JPH01107446A - 二次イオン質量分析方法 - Google Patents
二次イオン質量分析方法Info
- Publication number
- JPH01107446A JPH01107446A JP62264619A JP26461987A JPH01107446A JP H01107446 A JPH01107446 A JP H01107446A JP 62264619 A JP62264619 A JP 62264619A JP 26461987 A JP26461987 A JP 26461987A JP H01107446 A JPH01107446 A JP H01107446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- thin film
- conductive thin
- electron beam
- secondary ion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 title claims description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004452 microanalysis Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は二次イオン質量分析方法に係り、特に、一般絶
縁物試料の分析に好適な二次イオン質量分析方法に関す
る。
縁物試料の分析に好適な二次イオン質量分析方法に関す
る。
従来の二次イオン質量分析装置は、第5図の構成図に示
す如く、主として一部イオン照射系、質量分析計、像I
t察用CRTおよびデータ処理ユニットより構成されて
いる。−次イオン照射系はイオン源40.コンデンサレ
ンズ41.対物レンズ42より構成されている。
す如く、主として一部イオン照射系、質量分析計、像I
t察用CRTおよびデータ処理ユニットより構成されて
いる。−次イオン照射系はイオン源40.コンデンサレ
ンズ41.対物レンズ42より構成されている。
動作原理は次の通りである。−次イオン照射系で集束さ
れたイオンビーム43は試料44の分析場所に照射され
る。イオンビームの照射を受けて二次的に放出される二
次イオンは質量分析計45に導びかれ、質量・電荷比(
M/e)に分難され検出される。二次イオン質量分析方
法の分析モードとして、質量スペクトルの同定特定元素
の深さ方向濃度分布の測定、CRT46による試料表面
の元素像の観察などがあげられる。
れたイオンビーム43は試料44の分析場所に照射され
る。イオンビームの照射を受けて二次的に放出される二
次イオンは質量分析計45に導びかれ、質量・電荷比(
M/e)に分難され検出される。二次イオン質量分析方
法の分析モードとして、質量スペクトルの同定特定元素
の深さ方向濃度分布の測定、CRT46による試料表面
の元素像の観察などがあげられる。
上記従来の二次イオン質量分析計では、−次イオンの照
射により、絶縁物試料表面に電荷が容積し、そのために
二次イオンが引き出し電極を通過できず、測定データの
信頼性が低下するという問題があった。そこで、このよ
うな問題を解決するために、帯電防止用電子線を分析用
−次イオン線と重畳して絶縁物試料に照射する従来例が
存在する(例えば、特許第996233号。)この従来
法によるIF 電防止は、−次イオン照射によって試料
に蓄積し、た帯電々荷を電子線照射によって中和するこ
とによっている。
射により、絶縁物試料表面に電荷が容積し、そのために
二次イオンが引き出し電極を通過できず、測定データの
信頼性が低下するという問題があった。そこで、このよ
うな問題を解決するために、帯電防止用電子線を分析用
−次イオン線と重畳して絶縁物試料に照射する従来例が
存在する(例えば、特許第996233号。)この従来
法によるIF 電防止は、−次イオン照射によって試料
に蓄積し、た帯電々荷を電子線照射によって中和するこ
とによっている。
上記従来例では、試料の分析が進むに伴って一部イオン
ビームの照射条件が変化する。−次イオンビームの照射
条件の変動により試料表面に蓄積する電荷量も変化し、
この変化に伴い帯電防止用電子線の照射条件も変動する
。したがって、試料毎に電子線照射条件を最適値1;設
定することは困難であり、試料表面に蓄積した電荷を十
分に中和することは難しい。このために分析データが変
動し、データの信頼性が低下するという問題点があった
。
ビームの照射条件が変化する。−次イオンビームの照射
条件の変動により試料表面に蓄積する電荷量も変化し、
この変化に伴い帯電防止用電子線の照射条件も変動する
