JPS6025092A - バブルメモリデバイスの製造方法 - Google Patents

バブルメモリデバイスの製造方法

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Publication number
JPS6025092A
JPS6025092A JP58133750A JP13375083A JPS6025092A JP S6025092 A JPS6025092 A JP S6025092A JP 58133750 A JP58133750 A JP 58133750A JP 13375083 A JP13375083 A JP 13375083A JP S6025092 A JPS6025092 A JP S6025092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
bubble memory
coil
demagnetizing
magnet
Prior art date
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Pending
Application number
JP58133750A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroichi Tanaka
博一 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS6025092A publication Critical patent/JPS6025092A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/14Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分mf 本発明はバブルメモリデバイスに収容されたバイアス磁
界印加用永久磁石の減磁方法に関する。
(b) 技術の背景 記憶密度が高く不(11(発性であり、機械的可動部分
を含まない等の利点を有するバブルメモリデバイスは、
バブルメモリチップをセラミックス等にてなる基板に搭
載し、該基板は磁気バブルに水平(X−Y平面)な回転
磁界を印加する1対の駆動コイル(XコイルとYコイル
)と、チップの垂直方向にバイアス磁界を印加する永久
磁石等とともに、複数本のリード端子を導出させた絶縁
体及びシールドケースにてなるパッケージに収容されて
いる。
このように構成されたバブルメモリデバイスにおいて、
チップを挾むように配設された1対の前記永久磁石は、
飽和値に着磁したものを所望値上LOe以下に減磁して
用いられる。
(c) 従来技術と問題点 しかし、前記シールドケースの外側から行われる前記減
磁プロセス用のマグネットは、一般に2Aの電流を流し
たとき約zooooeの磁界が形成さ゛れる如きもので
あり、シールドケースに囲われたバブルメモリデバイス
内の減tah界は2〜30e程度ばらつき、10e以下
の粘度で調整することが困難である。
そこで、かかる減磁に適当な高鞘度減磁器を準備すると
、それは電源等のシステムに相当な精度が要求されて大
損りな構成となり不経済である。
そのため、従来の減磁方法は減磁器の減磁界を同一値に
繰返して設定したとき、前記永久磁石の磁気量が微小に
低下するこさを利用している0(d) 発明の目的 本発明の目的は、従来の減磁器を使用し、かつ前記繰返
しの煩られしさを無くして作業能率を向上させることで
ある。
(e) 発明の構成 上記目的は、バブルメモリチップに垂直な磁界を印加す
るイニシャルコイルと減磁用マグネットとを併用し、バ
ブルメモリデバイスに収容されたバイアス磁界印加用永
久磁石の磁気量を飽和値から所望値に減磁することを特
徴とするバブルメモリデバイスの製造方法により達成さ
れる。
(f) 発明の実桶例 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明するOgt図は
イニ/ヤルコイルを内蔵したバブルメモリデバイスの内
部構成を示す概略側断面図、第2図は1j口記バイアス
のシールドケースと永久磁石を取除いた平山1図、第3
図は前記デバイスの製造界を説明するための図である。
第1図において、デバイス1はバブルメモリチップ2を
セラミックス基板3の上面中央部に搭載し、チップ2を
囲ように駆動用Xコイル42Yコイル5が基板3に嵌挿
されている。そして基板3を囲うように、磁気バブルの
イレーズ用イニソヤルコイル6を収容し、それら及びチ
ップ2の上下方向に対向する1対の永久磁石7はシール
ドケース8に囲われている。なお、イニシャルコイル6
に電流を流したとき形成される磁界、及び1対の永久磁
石7の磁界はチップ2に垂直であり、第2図に示す如く
平面視ヨ字形状の基板3に搭載されたチップ2は、コイ
ル4と5が交差する中ノし部に位置されている。
第3図において、11は減磁器の減磁用マグネットであ
り、デバイス1は1対のマグネット1[が対向する中央
に保持され、マグネッ)11に電流を流して発生する磁
界Haはデバイス1に収容されたチップ2の垂直方向で
ある0そこで、イニシャルコイル6に適当な電流を流し
その磁界f(bを磁界Ha と反対方向に印加させると
、永久磁石7には1−La’−Hb lil+Rfa磁
界Hcが印加されることになる。
このような磁界1(a 、Hb + Hcにおいて、マ
グネット11にIへ〇’)’電流を流して発生する磁界
)1aがLOOOOe程度であるのに対し、イニシャル
コイル6にIA(11′>電流をD! して発生する磁
界ubは数LOOeW度であり、マイコン等により制御
された磁界Haの最小刻みが例えば100eであっても
、磁界Hbを利用することによって磁界HCをIOe以
下の刻みに設定することができる0 なお、バブルメモリデバイスにはイニシャルコイIしを
内蔵したものと、必要時にイニシャルコイルを挿入する
ものがあり、図示実施例ではイニシャルコイル内俄形に
ついて貌、明した。しかし1本発明は図示実施例に限定
されず、イニノヤルコイル挿入形デバイスについても全
く同様に適用することができる0また、図示実施例にお
いて磁界出が磁界Haと反対方向であるが、磁界Haと
Hbを同方向とし、減磁磁界HdをHa 十Hbにして
も同様な効果が得られることを付記する◎ (g) 発明の詳細 な説明した如く本発明によれば、バブルメモリデバイス
に収容されたバイアス磁界印加用永久磁石を所望の磁気
量に調整設定するのに際して。
従来の一般的構成になる減磁器を使用し、さらにイニ/
ヤルコイルを利用することにより減磁磁界の微調整を実
現した0そのため、永久磁石の磁気量を所望値にするこ
とが、容易かつ高精度化し得た効果は極めて太きい0
【図面の簡単な説明】
第1図はイニシャルコイル内蔵形バブルメモリデバイス
の内部構成を示す概略側断面図、第2図は前記デバイス
のシールドケースと永久磁石を除いた平面図、第3図は
前記デバイスの製造に本発明方法を適用した一実施例に
係わる減磁磁界を説明するための図である。 図中において、1はバブルメモリデバイス、2はバブル
メモリチップ、6はイニシャルコイル。 7は永久磁石、11は減1必用マグネットを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 バブルメモリチップに垂直な磁界を印加するイニシャル
    コイルと減磁用マグネットとを併用し。 バブルメモリデバイスに収容されたバイアス磁界印加用
    永久磁石の磁気量を飽和値から所望jifi、に減磁す
    ることを特徴とするバブルメモリデバイスの製造方法。
JP58133750A 1983-07-22 1983-07-22 バブルメモリデバイスの製造方法 Pending JPS6025092A (ja)

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JPS6025092A true JPS6025092A (ja) 1985-02-07

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