JPS6026668A - 金属または半導体を無電解析出するための方法 - Google Patents
金属または半導体を無電解析出するための方法Info
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- JPS6026668A JPS6026668A JP59134039A JP13403984A JPS6026668A JP S6026668 A JPS6026668 A JP S6026668A JP 59134039 A JP59134039 A JP 59134039A JP 13403984 A JP13403984 A JP 13403984A JP S6026668 A JPS6026668 A JP S6026668A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/52—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating using reducing agents for coating with metallic material not provided for in a single one of groups C23C18/32 - C23C18/50
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、金属または半導体を非水性浴剤中で化学的に
還元することにより粉末状で、または特に好適な基材上
に固着せる薄膜の形状で析出する方法に関する。
還元することにより粉末状で、または特に好適な基材上
に固着せる薄膜の形状で析出する方法に関する。
(従来技術)
金JFAtl−1特に基材上に固着せる薄膜の形状で析
出するためには、今日水溶液中での電気分解法および線
化学的方法があり、これらの方法は上記溶液に対して安
定である金属、例えばAu 、 Nl 、Or他につい
ては十分に良好な結果をもたらす。しかしこれらの方法
は原理的に水よりも卑である金属については使用できな
い。しかし金属または半導体、例えば太陽エネルギー獲
得のための光電池用のケイ素、耐食性皮膜としてモリブ
デン、アルミニウムまたはメンタル等、または硬質、耐
摩耗性皮膜として金属間化合物、例えばMos+、を好
適な基材上に固着する薄膜の形状で析出させることは、
工業的かつ経済的にきわめて重要である。
出するためには、今日水溶液中での電気分解法および線
化学的方法があり、これらの方法は上記溶液に対して安
定である金属、例えばAu 、 Nl 、Or他につい
ては十分に良好な結果をもたらす。しかしこれらの方法
は原理的に水よりも卑である金属については使用できな
い。しかし金属または半導体、例えば太陽エネルギー獲
得のための光電池用のケイ素、耐食性皮膜としてモリブ
デン、アルミニウムまたはメンタル等、または硬質、耐
摩耗性皮膜として金属間化合物、例えばMos+、を好
適な基材上に固着する薄膜の形状で析出させることは、
工業的かつ経済的にきわめて重要である。
このような霊属または半導体をi Ffli塩中または
非水性溶剤中で電解還元することによ)析出することが
bf能である。かかる方法は例えばケイ素について“ジ
ャーナルのオプ・ゼ中エレクトロケミカル・ソサイテイ
(Journal of tha Electroct
+anicalSociety l ’ (128,1
708〜1711g(1981年))または米国特許第
3990953号明細皆・に記載された。しかし電気分
解法は、一般に金属を析出すべき基材が4定性であシ、
かつW、源と接続しなければならないという欠点を伴な
っている。更に元素、例えばケイ素ではその低い導電性
が電解析出速度を低下させるのが欠点である。電解析出
を浴融塩中で実施する場合には史tこすべての欠点と高
温での処理のI#?血が加わる。金属をその化合物の溶
液から純化学的に析出すること、例えば公知のニッケル
めっきはこれらの欠点を回避する。
非水性溶剤中で電解還元することによ)析出することが
bf能である。かかる方法は例えばケイ素について“ジ
ャーナルのオプ・ゼ中エレクトロケミカル・ソサイテイ
(Journal of tha Electroct
+anicalSociety l ’ (128,1
708〜1711g(1981年))または米国特許第
