JPH04111417A - 縦型熱処理装置 - Google Patents

縦型熱処理装置

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JPH04111417A
JPH04111417A JP22981290A JP22981290A JPH04111417A JP H04111417 A JPH04111417 A JP H04111417A JP 22981290 A JP22981290 A JP 22981290A JP 22981290 A JP22981290 A JP 22981290A JP H04111417 A JPH04111417 A JP H04111417A
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Kenichi Yamaga
健一 山賀
Mitsuaki Izawa
井沢 光秋
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Tokyo Electron Sagami Ltd
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Tokyo Electron Sagami Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、縦型熱処理装置に関する。
(従来の技術) 近年、半導体デバイスの製造工程における熱拡散工程や
成膜工程で使用される熱処理装置として、省スペース化
、省エネルギー化、被処理物である半導体ウェハの大口
径化および自動化への対応が容易であること等の理由か
ら縦型熱処理装置が開発されている。
このような縦型熱処理装置では、石英等からなる円筒状
の反応容器およびこの周囲を囲繞する如く設けられたヒ
ータ、断熱材等から構成された熱処理炉本体がほぼ垂直
に配設されており、多数の半導体ウェハを所定の間隔で
棚積み収容した石英等からなるウェハボートを反応容器
内に、その下方から昇降機構によってローディングする
ように構成されている。また、上記半導体ウェハが搭載
されたウェハボートは、熱処理炉本体の下方に設けられ
たロード・アンロード部において、昇降機構に対して受
け渡されるよう構成されている。
そして、所定温度に保持された反応容器内にウェハボー
トをローディングした後、例えば5iH2C12、HC
I、H2等の反応性ガスや酸化性ガス等を導入すると共
に、反応温度まで昇温することによって、シリコンエピ
タキシャル成長や酸化被膜形成、拡散等の熱処理が行わ
れる。処理が終了した後には、所定の取出し温度、例え
ば800”C程度まで反応容器内を降温した後に、ウェ
ハボートを昇降機構の下端位置のロード・アンロード部
まで下降させ、ウェハボートの搬送機構へと受け渡し、
処理が終了する。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上述したような従来の縦型熱処理装置では、
ロード・アンロード部の側壁や土壁等の内壁が塗装鋼板
等によって構成されていたため、以下に示すような問題
を招いていた。
すなわち、処理後のウェハボートをロード・アンロード
部側に下降させる際には、反応容器内を所定の取出し温
度まで降温した後に行っているものの、処理済の半導体
ウェハはまだ高温状態にあり、特に最近の傾向である 
8インチというような大口径の半導体ウェハの処理を行
う場合には、熱量がさらに増大するため、ロード・アン
ロード部の内壁が高温に晒されてしまう。このため、従
来の縦型熱処理装置では、ロード・アンロード部の内壁
を構成している塗装鋼板表面の塗料が剥がれ落ちる危険
性が高いという難点があった。
このように、塗装鋼板表面の塗料が僅がでも剥がれ落ち
ると、処理後の半導体ウェハ上に落下し、歩留を低下さ
せる原因となってしまう。また、ロード・アンロード部
にクリーンエアーを送風することによって、清浄度を保
持するよう構成した縦型熱処理装置が多いため、より処
理後の半導体ウェハ上に塗料等の不良発生原因が付着す
る危険性が高く、ロード・アンロード部の熱対策を行う
ことが強く望まれていた。
本発明は、このような課題に対処するためになされたも
ので、ロード・アンロード部内壁の熱による劣化を防止
することによって、被処理物の歩留低下を抑制した縦型
熱処理装置を提供することを目的としている。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち本発明は、垂直に配設された熱処理炉本体と、
被処理物が搭載された処理用容器を前記熱処理炉本体内
に下方からローディングする機構と、このローディング
機構に対して前記処理用容器の受け渡しを行うロード・
アンロード部とを具備する縦型熱処理装置において、前
記ロード・アンロード部における前記処理用容器の周囲
に、ステンレス部材を配したことを特徴としている。
