JPS60243958A - イオンビ−ム装置 - Google Patents
イオンビ−ム装置Info
- Publication number
- JPS60243958A JPS60243958A JP59098724A JP9872484A JPS60243958A JP S60243958 A JPS60243958 A JP S60243958A JP 59098724 A JP59098724 A JP 59098724A JP 9872484 A JP9872484 A JP 9872484A JP S60243958 A JPS60243958 A JP S60243958A
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- JP
- Japan
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- sample
- ion beam
- analysis
- melting point
- processing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J49/00—Particle spectrometers or separator tubes
- H01J49/02—Details
- H01J49/10—Ion sources; Ion guns
- H01J49/14—Ion sources; Ion guns using particle bombardment, e.g. ionisation chambers
- H01J49/142—Ion sources; Ion guns using particle bombardment, e.g. ionisation chambers using a solid target which is not previously vapourised
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、イオンビームを利用して加工及び分析を行な
うイオンビーム装置に係り、特に、微細加工及び微少領
域分析に好適なイオンビーム装置に関する。
うイオンビーム装置に係り、特に、微細加工及び微少領
域分析に好適なイオンビーム装置に関する。
従来のイオンマイクロビームによる微細加工及び分析に
おいては、対象試料は、上記イオンビーム原材料の融点
以下に保たれている。この状態で金属元素または化合物
によるイオンビームをある一定量以上照射するとイオン
種物質が試料表面に不均一に付着し、しかも表面上を動
きまわる。この現象は次のような問題点を含んでいる。
おいては、対象試料は、上記イオンビーム原材料の融点
以下に保たれている。この状態で金属元素または化合物
によるイオンビームをある一定量以上照射するとイオン
種物質が試料表面に不均一に付着し、しかも表面上を動
きまわる。この現象は次のような問題点を含んでいる。
1)試料裏面の付着物が加工2分析にマスクの役割をも
ち両者に致命的な欠点を与える。
ち両者に致命的な欠点を与える。
2)付着物による汚染があり、これにより1作られる加
工物の特性劣化が起る。
工物の特性劣化が起る。
本発明の目的は、液体金属イオン源を用いた細束イオン
ビームを利用して、微細加工及び微小領域分析を高度化
することができるイオンビーム装置を提供することにあ
る。
ビームを利用して、微細加工及び微小領域分析を高度化
することができるイオンビーム装置を提供することにあ
る。
イオンビーム照射により、試料表面にイオン種物質が付
着する現象は、試料温度がイオン種物質の融点より低い
ために起る。本発明では、試料表面の温度をイオン種物
質の融点以上に保つことにより、イオン種物質の付着を
さけた。さらに加工能率及び分析感度向上のための試料
表面の活性化は、試料近傍への活性ガス導入によって行
う。
着する現象は、試料温度がイオン種物質の融点より低い
ために起る。本発明では、試料表面の温度をイオン種物
質の融点以上に保つことにより、イオン種物質の付着を
さけた。さらに加工能率及び分析感度向上のための試料
表面の活性化は、試料近傍への活性ガス導入によって行
う。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。図に
は本発明をイオンマイクロアナライザ(IMA)に適用
した結果を示した。第1図において、1はC8液体金属
イオン源を備えた一次イオンビーム照射系、2はCs+
ビーム、3は試料、4は試料台、5は加熱手段であり、
熱源としては、光、電子線、抵抗加熱、高周波加熱を利
用し、6は電子及び光ビーム、7は二次荷電粒子引出し
電極、8は質量分析計、9は二次イオンビーム、10は
試料加熱用ヒータである。
は本発明をイオンマイクロアナライザ(IMA)に適用
した結果を示した。第1図において、1はC8液体金属
イオン源を備えた一次イオンビーム照射系、2はCs+
ビーム、3は試料、4は試料台、5は加熱手段であり、
熱源としては、光、電子線、抵抗加熱、高周波加熱を利
用し、6は電子及び光ビーム、7は二次荷電粒子引出し
電極、8は質量分析計、9は二次イオンビーム、10は
試料加熱用ヒータである。
動作原理は、次の通りである。先ず、試料を加熱手段5
または10により一次イオン種物質の融点より高い温度
に保っておき、次に、所望のイオンビーム2を試料3表
面に照射し、加工及び分析を行う。必要に応じて加工能
率及び分析感度向上を指向して活性ガスの導入を行う。
または10により一次イオン種物質の融点より高い温度
に保っておき、次に、所望のイオンビーム2を試料3表