。したがって、試料毎に電子線照射条件を最適値1;設
定することは困難であり、試料表面に蓄積した電荷を十
分に中和することは難しい。このために分析データが変
動し、データの信頼性が低下するという問題点があった
。
本発明はかかる問題点を解決するために、試料表面に蓄
積した電荷を十分に中和できることにより測定データの
信頼性が高い二次イオン質量分析方法を提供することを
目的とする。
積した電荷を十分に中和できることにより測定データの
信頼性が高い二次イオン質量分析方法を提供することを
目的とする。
本発明は電子線照射誘起導電現象(E B I C)を
利用して完成されたものであり、本発明の内容は、絶縁
物試料に一部イオン線及び電子線を照射し、当該試料か
ら放出される試料の二次イオンを質量分析計に導いて質
量分析する二次イオン質量分析方法において、分析対象
領域を除いた試料表面に導電性薄膜を付着形成し、前記
電子線を該導電性薄膜の少なくとも一部を含めて前記絶
縁物試料に照射することを特徴とする二次イオン質量分
析方法である。
利用して完成されたものであり、本発明の内容は、絶縁
物試料に一部イオン線及び電子線を照射し、当該試料か
ら放出される試料の二次イオンを質量分析計に導いて質
量分析する二次イオン質量分析方法において、分析対象
領域を除いた試料表面に導電性薄膜を付着形成し、前記
電子線を該導電性薄膜の少なくとも一部を含めて前記絶
縁物試料に照射することを特徴とする二次イオン質量分
析方法である。
ここで電子線照射誘起導電現象(EBIC)について説
明する。電子線照射誘起導電現象(EBIC)は絶縁物
試料に高速電子線を照射した時にイオン化原子と電子が
試料表面生成されるために起る。
明する。電子線照射誘起導電現象(EBIC)は絶縁物
試料に高速電子線を照射した時にイオン化原子と電子が
試料表面生成されるために起る。
生成されるイオン化原子および電子の数をΔPおよびΔ
nとするとΔnまたはΔpは近似的に次式%式% ここにJpおよびqはそれぞれ照射電子線の電流密度A
/a!12.および電荷である。RPは入射電子の飛程
、Epは入射電子のエネルギーであり、Elは試料原子
のイオン化電圧である。ΔnまたはΔpは絶縁物中のキ
ャリア濃度(半導体中不純物の数に相当)に相当し、そ
の量とともに導電性を増す。以下がEBICの基本原理
である。
nとするとΔnまたはΔpは近似的に次式%式% ここにJpおよびqはそれぞれ照射電子線の電流密度A
/a!12.および電荷である。RPは入射電子の飛程
、Epは入射電子のエネルギーであり、Elは試料原子
のイオン化電圧である。ΔnまたはΔpは絶縁物中のキ
ャリア濃度(半導体中不純物の数に相当)に相当し、そ
の量とともに導電性を増す。以下がEBICの基本原理
である。
絶縁物試料に高エネルギの荷電粒子を照射すると試料構
成原子のイオン化が起り、イオン化原子と自由電子が生
成される。その結果として試料表面上に導電層が生成さ
れる。この現象が荷電粒子照射誘起導電性現象として知
られているものである。一方、試料表面に付着した導電
性薄膜を通過した電子線の余剰エネルギによって導電性
薄膜に近接した絶縁物試料面でイオン化原子および電子
を生成させ1分析領域で生成された導電層と導電性薄膜
とを電気的に接触させ円滑に電荷流出路を形成できる。
成原子のイオン化が起り、イオン化原子と自由電子が生
成される。その結果として試料表面上に導電層が生成さ
れる。この現象が荷電粒子照射誘起導電性現象として知
られているものである。一方、試料表面に付着した導電
性薄膜を通過した電子線の余剰エネルギによって導電性
薄膜に近接した絶縁物試料面でイオン化原子および電子
を生成させ1分析領域で生成された導電層と導電性薄膜
とを電気的に接触させ円滑に電荷流出路を形成できる。
そして、この電荷流出路を通して一部イオン線照射によ
って絶縁物試料表面に生成した電荷を試料表面から取り
除くことができる。
って絶縁物試料表面に生成した電荷を試料表面から取り
除くことができる。
次に本発明にかかる二次イオン質量分析方法の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第2図に導電性薄膜が形成された絶縁物試料の平面図を
示す。第2図において、絶縁物試料3の分析領域周縁に
導電性薄膜2が蒸着されている。
示す。第2図において、絶縁物試料3の分析領域周縁に
導電性薄膜2が蒸着されている。
この導電性薄膜層2の周縁は、試料押え1で試料台に固
定されている。
定されている。
第1図にこの絶縁物試料を用いて二次イオン質量分析を
行った操作の断面図を示す。
行った操作の断面図を示す。