(作 用) 本発明の縦型熱処理装置においては、ロード・アンロー
ド部における前記処理用容器の周囲に、ステンレス部材
を配しているため、例えば800℃程度の状態で被処理
物をロード・アンロード部側に移送したとしても、ロー
ド・アンロード部の内壁が熱によって劣化することが防
止できる。これによって、ロード・アンロード部の熱劣
化に起因する被処理物の不良発生の増加を抑制すること
ができる。また、ロード・アンロード部の熱劣化を防止
できることから、ロード・アンロード部における清浄気
体の供給を十分に行うことが可能となり、より一層品質
の向上を図ることができる。
(実施例) 以下、本発明装置を縦型バッチ式熱処理装置に適用した
実施例について、図面を参照して説明する。
縦型熱処理装置の筐体1内には、第1図および第2図に
示すように、例えば石英によって形成された反応容器2
とその周囲を囲繞する如く配置された加熱ヒータ3およ
び断熱材4等からなる熱処理炉本体5がほぼ垂直に配設
されており、この熱処理炉本体5は、筐体1内部に設け
られたベースプレート6にマニホールド7によって固定
されている。
上記反応容器2下方の開口部2aは、円盤状のキャップ
部8により密閉されるよう構成されており、このキャッ
プ部8のほぼ中心部に挿通された回転軸9の上端には、
ターンテーブル1oが固定されている。そして、このタ
ーンテーブルlo上に設置された保温筒11の上方に、
多数の半導体ウェハ12が所定のピッチで積層収容され
た例えば石英からなるウェハボート13が搭載される。
また回転軸9の下端は、図示を省略した回転機構に連結
されている。
これらウェハボート13、保温筒11、ターンテーブル
10およびキャップ部8は、昇降機構例えばボートエレ
ベータ14のアーム15上に配置されており、これらは
ボートエレベータ14によって反応容器2内に、一体と
なってローディングされるよう構成されている。
一方、上記したベースプレート6の下方、すなわちボー
トエレベータ14によってウェハボート13が反応容器
2からアンローディングされた際の配置位置は、図示を
省略したボート搬送機構とボートエレベータ14間でウ
ェハボート13の受け渡しが行われるロード・アンロー
ド部16であり、このロード・アンロード部16におけ
る筐体1には、ウェハボート13の出入り口となる開口
1aが設けられている。
また、上記ロード・アンロード部16には、第2図に示
すように、その内部雰囲気の清浄度を維持するように、
筐体1の一方の側面16aに清浄気体供給ファン17が
、また対向する他方の側面10bに排出部18が設置さ
れており、清浄気体供給ファン17から清浄気体を、ロ
ード・アンロード部16すなわちボートエレベータ14
の下端部に位置するウェハボート13に対して図中矢印
A方向に供給することによって、処理前および処理後の
半導体ウェハ12の汚染が抑制されている。
そして、上記ロード・アンロード部16における筐体1
の内壁面、すなわちウェハボート13のアンローディン
グ路の側面16a、16b、開口1aが設けられた前面
16cおよびメンタナンス用に開閉可能とされた後面1
6dと、ベースプレート6の下面6aには、第3図にも
示すように、それぞれステンレス板19が張り付けられ
ている。
なお、筐体1をステンレス材で構成してもよい。
また、清浄気体供給ファン17の吹出し口17aおよび
排出部18の排気口18aに相当する位置には、通風を
阻害しないように、ステンレス板のパンチングボード2
0が設置されている。これらステンレス板19.20に
よって、ロード・アンロード部16内面の耐熱性の向上
が図られている。
勿論ステンレス板19.20に冷却機構を設けてもよい
。また、ステンレス板としては、表面研磨品を使用する
ことにより、ゴミ付着が減少するので望ましい。ただし
、ヘアライン加工は、ヘアラインの溝内にゴミが堆積し
、剥離してくるため好ましくない。
すなわち、ロード・アンロード部16の内壁面16a、
16b、16c、16dとステンレス板19.20の間
に、例えばアルミニウム板のような良熱伝導性部材を介
在させたり、さらに冷却ジャケットを配置することも効
果的である。これらにより、さらにロード・アンロード
部16の耐熱性の向上が図られる。
このような構成の縦型熱処理装置においては、例えば8
00℃程度の予備加熱状態にある反応容器2内に、多数
の半導体ウェハ12を収容したウェハボート13を塔載
したターンテーブル10をキャップ部8と共に、ボート
エレベータ14によりローディングし、キャップ部8に
よって反応容器2を密閉する。この後、反応容器2内を
所定の真空度例えば1OTorr程度に保持しながら処
理ガス例えばSiH2C12、HCI   H2を図示
を省略したガス導入管から供給し、半導体ウェハ12の
処理、例えばシリコンエピタキシャル成長を行う。
処理を終了した後は、反応容器2内を例えば800℃程
度の取出し温度まで降温すると共に、水素パージや窒素
パージ等を行って処理ガスを除去し、無害な雰囲気で常
