JPS60258440A - 析出強化銅合金 - Google Patents
析出強化銅合金Info
- Publication number
- JPS60258440A JPS60258440A JP11220384A JP11220384A JPS60258440A JP S60258440 A JPS60258440 A JP S60258440A JP 11220384 A JP11220384 A JP 11220384A JP 11220384 A JP11220384 A JP 11220384A JP S60258440 A JPS60258440 A JP S60258440A
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- Japan
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- alloy
- strength
- copper alloy
- heat resistance
- precipitation strengthening
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
胤亙公I
この発明は、強度と高い電気伝導度を兼ね備え、例えば
半導体素子のリード材として適した析出強化銅合金に関
する。
半導体素子のリード材として適した析出強化銅合金に関
する。
1見丑遺
従来より半導体素子のリード材としては、コバール(F
e−29%Ni−17%Co合金)。
e−29%Ni−17%Co合金)。
42合金(Fe−42%Ni合金)等のFe系合金;り
ん青銅、低Sn銅、CA194(Cu−2,4%Fe−
0,12%Zn−0,03%P)合金、CA195 (
Cu−1,5%Fe−0,8%Co−0,6%5n−0
,1%P)合金等のCu系合金等が用いられている(本
明細書において、組成を表わす「%」は、特に断わらな
い限り重量基準とする)。しかしながら、上記したFe
系合金は、強度は優れるが高価であり且つ導電性 □が
悪いという難点を有する。またCu系合金のうちりん青
銅、低Sn銅は導電性が乏しく、他方、CA194、C
A195合金は、強度、導電性ともに、かなり良好では
あるが、未だ満足できる゛はとではなく、また耐熱性、
加工性の点でも、未だ不満な点を残している゛。また、
一般に上記した材料に圧延等の加工を施こすことにより
、強度の改善が得られるが、この際には、得られる材料
の強度に方向性が生じ、特に曲げ加工性に方向性が生す
る。
ん青銅、低Sn銅、CA194(Cu−2,4%Fe−
0,12%Zn−0,03%P)合金、CA195 (
Cu−1,5%Fe−0,8%Co−0,6%5n−0
,1%P)合金等のCu系合金等が用いられている(本
明細書において、組成を表わす「%」は、特に断わらな
い限り重量基準とする)。しかしながら、上記したFe
系合金は、強度は優れるが高価であり且つ導電性 □が
悪いという難点を有する。またCu系合金のうちりん青
銅、低Sn銅は導電性が乏しく、他方、CA194、C
A195合金は、強度、導電性ともに、かなり良好では
あるが、未だ満足できる゛はとではなく、また耐熱性、
加工性の点でも、未だ不満な点を残している゛。また、
一般に上記した材料に圧延等の加工を施こすことにより
、強度の改善が得られるが、この際には、得られる材料
の強度に方向性が生じ、特に曲げ加工性に方向性が生す
る。
L見立11
この発明の目的は、上記したCA194、CA195合
金等に比べて、導電性、耐熱性、曲げ加工性を一層向上
させ、且つ加工強化による方向性を殆ど与えることなく
強度を改善可能であり、半導体素子のリード材として適
したCu系合金を提供することにある。
金等に比べて、導電性、耐熱性、曲げ加工性を一層向上
させ、且つ加工強化による方向性を殆ど与えることなく
強度を改善可能であり、半導体素子のリード材として適
したCu系合金を提供することにある。
え見立11
本発明者の研究によれば、Cuに、少量のBeとともに
、C01Cr、FeおよびZrから選ばれた一種以上の
元素を少量加えることが上述の目的の達成のために極め
て有効であることが見出された。特に、このようにして
析出硬化型の合金が得られるため、低い加工率で、した
がって、殆んど加工による方向性を生じさせることなく
、強度の改善された材料が得られる。
、C01Cr、FeおよびZrから選ばれた一種以上の
元素を少量加えることが上述の目的の達成のために極め
て有効であることが見出された。特に、このようにして
析出硬化型の合金が得られるため、低い加工率で、した
がって、殆んど加工による方向性を生じさせることなく
、強度の改善された材料が得られる。
この発明の析出強化銅合金は、このような知見に基づく
ものであり、より詳しくは、Be 0゜06〜0.2%
と、Ni、Co、Cr、FeおよびZrから選ばれた少
なくとも1種を0.1〜2%と、実質的に残部をなすC
uとからなることを特徴とするものである。
ものであり、より詳しくは、Be 0゜06〜0.2%
と、Ni、Co、Cr、FeおよびZrから選ばれた少
なくとも1種を0.1〜2%と、実質的に残部をなすC
uとからなることを特徴とするものである。
以下、この発明を更に詳細に説明する。
、 ロ
この発明の析出強化銅合金の第1の特徴は、Beを0.