前記導電性薄膜2は、試料押え3と接触されている。一
方、薄膜2は試料押え1から試料中心部 ′に向って突
出して蒸着されている。
方、薄膜2は試料押え1から試料中心部 ′に向って突
出して蒸着されている。
絶縁物試料3には、−次イオンビーム4と電子ビーム5
とが重畳して照射される。電子ビーム5は、試料押え1
から突出している導電性薄膜2に照射される。これによ
り導電性誘起層6が形成される。この結果、試料3の測
定部領域と導電性薄膜2との間に電荷流出路が形成され
たことになり、−次イオンビーム4の照射により試料表
面に蓄積した電荷を、導電性薄膜2.試料押え1を通し
て試料表面から逃がすことができる。
とが重畳して照射される。電子ビーム5は、試料押え1
から突出している導電性薄膜2に照射される。これによ
り導電性誘起層6が形成される。この結果、試料3の測
定部領域と導電性薄膜2との間に電荷流出路が形成され
たことになり、−次イオンビーム4の照射により試料表
面に蓄積した電荷を、導電性薄膜2.試料押え1を通し
て試料表面から逃がすことができる。
導電性薄膜2を形成する金属としては、主としてAuが
用いられ、他に、In、Cu、Sn。
用いられ、他に、In、Cu、Sn。
ptを用いることができる。また、導電性薄膜2の膜層
は、電子ビーム5が通過可能な膜厚であることが必要で
ある。15KeVの電子線でAu膜の場合、膜厚として
は約40OAのものが選択される。
は、電子ビーム5が通過可能な膜厚であることが必要で
ある。15KeVの電子線でAu膜の場合、膜厚として
は約40OAのものが選択される。
絶縁物試料としては、有機、無機を問わず一般絶縁物試
料が含まれる。−次イオンビーム照射によって試料表面
に蓄積した電荷を取り除くことができるため、絶縁物試
料に対しても導電性金属と同様PPm”ppb程度の微
量分析が可能となる。
料が含まれる。−次イオンビーム照射によって試料表面
に蓄積した電荷を取り除くことができるため、絶縁物試
料に対しても導電性金属と同様PPm”ppb程度の微
量分析が可能となる。
一般絶縁物材料に対して二次イオン像(二次元元素像)
の観察が可能になり、絶縁物材料に対しても二次元表面
の元素分布の観察ができるとともに、深さ方向の像観察
(三次元観察)が可能になった。
の観察が可能になり、絶縁物材料に対しても二次元表面
の元素分布の観察ができるとともに、深さ方向の像観察
(三次元観察)が可能になった。
導電性薄膜2を試料表面に蒸着する際、試料表面にマス
ク材を載置して行う。こうすることにより絶縁物試料3
に40OAのAu薄膜を蒸着したものを複数用意して実
際の測定を行ったところ、Au逃膜が形成されていない
試料と比較して、測定データの変動が約数十分の−に軽
減できた。
ク材を載置して行う。こうすることにより絶縁物試料3
に40OAのAu薄膜を蒸着したものを複数用意して実
際の測定を行ったところ、Au逃膜が形成されていない
試料と比較して、測定データの変動が約数十分の−に軽
減できた。
第3図に本発明方法の第2の実施例にかかる操作の断面
図を示す。
図を示す。
本実施例は、試料の寸法が小さく、第2図の実施例に示
すように試料周辺全体に蒸着[I2を付着させることが
困難であり、試料の一部のみに蒸着膜を付着させた場合
である。
すように試料周辺全体に蒸着[I2を付着させることが
困難であり、試料の一部のみに蒸着膜を付着させた場合
である。
第4図に本発明方法の第3の実施例にかかる操作の断面
図を示す0本実施例では、絶縁物試料3の表面に格子状
に導電性薄膜2が形成されている。
図を示す0本実施例では、絶縁物試料3の表面に格子状
に導電性薄膜2が形成されている。
本実施例によれば、試料サイズが大きく、電子ビーム5
が試料周縁部に設けてなる導電性薄膜に及ばない場合で
も、試料中心部に格子状に薄膜2が蒸着されており、電
荷の流出をその格子状の薄膜を通して行うことができる
。したがって、試料サイズが大きい場合でも、確実に試
料表面電荷を除去することができる。
が試料周縁部に設けてなる導電性薄膜に及ばない場合で
も、試料中心部に格子状に薄膜2が蒸着されており、電
荷の流出をその格子状の薄膜を通して行うことができる
。したがって、試料サイズが大きい場合でも、確実に試
料表面電荷を除去することができる。
次に半導体分析への本発明方法の適用例について説明す
る。半導体試料と金属である試料押えとの接触は一般に
良好な電気的コンタクト(オーミックコンタクト)をせ
ず、この状態で一部イオンビームを照射すると試料の半
導体表面に電荷が蓄積し、コンタクトの仕方により異な
った電位をもち二次イオンのエネルギーに不規則な変調
を与えることになり、定量性のよい二次イオン強度が測
