JPS6030172A - 半導体固定記憶装置 - Google Patents
半導体固定記憶装置Info
- Publication number
- JPS6030172A JPS6030172A JP58139749A JP13974983A JPS6030172A JP S6030172 A JPS6030172 A JP S6030172A JP 58139749 A JP58139749 A JP 58139749A JP 13974983 A JP13974983 A JP 13974983A JP S6030172 A JPS6030172 A JP S6030172A
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- JP
- Japan
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- memory cell
- transistors
- written
- rom
- transistor
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000012467 final product Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
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- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B20/00—Read-only memory [ROM] devices
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体集積回路における半導体固定記憶装置に
関するものである。
関するものである。
従来のこの種の装置の一例を第1図に示し説明すると、
この第1図は従来のマスクROMの回路図を示すもので
ある。
この第1図は従来のマスクROMの回路図を示すもので
ある。
図において、(Q 1 ) 、 (Q s )・・・・
・・・・・(Qz)は直列に接続されたメモリセル電界
効果トランジスタ(FET)で、それぞれメモリセル1
ビツトを構成している。また、(Wl)・・・・・・−
・・(Wi)・・・・・・・・・(Wt)はワード線で
あシ、これらのワード線(Wl)〜(Wz)の電圧レベ
ルによシ特定のメモリセルを選択するように構成されて
いる。(6)はリード・オンリー7、 sメそり(RO
M)出力であシ、このROM出力出力上図示しないセン
ス回路への入力となる。
・・・・・(Qz)は直列に接続されたメモリセル電界
効果トランジスタ(FET)で、それぞれメモリセル1
ビツトを構成している。また、(Wl)・・・・・・−
・・(Wi)・・・・・・・・・(Wt)はワード線で
あシ、これらのワード線(Wl)〜(Wz)の電圧レベ
ルによシ特定のメモリセルを選択するように構成されて
いる。(6)はリード・オンリー7、 sメそり(RO
M)出力であシ、このROM出力出力上図示しないセン
ス回路への入力となる。
このように構成された回路において、ROMへのデータ
書き込みは、該当するトランジスタのチャネル領域への
イオン打ち込みによって行う。すなわち、 1 を書き
込む場合には、該当するトランジスタのチャネル領域に
基板と反対の導電型の不純物を打ち込み、そのトランジ
スタを、いわゆる、デプレッション型のトランジスタと
する。逆に、1ONを書き込む場合には、特別なイオン
打ち込みはせず、ROM以外の回路におけるトランジス
タと同じしきい値を有するエンハンスメント型のトラン
ジスタとする。
書き込みは、該当するトランジスタのチャネル領域への
イオン打ち込みによって行う。すなわち、 1 を書き
込む場合には、該当するトランジスタのチャネル領域に
基板と反対の導電型の不純物を打ち込み、そのトランジ
スタを、いわゆる、デプレッション型のトランジスタと
する。逆に、1ONを書き込む場合には、特別なイオン
打ち込みはせず、ROM以外の回路におけるトランジス
タと同じしきい値を有するエンハンスメント型のトラン
ジスタとする。
いま、例えば、基板をP型とし、メモリセルトランジス
タ((h)−(Qg)・・・・・・・・・(Qt)はN
チャネルFETであるものとする。
タ((h)−(Qg)・・・・・・・・・(Qt)はN
チャネルFETであるものとする。
このような構成をもつROMにおいて、いま、ワード線
(Wt )が選択されたとする。このとき、ワード線(
Wi)はゝL“レベル、それ以外のワード線傷Hレベル
になっている。