06〜0.2%含むことである。Beは、この発明の銅
合金に析出硬化により適当な強度を付与するために加え
られるものであり、0゜06%未満では、充分な効果が
得られない。他方、0.2%を超えて添加すると、更に
高強度は得られるが、加工性に乏しくなり、導電率も低
下する。
06〜0.2%含むことである。Beは、この発明の銅
合金に析出硬化により適当な強度を付与するために加え
られるものであり、0゜06%未満では、充分な効果が
得られない。他方、0.2%を超えて添加すると、更に
高強度は得られるが、加工性に乏しくなり、導電率も低
下する。
また、Ni、Co、Cr、FeおよびZrは、この発明
の銅合金に、Beとの組合せにより、強度を付与すると
ともに、高い耐熱性の性質を付与するために加えられる
ものであり、0.1%未満では添加効果が乏しく、他方
、単独であるいは二種以上添加した場合は、その合計量
として2%を超えて添加すると、導電率が低下するため
不都合である。
の銅合金に、Beとの組合せにより、強度を付与すると
ともに、高い耐熱性の性質を付与するために加えられる
ものであり、0.1%未満では添加効果が乏しく、他方
、単独であるいは二種以上添加した場合は、その合計量
として2%を超えて添加すると、導電率が低下するため
不都合である。
この発明の銅合金は、上記各成分を、Cuとともに鋳造
し、得られたインゴットを、通常のCu系析出強化合金
と同様に、鍛造、圧延、溶体化、時効等の処理を行なう
ことにより得られる。またリード材を得るには、常法に
従い、通常は板材状にしたこの発明の銅合金について、
必要に応じて、打抜き、切削、研摩、メッキ等の後加工
を行なえばよい。
し、得られたインゴットを、通常のCu系析出強化合金
と同様に、鍛造、圧延、溶体化、時効等の処理を行なう
ことにより得られる。またリード材を得るには、常法に
従い、通常は板材状にしたこの発明の銅合金について、
必要に応じて、打抜き、切削、研摩、メッキ等の後加工
を行なえばよい。
生」VΩ」L釆
上述したように、この発明によれば、Cuを基材として
、少量のBeに加えて、Ni、Go、Cr、Feおよび
Zrから選ばれた一種以上の元素を少量加えることによ
り、強度、導電性、耐熱性ならびに加工性に優れ且つ加
工による強度の方向性が少なく1例えば半導体素子のリ
ード材として好適な析出強化銅合金が提供される。
、少量のBeに加えて、Ni、Go、Cr、Feおよび
Zrから選ばれた一種以上の元素を少量加えることによ
り、強度、導電性、耐熱性ならびに加工性に優れ且つ加
工による強度の方向性が少なく1例えば半導体素子のリ
ード材として好適な析出強化銅合金が提供される。
以下、実施例、比較例により、この発明を更に具体的に
説明する。
説明する。
例
次表1に示す添加成分組成(残部はCu)を有する各種
合金試料を、所定量の各成分を黒鉛るっぽを用いて、真
空中で溶解し、金型に鋳造して径80mm、長さ500
mmのインゴットを得た。
合金試料を、所定量の各成分を黒鉛るっぽを用いて、真
空中で溶解し、金型に鋳造して径80mm、長さ500
mmのインゴットを得た。
このインゴットを丸削り後、850 ’Cで熱間鍛造し
て厚さ15mm、巾80 m mとし、更に850°C
での熱間圧延により厚さ2mmとした後、900°C,
10分間の加熱から水冷して溶体化処理を施こした。更
に、冷間圧延、900 ’Oでの溶体化を繰返して、厚
さ0.38mmの板状とした後、900°Cで3分間の
加熱→水冷の最終溶体化を行ない、更に酸洗、パフ研摩
、仕上に加工率35%の圧延を行ない、厚さ0.25m
mの薄板とじた。
て厚さ15mm、巾80 m mとし、更に850°C
での熱間圧延により厚さ2mmとした後、900°C,
10分間の加熱から水冷して溶体化処理を施こした。更
に、冷間圧延、900 ’Oでの溶体化を繰返して、厚
さ0.38mmの板状とした後、900°Cで3分間の
加熱→水冷の最終溶体化を行ない、更に酸洗、パフ研摩
、仕上に加工率35%の圧延を行ない、厚さ0.25m
mの薄板とじた。
更に、この薄板試料に、N2雰囲気中、450°C12
時間の時効処理を行ない、所定の形状に打抜いて、各種
の物性の測定を行なった。測定結果も、まとめて次表1
に示す(なお、比較例については、強度を向上するため
に、最終段階での加工率を50%とした)。また、耐熱
性の評価として、400°Cで1〜5分保持後に、常温
で測定したビッカース硬度Hvの保持時間による変化を
添付図面に示す。
時間の時効処理を行ない、所定の形状に打抜いて、各種
の物性の測定を行なった。測定結果も、まとめて次表1
に示す(なお、比較例については、強度を向上するため
