JPS60247467A - 気密加熱ケ−ス - Google Patents

気密加熱ケ−ス

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Publication number
JPS60247467A
JPS60247467A JP10433184A JP10433184A JPS60247467A JP S60247467 A JPS60247467 A JP S60247467A JP 10433184 A JP10433184 A JP 10433184A JP 10433184 A JP10433184 A JP 10433184A JP S60247467 A JPS60247467 A JP S60247467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
heating case
article
prescribed
heated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10433184A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ogawa
明 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10433184A priority Critical patent/JPS60247467A/ja
Publication of JPS60247467A publication Critical patent/JPS60247467A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は特定のガス雰囲気を維持しつつ、この雰囲気内
に収容された物品を′所定の温度に加熱するための気密
加熱ケースに関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 従来より、ICパッケージ製造の最°−終工程において
は、透孔を有する金属キャップをセラミック基板上に半
田付けにより固定し、高温でエージングを行ない揮発成
分を除去した後、キャップ内をN2ガスのような不活性
ガスで置き換えるとともに、上記透孔を不活性ガス雰囲
気中でフラックスを用いることなく半田付けにより塞い
でキャップ内を気密にシールすることが行われている。
このような半田付は作業においては、雰囲気中に酸素が
入ると半田が酸化しシールが不完全になってしまうので
完全に大気を遮断した状態下で作業を行なう必要がある
従来から、このような不活性ガス雰囲気中での半田付は
作業には、第2図に示すように、ガス導入口1とガス排
出口2とを備え、正面に透明窓3を設けた気密作業ボッ
クス4を用い、この気密作業ボックス4内に接合部へ半
田を介挿させた被加熱物品5、保持板6および加熱器7
を収容し、ガス導入口1から不活性ガス(N2ガス)を
ボックス4内に導入して大気をガス排出口2から外部に
完全に排出した後、不活性ガス雰囲気中で被加熱物品5
を保持板6上に載せ、所定の温度(半田溶解温度)に加
熱された加熱器7上に載せて加熱する方法がとられてい
る。
しかしながら、このような気密作業ボックス4を用いる
方法においては、大型のボックス4内の人気を完全に不
活性ガスで置換しなければならないため大量の不活性ガ
スが消費されるばかりてなく、置換に時間がかかるとい
う問題があった。
[発明の目的] 本発明は、これらの動点を解消すべくなされたちのぐ、
小型、低コストぐ、しかも内部に収容されl〔物品を特
定のガス雰囲気中で所定の温度にすみやかに加熱するこ
とのできる気密加熱ケースを提供することを目的とする
[発明の概要] すなわち本発明の気密加熱ケースは、伝熱面を有する加
熱器と、熱伝導性の良好な材料からなる底板とこの底板
上に載置されて底板との間に気密室を形成する蓋体とか
らなり前記気密室に連通ずるガス導入口を有するガス置
換容器とを具備してなることを特徴としている。
[発明の実施例] 以下本発明を図面に示す実施例について説明する。
第1図は本発明の一実施例の一部切欠斜視図である。こ
の図において符号8は熱伝導性の良好な金属等の材料か
らなる保持板を示しており、この上面には載置された被
加熱物品を固定するだめの固定具9が取着されている。
また、この保持板8の四隅にはそれぞれガイドビン10
が植設されており、これらのガイドビン10に四つの隅
部を合せて側面にガス導入口11を有する箱型カバー1
2が載置されている。
さらに箱型カバー12のガス導入口11には、他端を開
閉バルブを介してN2ガスボンベ(図示を省略)に連結
されたN2ガスチューブ13が接続されている。
このように構成される気密加熱ケース14を用いて半田
付けを行なうには、まず所定の部位に半田を付着した被
加熱物品15を保持板8の上に載せ固定具9で固定して
からこれらの上に箱型カバー12をほぼ気密に被せる。
次いで箱型カバー12のガス導入口11から保持板8と
箱型カバー12で囲まれた空間内にN2ガスを導入覆る
。N2ガスの導入に伴って内部の大気は保持板8と箱型
カバー12との当接部の僅かな陣門から外にリークして
いく。
このようにして気密加熱ケース14内の大気が完全にN
2ガスで置換されたところで、予め十分な温度に加熱保
持された加熱器16の伝熱面上にケースごと載せる。こ
うしてN2ガス雰囲気が維持されたまま、加熱器16か
ら十分な熱が熱伝導性の良好な保持板8を経て被加熱物
