JPS60257584A - 光検出器内蔵型半導体レ−ザ - Google Patents
光検出器内蔵型半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS60257584A JPS60257584A JP59116309A JP11630984A JPS60257584A JP S60257584 A JPS60257584 A JP S60257584A JP 59116309 A JP59116309 A JP 59116309A JP 11630984 A JP11630984 A JP 11630984A JP S60257584 A JPS60257584 A JP S60257584A
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- JP
- Japan
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- beams
- semiconductor laser
- light
- window glass
- photodetector
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02257—Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、光出力を一定に保つだめの光検出器を内蔵し
た半導体レーザに関するものである。
た半導体レーザに関するものである。
〈従来技術〉
第3図に従来のPINフォト・ダイオード内蔵型半導体
レーザの構成を示す。図に於て、1は半導体レーザ・チ
ップ、2はPINフォト・ダイオ−1=゛、3はステム
、4はキャップ、5は窓ガラス、6は前面光、7は裏面
光である。このタイプでは一般に半導体レーザ・チップ
の裏共振面から出る光をPINフォト・ダイオードが受
けている。この構造は、従来の半導体レーザのように、
前面光と裏面光の比率が同じような場合は都合がよかっ
たが、第4図にそのチップ構造を示す最近のハイ・パワ
ー半導体レーザに見られるように、半導体レーザ・チッ
プ8の裏共振面に反射膜9(91:厚さλ/4のアルミ
ナ膜、92:厚さλ/4のアモーファス・シリコン膜)
を、前共振面に透過膜(厚さλ/4のアルミナ膜)10
をコートしたような非対称レーザには適さない。第4図
に示す半導体レーザの裏共振面から出る光(裏面光)1
1は、前共振面から出る光(前面光)12の1/30程
度である。したがって、裏面光か弱すぎるため内蔵フォ
ト・ダイオードの光電流が大変小さいという欠点がある
。また、前共振面から出た光の一部が、もとの共振器に
戻ってきた場合、前面光と裏面光の比率が変化するため
、裏面光では前面光の光出力を制御できない欠点がある
。
レーザの構成を示す。図に於て、1は半導体レーザ・チ
ップ、2はPINフォト・ダイオ−1=゛、3はステム
、4はキャップ、5は窓ガラス、6は前面光、7は裏面
光である。このタイプでは一般に半導体レーザ・チップ
の裏共振面から出る光をPINフォト・ダイオードが受
けている。この構造は、従来の半導体レーザのように、
前面光と裏面光の比率が同じような場合は都合がよかっ
たが、第4図にそのチップ構造を示す最近のハイ・パワ
ー半導体レーザに見られるように、半導体レーザ・チッ
プ8の裏共振面に反射膜9(91:厚さλ/4のアルミ
ナ膜、92:厚さλ/4のアモーファス・シリコン膜)
を、前共振面に透過膜(厚さλ/4のアルミナ膜)10
をコートしたような非対称レーザには適さない。第4図
に示す半導体レーザの裏共振面から出る光(裏面光)1
1は、前共振面から出る光(前面光)12の1/30程
度である。したがって、裏面光か弱すぎるため内蔵フォ
ト・ダイオードの光電流が大変小さいという欠点がある
。また、前共振面から出た光の一部が、もとの共振器に
戻ってきた場合、前面光と裏面光の比率が変化するため
、裏面光では前面光の光出力を制御できない欠点がある
。
〈発明の目的〉
それ故に、本発明の目的は、上記欠点を除去した光検出
器内蔵型半導体レーザを提供することにある。
器内蔵型半導体レーザを提供することにある。
〈発明の構成〉
本発明の光検出器内蔵型半導体レーザは、その窓ガラス
に、中心部の光取り出し部を除いて反射膜を設け、該反
射膜による反射光を光検出器に導く構成とすることによ
り、上記従来の欠点を除去したことを特徴とするもので
ある。
に、中心部の光取り出し部を除いて反射膜を設け、該反
射膜による反射光を光検出器に導く構成とすることによ
り、上記従来の欠点を除去したことを特徴とするもので
ある。
〈実施例〉
第1図に本発明による光検出器内蔵型半導体レーザの構
成を示す。図に於て、21は半導体レーザ・チップ、2
2は光検出器(PINフォト・ダイオード)、23はス
テム、24はキャップ、25は窓ガラス、26は中心の
光取り出し部以外の窓ガラス部分に付けられた反射膜、
27は前面光、28は前面反射光である。半導体レーザ
は光の広がり角が非常に大きいため、中心部の光はレン
ズで集光することができるが、周囲光は一般には捨、Q
てられている。本発明の特娠は、この捨てられて:1
いる光を利用することにある。すなわち、半導体レー
ザ・チップの前面に出る光のうち±30程度の光は、窓
ガラスを通し、出射されるが、残りの光は、窓ガラスに
反射膜をコートすることにより、内部に反射させる。そ
して、この反射光を光検出器(PINフォト・ダイオー
ド)で受けることにより、A26回路(図示せず)でレ
ーザ・チップの駆動電流にフィード・バンクをかけ、前
面光出力を安定化させる。この方法によれば、P■Nフ
ォト・ダイオードの光電流は従来の数倍になり、また、
第2図に示すように、戻り光があった場合の前面光と裏
面光のアンバランスからくる、光出力の不安定性もなく
なるものである(A:本発明、B:従来)。
成を示す。図に於て、21は半導体レーザ・チップ、2
2は光検出器(PINフォト・ダイオード)、23はス
テム、24はキャップ、25は窓ガラス、26は中心の
光取り出し部以外の窓ガラス部分に付けられた反射膜、
27は前面光、28は前面反射光である。半導体レーザ
は光の広がり角が非常に大きいため、中心部の光はレン
ズで集光することができるが、周囲光は一般には捨、Q
てられている。本発明の特娠は、この捨てられて:1
いる光を利用することにある。すなわち、半導体レー
ザ・チップの前面に出る光のうち±30程度の光は、窓
ガラスを通し、出射されるが、残りの光は、窓ガラスに
反射膜をコートすることにより、内部に反射させる。そ
して、この反射光を光検出器(PINフォト・ダイオー
ド)で受けることにより、A26回路(図示せず)でレ
ーザ・チップの駆動電流にフィード・バンクをかけ、前
面光出力を安定化させる。この方法によれば、P■Nフ
ォト・ダイオードの光電流は従来の数倍になり、また、
第2図に示すように、戻り光があった場合の前面光と裏
面光のアンバランスからくる、光出力の不安定性もなく
なるものである(A:本発明、B:従来)。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように、本発明によれば、従来の問
題点を解決した、きわめて有用な光検出器内蔵型半導体
レーザを得ることができるものである。
題点を解決した、きわめて有用な光検出器内蔵型半導体
レーザを得ることができるものである。
第1図は本発明による光検出器内蔵型半導体レーザの構
成図、第2図は、本発明による光検出器内蔵型半導体レ
ーザ及び従来の光検出器内蔵型半導体レーザに於ける、
戻り光量と前面光出力との関係を示す図、第3図は従来
のPINフォト・ダイオード内蔵型半導体レーザの構成
図、第4図はハイ・パワー半導体レーザのチップ構造図
である。 符号の説明 に半導体レーザ・チップ、2:PINフォト・ダイオー
ド、3:ステム、4:キャップ、5:窓ガラス、6:前
面光、7:裏面光、8:半導体レーザ・チップ、9:反
射膜、91:厚さλ/4のアルミナ膜、92:厚さ27
.のアモーファス・シリコン膜、10:透過膜(厚さλ
/4のアルミナ膜)、11:裏面光、12:前面光、2
1:半導体レーザ・チップ、22:光検出器(PINフ
