JPS634772B2 - - Google Patents
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- B29C48/915—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means with means for improving the adhesion to the supporting means
- B29C48/9165—Electrostatic pinning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚み均一性の優れたポリカプラミド系
フイルムを高能率的に製造する方法に関するもの
である。 ε−カプロラクタムの開環重合によつて得られ
るナイロン６のフイルムは、それの持つ強靭性、
耐衝撃性、耐ピンホール性、酸素遮断性等の特性
を活用できる食品包装の分野で広く使用されてい
る。ポリカプラミドフイルムの製造は、通常、イ
ンフレーシヨン法やＴダイ法などの溶融押出しで
行なわれている。Ｔダイ法でフイルムを得る際、
ダイより押し出された溶融フイルムは、冷却回転
ロールにキヤストされる。この時フイルムを冷却
回転ロールへ密着させるために、エアナイフで空
気を吹きつける方法（以下エアーナイフ法と呼
ぶ）、高圧電極より溶融フイルムに電荷を付与し、
静電気的に密着させる方法（以下静電密着法と呼
ぶ）などが行われている。しかし、これらのエア
ーナイフ法や静電密着法を用いても、引き取り速
度が速くなると冷却回転ロールにより発生する随
伴流のために冷却回転ロールとフイルムの間に空
気が巻き込まれて均一なフイルムが得られなくな
る。ポリアミド樹脂の場合、ストリーマコロナ放
電状態のコロナ放電を行ない、溶融フイルムに電
荷を析出させ、静電気的に冷却回転ロールに密着
させることを特徴とするポリアミド系熱可塑性重
合体シートの冷却方法が開示されている（特開昭
55−17559号公報）。更に、この方法が溶融比抵抗
が6.0×106Ωcm以下の合成樹脂に対して有効であ
ることも公知である（特開昭56−105930号公報）。
しかしながら、この改良された静電密着法を用い
ても、冷却回転ロールへの密着性は充分とは言え
ず、フイルムの厚み均一性と生産性はいまだ満足
とは言えない。本発明者らは、金属化合物を含有
し、かつ樹脂の260℃における溶融比抵抗が1.5×
105Ωcm以下であるポリアミド樹脂は溶融フイル
ム状で静電密着性が著しく向上することを見い出
した。金属化合物を含有させる方法は重合原料に
添加し重合を行なう方法、重合後のペレツトにま
ぶす方法などいずれでも効果はある。しかし、重
合後にペレツトにまぶす方法の場合、金属化合物
が充分に均一混合されずに偏在し、樹脂の溶融比
抵抗が変動するため、静電密着不良が生じ易い。
この点、重合前に原料とともに金属化合物を添加
すると、溶融比抵抗の変動が少ない樹脂が得られ
る。しかし、ポリアミド樹脂の中でもナイロン６
は、本来多量のモノマーおよびオリゴマーを重合
体中に含有するため、モノマーを水抽出で除去す
る必要がある。重合前に原料とともに金属化合物
を添加した場合、水抽出によつて金属化合物が一
部溶出する場合もあり、静電密着性が低下するこ
とがある。そこで本発明者らは、厚み均一性の優
れたポリカプラミド系フイルムを能率的に製造す
べく、鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達し
た。 即ち、本発明は、主たる繰返し単位がカプラミ
ドであるポリアミド樹脂100重量部に対して、金
属化合物を含有し、かつ260℃における溶融比抵
抗が1.0×105Ωcm以下のポリアミド樹脂を0.01〜
30重量部配合した組成物をフイルム状に溶融押出
しし、該溶融押出ししたフイルムを回転冷却ロー
ルに静電気的に密着させ、急冷固化させることを
特徴とするポリカプラミド系フイルムの製造方法
および該未延伸フイルムを少なくとも１方向に
1.1倍以上延伸することを特徴とする延伸ポリカ
プラミド系フイルムの製法に関するものである。 金属化合物を含有しないポリカプラミド樹脂の
260℃における溶融比抵抗は１×105〜５×105Ω
cmであり、特開昭56−105930号公報で開示されて
いる6.0×106Ωcm以下の溶融比抵抗を持つ熱可塑
性合成樹脂であるが、これに金属化合物を含有し
た260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ωcm以下
