JPS60247540A - ポリアミド系フイルムの製造方法 - Google Patents
ポリアミド系フイルムの製造方法Info
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- JPS60247540A JPS60247540A JP59104066A JP10406684A JPS60247540A JP S60247540 A JPS60247540 A JP S60247540A JP 59104066 A JP59104066 A JP 59104066A JP 10406684 A JP10406684 A JP 10406684A JP S60247540 A JPS60247540 A JP S60247540A
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- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は厚み均一性の優れたポリアミド系フィルムを高
能率的に製造する方法に関するものである。
能率的に製造する方法に関するものである。
〈従来技術との関係〉
ポリアミド系フィルムは、それの持つ強靭性。
耐衝撃性、耐ピンホール性、酸素遮断性等の特性を活用
できる食品包装の分野で広く使用されている。近年、レ
トルト食品の伸びとともにポリアミド系フィルムの需要
も高まっており、高品質で。
できる食品包装の分野で広く使用されている。近年、レ
トルト食品の伸びとともにポリアミド系フィルムの需要
も高まっており、高品質で。
かつ安価なフィルムの供給が望まれている。
ポリアミド系フィルムの製造は１通常、インフレーショ
ン法やＴダイ法などの溶融押出しで行なわれている。Ｔ
ダイ法でフィルムを得る際、ダイより押し出された溶融
フィルムは、冷却回転ロールにキャストされる。この時
フィルムを冷却回転ロールへ密着させるために、エアナ
イフで空気を吹きつける方法（以下エアーナイフ法と呼
ぶ）。
ン法やＴダイ法などの溶融押出しで行なわれている。Ｔ
ダイ法でフィルムを得る際、ダイより押し出された溶融
フィルムは、冷却回転ロールにキャストされる。この時
フィルムを冷却回転ロールへ密着させるために、エアナ
イフで空気を吹きつける方法（以下エアーナイフ法と呼
ぶ）。
高圧電極より溶融フィルムに電荷を付与し、静電気的に
密着させる方法（以下静電密着法と呼ぶ）などが行われ
ている。しかし、これらのエアーナイフ法や静電密着法
を用いても、引き取り速度が速くなると冷却回転ロール
によ＃）発生する随伴流のために冷却回転ロールとフィ
ルムの間に空気が巻き込まれて充分に均一なフィルムが
得られなくなる。
密着させる方法（以下静電密着法と呼ぶ）などが行われ
ている。しかし、これらのエアーナイフ法や静電密着法
を用いても、引き取り速度が速くなると冷却回転ロール
によ＃）発生する随伴流のために冷却回転ロールとフィ
ルムの間に空気が巻き込まれて充分に均一なフィルムが
得られなくなる。
〈発明の目的〉
そこで本発明者らは、厚み均一性の優れたポリアミド系
フィルム′ｆｒ能率的に製造すべく、鋭意検討を重ねた
結果１本発明に到達した。
フィルム′ｆｒ能率的に製造すべく、鋭意検討を重ねた
結果１本発明に到達した。
金属化合物を含有しないポリアミド樹脂の２６０℃にお
ける溶融比抵抗はｌＸ１０５以上であるが。
ける溶融比抵抗はｌＸ１０５以上であるが。
ポリアミド系樹脂に金属化合物を含有させると溶融比抵
抗が小さくなる。本発明者らは、ポリアミド系樹脂に金
属塩ｔ−金含有せ溶融比抵抗を小さくすると静電密着性
が向上し、樹脂の溶融粘度を下げると更に静電密着性が
改善されることを見い出した。
抗が小さくなる。本発明者らは、ポリアミド系樹脂に金
属塩ｔ−金含有せ溶融比抵抗を小さくすると静電密着性
が向上し、樹脂の溶融粘度を下げると更に静電密着性が
改善されることを見い出した。
〈発明の構成〉
即ち、本発明は、金属化合物を含有し、かつ２６０℃に
おける溶融比抵抗が１．５ ｘ １０５Ω錆以下であり
、２７０℃における溶融粘度が２５０〜１８００ポイズ
のポリアミド樹脂全フィルム状に溶融押出しし、該溶融
押出ししたフィルムを回転冷却ロールに静電気的に密着
させ、急冷固化させることを特徴とするポリアミド系フ
ィルムの製造方法および該未延伸フィルムを少なくとも
１方向に１．１倍以上延伸することを特徴とする延伸ポ
リアミド系フィルムの製法に関するものである。
おける溶融比抵抗が１．５ ｘ １０５Ω錆以下であり
、２７０℃における溶融粘度が２５０〜１８００ポイズ