定できない。そこで、半導体試料表面に前記第1図の如
<Au薄膜2を蒸着して質量分析を行ったところ、Ga
AsおよびSi中不純物の定量測定を行ない定量精度の
高い測定ができることを確認した。半導体試料に導電性
金属の薄膜を形成することにより、試料押えとの接触を
良好な電気的コンタクトとすることができ、試料と試料
押えを同電位に保つことができる結果、二次イオン強度
の分析が半導体試料において可能となる。
る。半導体試料と金属である試料押えとの接触は一般に
良好な電気的コンタクト(オーミックコンタクト)をせ
ず、この状態で一部イオンビームを照射すると試料の半
導体表面に電荷が蓄積し、コンタクトの仕方により異な
った電位をもち二次イオンのエネルギーに不規則な変調
を与えることになり、定量性のよい二次イオン強度が測
定できない。そこで、半導体試料表面に前記第1図の如
<Au薄膜2を蒸着して質量分析を行ったところ、Ga
AsおよびSi中不純物の定量測定を行ない定量精度の
高い測定ができることを確認した。半導体試料に導電性
金属の薄膜を形成することにより、試料押えとの接触を
良好な電気的コンタクトとすることができ、試料と試料
押えを同電位に保つことができる結果、二次イオン強度
の分析が半導体試料において可能となる。
以上説明したように本発明にかかる二次イオン質量分析
方法によれば、導電性薄膜と絶縁物試料との間で電荷流
出路を形成できる結果、−次イオン線による試料表面に
蓄積した電荷を試料から逃がすことができるため、分析
データの信頼性を向上することができる。
方法によれば、導電性薄膜と絶縁物試料との間で電荷流
出路を形成できる結果、−次イオン線による試料表面に
蓄積した電荷を試料から逃がすことができるため、分析
データの信頼性を向上することができる。
第1図は、本発明の一実施例の操作を示す断面図、第2
図は、導電性薄膜が形成された絶縁物試料の平面図、第
3図、第4図は、他の実施例の操作を示す断面図、第5
図は、従来の二次イオン質量分析装置の構成図である。 1・・・試料押え、2・・・導電性薄膜、3・・・試料
、4・・・−次イオンビーム、5・・・電子ビーム、6
・・・尊電性誘起層。
図は、導電性薄膜が形成された絶縁物試料の平面図、第
3図、第4図は、他の実施例の操作を示す断面図、第5
図は、従来の二次イオン質量分析装置の構成図である。 1・・・試料押え、2・・・導電性薄膜、3・・・試料
、4・・・−次イオンビーム、5・・・電子ビーム、6
・・・尊電性誘起層。
Claims (1)
- 1、絶縁物試料に一次イオン線及び電子線を照射し、当
該試料から放出される試料の二次イオンを質量分析計に
導いて質量分析する二次イオン質量分析方法において、
分析対象領域を除いた試料表面に導電性薄膜を付着形成
し、前記電子線を該導電性薄膜の少なくとも一部を含め
て前記絶縁物試料に照射することを特徴とする二次イオ
ン質量分析方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62264619A JP2612716B2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 二次イオン質量分析方法 |
US07/233,016 US4992661A (en) | 1987-08-20 | 1988-08-17 | Method and apparatus for neutralizing an accumulated charge on a specimen by means of a conductive lattice deposited on the specimen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62264619A JP2612716B2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 二次イオン質量分析方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01107446A true JPH01107446A (ja) | 1989-04-25 |