(Wt )が選択されたとする。このとき、ワード線(
Wi)はゝL“レベル、それ以外のワード線傷Hレベル
になっている。
そして、このメモリセルに10“が書き込まれていた場
合には、メモリセルトランジスタ(Qi)以外のトラン
ジスタは 1.0 どちらのデータが書き込まれていて
もゲートがHレベルのため、トランジスタはオンする。
合には、メモリセルトランジスタ(Qi)以外のトラン
ジスタは 1.0 どちらのデータが書き込まれていて
もゲートがHレベルのため、トランジスタはオンする。
ここで、メモリセルトランジスタ(Qi)ハエンノ\ン
スメント型のトランジスタであシ、ワード線(Wi)に
供給されるゲート信号が1L“レベルのためオンになる
。その結果、ROM出力@)は予めプリチャージされた
レベルのままであムセンス回路を通って 0が読み出さ
れることになる。
スメント型のトランジスタであシ、ワード線(Wi)に
供給されるゲート信号が1L“レベルのためオンになる
。その結果、ROM出力@)は予めプリチャージされた
レベルのままであムセンス回路を通って 0が読み出さ
れることになる。
逆に、このメモリセルに11#が書き込まれている場合
を考察すると、メモリセルトランジスタ(Qi)以外の
トランジスタは前述したように、すべてオン状態であシ
、このメモリセルトランジスタ(Qi)ldイオン打ち
込みによりデプレッション型のトランジスタになってい
るため、ワード線(Wi )に供給されるゲート信号が
Lレベルテアってもオンとなる。その結果、直列に接続
されたメモリセルトランジスタ(Ql )〜(Qz)が
すべてオンとなり、ROM出力(6)を予めプリチャー
ジされたレベルから接地レベルまで放電し、センス回路
を通って 1が読み出されることになる。
を考察すると、メモリセルトランジスタ(Qi)以外の
トランジスタは前述したように、すべてオン状態であシ
、このメモリセルトランジスタ(Qi)ldイオン打ち
込みによりデプレッション型のトランジスタになってい
るため、ワード線(Wi )に供給されるゲート信号が
Lレベルテアってもオンとなる。その結果、直列に接続
されたメモリセルトランジスタ(Ql )〜(Qz)が
すべてオンとなり、ROM出力(6)を予めプリチャー
ジされたレベルから接地レベルまで放電し、センス回路
を通って 1が読み出されることになる。
しかしながら、このように構成されたマスクROMにお
いては、ROMの記憶内容を決める工程がウェハプロセ
スの途中工程であるため、ROMに入れるべき内容が決
定してから最終製品ができ上るまでに時間がかかるとい
う欠点があった。
いては、ROMの記憶内容を決める工程がウェハプロセ
スの途中工程であるため、ROMに入れるべき内容が決
定してから最終製品ができ上るまでに時間がかかるとい
う欠点があった。
本発明は以上の点に鑑み、このような問題を解決すると
共にかかる欠点を除去すべくなされたもので、その目的
は従来のものに比してセルサイズをあまシ太きくするこ
となく、ROM内容が決定してから最終製品完成までの
製造期間を短縮することができる半導体固定記憶装置を
提供することにある。
共にかかる欠点を除去すべくなされたもので、その目的
は従来のものに比してセルサイズをあまシ太きくするこ
となく、ROM内容が決定してから最終製品完成までの
製造期間を短縮することができる半導体固定記憶装置を
提供することにある。
このような目的を達成するため、本発明はROMの記憶
内容を決める工程をウェハプロセスのほぼ最終工程にあ
たるメタル配線工程にし、記憶情報の壱き込みをメタル
配線工程で行うようにしたものであって、電界効果トラ
ンジスタよシなる各メモリセルをソースドレイン層とメ
タル配線とのコンタクトを介して直列に接続し、そのメ
モリセルへの情報書き込みを各メモリセルトランジスタ
のソース・ドレイン間のメタル配線の有無によシ決定す
るようにしたものである。
内容を決める工程をウェハプロセスのほぼ最終工程にあ
たるメタル配線工程にし、記憶情報の壱き込みをメタル
配線工程で行うようにしたものであって、電界効果トラ
ンジスタよシなる各メモリセルをソースドレイン層とメ
タル配線とのコンタクトを介して直列に接続し、そのメ
モリセルへの情報書き込みを各メモリセルトランジスタ
のソース・ドレイン間のメタル配線の有無によシ決定す
るようにしたものである。
以下、図面に基づき本発明の実施例を詳細に説明する。
第2図は零発喧をよる半導体固定記憶装置の一実施例を
示す構成図で、マスクROMの書き込み内容をアルミ配
線にて決定するROMセルの一例を示すものである。
示す構成図で、マスクROMの書き込み内容をアルミ配
線にて決定するROMセルの一例を示すものである。