のポリアミド樹脂全フィルム状に溶融押出しし、該溶融
押出ししたフィルムを回転冷却ロールに静電気的に密着
させ、急冷固化させることを特徴とするポリアミド系フ
ィルムの製造方法および該未延伸フィルムを少なくとも
１方向に１．１倍以上延伸することを特徴とする延伸ポ
リアミド系フィルムの製法に関するものである。
以下に更に詳しく本発明を説明する。本発明におけるポ
リアミド系樹脂とは、ラクタムの開環重合、ジアミンと
ジカルボン酸、あるいはアミノカルボン酸の重縮合やそ
の他のポリアミド形成性単量体を用いて合成されるポリ
アミド系樹脂で具体的には、ナイロン６、ナイロン６６
、ナイロン１１、ナイロン１２．ポリヘキサメチレンテ
レフタラミド、ポリメタキシリレンアジパミドの単独重
合体、共重合体などが挙げられる。この他に熱可塑性の
フィルム形成性を有するポリアミド樹脂も使用可能であ
る。金属化合物を含有しない場合。
リアミド系樹脂とは、ラクタムの開環重合、ジアミンと
ジカルボン酸、あるいはアミノカルボン酸の重縮合やそ
の他のポリアミド形成性単量体を用いて合成されるポリ
アミド系樹脂で具体的には、ナイロン６、ナイロン６６
、ナイロン１１、ナイロン１２．ポリヘキサメチレンテ
レフタラミド、ポリメタキシリレンアジパミドの単独重
合体、共重合体などが挙げられる。この他に熱可塑性の
フィルム形成性を有するポリアミド樹脂も使用可能であ
る。金属化合物を含有しない場合。
これらのポリアミド樹脂の２６０℃における溶融比抵抗
は、通常ｌＸｌ０’Ωｍより大きな値である。
は、通常ｌＸｌ０’Ωｍより大きな値である。
これらのポリアミド樹脂同士を混合したものも使用可能
である。またこれらの樹脂には少量の他の樹脂、滑剤、
酸化防止剤、静電防止剤１着色剤等の有機または無機の
物質が添加されていても良い。
である。またこれらの樹脂には少量の他の樹脂、滑剤、
酸化防止剤、静電防止剤１着色剤等の有機または無機の
物質が添加されていても良い。
本発明における金属化合物としては、アルカリ金属、ア
ルカリ土類金属、アルミニウム族元素、遷移金属のハロ
ゲン化物、イオウの酸素酸化合物。
ルカリ土類金属、アルミニウム族元素、遷移金属のハロ
ゲン化物、イオウの酸素酸化合物。
リンの酸素酸化合物、水酸化物、有機カルボン酸塩、有
機スルホン酸塩などがあり、具体的には。
機スルホン酸塩などがあり、具体的には。
塩化ナトリウム、塩化リチウム、塩化カリウム。
塩化マグネシウム、塩化カルシウム、塩化アルミニウム
、塩化亜鉛、塩化銅、塩化コバルト、臭化ナトリウム、
臭化リチウム、臭化マグネシウム。
、塩化亜鉛、塩化銅、塩化コバルト、臭化ナトリウム、
臭化リチウム、臭化マグネシウム。
沃化カリウム、沃化ナトリウム、硫酸ナトリウム。
硫酸マグネシウム、硫酸亜鉛、リン酸ナトリウム、リン
酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウ
ム、次亜リン酸カルシウム、水酸化ナトリウム、水酸化
リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリ
ウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシ
ウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、
オレイン酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、
安息香酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸ナトリウム。
酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウ
ム、次亜リン酸カルシウム、水酸化ナトリウム、水酸化
リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリ
ウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシ
ウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、
オレイン酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、
安息香酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸ナトリウム。
ベンゼンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。