品15まで到達し、半田溶解温度まで速やかに加熱され
るので良好な半田付けが行なわれる。
なお本発明の気密加熱ケース14は、以上のような実施
例に限定されるものではなく、第3図に示すように、半
田付着作業を終えた物品を収容した気密加熱ケース14
を熱伝導性の良好な素材からなるベルトコンベア17に
載せたままで加熱器16上から冷却器18上まで移動さ
せ、半田付着、加熱による半田付けおよび冷却の各工程
を連続的に行なわせるようにすることもできる。
また必要に応じて箱型カバーを他の部材、例えば枠体を
介し゛C保持板上に載せたり、ガス導入口とは別にガス
排出口を設けるようにしてもよい。
[発明の効果] 以上の記載から明らかなように本発明の気密加熱ケース
によれば、少ないガス量でかつ短時間で被加熱物品の周
囲に特定のガス雰囲気を形成することができ、しかも、
この雰囲気中で物品を速やかに所定の温度まで加熱する
ことができる。
さらに作業性が良好な上に、構造が簡単でコストが安い
という利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の一部切欠斜視図、第2図は
従来の不活性ガス雰囲気中での半田付は方法を示す一部
切欠斜視図、第3図は本発明の他の実施例を示す説明図
である。 1.11・・・ガス導入口 4・・・・・・・・・・・・気密作業ボックス5.15
・・・被加熱物品 6.8・・・・・・保持板 7.16・・・加熱器 9・・・・・・・・・・・・固定具 12・・・・・・・・・・・・箱型カバー17・・・・
・・・・・・・・ベルトコンベア18・・・・・・・・
・・・・冷却器 代理人弁理士 須 山 佐 − 第1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)伝熱面を有する加熱器と、熱伝導性の良好な材料
    からなる底板とこの底板上に載置されて底板との間に気
    密室を形成する蓋体とからなり前記気密室に連通ずるガ
    ス導入口を有するガス置換容器とを具備してなることを
    特徴とする気密加熱ケース。
  2. (2)ガス置換容器の底板の上面には、載置すれる被加
    熱物品を固定するための固定部材が設けらられている特
    許請求の範囲第1項記載の気密加熱ケース。
JP10433184A 1984-05-23 1984-05-23 気密加熱ケ−ス Pending JPS60247467A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10433184A JPS60247467A (ja) 1984-05-23 1984-05-23 気密加熱ケ−ス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10433184A JPS60247467A (ja) 1984-05-23 1984-05-23 気密加熱ケ−ス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60247467A true JPS60247467A (ja) 1985-12-07

Family

ID=14377949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10433184A Pending JPS60247467A (ja) 1984-05-23 1984-05-23 気密加熱ケ−ス

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JP (1) JPS60247467A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0411596A2 (de) * 1989-07-31 1991-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Ofen zum flussmittelfreien Löten oder Kleben von Halbleitermikrochips
EP0795891A2 (de) * 1996-03-14 1997-09-17 D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik Auflöten von Halbleiterchips

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0411596A2 (de) * 1989-07-31 1991-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Ofen zum flussmittelfreien Löten oder Kleben von Halbleitermikrochips
EP0795891A2 (de) * 1996-03-14 1997-09-17 D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik Auflöten von Halbleiterchips
EP0795891A3 (de) * 1996-03-14 1998-01-07 D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik Auflöten von Halbleiterchips

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