面に照射し、加工及び分析を行う。必要に応じて加工能
率及び分析感度向上を指向して活性ガスの導入を行う。
次に、本発明をIMAに適用し、分析、評価を行った結
果を示す。分析試料としては、G a A sを利用し
た。実施条件を第1図に示す。
果を示す。分析試料としては、G a A sを利用し
た。実施条件を第1図に示す。
第1表
第2図に、−次イオンとしてCs+を用い、ガス導入せ
ず且つ試料温度を室温(〈25℃)に保った場合(’a
)と、試料室に02ガス導入を行い且つ試料温度を45
℃に保った場合(b)の2つ。
ず且つ試料温度を室温(〈25℃)に保った場合(’a
)と、試料室に02ガス導入を行い且つ試料温度を45
℃に保った場合(b)の2つ。
の条件で測定したG a A sの質量スペクトルを示
す。
す。
(、)では、C、CQ−、O−、As−など電気陰性度
の高い元素の負の二次イオン化率が高いのに対して、陽
性元素のイオン化率は極めて低い値を示すことがわかる
。(b)では−次イオン種のCsの試料表面への吸着が
さけられ、イオン化率は、導入ガス02の効果が強調さ
れ、陽性元素のイオン化率が著しく向上していることが
わかる。
の高い元素の負の二次イオン化率が高いのに対して、陽
性元素のイオン化率は極めて低い値を示すことがわかる
。(b)では−次イオン種のCsの試料表面への吸着が
さけられ、イオン化率は、導入ガス02の効果が強調さ
れ、陽性元素のイオン化率が著しく向上していることが
わかる。
すなわち(b)ではGa+がAs+に比較して極めて高
い値を示していることがわかる。
い値を示していることがわかる。
微細加工への応用例として、In+ビームを利用してS
iウェハ上に微細加工を施した例を示す。
iウェハ上に微細加工を施した例を示す。
−次イオン照射条件として、−次イオンをIn”とし、
−次イオンエネルギーを20keV、試料上ビーム径を
〜0.3μm、イオン電流をio ”Aに設定した。試
料温度は、電子線加熱法を利用し、300℃に保った。
−次イオンエネルギーを20keV、試料上ビーム径を
〜0.3μm、イオン電流をio ”Aに設定した。試
料温度は、電子線加熱法を利用し、300℃に保った。
−次イオンビームは、偏向走査により試料上を直線的に
偏向走査させることにより、溝切り加工を実施した。ビ
ーム走査は、数回にわたって行ない、平均照射量は、1
01@/CII+2である。その結果、幅が0.4μm
、深さが0.5μ脂の溝が正確に加工されていることが
明らかになった。さらに本発明の効果として一次イオン
種のInは、加工後の試料表面には付着されていないこ
とが分析の結果間らかになった。
偏向走査させることにより、溝切り加工を実施した。ビ
ーム走査は、数回にわたって行ない、平均照射量は、1
01@/CII+2である。その結果、幅が0.4μm
、深さが0.5μ脂の溝が正確に加工されていることが
明らかになった。さらに本発明の効果として一次イオン
種のInは、加工後の試料表面には付着されていないこ
とが分析の結果間らかになった。
本発明により、次のような効果があることが明らかにな
った。
った。
1)−次イオン種物質の試料表面への付着がさけられ、
加工及び分析精度が向上した。
加工及び分析精度が向上した。
2)試料加熱と活性ガス導入により、加工速度及び分析
感度が著しく向上した。
感度が著しく向上した。
3)IMAの一次イオン種として陽性元素のCs 。
Baなどを利用し、試料加熱及び活性ガス導入の採否に
より、1つのイオン源でほぼ全元素(陰性及び陽性元素
の両者)に対して感度が向上した。
より、1つのイオン源でほぼ全元素(陰性及び陽性元素
の両者)に対して感度が向上した。
第1図は、本発明をIMAに適用した場合の構成図、第
2図はIMAに適用して得られたGaAsの質量スペク
トルの一例を示す図である。 1・・・液体金属イオン源を備えた−次イオンビーム照
射系、2・・Csビーム、3・・・試料、4・・・試料
台、5・・・加熱手段、6・・電子及び光ビーム、7・
・二次荷電粒子引出電極、8・・質量分析剖、9・・・
二次イ光1図 ! 第 z M
2図はIMAに適用して得られたGaAsの質量スペク
トルの一例を示す図である。 1・・・液体金属イオン源を備えた−次イオンビーム照
射系、2・・Csビーム、3・・・試料、4・・・試料
台、5・・・加熱手段、6・・電子及び光ビーム、7・
・二次荷電粒子引出電極、8・・質量分析剖、9・・・
二次イ光1図 ! 第 z M
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属イオンビームを利用して加工及び分析を行うイ
オンビーム装置において、ターゲットとしての試料の温
度を少なくとも、イオンビームを形成している元素また
は化合物の融点より高く保つことを特徴とするイオンビ
ーム装置。 2、特許請求の範囲第1項において、試料近傍に活性ガ
スを供給するようにしたことを特徴とするイオンビーム
装置。 3、特許請求の範囲第1項又は第2項においてイオンビ
ームとしてGa” 、Cs” 、Ba+のいずれか一種
類のイオンビームを利用し、0□。 N2 p CΩ2.F2およびそれらの化合物のいずれ
か一種類のガスを試料室に導入する手段を設けたことを
特徴とするイオンビーム装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59098724A JPS60243958A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | イオンビ−ム装置 |