この他、５−ナトリウムスルホイソフタル酸の如き、金
属塩基を含有したアミド結合形成可能な化合物を添加し
てポリアミド鎖に直接金属塩基を結合させてもよい。本
発明はポリアミド中に金属化合物を含有し、かつ２６０
℃における溶融比抵抗が１．５ｘｌ□ａΩ個以下のもの
を用いればよく、上記金属化合物に限定されるものでは
ない。また、アルカリ金属、アルカリ土類金属などのイ
オン化ポテンシャルの小さい金属の場合は、単体のまま
で用いることも可能である。これらの金属化合物をポリ
アミド樹脂に対して０．０００５重量％〜５重量％合有
させることによって２６０℃における溶融比抵抗を１．
５ｘ１０ｓΩ傭以下にすることが可能である。金属化合
物含有量が０．０００５重量−以下の場合は静￥［５着
性の改善効果も少ない。金属化合物含有量が５重量％以
上の場合は、フィルムの物性が低下して好ましくない。
属塩基を含有したアミド結合形成可能な化合物を添加し
てポリアミド鎖に直接金属塩基を結合させてもよい。本
発明はポリアミド中に金属化合物を含有し、かつ２６０
℃における溶融比抵抗が１．５ｘｌ□ａΩ個以下のもの
を用いればよく、上記金属化合物に限定されるものでは
ない。また、アルカリ金属、アルカリ土類金属などのイ
オン化ポテンシャルの小さい金属の場合は、単体のまま
で用いることも可能である。これらの金属化合物をポリ
アミド樹脂に対して０．０００５重量％〜５重量％合有
させることによって２６０℃における溶融比抵抗を１．
５ｘ１０ｓΩ傭以下にすることが可能である。金属化合
物含有量が０．０００５重量−以下の場合は静￥［５着
性の改善効果も少ない。金属化合物含有量が５重量％以
上の場合は、フィルムの物性が低下して好ましくない。
しかし１本発明はこれらの金属化合物含有量の範囲自体
に束縛されるものではない。
に束縛されるものではない。
金属化合物を含有させる方法としては１重合前に原料上
ツマ−に添加する方法、あるいは重合の進行する途中で
添加する方法、抽出工程で添加する方法、ペレットを乾
燥する時に添加する方法。
ツマ−に添加する方法、あるいは重合の進行する途中で
添加する方法、抽出工程で添加する方法、ペレットを乾
燥する時に添加する方法。
いずれでもかまわない。最終的に溶融押出しされたポリ
アミド樹脂中に金属化合物が含有されていれば有効であ
り１本発明はこれらの添加方法に束縛されるものではな
い。
アミド樹脂中に金属化合物が含有されていれば有効であ
り１本発明はこれらの添加方法に束縛されるものではな
い。
本発明におけるポリアミド樹脂の溶融粘度は小さい方が
静電密着性が向上する。しかし、ポリアミド樹脂の溶融
粘度を小さくしすぎると、溶融成形性やフィルムの機械
的強度が低下するので２７０℃における溶融粘度が２５
０〜１８００ポイズのポリアミド系樹脂を用いるのが好
ましい。金属化合物を含有しないポリアミド樹脂も溶融
粘度を小さくすると静電密着性は向上するが、金属化合
物を含有し、溶融比抵抗が小さくなったポリアミド系樹
脂の場合、溶融粘度を小さくすると更に静電密着性が向
上する。
静電密着性が向上する。しかし、ポリアミド樹脂の溶融
粘度を小さくしすぎると、溶融成形性やフィルムの機械
的強度が低下するので２７０℃における溶融粘度が２５
０〜１８００ポイズのポリアミド系樹脂を用いるのが好
ましい。金属化合物を含有しないポリアミド樹脂も溶融
粘度を小さくすると静電密着性は向上するが、金属化合
物を含有し、溶融比抵抗が小さくなったポリアミド系樹
脂の場合、溶融粘度を小さくすると更に静電密着性が向
上する。
本発明における静電気的に回転冷却ロールに密着させる
方法としては、特公昭３７−６１４２号公報で開示され
ているワイヤ状電極、ナイフ状電極。
方法としては、特公昭３７−６１４２号公報で開示され
ているワイヤ状電極、ナイフ状電極。
または探針状電極に高電圧を印加し、溶融フィルムに電
荷を与える方法が適用し得る。
荷を与える方法が適用し得る。
しかし１本発明はこの方法のみに束縛されるものではな
く、エアーナイフを併用した静電密着装置への適用、お
よび回転冷却ロールを誘電体で被覆し、高圧荷電電極と
逆の符号の電荷を回転冷却ロールに析出させる装置への
適用なども可能である。いずれの装置を用いても１本発
明のポリアミド樹脂の場合１本発明外のポリアミド樹脂
に比べ。
く、エアーナイフを併用した静電密着装置への適用、お
よび回転冷却ロールを誘電体で被覆し、高圧荷電電極と
逆の符号の電荷を回転冷却ロールに析出させる装置への
適用なども可能である。いずれの装置を用いても１本発
明のポリアミド樹脂の場合１本発明外のポリアミド樹脂