3990953号明細皆・に記載された。しかし電気分
解法は、一般に金属を析出すべき基材が4定性であシ、
かつW、源と接続しなければならないという欠点を伴な
っている。更に元素、例えばケイ素ではその低い導電性
が電解析出速度を低下させるのが欠点である。電解析出
を浴融塩中で実施する場合には史tこすべての欠点と高
温での処理のI#?血が加わる。金属をその化合物の溶
液から純化学的に析出すること、例えば公知のニッケル
めっきはこれらの欠点を回避する。
この方法では好適な金属化合物の溶液に還元剤?I−m
加する。これによって金Mが還元され、かつ粉末状で沈
澱されるか、または付着薄膜として基材上Vこ沈着され
る。純粋ケイ素を得るためにかかる方法が例えば西ドイ
ツ国特許第1071680号明細書に記載された。該方
法では浴剤とし°C公知の非水性浴剤の1種が使用され
、この浴剤にケイ素化合物、例えば5ict4をM要式
せる。還元剤としてナトリウムの分散液が使用される。
加する。これによって金Mが還元され、かつ粉末状で沈
澱されるか、または付着薄膜として基材上Vこ沈着され
る。純粋ケイ素を得るためにかかる方法が例えば西ドイ
ツ国特許第1071680号明細書に記載された。該方
法では浴剤とし°C公知の非水性浴剤の1種が使用され
、この浴剤にケイ素化合物、例えば5ict4をM要式
せる。還元剤としてナトリウムの分散液が使用される。
ケイ素を粉末状で得ることに成功したが、これをナトリ
ウム分散液から分離しなければならない。したがって不
溶性還元剤の使用は、金属t−粉末状で得る際に付加的
な方法工程を必要とする。金属を固着する薄膜の形状で
基材上に沈着2せることtよ不溶性還元剤を用いては殆
ど可能ではない。
ウム分散液から分離しなければならない。したがって不
溶性還元剤の使用は、金属t−粉末状で得る際に付加的
な方法工程を必要とする。金属を固着する薄膜の形状で
基材上に沈着2せることtよ不溶性還元剤を用いては殆
ど可能ではない。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明のlL*題は前記のすべての欠点を回避すること
である。
である。
(問題点を解決するだめの手段)
上記の線層を解決するだめの本発明の手段は、非水性浴
剤に溶けた、析出すべき物質の化合物を同様に溶剤に溶
けた炭化水素のアニオンラジカルを用いて還元゛するこ
とである。
剤に溶けた、析出すべき物質の化合物を同様に溶剤に溶
けた炭化水素のアニオンラジカルを用いて還元゛するこ
とである。
すなわち還元剤として非水性溶剤に町爵性の炭化水素化
会物、特に芳香族もしくは多項状芳香族化合物、例えば
f7タリン、ビフェニルまたは7エナントレンのアニオ
ン2ジカルを使用することにより、金属、例えばケイ素
、モリブデン、タンタル、クロム、コバルト等並びに金
属間化合物をこれらの化合物の非水性溶液から所望の形
状で析出し得ることが判明した。アニオンラジカルのこ
のような溶液を得るためには、相応する炭化水素の非水
性溶液にナトIJウムまたは他の還元剤を添加するか、
または支持塩、例えばテトラアルキルアンそニウムハロ
ゲンドを添加した、炭化水素の非水性溶液を電気分解す
る。
会物、特に芳香族もしくは多項状芳香族化合物、例えば
f7タリン、ビフェニルまたは7エナントレンのアニオ
ン2ジカルを使用することにより、金属、例えばケイ素
、モリブデン、タンタル、クロム、コバルト等並びに金
属間化合物をこれらの化合物の非水性溶液から所望の形
状で析出し得ることが判明した。アニオンラジカルのこ
のような溶液を得るためには、相応する炭化水素の非水
性溶液にナトIJウムまたは他の還元剤を添加するか、
または支持塩、例えばテトラアルキルアンそニウムハロ
ゲンドを添加した、炭化水素の非水性溶液を電気分解す
る。
本発明による方法は、析出すべき物質の化合物の非水性
溶液をアニオンラジカルの非水性溶液と合し、この合し
た溶剤に、金属を固着した薄膜の形状で沈着させるべき
基材を浸漬することより成る。その場合基材は任意の物
質、例えば金属、ガラス、磁器、サファイヤ、プラスチ
ック、テフロン、合成使脂等であってよい。
溶液をアニオンラジカルの非水性溶液と合し、この合し
た溶剤に、金属を固着した薄膜の形状で沈着させるべき
基材を浸漬することより成る。その場合基材は任意の物
質、例えば金属、ガラス、磁器、サファイヤ、プラスチ
ック、テフロン、合成使脂等であってよい。