のポリアミド樹脂を配合すると、樹脂全体の溶融
比抵抗が更に下がり、金属化合物を含有しないポ
リカプラミド樹脂に比べ、著しく静電密着性が改
善されることを見い出したのである。 以下更に詳しく本発明を説明する。本発明にお
ける主たる繰返し単位がカプラミドであるポリア
ミド樹脂とは、通常ε−カプロラクタムの開環重
合によつて得られるナイロン６を指すが、その他
の方法で合成されたポリカプラミドでもかまわな
い。また、共重合成分としてアジピン酸、セバシ
ン酸、テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、
メタキシレンジアミン、アミノドデカン酸、ω−
ラウロラクタム等を含んでいてもかまわない。し
かし、フイルムの性能やコストを考慮すると、70
（重量）％以上がカプラミドである方が好ましい。 主たる繰返し単位がカプラミドである該ポリア
ミド樹脂には滑剤、酸化防止剤、静電防止剤、着
色剤等の有機または無機の物質が添加されていて
もかまわない。 一方、本発明における金属化合物を含有し、か
つ260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ωcm以下
のポリアミド樹脂を構成するポリアミド樹脂には
ナイロン６、ナイロン66、ポリヘキサメチレンテ
レフタラミド、ポリメタキシリレンアジパミドな
どが挙げられる。該ポリアミド樹脂は金属化合物
を含有しない場合、通常、260℃における溶融比
抵抗は、1.0×105Ωcmより大きな値であるがこれ
に限定されない。該ポリアミド樹脂に金属化合物
を添加すると、溶融比抵抗を下げることができ
る。本発明においてポリアミド樹脂に配合する金
属化合物としては、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、アルミニウム族元素、遷移金属のハロゲン
化物、イオウの酸素酸化合物、リンの酸素酸化合
物、水酸化物、有機カルボン酸塩、有機スルホン
酸塩などが挙げられる。具体的には、塩化ナトリ
ウム、塩化リチウム、塩化カリウム、塩化マグネ
シウム、塩化カウシウム、塩化アルミニウム、塩
化亜鉛、塩化銅、塩化コバルト、臭化ナトリウ
ム、臭化カリウム、臭化マグネシウム、沃化ナト
リウム、沃化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸マ
グネシウム、硫酸亜鉛、硫酸銅、リン酸ナトリウ
ム、リン酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜
リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、水酸
化ナトリウム、水酸化リチウム、ステアリン酸ナ
トリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、オレイン
酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、安
息香酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸ナトリウ
ム、ベンゼンスルホン酸ナトリウムなどが挙げら
れる。この他、５−ナトリウムスルホイソフタル
酸の如き金属塩基を含有したアミド結合形成可能
な化合物を添加してポリアミド鎖に直接金属塩基
を結合させてもよい。金属化合物を含有した該ポ
リアミド樹脂の260℃における溶融比抵抗が1.0×
105以下であるならば基本的にはどの金属塩化合
物を用いても良い。該ポリアミド樹脂に金属塩化
合物を含有しない場合は、たとえ該ポリアミド樹
脂の260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ωcm以
下であつても組成物全体の溶融比抵抗を下げる効
果は少ない。該ポリアミド樹脂は主たる繰返し単
位がカプラミドであるポリアミド樹脂100重量部
に対して0.01〜30重量部配合する。配合量が30重
量部より多い場合はポリカプラミド本来の物性や
低価格性が損なわれるので好ましくない。配合量
0.01重量部より少ない場合、組成物全体の溶融比
抵抗を充分下げることができない。組成物全体の
260℃における溶融比抵抗は1.5×105Ωcm以下、
更に好ましくは1.0×105Ωcm以下にすることが望
ましい。 該ポリアミド樹脂に金属化合物を含有させる方
法としては、重合前に原料モノマーに添加する方
法、樹脂に金属塩を混練して添加する方法等いず