に比べ。
これらの装置における回転冷却ロールへの溶融樹脂の静
電気的密着性が向上されるのである。
電気的密着性が向上されるのである。
本発明における未延伸フィルムの引取り速度は特に限定
されるものではない。引取り速度を速くすると回転冷却
ロールと溶融フィルムとの間に空気が巻き込まれ、却−
な未延伸フィルムが得られなくなる。従来の金属化合物
を含有しない、２６０℃の溶融比抵抗が１，５ Ｘ １
０’ Ｑｃｍよシ大きｂポリアミド樹脂を静電密着法に
よって回転冷却ロールに引取る場合、最高引取り速度が
通常１０〜３５ｍ／分であるのに対して１本発明の組成
物の場合。
されるものではない。引取り速度を速くすると回転冷却
ロールと溶融フィルムとの間に空気が巻き込まれ、却−
な未延伸フィルムが得られなくなる。従来の金属化合物
を含有しない、２６０℃の溶融比抵抗が１，５ Ｘ １
０’ Ｑｃｍよシ大きｂポリアミド樹脂を静電密着法に
よって回転冷却ロールに引取る場合、最高引取り速度が
通常１０〜３５ｍ／分であるのに対して１本発明の組成
物の場合。
それ以上の引取り速度でも回転冷却ロールと溶融フィル
ム間への空気の巻き込みを防止でき、厚みの均一な未延
伸フィルムが得られる。
ム間への空気の巻き込みを防止でき、厚みの均一な未延
伸フィルムが得られる。
本発明によって得られた未延伸ポリアミド系フィルムは
、このままでも食品などの包装に好適である。更に該未
延伸ポリアミド系フィルムを更に少なくとも１方向に１
．１倍以上、好ましくは直交する方向へ各々同時または
逐次に２．０〜５．０倍延伸した２軸延伸フイルムにす
ると更に機械的強度や透明性、酸素遮断性が向上され、
各種包装フィルムとして好適である。
、このままでも食品などの包装に好適である。更に該未
延伸ポリアミド系フィルムを更に少なくとも１方向に１
．１倍以上、好ましくは直交する方向へ各々同時または
逐次に２．０〜５．０倍延伸した２軸延伸フイルムにす
ると更に機械的強度や透明性、酸素遮断性が向上され、
各種包装フィルムとして好適である。
以下に本発明を実施例を示すことによって、更に詳しく
説明する。
説明する。
尚、実施例中の樹脂の溶融比抵抗は、２６０℃において
溶融したポリアミド系樹脂中に、ステンレス製電極を挿
入し、電極間に直流電圧１００ｖモ０′Ｉ＋ＩｒＩＩＪ
−／７′１賎襦ｈスＩ Ｋ ４ｈ Ｇ−Ｆｓ ｉｌｂ
福の冒焙核よシ、比抵抗ρ＝（Ｓ／Ｌ）Ｘ（Ｖ／Ｉ）の
式から算出した値である。ここで、ρは比抵抗（Ωｃｌ
ｎ）、 Ｓは電極面積（ｄ）；ＩＣは電極間距離（ｍ）
、Ｖは電圧（ト）。
溶融したポリアミド系樹脂中に、ステンレス製電極を挿
入し、電極間に直流電圧１００ｖモ０′Ｉ＋ＩｒＩＩＪ
−／７′１賎襦ｈスＩ Ｋ ４ｈ Ｇ−Ｆｓ ｉｌｂ
福の冒焙核よシ、比抵抗ρ＝（Ｓ／Ｌ）Ｘ（Ｖ／Ｉ）の
式から算出した値である。ここで、ρは比抵抗（Ωｃｌ
ｎ）、 Ｓは電極面積（ｄ）；ＩＣは電極間距離（ｍ）
、Ｖは電圧（ト）。
■は電流（Ａ）を表わす。電極はＳ＝０．１２ｄ、Ｌ＝
１．５ｍのものを用いた。
１．５ｍのものを用いた。
溶融粘度は、高化式フローテスターを用い、剪断速度が
１００〜２００ＳｅＣ″″Ｉになるようにオリフィス径
、オリフィス長、荷重を選び２７０℃の温度で測定した
値である。測定サンプルは、最高引き取り速度測定直前
の樹脂を用いた。この時。
１００〜２００ＳｅＣ″″Ｉになるようにオリフィス径
、オリフィス長、荷重を選び２７０℃の温度で測定した
値である。測定サンプルは、最高引き取り速度測定直前
の樹脂を用いた。この時。
溶融粘度をめる計算式は次式を用いた。
ここで、η〔ポイズ〕は溶融粘度、 ａ （”）はオリ
フィス径、ｌ Ｃｍ）はオリフィス長、 Ｐ （ｄｙｎ
ｅ／’ｊ）は荷重、Ｑ（ｒ／ｍ）は樹脂の流出量を表わ
す。
フィス径、ｌ Ｃｍ）はオリフィス長、 Ｐ （ｄｙｎ
ｅ／’ｊ）は荷重、Ｑ（ｒ／ｍ）は樹脂の流出量を表わ
す。
実施例中の最高引取や速度は、直径９０１ｆＪｌφのス
クリューを持り押出機を用いてＴダイより２６０〜２８
０℃で、樹脂をフィルム状に押出し、１０〜２０℃の回
転冷却ロールキャストし、高圧電荷電極より溶融フィル
ムに電荷を与え１回転冷却ロールへの密着を行なった後
、回転冷却ロールの引取り速度を徐々に上げていき、回
転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の巻き込みを防
止し得る最高引取り速度を示した。
クリューを持り押出機を用いてＴダイより２６０〜２８
０℃で、樹脂をフィルム状に押出し、１０〜２０℃の回
転冷却ロールキャストし、高圧電荷電極より溶融フィル