他の本発明による方法は、il(記のようにして金属化
合物の溶液とアニオンラジカルの溶液を合し、基材をと
6液に浸訳せずに金属を直接粉末状で溶液から析出きせ
ることである。
合物の溶液とアニオンラジカルの溶液を合し、基材をと
6液に浸訳せずに金属を直接粉末状で溶液から析出きせ
ることである。
(実施例)
例1
乾燥アルゴンで洗った、閉鎖反応容器内に炭酸プロピレ
ン吊の5rHctsの0.5モル溶液がある。
ン吊の5rHctsの0.5モル溶液がある。
このio、に仮覆すべき鋼基材が浸漬されている。
この溶液に沈澱物としてナトリウムを含有する。
炭酸グロビレン中のナフタリンの0.05モル溶液を添
加する。基材上に厚は約5μmのケイ素膜が沈着する。
加する。基材上に厚は約5μmのケイ素膜が沈着する。
例2
乾燥窒素で洗った反応容器内に1時間の間ナトリウムの
分散液と接触させ、次いで濾過した後の、ジメチルホル
ムアミド中のビフェニルの0.1モル溶液が装入されて
いる。この溶液に31製基材を浸漬する。この浴液にジ
メチルホルムアミド中のMoCl5の0.1モル溶液を
添加する。その後鋼製基材上にモリブデンの固着薄膜が
沈着する。
分散液と接触させ、次いで濾過した後の、ジメチルホル
ムアミド中のビフェニルの0.1モル溶液が装入されて
いる。この溶液に31製基材を浸漬する。この浴液にジ
メチルホルムアミド中のMoCl5の0.1モル溶液を
添加する。その後鋼製基材上にモリブデンの固着薄膜が
沈着する。
例3
前記の反応容器内にアセトニトリル中のCO,T2(0
,05モル)とナフタリン(0,1モル)の溶液が装入
されている。このHg液にCu、Ni、アルミニウムま
たはアルミニウム合金または同様の拐料から成る基材f
c浸漬する。この溶液にリチウムまたは他の還元性金属
を添加し、かつ浴液を攪拌した後基材上にコバルトの薄
膜が沈着する。この方法の形式は常に有利である訳では
ない。それというのも析出する金属が還元性金属上にも
直接沈澱することがあるからである。
,05モル)とナフタリン(0,1モル)の溶液が装入
されている。このHg液にCu、Ni、アルミニウムま
たはアルミニウム合金または同様の拐料から成る基材f
c浸漬する。この溶液にリチウムまたは他の還元性金属
を添加し、かつ浴液を攪拌した後基材上にコバルトの薄
膜が沈着する。この方法の形式は常に有利である訳では
ない。それというのも析出する金属が還元性金属上にも
直接沈澱することがあるからである。
例4
例1〜例3と同様にして実施するが、これらの例で使用
された金属塩の代わ力にMoCl5と5ict4をそれ
ぞれ0.1モル浴数で使用する。基材上KMoSi2の
薄膜が沈着する。
された金属塩の代わ力にMoCl5と5ict4をそれ
ぞれ0.1モル浴数で使用する。基材上KMoSi2の
薄膜が沈着する。
例5
反応容器が方形の、平らな管路から成る。その両側の壁
に片面を4B1.覆シたい基材を配置する。この管路に
8 r HCl5 (0,1モル)とナフタリン(0,
1モル)の溶液を還流さ−じるが、その際該溶液を反応
容器に供給する前1でナトリウム上に保持しておく。流
速を、S 1HC4と ナフタリンアニオンラジカルの
消費が槽の入口での一度の20〜30%以下であるよう
に調節する。ケイ素の一様な品質の薄膜が基材上に得ら
れる。
に片面を4B1.覆シたい基材を配置する。この管路に
8 r HCl5 (0,1モル)とナフタリン(0,
1モル)の溶液を還流さ−じるが、その際該溶液を反応
容器に供給する前1でナトリウム上に保持しておく。流
速を、S 1HC4と ナフタリンアニオンラジカルの
消費が槽の入口での一度の20〜30%以下であるよう
に調節する。ケイ素の一様な品質の薄膜が基材上に得ら
れる。
例6
例1〜例5と同様にして′★施するが、基材としてガラ
ス、セラミック、例えばA1□05またはプ2スチック
、例えばポリプロピレンを使用する。
ス、セラミック、例えばA1□05またはプ2スチック
、例えばポリプロピレンを使用する。
例7
例1〜例6と同様にして実施するが、炭化水素を含有す
る溶液にテトラプチルアンモニウムヨージド(濃度0.
1モル)を添加し、かつこの溶液を金属塩の溶液と合°
する前に2つの白金電極の間で電気分解する。その踪適
切な公知の手段(隔膜)によって1匂極に発生するヨウ
素がは元性醇液中に入るのを防ぐ。
る溶液にテトラプチルアンモニウムヨージド(濃度0.