れの方法でもかまわない。 本発明における静電気的に回転ロールに密着さ
せる方法としては、特にストリーマコロナ状態の
コロナ放電を行ない電荷を付与する方法（特開昭
55−17559号公報）が有効である。しかし、本発
明はこの方法のみに束縛されるものではなく、通
常の高圧荷電電極から溶融フイルムに電荷を付与
する装置および、エアーナイフを併用した静電密
着装置などへの適用も可能である。 本発明における未延伸フイルムの引取り速度は
特に限定されるものではない。一般に、引取り速
度を速くすると回転冷却ロールと溶融フイルムと
の間に空気が巻き込まれ、均一な未延伸フイルム
が得られなくなるが、従来の金属化合物を含有し
ないポリカプラミド樹脂の場合、空気の巻き込み
を防止し得る最高引取り速度は、通常10〜20ｍ／
分である。特開昭55−17559号公報に開示された
方法を用いた場合でも、30〜140ｍ／分が限界で
あるのに対して、本発明の組成物の場合、それ以
上の引取り速度でも回転冷却ロールと溶融フイル
ム間への空気の巻き込みを防止でき、厚みの均一
な未延伸フイルムが得られる。 本発明によつて得られた未延伸ポリカプラミド
系フイルムは、このままでも食品などの包装に好
適である。更に該未延伸ポリカプラミド系フイル
ムを更に少なくとも１方向に1.1倍以上、好まし
くは直交する方向へ各々同時または逐次に2.0〜
5.0倍延伸した２軸延伸フイルムにすると更に機
械的強度や透明性、酵素遮断性が向上され、各種
包装フイルムとして好適である。 以下に本発明を実施例を示すことによつて、更
に詳しく説明する。 尚、実施例中の樹脂の溶融比抵抗は、260℃に
おいて溶融したポリアミド樹脂中に、ステンレス
製電極を挿入し、電極間に直流電圧100Vを印加
し、その時流れる１秒から５秒後の電流値より、
比抵抗ρ＝（Ｓ／Ｌ）×（Ｖ／Ｉ）の式から算出し
た値である。ここで、ρは比抵抗（Ωcm）、Ｓは
電極面積（cm2）、Ｌは電極間距離（cm）、Ｖは電圧
（）、Ｉは電流(A)を表わす。電極はＳ＝0.12cm2、
Ｌ＝1.5cmのものを用いた。 実施例中の樹脂の相対粘度は樹脂を96.3％濃硫
酸に1.0ｇ／100mlの濃度で溶解し、20℃の恒温槽
中でオストワルド粘度計を用いて測定した値であ
る。 実施例中の最高引取り速度は、直径90mmφのス
クリユーを持つ押出機を用いてＴダイより260℃
で、樹脂をフイルム状に押出し、20℃の回転冷却
ロールへキヤストし、高圧電荷電極よりストリー
マコロナ放電状態で溶融フイルムに電荷を与え、
回転冷却ロールへの密着を行なつた後、回転冷却
ロールの引取り速度を徐々に上げていき、回転冷
却ロールと溶融フイルム間への空気の巻き込みを
防止し得る最高引取り速度を示した。 実施例 １ （金属塩化合物を含有したポリアミド樹脂の合
成） メタキシレンジアミン440重量部、アジピン酸
470重量部に対して、リン酸三ナトリウムの12水
塩を５重量部および水450重量部を加え、重縮合
を行つて、260℃における溶融比抵抗が0.23×105
Ωcm、相対粘度が2.1のポリメタキシリレンアジ
パミドを得た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して、上記のリン酸三ナト
リウムを含有したポリメタキシリレンカプラミド
のペレツトを10重量部加え、回転式真空乾燥機中
で乾燥および混合したペレツトを用いて最高引取
り速度を求めたところ、55ｍ／分まで回転冷却ロ
ールと溶融フイルム間への空気の巻き込みを防止
できた。 実施例 ２ （金属塩化合物を含有したポリアミド樹脂の合
成） メタキシレンジアミン440重量部、アジピン酸
470重量部に対して、ステアリン酸カルシウム５
重量部および水450重量部を加え、重縮合を行つ
て、260℃における溶融比抵抗が0.58×105Ωcm、
相対粘度2.1のポリメタキシレンアジパミドを得
た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して、上記のステアリン酸
カルシウムを含有したポリメタキシレンカプラミ
ドのペレツトを10重量部加え、回転式真空乾燥機
中で乾燥および混合したペレツトを用いて最高引
取り速度を求めたところ、50ｍ／分のところで回
転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻き込ま
れ、フイルムに厚み斑と不透明箇所が生じた。 実施例 ３ （金属化合物を含有するポリアミド樹脂の合
成） アジピン酸とヘキサメチレンジアミンから得た
ナイロン塩600重量部に対して水400重量部とステ