ムに電荷を与え１回転冷却ロールへの密着を行なった後
、回転冷却ロールの引取り速度を徐々に上げていき、回
転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の巻き込みを防
止し得る最高引取り速度を示した。
実施例１゜
溶融粘度１４００ポイズのナイロン６ベレットにリン酸
３ナトリウム・１２水塩を１重量％加え、回転式真空乾
燥機中で乾燥および混合したベレットを２軸押出し機よ
り押し出し、ベレットにした。
３ナトリウム・１２水塩を１重量％加え、回転式真空乾
燥機中で乾燥および混合したベレットを２軸押出し機よ
り押し出し、ベレットにした。
該ベレットヲ更に溶融粘度１４００ポイズのナイロン６
ベレット１００重量部に対して、５重量部加え１回転式
真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用いて最
高引取り速度をめたところ。
ベレット１００重量部に対して、５重量部加え１回転式
真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用いて最
高引取り速度をめたところ。
５８ｍ／分まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空
気の巻き込みを防止できた。
気の巻き込みを防止できた。
実施例２゜
溶融粘度１４００ポイズのナイロン６ベレットの代わり
に溶融粘度９００ボイズのナイロン６を用いた以外は実
施例１と全く同様にして最高引取り速度をめたところ５
２ｙｎ１分まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空
気の巻き込みを防止できた。
に溶融粘度９００ボイズのナイロン６を用いた以外は実
施例１と全く同様にして最高引取り速度をめたところ５
２ｙｎ１分まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空
気の巻き込みを防止できた。
比較例１゜
溶融粘度２５００ボイズのナイロン６ベレットのみを回
転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最高引き取り
速度を攻めたところ、３２ｍ／分のところで回転冷却ロ
ールと溶融フィルム間に多気が看き込まれ、厚み斑と不
透明箇所が生じた。
転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最高引き取り
速度を攻めたところ、３２ｍ／分のところで回転冷却ロ
ールと溶融フィルム間に多気が看き込まれ、厚み斑と不
透明箇所が生じた。
比較例２゜
溶融粘度２５００ボイズのナイロン６ベレットニリン酸
３ナトリウム・１２水塩を１重量％加え。
３ナトリウム・１２水塩を１重量％加え。
回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを２
軸押出し機より押出し、ベレットにし九。
軸押出し機より押出し、ベレットにし九。
該ベレットを更に溶融粘度２５００ボイズのナイロン６
ベレット１００重量部に対して、５重量部加え１回転式
真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用いて最
高引き取り速度１哀めたところ。
ベレット１００重量部に対して、５重量部加え１回転式
真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用いて最
高引き取り速度１哀めたところ。
５３ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融フィルム間
に空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。
に空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。
実施例３゜
溶融粘度９００ボイズのポリメタキシリレンアジパミド
ベレットにリン酸３ナトリウム・１２水塩を１重量％加
え、回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレット
を２軸押出し機より押し出し、ベレットにした。該ベレ
ットを更に溶融粘度９００ボイズのポリメタキシリレン
アジパミドベレット１００重量部に対して１１重量部加
え１回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレット
を用いて最高引き取り速度ｆｔ求めたところ、７０ｍ／
分まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の春き
込みを防止できた。
ベレットにリン酸３ナトリウム・１２水塩を１重量％加
え、回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレット
を２軸押出し機より押し出し、ベレットにした。該ベレ
ットを更に溶融粘度９００ボイズのポリメタキシリレン
アジパミドベレット１００重量部に対して１１重量部加
え１回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレット
を用いて最高引き取り速度ｆｔ求めたところ、７０ｍ／
分まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の春き
込みを防止できた。
比較例３゜
溶融粘度２０００ポイズのポリメタキシリレンアジパミ
ドのみを回転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最
高引き取り速度をめたところ。
ドのみを回転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最
高引き取り速度をめたところ。
３６ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融フィルム間
に空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。
に空気が巻き込まれ、厚み斑と不透明箇所が生じた。
比較例４゜
溶融粘度２０００ポイズのポリメタキシリレンアジパミ
ドベレットにリン酸３ナトリウム・１２水塩を１重量％
加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレッ
トを２軸押出し機より押し出し、ベレットにした。該ベ
レットを更に溶融粘度２０００ポイズのポリメタキシリ
レンアジパミドベレツ）１００重量部に対して１１重量
部加え１回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレ
ットを用いて最高引き取り速度をめ九ところ、６２ｍ／
分のところで回転冷却ロールと溶融フィルム間に空気が
巻き込まれ１ｗみ斑と不透明箇所が生じた。
ドベレットにリン酸３ナトリウム・１２水塩を１重量％
加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレッ
トを２軸押出し機より押し出し、ベレットにした。該ベ
レットを更に溶融粘度２０００ポイズのポリメタキシリ
レンアジパミドベレツ）１００重量部に対して１１重量
部加え１回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレ
ットを用いて最高引き取り速度をめ九ところ、６２ｍ／
分のところで回転冷却ロールと溶融フィルム間に空気が
巻き込まれ１ｗみ斑と不透明箇所が生じた。
各種、金属化合物を添加したポリアミド樹脂の最高引取
り可能速度と２６０℃における溶融比抵抗、および２７
０℃における溶融粘度を表−１に示す。
り可能速度と２６０℃における溶融比抵抗、および２７
０℃における溶融粘度を表−１に示す。
表 −１
特許出願人 東洋紡績株式会社
手 続 補 正 書
昭和６０年３月１５日
Ｌ 事件の表示
特願昭５９−１０４０６６
２ 発明の名称
ポリアミド系フィルムの製造方法
８ 補正をする者
事件との関係 特許出願人
大阪市北区堂島浜二丁目２＠８号
（３１６）東洋紡績株式会社
代表者 茶 谷 同次部
生 補正の対象
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）金属化合物を含有し、かつ２６０℃における溶融比
抵抗が１．５ ｘ １０’Ω副以下であり、２７０℃に
おける溶融粘度が２５０〜１８００ポイズのポリアミド
系樹脂をフィルム状に溶融押出しし、該溶融押出しした
フィルムを回転冷却ロールに静電気的に密着させ、冷却
固化させることを特徴とするポリアミド系フィルムの製
造方法。 ２、特許請求の範囲第１項におけるフィルムを更に少な
くとも１方向に１．１倍以上延伸するポリアミド系フィ
ルムの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104066A JPS60247540A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