この第2図において第1図と同一符号のものは相当部分
を示し、(Ql)、(Q2)・・・・・・・・・(qm
)は第1図と同様に直列に接続されたメモリセルトラ
ンジスタで、メモリセル1ピツト分に相当し、エンハン
スメント型トランジスタヤある。(Wl ) 、 (W
s )・・・・・・・・・(W□)はワード線、CCt
)y(Cg)・・・・・・・・・(Cm)はメモリセル
トランジスタのソース・ドレイン領域とアルミ配線との
接合コンタクトであシ、この隣接するコンタクト間がR
OM内容によシ接続されるか、否かが決定されるように
構成されている。
を示し、(Ql)、(Q2)・・・・・・・・・(qm
)は第1図と同様に直列に接続されたメモリセルトラ
ンジスタで、メモリセル1ピツト分に相当し、エンハン
スメント型トランジスタヤある。(Wl ) 、 (W
s )・・・・・・・・・(W□)はワード線、CCt
)y(Cg)・・・・・・・・・(Cm)はメモリセル
トランジスタのソース・ドレイン領域とアルミ配線との
接合コンタクトであシ、この隣接するコンタクト間がR
OM内容によシ接続されるか、否かが決定されるように
構成されている。
例えば、いま、ワード線(Wi )に対応する部分に1
1“を書き込む場合には、図中点線で示されるように、
接合コンタクト(Cil)と接合コンタク)(Ci)を
アルミ配線で接続する。また、′0“を書き込む場合に
は接合コンタク)(Ci−1)と接合コンタクト(Ci
)は接続しないままにしておくように構成されている
。
1“を書き込む場合には、図中点線で示されるように、
接合コンタクト(Cil)と接合コンタク)(Ci)を
アルミ配線で接続する。また、′0“を書き込む場合に
は接合コンタク)(Ci−1)と接合コンタクト(Ci
)は接続しないままにしておくように構成されている
。
そして、電界効果トランジスタよりなる各メモリセルけ
、ソースドレイン層とアルミ配線の接合コンタクト(C
1)〜(Cm)を介して直列に接続されている。
、ソースドレイン層とアルミ配線の接合コンタクト(C
1)〜(Cm)を介して直列に接続されている。
つぎにこの第2図に示す実施例の動作を説明する。
まず、説明の都合上、基板はP型とし、メモリセルトラ
ンジスタ(Ql)〜(Qm)はNチャネルトランジスタ
であるとするが、逆に基板がN型で、メモリセルトラン
ジスタ(Ql)〜(Qm)がPチャネルトランジスタの
場合でも動作については何ら変わるところはない。
ンジスタ(Ql)〜(Qm)はNチャネルトランジスタ
であるとするが、逆に基板がN型で、メモリセルトラン
ジスタ(Ql)〜(Qm)がPチャネルトランジスタの
場合でも動作については何ら変わるところはない。
いま、ワード線(Wi)が選択されたとする。このとき
、ワード線(Wt )は1L″レベル、それ以外のワー
:・°線は1H“レベルになっている。このメモリセル
に10“が書かれている場合、すなわち、接合コンタク
ト(Cf 1)と接合コンタクト(Ci)間がアルミ配
線で接続されていない場合には、メモリセルトランジス
タ(Qi)以外のトランジスタはゲートが1H″レベル
であるため、書き込みデータにカカわらず、オンとなる
が、メモリセルトランジスタ(Qi)はそのゲートが1
L″レベルであるため、オフになる。その結果、ROM
出力出力行予めプリチャージされたレベルのままで変化
せず、センス回路を通って“O′が読み出される。
、ワード線(Wt )は1L″レベル、それ以外のワー
:・°線は1H“レベルになっている。このメモリセル
に10“が書かれている場合、すなわち、接合コンタク
ト(Cf 1)と接合コンタクト(Ci)間がアルミ配
線で接続されていない場合には、メモリセルトランジス
タ(Qi)以外のトランジスタはゲートが1H″レベル
であるため、書き込みデータにカカわらず、オンとなる
が、メモリセルトランジスタ(Qi)はそのゲートが1
L″レベルであるため、オフになる。その結果、ROM
出力出力行予めプリチャージされたレベルのままで変化
せず、センス回路を通って“O′が読み出される。
逆に、このメモリセルに 1が書かれている場合、すな
わち、接合コンタクト(Ci 1)と接合コンタクト(
Ci )の間が点線で示すようにアルミ配線で接続され
ている場合には、メモリセルトランジスタ(Qi)はゲ
ートのレベルに関係なく短絡されたことになり、また、
メモリセルトランジスタ(Qi)以外はすべて1オン“
であるため、直列に接続されたメモリセルトランジスタ
(Ql−Qm) ld tべて導通し、ROM出力出力
上プリチャージされたレベルから接地電位まで放電され
、センス回路を通って 1が読み出されることになる。
わち、接合コンタクト(Ci 1)と接合コンタクト(