JP2612716B2 JP2612716B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=17405845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62264619A Expired - Lifetime JP2612716B2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-10-20 | 二次イオン質量分析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2612716B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023092298A1 (zh) * | 2021-11-23 | 2023-06-01 | 华为技术有限公司 | 一种电子束检测设备和检测方法 |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP62264619A patent/JP2612716B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023092298A1 (zh) * | 2021-11-23 | 2023-06-01 | 华为技术有限公司 | 一种电子束检测设备和检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2612716B2 (ja) | 1997-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20030080292A1 (en) | System and method for depth profiling | |
JPH01502789A (ja) | 定量分光分析方法 | |
Wittmaack | The effect of work function changes on secondary ion energy spectra | |
JPH01107446A (ja) | 二次イオン質量分析方法 | |
JP4341910B2 (ja) | レーザープロファイルの測定方法および装置、粒子採取方法および装置 | |
US5034605A (en) | Secondary ion mass spectrometer with independently variable extraction field | |
US4687930A (en) | Ion beam apparatus | |
JP2001272363A (ja) | 高抵抗試料の表面分析方法および分析装置 | |
JP2794901B2 (ja) | ビームアナリシス方法 | |
Wittmaack | Experimental and theoretical investigations into the origin of cross-contamination effects observed in a quadrupole-based SIMS instrument | |
Morris et al. | Microbeam analysis of microelectronic circuits | |
JPH1167140A (ja) | 二次イオン質量分析法 | |
JP2707097B2 (ja) | スパッタ中性粒子のイオン化方法およびその装置 | |
JP4009013B2 (ja) | イオン電流検出装置、及びイオン注入装置 | |
JPH059899B2 (ja) | ||
JPH01118757A (ja) | 表面分析装置のマスク | |
Kossowsky | Analytical Techniques for Electronic Materials-A Comparative Evaluation | |
JPH0622109B2 (ja) | 二次イオン質量分析計 | |
JP3140557B2 (ja) | レーザイオン化中性粒子質量分析装置及びこれを用いる分析法 | |
Marpe | The influence of internal and external electric fields on the transport of energetic electrons induced by electron irradiation in metal-insulator-metal nanostructures | |
JPH05209848A (ja) | ビームアナリシス方法 | |
JP3055159B2 (ja) | 中性粒子質量分析装置 | |
KR100485389B1 (ko) | 이차이온 질량분석기 및 이를 이용한 이차이온 일드측정방법 | |
Kada et al. | Improvement of Low-energy PIXE System for Precise Surface Analysis | |
JPS60117532A (ja) | イオン照射装置 |