アリン酸ナトリウム３重量部加えて、重縮合を行
い、260℃における溶融比抵抗が0.14×105Ωcm、
相対粘度が2.6のナイロン66を得た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して上記のステアリン酸ナ
トリウムを含有したナイロン66のペレツトを６重
量部加えて、回転式真空乾燥機中で乾燥および混
合したペレツトを用いて、最高引取り速度を求め
たところ、55ｍ／分まで回転冷却ロールと溶融フ
イルム間への空気の巻き込みを防止できた。 実施例 ４ （金属化合物を含有するポリアミド樹脂の合
成） アジピン酸とヘキサメチレンジアミンから得た
ナイロン塩600重量部に対して、水400重量部と塩
化亜鉛を0.6重量部加えて重縮合を行ない、260℃
における溶融比抵抗が0.22×105Ωcm、相対粘度
が2.6のナイロン66を得た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して、上記の塩化亜鉛を含
有したナイロン66のペレツトを６重量部加えて、
回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツ
トを用いて、最高引取り速度を求めたところ、55
ｍ／分のところまで回転冷却ロールと溶融フイル
ム間への空気の巻き込みを防止できた。 比較例 １ 平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重量％含有し
た相対粘度2.6のポリカプラミドのペレツトのみ
を回転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最
高引取り速度を求めたところ、35ｍ／分のところ
で回転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻き
込まれ、縦筋が発生して、厚み斑と不透明箇所が
生じた。 比較例 ２ メタキシレンジアミン440重量部、アジピン酸
470重量部に対して、水450重量部を加え、重縮合
を行つて、260℃における溶融比抵抗が2.2×105
Ωcm、相対粘度が2.1のポリメタキシリレンアジ
パミドを得た。これを滑剤として平均粒径3μｍ
の二酸化珪素を0.4重量％含有する相対粘度2.6の
ポリカプラミドのペレツト100重量部に対して10
重量部加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および混
合したペレツトを用いて最高引取り速度を求めた
ところ37ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融
フイルム間に空気が巻き込まれ、縦筋が発生し
て、厚み斑と不透明箇所が生じた。 【表】
フイルムを高能率的に製造する方法に関するもの
である。 ε−カプロラクタムの開環重合によつて得られ
るナイロン６のフイルムは、それの持つ強靭性、
耐衝撃性、耐ピンホール性、酸素遮断性等の特性
を活用できる食品包装の分野で広く使用されてい
る。ポリカプラミドフイルムの製造は、通常、イ
ンフレーシヨン法やＴダイ法などの溶融押出しで
行なわれている。Ｔダイ法でフイルムを得る際、
ダイより押し出された溶融フイルムは、冷却回転
ロールにキヤストされる。この時フイルムを冷却
回転ロールへ密着させるために、エアナイフで空
気を吹きつける方法（以下エアーナイフ法と呼
ぶ）、高圧電極より溶融フイルムに電荷を付与し、
静電気的に密着させる方法（以下静電密着法と呼
ぶ）などが行われている。しかし、これらのエア
ーナイフ法や静電密着法を用いても、引き取り速
度が速くなると冷却回転ロールにより発生する随
伴流のために冷却回転ロールとフイルムの間に空
気が巻き込まれて均一なフイルムが得られなくな
る。ポリアミド樹脂の場合、ストリーマコロナ放
電状態のコロナ放電を行ない、溶融フイルムに電
荷を析出させ、静電気的に冷却回転ロールに密着
させることを特徴とするポリアミド系熱可塑性重
合体シートの冷却方法が開示されている（特開昭
55−17559号公報）。更に、この方法が溶融比抵抗
が6.0×106Ωcm以下の合成樹脂に対して有効であ
ることも公知である（特開昭56−105930号公報）。
しかしながら、この改良された静電密着法を用い
ても、冷却回転ロールへの密着性は充分とは言え
ず、フイルムの厚み均一性と生産性はいまだ満足
とは言えない。本発明者らは、金属化合物を含有
し、かつ樹脂の260℃における溶融比抵抗が1.5×
105Ωcm以下であるポリアミド樹脂は溶融フイル