圧状態とした後、ボートエレベータ14によってウェハ
ボート13をロード・アンロード部16まで下降させる
この際、ロード・アンロード部16まで下降された半導
体ウェハ12は、まだ800℃程度の高温状態とされて
いるが、ロード・アンロード部16の内壁面は耐熱性に
優れたステンレス板19.20によって覆われているた
め、熱による劣化を起こすことがない。したがって、例
えば8インチというような大口径の半導体ウェハ12の
処理を行う場合においても、熱劣化による粉塵の発生を
防止することができる。
また、粉塵の発生が防止されていることから、ロード・
アンロード部16におけるクリーンエアーの供給を十分
に行うことが可能となる。
そして、ウェハボート13をロード・アンロード部16
まで下降させた後、ウェハボート13をボート搬送機構
へと受け渡し、次の処理サイクルの待機状態となる。
このように、上記構成の縦型熱処理装置においては、ロ
ード・アンロード部16の内壁面16a、16b、16
c、16dに耐熱性に優れたステンレス板19.20を
張り付けているため、例えば800℃程度の状態で多数
の半導体ウェハ12をロード・アンロード部16側に移
送したとしても、ロード・アンロード部16の内壁面が
熱によって劣化することが防止できる。したがって、ロ
ード・アンロード部16の熱劣化に起因する不良発生の
増加を抑制することができる。また、ロード・アンロー
ド部16の熱劣化を防止できることから、ロード・アン
ロード部16における清浄気体の供給を十分に行うこと
が可能となり、より一層品質の向上を図ることができる
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の縦型熱処理装置によれば
、ロード・アンロード部の耐熱性が大幅に向上するため
、処理済または処理前の被処理物上に不純物か落下する
ことが防止でき、処理歩留か向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の一実施例の縦型熱処理装
置の構成をそれぞれ示す縦断面図、第3図はその横断面
図である。 1・・・・・・筐体、2・・・・・・反応容器、3・・
・・・・加熱ヒータ、5・・・・・・熱処理炉本体、8
・・・・・・キャップ部、12・・・・・・半導体ウェ
ハ、13・・・・・・ウェハボート、14・・・・・・
ボートエレベータ、16・・・・・・ロード・アンロー
ド部、17・・・・・・清浄気体供給ファン、18・・
・・・・排出部、19・・・・・・ステンレス板、20
・・・・・・ステンレスによるパンチングボード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 垂直に配設された熱処理炉本体と、被処理物が搭載され
    た処理用容器を前記熱処理炉本体内に下方からローディ
    ングする機構と、このローディング機構に対して前記処
    理用容器の受け渡しを行うロード・アンロード部とを具
    備する縦型熱処理装置において、 前記ロード・アンロード部における前記処理用容器の周
    囲に、ステンレス部材を配したことを特徴とする縦型熱
    処理装置。
JP22981290A 1990-08-31 1990-08-31 縦型熱処理装置 Expired - Lifetime JP2921945B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536830U (ja) * 1991-10-17 1993-05-18 国際電気株式会社 縦型拡散装置の炉口部保温装置
JPH0538873U (ja) * 1991-10-17 1993-05-25 国際電気株式会社 縦型拡散装置の炉口部保温装置
JPH05315273A (ja) * 1992-05-13 1993-11-26 Nec Yamagata Ltd 縦型熱処理装置
US6573178B1 (en) 1999-04-21 2003-06-03 Kokusai Electric Co., Ltd. Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536830U (ja) * 1991-10-17 1993-05-18 国際電気株式会社 縦型拡散装置の炉口部保温装置
JPH0538873U (ja) * 1991-10-17 1993-05-25 国際電気株式会社 縦型拡散装置の炉口部保温装置
JPH05315273A (ja) * 1992-05-13 1993-11-26 Nec Yamagata Ltd 縦型熱処理装置
US6573178B1 (en) 1999-04-21 2003-06-03 Kokusai Electric Co., Ltd. Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

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