Ci )の間が点線で示すようにアルミ配線で接続され
ている場合には、メモリセルトランジスタ(Qi)はゲ
ートのレベルに関係なく短絡されたことになり、また、
メモリセルトランジスタ(Qi)以外はすべて1オン“
であるため、直列に接続されたメモリセルトランジスタ
(Ql−Qm) ld tべて導通し、ROM出力出力
上プリチャージされたレベルから接地電位まで放電され
、センス回路を通って 1が読み出されることになる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、複雑
な手段を用いることなく、記憶情報の書き込みをメタル
配線工程で行う簡単な回路構成によって、従来のものに
比してセルサイズをあ才り太きくすることなく 、RO
M内容が決定してから最終製品完成までの製造期間を短
縮することができるので、実用上の効果は極めて犬であ
る。
な手段を用いることなく、記憶情報の書き込みをメタル
配線工程で行う簡単な回路構成によって、従来のものに
比してセルサイズをあ才り太きくすることなく 、RO
M内容が決定してから最終製品完成までの製造期間を短
縮することができるので、実用上の効果は極めて犬であ
る。
第1図は従来の半導体固定記憶装置の一例を示す構成図
、第2図は本発明による半導体固定記憶装置の一実施例
を示す構成図である。 (Ql )〜(Qm)・・・・メモリセルトランジスタ
、(Wl)〜(Wm)・・ ・・ ワード線、@)−−
−・ROM出力、(C1)〜(Cm)・・・・接合コン
タクト。 代 理 人 大 岩 増 雄 第1図 第2図 手続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭58−139749号2・R明
(7) 名称 半導体固定記憶装置3、補正をする者 代表者片由仁へ部 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容
、第2図は本発明による半導体固定記憶装置の一実施例
を示す構成図である。 (Ql )〜(Qm)・・・・メモリセルトランジスタ
、(Wl)〜(Wm)・・ ・・ ワード線、@)−−
−・ROM出力、(C1)〜(Cm)・・・・接合コン
タクト。 代 理 人 大 岩 増 雄 第1図 第2図 手続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭58−139749号2・R明
(7) 名称 半導体固定記憶装置3、補正をする者 代表者片由仁へ部 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容
Claims (1)
- 電界効果トランジスタよシなる各メモリセルをソースド
レイン層とメタル配線とのコンタクトを介して直列に接
続し、前記メモリセルへの情報書き込みを各メモリセル
を゛構成する前記電界効果トランジスタのソース・ドレ
イン間のメタル配線の有無によシ決定し得るようにした
ことを特徴とする半導体固定記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58139749A JPS6030172A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | 半導体固定記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58139749A JPS6030172A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | 半導体固定記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6030172A true JPS6030172A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15252486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58139749A Pending JPS6030172A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | 半導体固定記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6030172A (ja) |
-
1983
- 1983-07-28 JP JP58139749A patent/JPS6030172A/ja active Pending
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