1モル)を添加し、かつこの溶液を金属塩の溶液と合°
する前に2つの白金電極の間で電気分解する。その踪適
切な公知の手段(隔膜)によって1匂極に発生するヨウ
素がは元性醇液中に入るのを防ぐ。
(発明の効果)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 11)金属または半導体を粉末状かまたは基材上に固着
せる薄膜の形状で無電解析出するための方法において、
非水性溶剤にmけた、析出すべき物質の化合物を同様に
溶剤に溶けた炭化水素のアニオンラジカルを用いて還元
することkll&徴とする、蛍現または半導体を粉末状
かまたは基材上に「^」着せる薄膜の形状で無電解析出
するための方法。 (2) アニオンラジカルを形成する炭化水素が芳香族
化合物である、特許請求の範囲第1項記載の方法。 +31 アニオンラジカルを形成する炭化水素が多項状
、芳香族化合物である、特許請求の範囲第1項または4
2項記載の方法。 (4)アニオン2ジカルを形成する炭化水素がナフタリ
ン、ピフェニルまたはフェナントレンである、’+’!
j Wf 請求の範囲第1項または第2項記載の方法。 (5)アニオンラジカルが、非水性溶剤に溶けた相応す
る炭化水素をアルカリ金属または他の還元性金属で還元
すること番てよって形成される、特許請求の範囲i;4
1 giから第4項りでのいず庇か1項記載の方法。 (6) アニオンラジカルが、非水性溶剤に溶けた相応
する炭化水素を電気化学的に還元することKよって形成
さ1する、特許請求の範囲第1項から第4Jji ’!
l’でのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH3992/839 | 1983-07-21 | ||
CH3992/83A CH656401A5 (de) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Verfahren zur stromlosen abscheidung von metallen. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=4267786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59134039A Pending JPS6026668A (ja) | 1983-07-21 | 1984-06-28 | 金属または半導体を無電解析出するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6026668A (ja) |
AT (1) | ATA179684A (ja) |
CH (1) | CH656401A5 (ja) |
DE (1) | DE3422731A1 (ja) |
FR (1) | FR2549497A1 (ja) |
GB (1) | GB2143853A (ja) |
IT (1) | IT1177814B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04232278A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解めっきのための基体表面の処理方法 |
JP2005142540A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-06-02 | Jsr Corp | シリコン・コバルト膜形成用組成物、シリコン・コバルト膜およびその形成方法 |
KR101064799B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2011-09-14 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 규소-코발트 막 형성용 조성물, 규소-코발트 막 및 상기막의 형성 방법 |
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FR2196394A1 (en) * | 1972-08-19 | 1974-03-15 | Metallgesellschaft Ag | Plating inner walls of chemical appts - by chemical reduction or organo-metal cpds dissolved in hydrocarbons |
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FR2239539B1 (ja) * | 1973-08-01 | 1976-04-30 | Rhone Poulenc Textile | |
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DE2409251C3 (de) * | 1974-02-22 | 1979-03-15 | Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.) | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens |
US3993799A (en) * | 1974-10-04 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating process employing non-noble metal hydrous oxide catalyst |
GB1468973A (en) * | 1975-07-18 | 1977-03-30 | Atomic Energy Authority Uk | Microcircuit packages |
GB1473223A (en) * | 1975-09-04 | 1977-05-11 | Welwyn Electric Ltd | Circuit board blanks |
US4265943A (en) * | 1978-11-27 | 1981-05-05 | Macdermid Incorporated | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions |
US4337091A (en) * | 1981-03-23 | 1982-06-29 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroless gold plating |
-
1983
- 1983-07-21 CH CH3992/83A patent/CH656401A5/de not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-05-30 AT AT841796A patent/ATA179684A/de not_active IP Right Cessation
- 1984-06-19 DE DE19843422731 patent/DE3422731A1/de not_active Withdrawn
- 1984-06-20 IT IT48429/84A patent/IT1177814B/it active
- 1984-06-28 JP JP59134039A patent/JPS6026668A/ja active Pending
- 1984-07-11 FR FR8411047A patent/FR2549497A1/fr active Pending
- 1984-07-20 GB GB08418549A patent/GB2143853A/en not_active Withdrawn
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JPH02190475A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 有機重合体物質のコンディショニング方法 |
JPH04232278A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解めっきのための基体表面の処理方法 |
JP2005142540A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-06-02 | Jsr Corp | シリコン・コバルト膜形成用組成物、シリコン・コバルト膜およびその形成方法 |
JP4636236B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2011-02-23 | Jsr株式会社 | シリコン・コバルト膜形成用組成物およびシリコン・コバルト膜の形成方法 |
KR101064799B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2011-09-14 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 규소-코발트 막 형성용 조성물, 규소-코발트 막 및 상기막의 형성 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8418549D0 (en) | 1984-08-22 |
DE3422731A1 (de) | 1985-01-31 |
IT8448429A0 (it) | 1984-06-20 |
CH656401A5 (de) | 1986-06-30 |
IT1177814B (it) | 1987-08-26 |
ATA179684A (de) | 1986-12-15 |
FR2549497A1 (fr) | 1985-01-25 |
GB2143853A (en) | 1985-02-20 |
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