US06/736,123 US4687930A (en) | 1984-05-18 | 1985-05-20 | Ion beam apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59098724A JPS60243958A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | イオンビ−ム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60243958A true JPS60243958A (ja) | 1985-12-03 |
JPH0542101B2 JPH0542101B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14227464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59098724A Granted JPS60243958A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | イオンビ−ム装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4687930A (ja) |
JP (1) | JPS60243958A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195457A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Hitachi Ltd | 集束イオンビームを用いたデバイス加工方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IE58049B1 (en) * | 1985-05-21 | 1993-06-16 | Tekscan Ltd | Surface analysis microscopy apparatus |
US4846920A (en) * | 1987-12-09 | 1989-07-11 | International Business Machine Corporation | Plasma amplified photoelectron process endpoint detection apparatus |
JP2811073B2 (ja) * | 1988-11-01 | 1998-10-15 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 断面加工観察装置 |
US5059785A (en) * | 1990-05-30 | 1991-10-22 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Backscattering spectrometry device for identifying unknown elements present in a workpiece |
FR2678425A1 (fr) * | 1991-06-25 | 1992-12-31 | Cameca | Procede de renforcement de l'emission d'ions secondaires positifs dans des matrices oxydees. |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288900A (en) * | 1976-01-19 | 1977-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ion beam machine tool |
JPS5310860U (ja) * | 1976-07-12 | 1978-01-30 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3930155A (en) * | 1973-01-19 | 1975-12-30 | Hitachi Ltd | Ion microprobe analyser |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59098724A patent/JPS60243958A/ja active Granted
-
1985
- 1985-05-20 US US06/736,123 patent/US4687930A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288900A (en) * | 1976-01-19 | 1977-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ion beam machine tool |
JPS5310860U (ja) * | 1976-07-12 | 1978-01-30 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195457A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Hitachi Ltd | 集束イオンビームを用いたデバイス加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0542101B2 (ja) | 1993-06-25 |
US4687930A (en) | 1987-08-18 |
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