ォト・ダイオード)、23:ステム、24:キャップ、
25:窓ガラス、26二反射膜、27:前面光、28:
前面反射光。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)1 第1図 0.01 0.1 / 10
成図、第2図は、本発明による光検出器内蔵型半導体レ
ーザ及び従来の光検出器内蔵型半導体レーザに於ける、
戻り光量と前面光出力との関係を示す図、第3図は従来
のPINフォト・ダイオード内蔵型半導体レーザの構成
図、第4図はハイ・パワー半導体レーザのチップ構造図
である。 符号の説明 に半導体レーザ・チップ、2:PINフォト・ダイオー
ド、3:ステム、4:キャップ、5:窓ガラス、6:前
面光、7:裏面光、8:半導体レーザ・チップ、9:反
射膜、91:厚さλ/4のアルミナ膜、92:厚さ27
.のアモーファス・シリコン膜、10:透過膜(厚さλ
/4のアルミナ膜)、11:裏面光、12:前面光、2
1:半導体レーザ・チップ、22:光検出器(PINフ
ォト・ダイオード)、23:ステム、24:キャップ、
25:窓ガラス、26二反射膜、27:前面光、28:
前面反射光。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)1 第1図 0.01 0.1 / 10
Claims (1)
- 1、半導体レーザの窓ガラスに、中心部の光取り出し部
を除いて反射膜を設け、該反射膜による反射光を光検出
器に導く構成としたことを特徴とする光検出器内蔵型半
導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116309A JPS60257584A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 光検出器内蔵型半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116309A JPS60257584A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 光検出器内蔵型半導体レ−ザ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257584A true JPS60257584A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14683810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59116309A Pending JPS60257584A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 光検出器内蔵型半導体レ−ザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257584A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835761A (en) * | 1985-11-20 | 1989-05-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Signal to noise ratio of optical head apparatus employing semiconductor laser beam source |
| US5268922A (en) * | 1991-10-31 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Laser diode assembly |
| EP0623922A1 (en) * | 1993-04-26 | 1994-11-09 | Nippon Conlux Co., Ltd. | Laser output control device for an optical information recording and reproducing apparatus |
| EP0786839A1 (en) * | 1996-01-23 | 1997-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light output apparatus and optical pickup apparatus employing the same |
| US5974066A (en) * | 1997-05-09 | 1999-10-26 | Motorola, Inc. | Low cost, efficient vertical cavity surface emitting laser package, method, bar code scanner and optical storage unit |
| JP2004072072A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-03-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザ装置 |
| JP2004288674A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザおよびそれを用いた光通信システム |
| KR100480623B1 (ko) * | 2002-10-18 | 2005-03-31 | 삼성전자주식회사 | 광 노이즈를 차단한 광픽업 장치 및 이를 채용한 광기록및/또는 재생장치 |
| JP2015012101A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社リコー | 光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法 |
| JP2020009905A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 大日本印刷株式会社 | 光源パッケージ、照明装置 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59116309A patent/JPS60257584A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0786839A1 (en) * | 1996-01-23 | 1997-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light output apparatus and optical pickup apparatus employing the same |
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| US7355953B2 (en) | 2002-10-18 | 2008-04-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup for cutting off optical noise and optical recording and/or reproducing apparatus using the same |
| JP2004288674A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザおよびそれを用いた光通信システム |
| JP2015012101A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社リコー | 光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法 |
| JP2020009905A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 大日本印刷株式会社 | 光源パッケージ、照明装置 |
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