ム状で静電密着性が著しく向上することを見い出
した。金属化合物を含有させる方法は重合原料に
添加し重合を行なう方法、重合後のペレツトにま
ぶす方法などいずれでも効果はある。しかし、重
合後にペレツトにまぶす方法の場合、金属化合物
が充分に均一混合されずに偏在し、樹脂の溶融比
抵抗が変動するため、静電密着不良が生じ易い。
この点、重合前に原料とともに金属化合物を添加
すると、溶融比抵抗の変動が少ない樹脂が得られ
る。しかし、ポリアミド樹脂の中でもナイロン６
は、本来多量のモノマーおよびオリゴマーを重合
体中に含有するため、モノマーを水抽出で除去す
る必要がある。重合前に原料とともに金属化合物
を添加した場合、水抽出によつて金属化合物が一
部溶出する場合もあり、静電密着性が低下するこ
とがある。そこで本発明者らは、厚み均一性の優
れたポリカプラミド系フイルムを能率的に製造す
べく、鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達し
た。 即ち、本発明は、主たる繰返し単位がカプラミ
ドであるポリアミド樹脂100重量部に対して、金
属化合物を含有し、かつ260℃における溶融比抵
抗が1.0×105Ωcm以下のポリアミド樹脂を0.01〜
30重量部配合した組成物をフイルム状に溶融押出
しし、該溶融押出ししたフイルムを回転冷却ロー
ルに静電気的に密着させ、急冷固化させることを
特徴とするポリカプラミド系フイルムの製造方法
および該未延伸フイルムを少なくとも１方向に
1.1倍以上延伸することを特徴とする延伸ポリカ
プラミド系フイルムの製法に関するものである。 金属化合物を含有しないポリカプラミド樹脂の
260℃における溶融比抵抗は１×105〜５×105Ω
cmであり、特開昭56−105930号公報で開示されて
いる6.0×106Ωcm以下の溶融比抵抗を持つ熱可塑
性合成樹脂であるが、これに金属化合物を含有し
た260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ωcm以下
のポリアミド樹脂を配合すると、樹脂全体の溶融
比抵抗が更に下がり、金属化合物を含有しないポ
リカプラミド樹脂に比べ、著しく静電密着性が改
善されることを見い出したのである。 以下更に詳しく本発明を説明する。本発明にお
ける主たる繰返し単位がカプラミドであるポリア
ミド樹脂とは、通常ε−カプロラクタムの開環重
合によつて得られるナイロン６を指すが、その他
の方法で合成されたポリカプラミドでもかまわな
い。また、共重合成分としてアジピン酸、セバシ
ン酸、テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、
メタキシレンジアミン、アミノドデカン酸、ω−
ラウロラクタム等を含んでいてもかまわない。し
かし、フイルムの性能やコストを考慮すると、70
（重量）％以上がカプラミドである方が好ましい。 主たる繰返し単位がカプラミドである該ポリア
ミド樹脂には滑剤、酸化防止剤、静電防止剤、着
色剤等の有機または無機の物質が添加されていて
もかまわない。 一方、本発明における金属化合物を含有し、か
つ260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ωcm以下
のポリアミド樹脂を構成するポリアミド樹脂には
ナイロン６、ナイロン66、ポリヘキサメチレンテ
レフタラミド、ポリメタキシリレンアジパミドな
どが挙げられる。該ポリアミド樹脂は金属化合物
を含有しない場合、通常、260℃における溶融比
抵抗は、1.0×105Ωcmより大きな値であるがこれ
に限定されない。該ポリアミド樹脂に金属化合物
を添加すると、溶融比抵抗を下げることができ
る。本発明においてポリアミド樹脂に配合する金
属化合物としては、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、アルミニウム族元素、遷移金属のハロゲン
化物、イオウの酸素酸化合物、リンの酸素酸化合
物、水酸化物、有機カルボン酸塩、有機スルホン
酸塩などが挙げられる。具体的には、塩化ナトリ
ウム、塩化リチウム、塩化カリウム、塩化マグネ
シウム、塩化カウシウム、塩化アルミニウム、塩
化亜鉛、塩化銅、塩化コバルト、臭化ナトリウ
ム、臭化カリウム、臭化マグネシウム、沃化ナト
リウム、沃化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸マ
グネシウム、硫酸亜鉛、硫酸銅、リン酸ナトリウ
ム、リン酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜
リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、水酸
化ナトリウム、水酸化リチウム、ステアリン酸ナ
トリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、オレイン
酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、安
息香酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸ナトリウ
ム、ベンゼンスルホン酸ナトリウムなどが挙げら
れる。この他、５−ナトリウムスルホイソフタル
酸の如き金属塩基を含有したアミド結合形成可能
な化合物を添加してポリアミド鎖に直接金属塩基
を結合させてもよい。金属化合物を含有した該ポ
リアミド樹脂の260℃における溶融比抵抗が1.0×
105以下であるならば基本的にはどの金属塩化合
物を用いても良い。該ポリアミド樹脂に金属塩化
合物を含有しない場合は、たとえ該ポリアミド樹
脂の260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ωcm以
下であつても組成物全体の溶融比抵抗を下げる効
果は少ない。該ポリアミド樹脂は主たる繰返し単
位がカプラミドであるポリアミド樹脂100重量部
に対して0.01〜30重量部配合する。配合量が30重
量部より多い場合はポリカプラミド本来の物性や
低価格性が損なわれるので好ましくない。配合量
0.01重量部より少ない場合、組成物全体の溶融比
抵抗を充分下げることができない。組成物全体の
260℃における溶融比抵抗は1.5×105Ωcm以下、
更に好ましくは1.0×105Ωcm以下にすることが望
ましい。 該ポリアミド樹脂に金属化合物を含有させる方
法としては、重合前に原料モノマーに添加する方
法、樹脂に金属塩を混練して添加する方法等いず
れの方法でもかまわない。 本発明における静電気的に回転ロールに密着さ
せる方法としては、特にストリーマコロナ状態の
コロナ放電を行ない電荷を付与する方法（特開昭
55−17559号公報）が有効である。しかし、本発
明はこの方法のみに束縛されるものではなく、通
常の高圧荷電電極から溶融フイルムに電荷を付与
する装置および、エアーナイフを併用した静電密
着装置などへの適用も可能である。 本発明における未延伸フイルムの引取り速度は
特に限定されるものではない。一般に、引取り速
度を速くすると回転冷却ロールと溶融フイルムと
の間に空気が巻き込まれ、均一な未延伸フイルム
が得られなくなるが、従来の金属化合物を含有し
ないポリカプラミド樹脂の場合、空気の巻き込み
を防止し得る最高引取り速度は、通常10〜20ｍ／
分である。特開昭55−17559号公報に開示された
方法を用いた場合でも、30〜140ｍ／分が限界で
あるのに対して、本発明の組成物の場合、それ以
上の引取り速度でも回転冷却ロールと溶融フイル
ム間への空気の巻き込みを防止でき、厚みの均一
な未延伸フイルムが得られる。 本発明によつて得られた未延伸ポリカプラミド
系フイルムは、このままでも食品などの包装に好
適である。更に該未延伸ポリカプラミド系フイル
ムを更に少なくとも１方向に1.1倍以上、好まし
くは直交する方向へ各々同時または逐次に2.0〜
5.0倍延伸した２軸延伸フイルムにすると更に機
械的強度や透明性、酵素遮断性が向上され、各種
包装フイルムとして好適である。 以下に本発明を実施例を示すことによつて、更
に詳しく説明する。 尚、実施例中の樹脂の溶融比抵抗は、260℃に
おいて溶融したポリアミド樹脂中に、ステンレス
製電極を挿入し、電極間に直流電圧100Vを印加
し、その時流れる１秒から５秒後の電流値より、
比抵抗ρ＝（Ｓ／Ｌ）×（Ｖ／Ｉ）の式から算出し
た値である。ここで、ρは比抵抗（Ωcm）、Ｓは
電極面積（cm2）、Ｌは電極間距離（cm）、Ｖは電圧
（）、Ｉは電流(A)を表わす。電極はＳ＝0.12cm2、
Ｌ＝1.5cmのものを用いた。 実施例中の樹脂の相対粘度は樹脂を96.3％濃硫
酸に1.0ｇ／100mlの濃度で溶解し、20℃の恒温槽
中でオストワルド粘度計を用いて測定した値であ
る。 実施例中の最高引取り速度は、直径90mmφのス
クリユーを持つ押出機を用いてＴダイより260℃
で、樹脂をフイルム状に押出し、20℃の回転冷却
ロールへキヤストし、高圧電荷電極よりストリー
マコロナ放電状態で溶融フイルムに電荷を与え、
回転冷却ロールへの密着を行なつた後、回転冷却
ロールの引取り速度を徐々に上げていき、回転冷
却ロールと溶融フイルム間への空気の巻き込みを
防止し得る最高引取り速度を示した。 実施例 １ （金属塩化合物を含有したポリアミド樹脂の合
成） メタキシレンジアミン440重量部、アジピン酸
470重量部に対して、リン酸三ナトリウムの12水
塩を５重量部および水450重量部を加え、重縮合
を行つて、260℃における溶融比抵抗が0.23×105
Ωcm、相対粘度が2.1のポリメタキシリレンアジ
パミドを得た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して、上記のリン酸三ナト
リウムを含有したポリメタキシリレンカプラミド
のペレツトを10重量部加え、回転式真空乾燥機中
で乾燥および混合したペレツトを用いて最高引取
り速度を求めたところ、55ｍ／分まで回転冷却ロ
ールと溶融フイルム間への空気の巻き込みを防止
できた。 実施例 ２ （金属塩化合物を含有したポリアミド樹脂の合
成） メタキシレンジアミン440重量部、アジピン酸
470重量部に対して、ステアリン酸カルシウム５
重量部および水450重量部を加え、重縮合を行つ
て、260℃における溶融比抵抗が0.58×105Ωcm、
相対粘度2.1のポリメタキシレンアジパミドを得
た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して、上記のステアリン酸
カルシウムを含有したポリメタキシレンカプラミ
ドのペレツトを10重量部加え、回転式真空乾燥機
中で乾燥および混合したペレツトを用いて最高引
取り速度を求めたところ、50ｍ／分のところで回
転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻き込ま
れ、フイルムに厚み斑と不透明箇所が生じた。 実施例 ３ （金属化合物を含有するポリアミド樹脂の合
成） アジピン酸とヘキサメチレンジアミンから得た
ナイロン塩600重量部に対して水400重量部とステ
アリン酸ナトリウム３重量部加えて、重縮合を行
い、260℃における溶融比抵抗が0.14×105Ωcm、
相対粘度が2.6のナイロン66を得た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して上記のステアリン酸ナ
トリウムを含有したナイロン66のペレツトを６重
量部加えて、回転式真空乾燥機中で乾燥および混
合したペレツトを用いて、最高引取り速度を求め
たところ、55ｍ／分まで回転冷却ロールと溶融フ
イルム間への空気の巻き込みを防止できた。 実施例 ４ （金属化合物を含有するポリアミド樹脂の合
成） アジピン酸とヘキサメチレンジアミンから得た
ナイロン塩600重量部に対して、水400重量部と塩
化亜鉛を0.6重量部加えて重縮合を行ない、260℃
における溶融比抵抗が0.22×105Ωcm、相対粘度
が2.6のナイロン66を得た。 （ポリカプラミド系フイルムの製膜） 滑剤として平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重
量％含有する相対粘度2.6のポリカプラミドのペ
レツト100重量部に対して、上記の塩化亜鉛を含
有したナイロン66のペレツトを６重量部加えて、
回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したペレツ
トを用いて、最高引取り速度を求めたところ、55
ｍ／分のところまで回転冷却ロールと溶融フイル
ム間への空気の巻き込みを防止できた。 比較例 １ 平均粒径3μｍの二酸化珪素を0.4重量％含有し
た相対粘度2.6のポリカプラミドのペレツトのみ
を回転式真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最
高引取り速度を求めたところ、35ｍ／分のところ
で回転冷却ロールと溶融フイルム間に空気が巻き
込まれ、縦筋が発生して、厚み斑と不透明箇所が
生じた。 比較例 ２ メタキシレンジアミン440重量部、アジピン酸
470重量部に対して、水450重量部を加え、重縮合
を行つて、260℃における溶融比抵抗が2.2×105
Ωcm、相対粘度が2.1のポリメタキシリレンアジ
パミドを得た。これを滑剤として平均粒径3μｍ
の二酸化珪素を0.4重量％含有する相対粘度2.6の
ポリカプラミドのペレツト100重量部に対して10
重量部加え、回転式真空乾燥機中で乾燥および混
合したペレツトを用いて最高引取り速度を求めた
ところ37ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融
フイルム間に空気が巻き込まれ、縦筋が発生し
て、厚み斑と不透明箇所が生じた。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 主たる繰返し単位がカプラミドであるポリア
ミド樹脂100重量部に対して、金属化合物を含有
し、かつ260℃における溶融比抵抗が1.0×105Ω
cm以下のポリアミド樹脂を0.01〜30重量部配合し
た組成物をフイルム状に溶融押出しし、該溶融押
出ししたフイルムを回転冷却ロールに静電気的に
密着させ、急冷固化させることを特徴とするポリ
カプラミド系フイルムの製法。 ２ 特許請求の範囲第１項におけるフイルムを、
更に、少なくとも１方向に1.1倍以上延伸するこ
とを特徴とするポリカプラミド系フイルムの製
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170490A JPS6061225A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリカプラミド系フイルムの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170490A JPS6061225A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリカプラミド系フイルムの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061225A JPS6061225A (ja) | 1985-04-09 |
| JPS634772B2 true JPS634772B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15905923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58170490A Granted JPS6061225A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリカプラミド系フイルムの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061225A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3936817A1 (en) | 2020-07-08 | 2022-01-12 | Hexagon Technology Center GmbH | Close-range electronic distance measurement |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985005315A1 (en) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Process for producing polyamide film |
| JPS6227130A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-05 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
| JPS62104730A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Toyobo Co Ltd | ポリカプラミド系フイルムの製造法 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP58170490A patent/JPS6061225A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3936817A1 (en) | 2020-07-08 | 2022-01-12 | Hexagon Technology Center GmbH | Close-range electronic distance measurement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6061225A (ja) | 1985-04-09 |
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