に、最終段階での加工率を50%とした)。また、耐熱
性の評価として、400°Cで1〜5分保持後に、常温
で測定したビッカース硬度Hvの保持時間による変化を
添付図面に示す。
なお上記表1における測定ならびに評価基準を補足すれ
ば、以下の通りである。
ば、以下の通りである。
180@ 番
各種半径で、1回の180”曲げを行なった際に、試料
板の外側表面の状態を目視観察し、以下の基準で評価す
る。そして評価が0からΔに移行する寸前の曲げ半径を
、試料板の厚さの倍数で表示した。
板の外側表面の状態を目視観察し、以下の基準で評価す
る。そして評価が0からΔに移行する寸前の曲げ半径を
、試料板の厚さの倍数で表示した。
×・・クラック発生、
Δ・・外側表面に荒れが発生。
0・・荒れが発生しない。
G、W、:加工方向に試料を形成し、同じ方向に曲げる
B、W、:加工方向と直交する方向に試料を形成し、同
じ方向に曲げる 上表1ならびに添付図面の結果は、この発明の析出強化
銅合金のリード材としての適性を示すものと考えられる
。
じ方向に曲げる 上表1ならびに添付図面の結果は、この発明の析出強化
銅合金のリード材としての適性を示すものと考えられる
。
図面は、各種試料合金を400℃で保持′した際のビッ
カース硬度Hvの保持時間による変化を示すグラフであ
る。 イカξ* FftM (イう゛)
カース硬度Hvの保持時間による変化を示すグラフであ
る。 イカξ* FftM (イう゛)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Be O,06〜0.2’重量%、 Ni、Co、Cr、FeおよびZrから選ばれた少なく
とも1種を011〜2重量%、および−実質的に残部を
なすCuからなることを特徴とする析出強化銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11220384A JPS60258440A (ja) | 1984-06-02 | 1984-06-02 | 析出強化銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11220384A JPS60258440A (ja) | 1984-06-02 | 1984-06-02 | 析出強化銅合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60258440A true JPS60258440A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14580835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11220384A Pending JPS60258440A (ja) | 1984-06-02 | 1984-06-02 | 析出強化銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60258440A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61287156A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Ngk Insulators Ltd | リードフレーム用素材およびその製造法 |
US5993574A (en) * | 1996-10-28 | 1999-11-30 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
-
1984
- 1984-06-02 JP JP11220384A patent/JPS60258440A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61287156A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Ngk Insulators Ltd | リードフレーム用素材およびその製造法 |
JPH0453936B2 (ja) * | 1985-06-13 | 1992-08-28 | Ngk Insulators Ltd | |
US5993574A (en) * | 1996-10-28 | 1999-11-30 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
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