| PCT/JP1985/000116 WO1985005315A1 (en) | 1984-05-22 | 1985-03-08 | Process for producing polyamide film |
| EP85901550A EP0182910B1 (en) | 1984-05-22 | 1985-03-08 | Process for producing polyamide film |
| KR1019850001559A KR920002398B1 (ko) | 1984-05-22 | 1985-03-12 | 폴리아미드계 필름의 제조법 |
| US07/489,030 US5000889A (en) | 1984-05-22 | 1990-03-06 | Process for preparing polyamide film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104066A JPS60247540A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247540A true JPS60247540A (ja) | 1985-12-07 |
| JPH0149104B2 JPH0149104B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14370789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59104066A Granted JPS60247540A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247540A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170269A (en) * | 1974-12-17 | 1976-06-17 | Toray Industries | Horiesuterufuirumuno seizohoho |
| JPS5517559A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Toyobo Co Ltd | Method of cooling polyamide polymer sheet |
| JPS5674141A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-19 | Toyobo Co Ltd | Production of polyester film |
| JPS56105930A (en) * | 1980-01-26 | 1981-08-22 | Toyobo Co Ltd | Manufacture of thermoplastic synthetic resin sheet |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP59104066A patent/JPS60247540A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170269A (en) * | 1974-12-17 | 1976-06-17 | Toray Industries | Horiesuterufuirumuno seizohoho |
| JPS5517559A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Toyobo Co Ltd | Method of cooling polyamide polymer sheet |
| JPS5674141A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-19 | Toyobo Co Ltd | Production of polyester film |
| JPS56105930A (en) * | 1980-01-26 | 1981-08-22 | Toyobo Co Ltd | Manufacture of thermoplastic synthetic resin sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149104B2 (ja) | 1989-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |