JPS6061225A - ポリカプラミド系フイルムの製法 - Google Patents
ポリカプラミド系フイルムの製法Info
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚み均一性の優れたポリカプラミド系フィルム
を高能率的に製造する方法に関するものである。
を高能率的に製造する方法に関するものである。
Ｃ−カブロックタムの開環重合によって得られるナイロ
ン６のフィルムは、それの持つ強靭性。
ン６のフィルムは、それの持つ強靭性。
耐衝撃性、耐ピンホール性、酸素遮断性等の特性を活用
できる食品包装の分野で広く使用されている。ポリカプ
ラミドフィルムの製造は１通常、インフレーション法や
Ｔダイ法などの溶融押出しで行なわれている。Ｔダイ法
でフィルムを得る際。
できる食品包装の分野で広く使用されている。ポリカプ
ラミドフィルムの製造は１通常、インフレーション法や
Ｔダイ法などの溶融押出しで行なわれている。Ｔダイ法
でフィルムを得る際。
ダイより押し出された溶融フィルムは、冷却回転ロール
ニキャストされる。この時フィルムラ冷却回転ロールへ
密着させる九めに、エアナイフで空気を吹きつける方法
（以下エアーナイフ法と呼ぶ）。
ニキャストされる。この時フィルムラ冷却回転ロールへ
密着させる九めに、エアナイフで空気を吹きつける方法
（以下エアーナイフ法と呼ぶ）。
高圧電極より溶融フィルムに電荷を付与し、静電気的に
密着させる方法（以下静電密着法と呼ぶ）などが行われ
ている。しかし、これらのエアーナイフ法や静電密着法
を用いても、引き取り速度が速くなると冷却回転ロール
によシ発生する随伴流のために冷却回転ロールとフィル
ムの間に空気が巻き込まれて均一なフィルムが得られな
くなる。
密着させる方法（以下静電密着法と呼ぶ）などが行われ
ている。しかし、これらのエアーナイフ法や静電密着法
を用いても、引き取り速度が速くなると冷却回転ロール
によシ発生する随伴流のために冷却回転ロールとフィル
ムの間に空気が巻き込まれて均一なフィルムが得られな
くなる。
ポリアミド樹脂の場合、ストリーマコロナ放電状態のコ
ロナ放電を行ない、溶融フィルムに電荷を析出させ、静
電気的に冷却回転ロールに密着させることを特徴とする
ポリアミド系熱可塑性重合体シートの冷却方法が開示さ
れている（特開昭５５−１７５５９号公報）。更に、こ
の方法が溶融比抵抗が６．ＯＸ １０’Ωｍ以下の合成
樹脂に対して有効であることも公知である（特開昭５６
−１０５９３０号公報）。しかしながら、この改良され
た静電密着法を用いても、冷却回転ロールへの密着性は
充分とは言えず、フィルムの厚み均一性と生産性はいま
だ満足とは言えない。本発明者らは、金属化合物を含有
し、かつ樹脂の２６０℃における溶融比抵抗が１．５
Ｘ １０５Ω（７）以下であるポリアミド樹脂は溶融フ
ィルム状で静電密着性が著しく向上することを見い出し
た。金属化合物を含有させる方法は重合原料に添加し重
合を行なう方法５重合後のベレットにまぶす方法などい
ずれでも効果はある。しかし、重合後にベレットにまぶ
す方法の場合、金属化合物が充分に均一混合されずに偏
在し。
ロナ放電を行ない、溶融フィルムに電荷を析出させ、静
電気的に冷却回転ロールに密着させることを特徴とする
ポリアミド系熱可塑性重合体シートの冷却方法が開示さ
れている（特開昭５５−１７５５９号公報）。更に、こ
の方法が溶融比抵抗が６．ＯＸ １０’Ωｍ以下の合成
樹脂に対して有効であることも公知である（特開昭５６
−１０５９３０号公報）。しかしながら、この改良され
た静電密着法を用いても、冷却回転ロールへの密着性は
充分とは言えず、フィルムの厚み均一性と生産性はいま
だ満足とは言えない。本発明者らは、金属化合物を含有
し、かつ樹脂の２６０℃における溶融比抵抗が１．５
Ｘ １０５Ω（７）以下であるポリアミド樹脂は溶融フ
ィルム状で静電密着性が著しく向上することを見い出し
た。金属化合物を含有させる方法は重合原料に添加し重
合を行なう方法５重合後のベレットにまぶす方法などい
ずれでも効果はある。しかし、重合後にベレットにまぶ
す方法の場合、金属化合物が充分に均一混合されずに偏
在し。
樹脂の溶融比抵抗が変動するため、静！密着不良が生じ
易い。この点、重合前に原料とともに全賦化合物を添加
すると、溶融比抵抗の変動が少ない樹脂が得られる。し
かし、ポリアミド樹脂の中でもナイロン６は１本来多量
の化ツマ−およびオリゴマーを重合体中に含有するため
、化ツマ−を水抽出で除去する必要がある。重合前に原
料とともに金属化合物を添加した場合、水抽出によって
金属化合物が一部溶出する場合もあり、静電密着性が低
下することがある。そこで本発明者らは、厚み均一性の
優れたポリカプラミド系フィルムを能率的に製造すべく
、鋭意検討を重ねた結果１本発明に到達した。
易い。この点、重合前に原料とともに全賦化合物を添加
すると、溶融比抵抗の変動が少ない樹脂が得られる。し
かし、ポリアミド樹脂の中でもナイロン６は１本来多量
の化ツマ−およびオリゴマーを重合体中に含有するため
、化ツマ−を水抽出で除去する必要がある。重合前に原
料とともに金属化合物を添加した場合、水抽出によって
金属化合物が一部溶出する場合もあり、静電密着性が低
下することがある。そこで本発明者らは、厚み均一性の
優れたポリカプラミド系フィルムを能率的に製造すべく
、鋭意検討を重ねた結果１本発明に到達した。
即ち１本発明は、主たる繰返し単位がカプラミドである
ポリアミドｔｌＩ！１１０８１００重量部に対して、金
属化合物を含有し、かつ２６０℃における溶融比抵抗が
１．０ Ｘ １０５０副以下のポリアミド樹脂を０．０
１〜３０重量部配合した組成物をフィルム状に溶融押出
しし、該溶融押出ししたフィルムを回転冷却ロールに静
電気的に密着させ、急冷固化させることを特徴とするポ
リカプラミド系フィルムの製造方法および該未延伸フィ
ルムを少なくとも１方向に１．１倍以上延伸することを
特徴とする延伸ポリカプラミド系フィルムの製法に関す
るものである。
ポリアミドｔｌＩ！１１０８１００重量部に対して、金
属化合物を含有し、かつ２６０℃における溶融比抵抗が
１．０ Ｘ １０５０副以下のポリアミド樹脂を０．０
１〜３０重量部配合した組成物をフィルム状に溶融押出
しし、該溶融押出ししたフィルムを回転冷却ロールに静
電気的に密着させ、急冷固化させることを特徴とするポ
リカプラミド系フィルムの製造方法および該未延伸フィ
ルムを少なくとも１方向に１．１倍以上延伸することを
特徴とする延伸ポリカプラミド系フィルムの製法に関す
るものである。
金属化合物を含有しないポリカプラミドｌｌ１１指の２
６０℃における溶融比抵抗は１ｘｉｏｓ〜５×１０５Ω
副であり、特開昭５６−１０５９３０号公報で開示され
ている６、０Ｘ１０Ω創以下の溶融比抵抗を持つ熱可塑
性合成樹脂であるが、これに金属化合物を含有した２６
０℃における溶融比抵抗が１、Ｏｘ １０５Ω藝以下の
ポリアミド樹脂を配合すると、樹脂全体の溶融比抵抗が
更に下がり、金属化合物を含有しないポリカプラミド樹
脂に比べ、著しく静電密着性が改善されることを見い出
したのである。
６０℃における溶融比抵抗は１ｘｉｏｓ〜５×１０５Ω
副であり、特開昭５６−１０５９３０号公報で開示され
ている６、０Ｘ１０Ω創以下の溶融比抵抗を持つ熱可塑
性合成樹脂であるが、これに金属化合物を含有した２６
０℃における溶融比抵抗が１、Ｏｘ １０５Ω藝以下の
ポリアミド樹脂を配合すると、樹脂全体の溶融比抵抗が
更に下がり、金属化合物を含有しないポリカプラミド樹
脂に比べ、著しく静電密着性が改善されることを見い出
したのである。
以下更に詳しく本発明を説明する。本発明における主た
る繰返し単位がカプラミドであるポリアミド樹脂とけ１
通常ε−カプロラクタムの開環重合によって得られるナ
イロン６を指すが、その他の方法で合成されたポリカプ
ラミドでもかまわない。また、共重合成分としてアジピ
ン酸、セバシン酸、テレフタル酸、ヘキサメチレンジア
ミン。
る繰返し単位がカプラミドであるポリアミド樹脂とけ１
通常ε−カプロラクタムの開環重合によって得られるナ
イロン６を指すが、その他の方法で合成されたポリカプ
ラミドでもかまわない。また、共重合成分としてアジピ
ン酸、セバシン酸、テレフタル酸、ヘキサメチレンジア
ミン。
メタキシレンジアミン、アミノドデカン酸、ω−多以上
がカプラミドである方が好ましい。
がカプラミドである方が好ましい。
主たる繰返し単位がカプラミドである該ポリアミド樹脂
には滑剤、酸化防止剤、静電防止剤１着色剤等の有機ま
たは無機の物質が添加されていてもかまわない。
には滑剤、酸化防止剤、静電防止剤１着色剤等の有機ま
たは無機の物質が添加されていてもかまわない。
一方、本発明における金属化合物を含有し、かつ２６０
℃における溶融比抵抗が１．ＯＸ １０”Ωｍ以下のポ
リアミド樹脂を構成するポリアミド樹脂にはナイロン６
、ナイロン６６、ポリヘキサメチレンテレフタラミド、
ポリメタキシリレンアジパミドなどが挙げられる。該ポ
リアミド樹脂は金属化合物を含有しない場合、通常、２
６０℃における溶融比抵抗は％１．０Ｘ１０５Ωｍより
大きな値であるがこれに限定されない。該ポリアミド樹
脂に金属化合物を添加すると、溶融比抵抗を下げること
ができる。本発明においてポリアミド樹脂に配合する金
属化合物としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
アルミニウム族元素１Ｍ秒金属のハロゲン化物、イオウ
の酸素酸化合物、リンの酸素酸化合物、水酸化物、有機
カルボン酸塩、有機スルホン酸塩などが挙げられる。具
体的には、塩化ナトリウム、塩化リチウム、塩化カリウ
ム、塩化マグネシウム、塩化力ウシウム、塩化アルミニ
ウム、塩化亜鉛、塩化銅、塩化コバルト、臭化ナトリウ
ム、臭化カリウム、臭化マグネシウム、沃化ナトリウム
、沃化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、
硫呻亜鉛、硫酸銅、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム
、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、次曲リ
ン酸カルシウム。
℃における溶融比抵抗が１．ＯＸ １０”Ωｍ以下のポ
リアミド樹脂を構成するポリアミド樹脂にはナイロン６
、ナイロン６６、ポリヘキサメチレンテレフタラミド、
ポリメタキシリレンアジパミドなどが挙げられる。該ポ
リアミド樹脂は金属化合物を含有しない場合、通常、２
６０℃における溶融比抵抗は％１．０Ｘ１０５Ωｍより
大きな値であるがこれに限定されない。該ポリアミド樹
脂に金属化合物を添加すると、溶融比抵抗を下げること
ができる。本発明においてポリアミド樹脂に配合する金
属化合物としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
アルミニウム族元素１Ｍ秒金属のハロゲン化物、イオウ
の酸素酸化合物、リンの酸素酸化合物、水酸化物、有機
カルボン酸塩、有機スルホン酸塩などが挙げられる。具
体的には、塩化ナトリウム、塩化リチウム、塩化カリウ
ム、塩化マグネシウム、塩化力ウシウム、塩化アルミニ
ウム、塩化亜鉛、塩化銅、塩化コバルト、臭化ナトリウ
ム、臭化カリウム、臭化マグネシウム、沃化ナトリウム
、沃化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、
硫呻亜鉛、硫酸銅、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム
、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、次曲リ
ン酸カルシウム。
水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、ステアリン酸ナト
リウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アル
ミニウム、ステアリン酸亜鉛、オレイン酸カリウム、酢
酸ナトリウム、酢酸カリウム。
リウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アル
ミニウム、ステアリン酸亜鉛、オレイン酸カリウム、酢
酸ナトリウム、酢酸カリウム。
安息香酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸ナトリウム、
ベンゼンスルホン酸ナトリウムなどが挙ケられる。この
他、５−ナトリウムスルホイソフタル酸の如き余端塩基
を含有したアミド結合形成可能な化合物を添加してポリ
アミド鋲に直接金属塩基を結合させてもよい。金属化合
物を含有した該ポリアミド樹脂の２６０℃における溶融
比抵抗が１．０ｘ１０ｓ以下であるならば基本的にはど
の金属塩化合物を用いても良い。該ポリアミド樹脂に金
属塩化合物を含有しない場合は、たとえ該ポリアミド樹
脂の２６０℃における溶融比抵抗が１．０×１０６０ａ
ｎ以下であっても組成物全体の溶融比抵抗を下げる効果
は少ない。該ポリアミド樹脂は主たる繰返し単位がカプ
ラミドであるポリアミド樹脂１００重挺部に対して０．
０１〜３０重量部配合する。配合量が３０重量部より多
い場合はポリカプラミド本来の物性や低価格性が損なわ
れるので好ましくない。配合量０．０１重量部より少な
い場合５組成物全体の溶融比抵抗を充分下げることがで
きない。組成物全体の２６０℃における溶融比抵抗は１
．５ ｘ １０ｓΩｏｎ以下、更に好ましくは１．０×
１０５０鋸以下にすることが望ましい。
ベンゼンスルホン酸ナトリウムなどが挙ケられる。この
他、５−ナトリウムスルホイソフタル酸の如き余端塩基
を含有したアミド結合形成可能な化合物を添加してポリ
アミド鋲に直接金属塩基を結合させてもよい。金属化合
物を含有した該ポリアミド樹脂の２６０℃における溶融
比抵抗が１．０ｘ１０ｓ以下であるならば基本的にはど
の金属塩化合物を用いても良い。該ポリアミド樹脂に金
属塩化合物を含有しない場合は、たとえ該ポリアミド樹
脂の２６０℃における溶融比抵抗が１．０×１０６０ａ
ｎ以下であっても組成物全体の溶融比抵抗を下げる効果
は少ない。該ポリアミド樹脂は主たる繰返し単位がカプ
ラミドであるポリアミド樹脂１００重挺部に対して０．
０１〜３０重量部配合する。配合量が３０重量部より多
い場合はポリカプラミド本来の物性や低価格性が損なわ
れるので好ましくない。配合量０．０１重量部より少な
い場合５組成物全体の溶融比抵抗を充分下げることがで
きない。組成物全体の２６０℃における溶融比抵抗は１
．５ ｘ １０ｓΩｏｎ以下、更に好ましくは１．０×
１０５０鋸以下にすることが望ましい。
該ポリアミド樹脂に金属化合物を含有させる方法として
は、重合前に原料上ツマ−に添加する方法、樹脂に金属
塩を混練して添加する方法等いずれの方法でもかまわな
い。
は、重合前に原料上ツマ−に添加する方法、樹脂に金属
塩を混練して添加する方法等いずれの方法でもかまわな
い。
本発明における静電気的に回転ロールに密着させる方法
としては、特にストリーマコロナ状態のコロナ放電を行
ない電荷を付与する方法（特開昭５５−１７５５９号公
報）が有効である。′しかじ１本発明はこの方法のみに
束縛されるものではなく。
としては、特にストリーマコロナ状態のコロナ放電を行
ない電荷を付与する方法（特開昭５５−１７５５９号公
報）が有効である。′しかじ１本発明はこの方法のみに
束縛されるものではなく。
通常の高圧荷電電極から溶融フィルムに電荷を付与する
装置および、エアーナイフを併用した静電密着装置など
への適用も可能である。
装置および、エアーナイフを併用した静電密着装置など
への適用も可能である。
本発明における未延伸フィルムの引取り速度は特に限定
されるものではない。一般に、引取り速度を速くすると
回転冷却ロールと溶融フィルムとの間に空気が巻き込ま
れ、均一な未延伸フィルムが得られなくなるが、従来の
金属化合物を含有しないポリカプラミド樹脂の場合、空
気の巻き込み方法を用いた場合でも、３０〜４０ｍ／分
が限界であるのに対して１本発明の組成物の場合、それ
以上の引取り速度でも回転冷却ロールと溶融フィルム間
への空気の巻き込みを防止でき、厚みの均一な未延伸フ
ィルムが得られる。
されるものではない。一般に、引取り速度を速くすると
回転冷却ロールと溶融フィルムとの間に空気が巻き込ま
れ、均一な未延伸フィルムが得られなくなるが、従来の
金属化合物を含有しないポリカプラミド樹脂の場合、空
気の巻き込み方法を用いた場合でも、３０〜４０ｍ／分
が限界であるのに対して１本発明の組成物の場合、それ
以上の引取り速度でも回転冷却ロールと溶融フィルム間
への空気の巻き込みを防止でき、厚みの均一な未延伸フ
ィルムが得られる。
本発明によって得られた未延伸ポリカプラミド系フィル
ムは、このままでも食品などの包装に好◆ 適である。更に該未延伸ポリカプラミド系フィルムを更
に少なくとも１方向に１．１倍以上、好ましくは直交す
る方向へ各々同時または逐次に２．０〜５．０倍延伸し
た２軸延伸フイルムにすると更に機械的強度や透明性、
酸素遮断性が向上され、各種包装フィルムとして好適で
ある。
ムは、このままでも食品などの包装に好◆ 適である。更に該未延伸ポリカプラミド系フィルムを更
に少なくとも１方向に１．１倍以上、好ましくは直交す
る方向へ各々同時または逐次に２．０〜５．０倍延伸し
た２軸延伸フイルムにすると更に機械的強度や透明性、
酸素遮断性が向上され、各種包装フィルムとして好適で
ある。
以下に本発明を実施例を示すことによって、更に詳しく
説明する。
説明する。
尚、実施例中の樹脂の溶融比抵抗は、２６０℃において
溶融したポリアミド樹脂中に、ステンレス製電極を挿入
し、電極間に直流電圧１００■を印加し、その時流れる
１秒から５秒後の電流値より、比抵抗ρ＝（Ｓ／Ｌ）Ｘ
（Ｖ／Ｉ）の式から算出した値である。ここで、ρは比
抵抗（Ωｃｔｎ）、 Ｓは電極面積＜ｃｒａ）、ｒ−は
電極間距離（ｆｆｉ）、Ｖは電圧（至）。
溶融したポリアミド樹脂中に、ステンレス製電極を挿入
し、電極間に直流電圧１００■を印加し、その時流れる
１秒から５秒後の電流値より、比抵抗ρ＝（Ｓ／Ｌ）Ｘ
（Ｖ／Ｉ）の式から算出した値である。ここで、ρは比
抵抗（Ωｃｔｎ）、 Ｓは電極面積＜ｃｒａ）、ｒ−は
電極間距離（ｆｆｉ）、Ｖは電圧（至）。
１１ｄ電流（Ａ）を表わす。電極はＳ＝０．１２ＣＩＡ
、Ｌ＝１．５副のものを用いた・ 実施例中の樹脂の相対粘度は樹脂を９６．３％濃硫酸に
１．Ｏｆ／ １００ｍｌの濃度で溶解し、２０℃の恒温
槽中でオストワルド粘度計を用いて測定した値である。
、Ｌ＝１．５副のものを用いた・ 実施例中の樹脂の相対粘度は樹脂を９６．３％濃硫酸に
１．Ｏｆ／ １００ｍｌの濃度で溶解し、２０℃の恒温
槽中でオストワルド粘度計を用いて測定した値である。
実施例中の最高引取り速度は、直径９０ｍ＋１φのスク
リューを持っ押出機を用いてＴダイより２６０℃で、＃
ｉｌ脂をフィルム状に押出し、２０℃の回転７１０−ル
ヘキヤストし、高圧電荷電極よシストリーマコロナ放電
状組で溶融フィルムに電荷を与え、回転冷却ロールへの
密着を行なりｆｃ後後回回転冷却ロール引取り速度を徐
々に上げていき５回転冷却ロールと溶融フィルム間への
空気の巻き込みを防止し得る最高引取り速度を示した。
リューを持っ押出機を用いてＴダイより２６０℃で、＃
ｉｌ脂をフィルム状に押出し、２０℃の回転７１０−ル
ヘキヤストし、高圧電荷電極よシストリーマコロナ放電
状組で溶融フィルムに電荷を与え、回転冷却ロールへの
密着を行なりｆｃ後後回回転冷却ロール引取り速度を徐
々に上げていき５回転冷却ロールと溶融フィルム間への
空気の巻き込みを防止し得る最高引取り速度を示した。
実施例１゜
（金属塩化合物を含有したポリアミド樹脂の合成）
メタキシレンジアミン４４０重量部、アジピン酸４７０
Ｍｍ部に対して、リン酸ｌナトリウムの１２水塩を５ｍ
′値部および水４５ ’０３ｉ量部を加え。
Ｍｍ部に対して、リン酸ｌナトリウムの１２水塩を５ｍ
′値部および水４５ ’０３ｉ量部を加え。
重縮合を行って、２６０ ’Ｃにおける溶融比抵抗が０
゜２３ Ｘ １０５Ω国、相対粘度が２．１のポリメタ
キシリレンアジパミドを得た。
゜２３ Ｘ １０５Ω国、相対粘度が２．１のポリメタ
キシリレンアジパミドを得た。
（ポリカプラミド系フィルムの製膜）
滑剤として平均粒径３μｍの二酸化珪素を０．４重量％
含有する相対粘度２゜６のポリカプラミドのベレット１
００重量部に対して、上記のリン酸７ナトリウムを含有
したポリメタキシリレンカプラミドのベレットを１０重
蓋部加え５回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベ
レットを用いて最高引取り速度を永めたところ＋５５ｍ
／分ｔで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の巻
き込みを防止できた。
含有する相対粘度２゜６のポリカプラミドのベレット１
００重量部に対して、上記のリン酸７ナトリウムを含有
したポリメタキシリレンカプラミドのベレットを１０重
蓋部加え５回転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベ
レットを用いて最高引取り速度を永めたところ＋５５ｍ
／分ｔで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の巻
き込みを防止できた。
実施例２゜
（金属塩化合物を含有したポリアミド樹脂の合成）
メタキシレンジアミン４４０重量部、アジピン酸４７０
重量部に対して、ステアリン酸カルシウム５重量部およ
び水４５０重量部を加え１重縮合を行って、２６０℃に
おける溶融比抵抗が０．５８ｘ１０５Ω（７）、相対粘
度２．１のポリメタキシリレンアジパミドを得た。
重量部に対して、ステアリン酸カルシウム５重量部およ
び水４５０重量部を加え１重縮合を行って、２６０℃に
おける溶融比抵抗が０．５８ｘ１０５Ω（７）、相対粘
度２．１のポリメタキシリレンアジパミドを得た。
（ポリカプラミド系フィルムの製膜）
滑剤として平均粒径３μｍの二酸化珪素を０．４Ｍｆｊ
ｋ％含有する相対粘度２．６のポリカプラミドのベレン
）１０’０ｆｉｆｆｉ部に対して、上記のステアリン酸
“カルシウムを含有したポリメタキンリレンカプラミド
のベレットを１０重量部加え、回転式真空乾燥機中で乾
燥および混合したベレットを用いて最高引取り速度をめ
たところ、５０ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融
フィルム間に空気が巻き込まれ、フィルムに厚み斑と不
透明箇所が生じた。
ｋ％含有する相対粘度２．６のポリカプラミドのベレン
）１０’０ｆｉｆｆｉ部に対して、上記のステアリン酸
“カルシウムを含有したポリメタキンリレンカプラミド
のベレットを１０重量部加え、回転式真空乾燥機中で乾
燥および混合したベレットを用いて最高引取り速度をめ
たところ、５０ｍ／分のところで回転冷却ロールと溶融
フィルム間に空気が巻き込まれ、フィルムに厚み斑と不
透明箇所が生じた。
実施例３゜
（金属化合物を含有するポリアミド樹脂の合成）アジピ
ン酸トへキサメチレンジアミンから得たナイロン塩６０
０重量部に対して水４００Ｍ蓋部とステアリン酸ナトリ
ウム３重量部加えて、 Ｍ２Ｒ合を行い、２６０℃にお
ける溶融比抵抗が０．１４×１０ｓΩ鋼、相対粘度が２
．６のナイロン６６を得た。
ン酸トへキサメチレンジアミンから得たナイロン塩６０
０重量部に対して水４００Ｍ蓋部とステアリン酸ナトリ
ウム３重量部加えて、 Ｍ２Ｒ合を行い、２６０℃にお
ける溶融比抵抗が０．１４×１０ｓΩ鋼、相対粘度が２
．６のナイロン６６を得た。
（ポリカプラミド系フィルムの製膜）
滑剤として平均粒径３μｍの二酸化珪素を０．４重量％
含有する相対粘度２．６のポリカプラミドのベレット１
００重量部に対して上記のステアリン酸ナトリウムを含
有したナイロン６６のベレットを、６重量部加えて、＠
Ｊ転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用
いて、最高引取シ速度をめたところ＋ ５５ ｍ ７分
まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の巻き込
みを防止できた。
含有する相対粘度２．６のポリカプラミドのベレット１
００重量部に対して上記のステアリン酸ナトリウムを含
有したナイロン６６のベレットを、６重量部加えて、＠
Ｊ転式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用
いて、最高引取シ速度をめたところ＋ ５５ ｍ ７分
まで回転冷却ロールと溶融フィルム間への空気の巻き込
みを防止できた。
実施例４゜
（金属化合物を含有するポリアミド樹脂の合成）アジピ
ン酸とへキサメチレンジアミンから得たナイロン塩６０
０重量部に対して、水４００重量部と塩化亜鉛を０．６
重量部加えて重縮合を行ない、２６０℃における溶融比
抵抗が０．２２ ｘ １０’Ω備、相対粘度が２．６の
ナイロン６６を得た。
ン酸とへキサメチレンジアミンから得たナイロン塩６０
０重量部に対して、水４００重量部と塩化亜鉛を０．６
重量部加えて重縮合を行ない、２６０℃における溶融比
抵抗が０．２２ ｘ １０’Ω備、相対粘度が２．６の
ナイロン６６を得た。
（ポリカプラミド系フィルムの製膜）
滑剤として平均粒径３μｍの二酸化珪素を０．４重量−
含有する相対粘度２．６のポリカプラミドのベレット１
００Ｎ量部に対して、上記の塩化亜鉛を含有したナイロ
ン６６のべＶットを６重量部加えて１回転式真空乾燥機
中で乾燥および混合したベレットを用いて、最高引取り
速度をめたところ、５５ｍ／分のところまで回転冷却ロ
ールと溶融フィルム間への空気の巻き込みを防止できた
。
含有する相対粘度２．６のポリカプラミドのベレット１
００Ｎ量部に対して、上記の塩化亜鉛を含有したナイロ
ン６６のべＶットを６重量部加えて１回転式真空乾燥機
中で乾燥および混合したベレットを用いて、最高引取り
速度をめたところ、５５ｍ／分のところまで回転冷却ロ
ールと溶融フィルム間への空気の巻き込みを防止できた
。
比較例１゜
平均粒径３μｍの二酸化珪素を０．４重量％含有した相
対粘度２．６のポリカプラミドのベレットのみを回転式
真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最高引取り速度を
めたところ％ ３５ｍ／分のところで回転冷却ロールと
溶融フィルム間に空気が巻き込まれ、縦筋が発生して、
厚み斑と不透明箇所が生じた。
対粘度２．６のポリカプラミドのベレットのみを回転式
真空乾燥機中で乾燥し、これを用いて最高引取り速度を
めたところ％ ３５ｍ／分のところで回転冷却ロールと
溶融フィルム間に空気が巻き込まれ、縦筋が発生して、
厚み斑と不透明箇所が生じた。
比較例２゜
メタキシレンジアミン４４０重量部、アジピン酸４７０
重量部に対して、水４５０夏量部を加え、重縮合を行っ
て、２６０℃における溶融比抵抗が２．２Ｘ１０”Ω錆
、相対粘度が２．１のポリメタキシリレンアジパミドを
得た。これを滑剤として平均粒径３μｍの二酸化珪素を
０．４重量％含有する相対粘度２．６のポリカプラミド
のベレット１００重量部に刺して１０重量部加え、回転
式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用いて
最高引取り速度を攻めたところ３７ｍ／分のところで回
転冷却ロールと溶融フィルム間に空気が巻き込まれ、縦
筋が発生して、厚み斑と不透明箇所が生じたＯ 以下余白
重量部に対して、水４５０夏量部を加え、重縮合を行っ
て、２６０℃における溶融比抵抗が２．２Ｘ１０”Ω錆
、相対粘度が２．１のポリメタキシリレンアジパミドを
得た。これを滑剤として平均粒径３μｍの二酸化珪素を
０．４重量％含有する相対粘度２．６のポリカプラミド
のベレット１００重量部に刺して１０重量部加え、回転
式真空乾燥機中で乾燥および混合したベレットを用いて
最高引取り速度を攻めたところ３７ｍ／分のところで回
転冷却ロールと溶融フィルム間に空気が巻き込まれ、縦
筋が発生して、厚み斑と不透明箇所が生じたＯ 以下余白
Claims (1)
- （１） 主たる繰返し単位がカプラミドであるポリアミ
ド樹脂１００重量部に対して、金属化合物を含有し、か
つ２６０℃における溶融比抵抗が１．０×１０６Ω帰以
下のポリアミド樹脂を０．０１〜３０重量部配合した組
成物をフィルム状に溶融押出しし、該溶融押出ししたフ
ィルムを回転冷却ロールに静電気的に密着させ、急冷固
化させることを特徴とするポリカプラミド系フィルムの
製法。 （２、特許請求の範囲第１項におけるフィルムを、更に
、少なくとも１方向に１．１倍以上延伸することを特徴
とするポリカプラミド系フィルムの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170490A JPS6061225A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリカプラミド系フイルムの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170490A JPS6061225A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリカプラミド系フイルムの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061225A true JPS6061225A (ja) | 1985-04-09 |
| JPS634772B2 JPS634772B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15905923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58170490A Granted JPS6061225A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリカプラミド系フイルムの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061225A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0182910A1 (en) * | 1984-05-22 | 1986-06-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Process for producing polyamide film |
| JPS6227130A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-05 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
| JPS62104730A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Toyobo Co Ltd | ポリカプラミド系フイルムの製造法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3936817A1 (en) | 2020-07-08 | 2022-01-12 | Hexagon Technology Center GmbH | Close-range electronic distance measurement |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP58170490A patent/JPS6061225A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0182910A1 (en) * | 1984-05-22 | 1986-06-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Process for producing polyamide film |
| EP0182910A4 (en) * | 1984-05-22 | 1988-09-28 | Toyo Boseki | METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE FILM. |
| JPS6227130A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-05 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド系フイルムの製造方法 |
| JPH0570575B2 (ja) * | 1985-07-26 | 1993-10-05 | Toyo Boseki | |
| JPS62104730A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Toyobo Co Ltd | ポリカプラミド系フイルムの製造法 |
| JPH0573574B2 (ja) * | 1985-10-31 | 1993-10-14 | Toyo Boseki |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634772B2 (ja) | 1988-01-30 |
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