JPS6029232A - テ−パ加工方法 - Google Patents

テ−パ加工方法

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Publication number
JPS6029232A
JPS6029232A JP58123601A JP12360183A JPS6029232A JP S6029232 A JPS6029232 A JP S6029232A JP 58123601 A JP58123601 A JP 58123601A JP 12360183 A JP12360183 A JP 12360183A JP S6029232 A JPS6029232 A JP S6029232A
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JP
Japan
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workpiece
tapered surface
arc
machining
wire
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JP58123601A
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Inventor
Mitsuo Kinoshita
木下 三男
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Fanuc Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/06Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
    • B23H7/065Electric circuits specially adapted therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はテーパ加工方法に係シ、特に記1のテーパ面の
ワーク上面及び下面のワイヤ通路に対しそれぞれ清めら
かに円弧が連なり、該ワーク上面及び下面の円弧の終点
がらjj’、 2 のテーパ面のワーク上面及び下面の
ワイヤ通路力儲農〕らかに連なるコーナ形状のテーパ加
工方法に関する。
〈従来技術〉 ワイヤカット放電加工機は周知の如く、上ガイドと下ガ
イドとの間にワイヤを張設しておき、該ワイヤとワーク
との間に放電を生じさせてワークを加工するものであシ
、ワークはテーブル上に固定され、加工形状に沿って数
値制御装置からの指令によ!りX、Y方向に移動せしめ
られる。この場合、テーブル(ワーク)に対してワイヤ
を垂直方向に張設しておけば、ワーク上面と下面との加
工形状が同一となり、父上ガイドをX、Y方向(U軸、
V軸という)に偏位可能な如く構成し、たとえばワーク
移動方向と直角方向に該上ガイドを偏位してワイヤをワ
ークに対して傾斜せしめればワーク上面と下面との加工
形状は同一とならず、ワイヤ加工面が傾斜する、いわゆ
るテーバ加工が行われる。
第1図はか\るテーパ加工の説明図であシ、上ガイドU
Gと下ガイドDGとの間にワイヤW、RがワークWKに
対し所定角度傾斜して張設されている。今、ワークWK
の下面PLをプログラム形状(ワークWKの上面QUを
プログラム形状としてもより)とし、又、テーパ角度a
1上ガイドUGと下ガイドDC間の距離H1下ガイドD
GからワークWKT面一までの距離りとすれば、ワーク
下面PLに対する下ガイドDCのオフセラ) 量d、及
び上ガイドUGのオフセント、7% d2はそれぞれ、
4 ・−・・・・・・(1) dI=h・tana+T d、= H−tana −h −tana −T= H
−tana −d+ −−−(2)で表わせる。尚、d
は加工幅である。
従って、ワークの移動に応じてオフセットfr、 (1
1。
d、が一定になるよう、ワイヤWRを張設する上ガイド
UGを移動制御すれば第2図に示すようにテーパ角aの
テーパ加工を行なうことがでとる。尚、図中、点綴及び
一点鎖線はそれぞれ上ガイドUG。
下ガイドDGの通路である。
さて、か\るワイヤカット放電加工機におけるテーパ加
工に際しては、前述の如く一般にワーク下面或いは上面
でのプログラム通路と、該プログラム通路上での送少速
度と、テーバ角a、前記距離H,h等が指令され、指令
通りの加工が行われる。
以上のようにワイヤカット放電加工機においてはテーバ
角度aが一定の場合には比較的簡単な制御でテーパ加工
を行なうことができる。
〈従来技術の欠点〉 しかし、上記従来の方法では、コーナ部に任意の丸みを
もたせたコーナ加工が簡単にできず、特にワーク上面と
下面とで任意の半径を有するコーナ加工をすることがで
きなかった。
〈発明の目的〉 本発明の目的はコーナ部のワーク上面と下面とに任意の
半径を有する第1、第2の円弧をそれぞれ挿入できるテ
ーバ加工方法を提供することである。
本発明の他の目的は第1のテーパ面のワーク上面及び下
面のワイヤ通路に対しそれぞれ清めらかに第1、第2の
円弧が連結し、該第1、第2の円弧の終点から第2のテ
ーパ面のワーク上面及び下面のワイヤ通路が清めらかに
連結するコーナ形状を得ることができるテーパ加工方法
を提供することである。
本発明の更に別の目的はワイヤカット放電加工機の応用
面を拡張できるテーパ加工方法を提供することである。
〈発明の概要〉 本発明は第1のテーパ面のワーク上面及び下面のワイヤ
通路に対しそれぞれ滑めらかに第1.第2の円弧が連な
り、該ワーク上面及び下面の@1、第2の円弧の終点か
ら第2のテーパ面のワーク上面及び下面のワイヤ通路が
清めらかに連なるコーナ形状を加工するテーパ加工方法
でるる。
〈実施例〉 第3図(N〜TCIはそれぞれ本発明に係るテーパ加工
方法を説明する説明図であり、第1のテーパ面TP、の
ワーク上面及び下面のワイヤ通路QU、 、 PLIに
対し、それぞれ滑めらかにεA ’ s !f’: 2
の円弧CR,、CR1が連結し、又該第1及び第2の円
弧の終点R,R’から第2のテーパ面TP2のワークー
ヒ面及、び下面のワイヤ通路QIJt 、P Ltが滑
めらかに連結している。そして、第3図囚はワーク上面
の円弧CR,の半径rがワーク下面の円弧CR,の半径
Sよシ大きい場合の例であシ、第3図の)、(aは共に
r < sの例である。
第4図は本発明に係るテーパ加工方法を更に詳述するた
めの説明図であり、図中太実線はワーク上面のプログラ
ム形状、点線は上ガイドUGの通路、一点鎖線は下ガイ
ドDGの通路である。さて、コーナ部において2つのテ
ーパ面TP+ 、TPtが角度をなして交叉する一般形
状のテーバ加工においては上ガイドUGと下ガイドDG
間の垂直距離H。
ワーク上面から下ガイド迄の垂直距離り及び第1、第2
テーパ面のテーパ角aI+ azの他に、ワーク上面に
おける第1テーパ面TRと第2テーバ面TP。
のプログラム通路データが与えられる。そして、第1の
テーパ面TPI及び第2テーパ面TP、における通路の
インクリメンタル値をそれぞれ(x++ytL(χ2+
7m)とすれば紙テープよシ が指令される。尚、Go’1は直線補間を、;はブロッ
クエンドを意味する。
しかしながら、第1のテーパ面TP、と第2のテーパ面
TP!のコーナ部に円錐台形状のテーバを加工する場合
には、換言すれば第1のテーパ面TP+のワーク上面及
び下面のワイヤ通路AQ、 A/Q/に対しそれぞれ清
めらかに半径rの第1の円弧CR,と半径8の第2の円
弧CR,が連なり、しかも該第1、第2の円弧終点から
第2のテーパ面TPtのワーク上面及び下面のワイヤ通
路RC、R’C’が清めらかに連なるコーナ形状の加工
を行ガう場合には紙テープなどの入力媒体から が指令されて以下の処理が行われる。尚、アルファペラ
)R,8,Zはそれぞれワーク上面の半径r1ワーク下
面の半径s1ワーク厚さ2を指令するアドレス語である
。又第1のテーパ面T P+と第2のテーパ面TP、の
テーパ角aは等−シく、前ブロックにおいて既に与えら
れているものとする。
即ち、(4)に示すデータが入力され\ば、まず線分A
B、BC1に内側から、半径rの第1の円弧CR+が接
する接点Q、Rの座標をめる。尚、円弧CR,の中心O
の座標は、線分ABに平行で且つrだけ離れた直線と、
線分BCに平行で且つ同様にrだけ離れた直線との交点
の座標としてまる。
次に、ワーク下面の通路である線分hlB1. B/C
/をめる。こ\で、線分A′B′は線分ABに平行てt
I== z −tana (5) (但し2はワークの厚み、aはテーパ角)からまるオフ
セットif t+だけ離れた直線であり、同様に線分B
’C’は線分Beに平行で(5)式からまるオンセット
量t1だけ離れた直線である。
線分A’B’、 B’C’がまれば、これら両線分に半
径8の第2の円弧CR,が内接するときの接点Qr、 
R/および中心0′の座標をワーク上面と同様にめる。
つめで、直線Q Q’の延長線が下ガイドDGの通路と
上ガイドUGの通路とそれぞれ交叉する点をGb 、 
Qtとし、直線RR’の延長線が下ガイドDGの通路と
上ガイドUGの通路とそれぞれ交叉する点を& 、 R
tとしたときのオフセットベクトルQQt 。
Q(h、RRt、RRtをめる。尚、これら各オフセッ
トベクトルは次式よりめる。
Q(h−一・QQ’ (a) −H QQ、 −□・QQ’ (7) RR,=ム・RR’ (8) 但し、(6)〜(9)式中、2はワークの厚さ、■は上
ガイドと下ガイド間の垂直距離、hはワーク上面から下
ガイド迄の垂直距離である。
以上の演算処理によりオフセットベクトルQQ、 。
QQx、RRt、RR4がまれば後述する手法に従って
、まず第1のテーパ面TPsの加工を行なう。即ち−1
第1テーパ面の始点オフセットベクトルAAr 、AA
t及び終点オフセットベクトルQQI、QQ!を用いて
後述する方法によりワーク移動量ベクトルVT、及び上
ガイド移動量ベクトルVGrをめる。そして、ワーク駆
動用のモータを該ワーク移動量ベクトルvT、のX軸及
びY@酸成分ΔXr 、Δy+)によシ駆動してワーク
を移動させ、同時に上ガイド駆動用のモータを上ガイド
移動量ベクトルVG、のU軸及びV軸成分(ΔU7.Δ
V、 )によシ駆動して上ガイドを移動させる。以上に
より第1のテーノく面T Psの加工が完了する。
ついで、ワーク上面の加工軌跡が円弧QRとなるように
、又ワーク下面の加工軌跡が円弧qπとなるようにワイ
ヤ電極とワークの相対移動を制御し、円錐台形状のコー
ナテーバ加工を行なう。
円錐台形状のコーナテーバ加工が終了すれば最後に第2
のテーパ面TPtの加工を行なう。即ち、第2のテーパ
面の始点オフセットベクトルRR,。
RRt及び終点オフセットベクトルCC,,cc、を用
いて第2のテーパ面TP、のワーク移動量ベクトルvT
、及び上ガイドベクトルVG、をめ、第1のテーパ面T
P+と同様にVTt + VO2を用いてワーク及び上
ガイドを移動させれば第2テーノく面TP、の加工が行
われる。
次に、テーパ面TP+ 、TP2のワーク移動量ベクト
ルVTi、上ガイド移動量ベクトル■Giを演算する演
算方法を説明する。
第5図は直線と円弧の組合せよシなる形状(テーパ角は
一定とする)をプログラム形状とする場合の上ガイドと
下ガイドの各通路を説明する説明図、第6図はワーク移
動量ベクトルVTiと上ガイド移動量ベクトルVGiの
演算方法を説明する説明図である。
第5図において、A、B、C,Dはそれぞれワーク上面
(ワーク下面であってもよい)の加工形状の点でおり、
これらの点を結ぶ直線、円弧がプログラム形状として指
令される。そして、プログラム形状ABでは上ガイドU
Gの通路はA、B、に、又、下ガイドDGの通路はAr
 B+となる。
次に、第6図に従って第5図に示す斜線部のテーパ面を
加工する場合のワーク林動量ベクトルVTi及び上ガイ
ド移動量ベクトルVGiの演1γ方法を説明する。
プログラム形状(直線)ABの始点Aにおける始点オフ
セットベクトルP L (”=AA、) Itよ下ガイ
ドDGの前のブT−lツクの終りにおける終点オフセ/
トベクトルと等しく既知であシ、又始点オフセットベク
トルp U (=AA2)は上ガイドUGO前のブロッ
クの終りにおける終点オフセットベクトルでこれも既知
である。
こ\で、ia: 線A Bの終点Bにおける下ガイド及
び上ガイド迄の終点オフセットベクトルN L (=B
Bi)。
N U (”’BBt)がまればワーク移動量ベクトル
VT i (=AB’= AIB+ ) 及び上ガイド
移動量ベクトルVG i (=BJS )は次式から算
出することができる。
VTi=AB+NL−PL −α0 VGi= (PU−PL ) −(NU−NL ) −
αDさて、第4図に示す第1テーパ而T P+と第2テ
、+面T Ptにおける始点オフセットベクトル[’U
1゜PL+i PUt、 PLt 、終点オフセットベ
クトルN[Jl 。
NL+ ; NUt、 NLtはそれぞれ次表のように
なる。従って(14,α9式より、第1、第2テーバ而
におけるVTi、VGiがまシ、ワーク移動量ベクトル
VTiのX軸及びY軸成分(ΔXi、ΔYi)によりそ
れぞれテーブル駆動モータMX、MYを駆動し、又上ガ
イド移動量ベクトルVGiのX軸、Y軸成分(ΔUi。
ΔVi)によりそれぞれ上ガイド駆動モータMU。
MVを駆動すれば第4図に示す第1、M2のテバ面TP
+、TPtの放電加工を行なうことができる。
第7図はワーク上面の加工軌跡が円弧QR(第4図)と
なるように、又ワーク下面の加工軌跡が円弧Q′R′と
なるように上ガイドとワークの相幻啓動制御を説明する
説明図である。さて、か\る円錐台形状のコーナ加工に
おいて、本発明は円11LQR,Q/R/をそれぞれm
等分して円弧を折線近似し、第6図に従って説明した手
法によシワークWKと上ガイドUGを移動制御する。
即ち、まず円弧QR及び円弧Q′R′をそれぞれ低小セ
グメントにm等分して折線近似する。尚、円弧QR及び
円弧Q′R′をm等分した各分割点Q1+ −Q2□Q
st・・・・・・及び分割点q?t l Q’2□Q′
s、・・・・・・の座標は点Q。
R,O,Q’、R’、O’及び円弧半径r、sが既知で
あるから容易に演算できる。ついで、これら対応する分
割点QllとQlH+ Q21とQ= 、Q31とQ’
ll・・・を結ぶ延長線上に n/+ = Qu菟=C砿・y ・・・@一 −5・・
・(至) R4”” Q2+ Qtt = Qst QG17−−
−→ −一−→ h nls = Qs、Qst 〒Qn+ Q′s+ ・−
・・・α局を満足する分割点Ql! + Qn + Q
a・・・をめる。
しかる後、分割点QoとQ<t + QstとQjtt
 * QstとQ’sr・・・を結ぶ延長線上に、 一一 −→ h−H n Ill = Qu QCs−Qu Qo−−u’m
=h−H・・・ぼ n ut = QtIQts = Qtt 9211遍
−+ −h H・・・αギ n us = Qst Qss°Qa+ QA2°]「
を満足するように点Q+s + Q28 * Qss・
・・・・をめる。
しかる後、分割区間を直線とみなし、第6図に従って説
明した手法により、ワーク移動量ベクトルvti及び上
ガイド移動量ベクトルvglをめベクトルvtiの軸成
分(ΔX t +ΔYi)によりテーブル駆動モータM
X、MYを駆動し、ベクトルvgiO軸成分(ΔU 1
1ΔVi)により上ガイド駆動モータMU。
MVを駆動する。
すなわち、第7図の斜線部におけるテーバ加工に際して
は折線始点Qの始点オフセットベクトルPu1=QQt
、pHI =QQ+ 及び折線終点Qnの終点オフ=Q
Q+1+QIIQI2 QQ+ −Q$Vg+=(Pu
+ P/x ) (nuInAl )をめテーブルWK
及び上ガイドUGを駆動1〜、同時4軸制御を行なえば
第7図の斜線で示すテーパ加工ができる。以後同様に折
線近似部分を順次テーバ加工すれば、ワーク上面の加工
軌跡は円弧QRとなシ、又ワーク下面の加工軌跡は円弧
Q/ R1となるテーバ面の加工が行われる。尚、一般
にワーク移動ベクトルvti(i=1.2.・・・)及
び上ガイド移動ベクトル’Ig 1 (1”” + 2
+・・・)は次式で示される。
vti=vwi+nA!i pli −αりvgi=(
put−phi)−(nut−n/i) QIS但しs
 vwj =Qj−r−+ Qj +l、 puj−Q
Qt+ P右= QQl。
pui+、==nui、pli++=nJi(1=1 
+ 2 、・=)である。
第8図は本発明を適用できる4軸制御のワイヤカット放
電加工機の概略説明図であp1ワークWKはモータMX
、MYによりそれぞれX、Y方向に移動されるX−Yテ
ーブルTB上に固定されている。一方、ワイヤWRはり
−ルRLIから繰出されて下ガイドDGと上ガイドUG
との間に張設されながらリールRL、に巻取られ、図示
しない接触電極によって電圧が加えられ、ワークWKと
の間に放電が生じるように構成されている。又、上ガイ
ドUGはモータMU、MVによシそれぞれX、Y方向に
移動可能にコラムCMに設けられているもので、各モー
タMX 、 MY 、 MU 、 MV ハ数値制m装
置NCの駆動回路DVX、DVY、DVU、DVV K
 ヨー1) ffl動される。尚、指令テープTPの内
容が読取られると分配回路DSによシ各軸の分配処理が
行われる。
第9図は本発明に係るテーバ加工方法を実現する数値制
御装置の要部ブロック線図であり、TRはテープリーダ
、DECはデコーダ、REG 、 R+〜R6はレジス
タ、 AR,〜ARsは演算回路、PARはパラメータ
設定回路、INTはインクボレータ、MU、MV。
MX、MYは第8図に於ける同一符号のモータである。
尚、この実施例においては、第6図に示す如き直線に沿
ったテーパ加工に1祭しては演算回路AREを用い、第
7図に示す如き円弧に沿ったテーパ加工に際しては演算
回路ABC、ARsを用いる場合について示すものであ
るが、これは説、明の便宜上であって、各演算回路は共
用化することができ、又レジスタR+” Rs モ’つ
のメモリで構成することができる。
次に第7図に示す円弧Q R、Q’R’に沿った円C[
台形状のコーナテーバ加工における動作を説明する。
テープリーダT Rによシ紙テープFTPから(4)に
示す2ブロック分の指令が読取られると、これらはデコ
ーダDECにより判読され、しかる後位置データはレジ
スタREGに、半径r、Ss ワーク厚さ2はパラメー
タ設定回路PARにセットされる。尚、パラメータ設定
回路PARには既にテーパ角a1上刀イドtJGと下ガ
イドDG間の距離H1下ガイドDGとワークWKの上面
間の距離り等がセットされているものとする。又、レジ
スタR3には前のブロックの終点オフセットベクトルが
第1テーパ面TP+の始点オフセットベクトルPU、P
Lとして記憶されているものとする。
演算回路AR,は前述のシーケンスに従ってポインl−
Q、Q’、R,R’、0.0’の座標をめ(6)式によ
り下ガイド迄の終点オフセントベクトルNLを演算し、
次に(7)式により上ガイド迄の終点オフセットベクト
ルNUを演算し、これらNU、NLをレジスタR8にセ
ットする。しかる後、(1*、09式に基いてワーク移
動量ベクトルVTr 、上ガイド移動差ベクトルVG、
をめ、VT、、 VG、をレジスタ眉にセットする。
ついで演算回路AR1はこのレジスタR1にセットされ
たベク) # VT、 、 VC,からX、Y @成分
ΔX、。
ΔY、及びΔU1.Δ■、をめ、これらをレジスタR−
2にセットする。以後、レジスタR7の内容をNVI:
出回路RErによシ読出してインタボレータiNTに加
え、直線補間により得られたパルスに基いでモータMX
 、 MY 、 MU 、 MVの駆動制御を行ない直
線A Q沿ったテーパ加工を実行する。
ついで、演算回路AR2は(8)、 (9)式により、
円錐台形状の終点(第2テーバTP、の始点)における
終点オフセットベクトルNL、NLTをめ、オフセット
レジスタR亀に記憶する。尚、ン、¥1f−ハ而TP+
の終点オフセットベクトルは円・「1L台形状コーナに
おける始点オフセットベクトルPL、l’Uとなり、レ
ジスタRsK継続して記憶される。
しかる後、円弧Q R、Q’R’をそれぞれm等分し、
円弧QRの各分割点Ql! IQ211 Qs+・・・
及び円弧Q’ R’の各分割点Gro + Q’*+ 
+ Q’31・・・をめる。
ついで、αlQa;(1→・・・を用い゛Cベクトルn
6+。
n4.n1lc=を算出し、U 、 O:4 、 Os
’f −=によりnlb+n ut+ n uB ”’
をめ、更にベクトルvwi (=Q i −1,1。
Qi 、+) (i=1 、2・・・・・・)をめ、レ
ジスタR4にセットする。
次に、α力、(2)式からワーク移動量ベクトルVTi
上ガイド移動量ベクトルVGi (1==1 、2 、
・・・・・・)をめレジスタ島にセットする。
演算回路ARsはレジスタR8にセットされたベクトル
vti、vgi を順次読出し、そのX、Y軸成分Δx
i、Δ3’ l lΔui、ΔviをレジスタR6にセ
ットする。
最後に、レジスタR6の内容を順次読出回路REtによ
シ読出しインタボレータINTに加え直線補間により得
られたパルスに基いてモータMX 、 MY 。
MU、MVの駆動制御を行ない円弧QRに沿ったテーパ
加工を実行する。以上によシ、円錐台形状のコーナ加工
が終了する。
最後に、第2テーパ面T Ptの終点オフセットベクト
ルをめ、第1テーパ面TPIと同様に第2テーパ面TP
、のテーパ加工を行なえば第7図の円錐台形状のコーナ
テーパ加工が終了する。
なお、本実施例では、ワーク上面をプログラム面とした
が、ワーク下面をプログラム面とした場合、あるいは、
任意の高さのところをプログラム面とした場合も同様で
ある。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によればコーナ部においてワ
ーク上面と下面とにそれぞれ任意の半径を有する円弧を
挿入でき、しかも第1のテーノく面、第2のテーパ面に
接するように該円弧を挿入でき、ワイヤカットの機能を
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はテーパ加工の説明図、第2図は相対的移動によ
る上ガイド通路と下ガイド通路の説明図、第3図乃至第
6図は本発明に係るテーノく加工方法説明図、第7図は
ワーク上面及び下面の加工軌跡を指令された半径r、s
の円弧とする本発明のテーパ加工法説明図、第8図はワ
イヤカット放電加工機の概略図、第9図は制御装置の要
部ブロック図である。 TB・・・x−yテーブル、WK・・・ワーク、Mx。 MY・・・テーブル駆動用のモータ、WR・・・ワイヤ
電極、UG・・・」ニガイド、DG・・・下ガイド、M
U、MV・・・上カイト駆動用のモータ、NC・・・数
値制御装置、TR・・・テープリーダ、 DEC・・・
デコーダ% R1〜R6・・・レジスタ、AR,〜A&
・波釘回路、R,E+〜R&・・・読出処理回路、IN
T・・・インタボレータ。 特許出願人 ファナック株式会社 代理人 弁理士 辻 實 (外1名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1のテーパ面のワーク上面及び下面のワイヤ通路に対
    しそれぞれ清めらかに円弧が連なり、該ワーク上面及び
    下面の円弧の終点から第2のテーパ面のワーク上面及び
    下面のワイヤ通路が清めらかに連なるコーナ形状におけ
    るテーパ加工方法において、前記ワーク上面及び下面の
    円弧半径r、sをそれぞれ通路データと共に入力し、半
    径rを有する円弧がワーク上面における第1及び第2の
    テーパ面の通路と接する接点Q、Rおよび中心Oの座標
    を演算すると共に、半径Sを有する円弧がワーク下面に
    おける第1及び第2のテーパ面の通路と接する接点Q’
    、R’および中心O′の座標を演算し、前記接点Q、R
    ,Q’、R’の座標を用いて第1のテーパ面のプログラ
    ム通路上のポイントQ又はQ′から下ガイド及び上ガイ
    ド迄の終点オフセットベクトルと、第2のテーパ面のプ
    ログラム通路上のポイン)R又はR′から下ガイド及び
    上ガイド迄の始点オフセットベクトルを演算し、これら
    オフセットベクトルを用いて、まず第1のテーパ面加工
    を行ない、ついでワイヤをワーク上面及び下面において
    半径r及び半径Sの円弧に沿って移動させて円錐台形状
    のコーナ加工を行ない、しかる後記2のテーバ面加工を
    行なうことを特徴とするテーパ加加工方法。
JP58123601A 1983-07-07 1983-07-07 テ−パ加工方法 Pending JPS6029232A (ja)

Priority Applications (5)

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