JPS60240742A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPS60240742A JPS60240742A JP9729284A JP9729284A JPS60240742A JP S60240742 A JPS60240742 A JP S60240742A JP 9729284 A JP9729284 A JP 9729284A JP 9729284 A JP9729284 A JP 9729284A JP S60240742 A JPS60240742 A JP S60240742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copolymer
- tetrafluoroethylene
- impregnated
- fluororesin
- electrical laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板に関
する。
する。
電気用積層板としてつぎのようなものが考えられている
。すなわち、ガラス布や不織布等の基材を四フッ化エチ
レン樹脂（ＰＴＦＦ、）ディスパージョンに漬けたり、
基材に四フフ化エチレン樹脂ディスパージョンを塗布し
たりして基材にフッ素樹脂としての四フッ化エチレン樹
脂を含浸させてなる樹脂含浸基材所定枚を、必要に応じ
その片面または両面に銅箔等の金属箔を配置するように
して加熱加圧成形したものである。四フッ化エチレン樹
脂を用いた電気用積層板は性能が優れたものとなる。
。すなわち、ガラス布や不織布等の基材を四フッ化エチ
レン樹脂（ＰＴＦＦ、）ディスパージョンに漬けたり、
基材に四フフ化エチレン樹脂ディスパージョンを塗布し
たりして基材にフッ素樹脂としての四フッ化エチレン樹
脂を含浸させてなる樹脂含浸基材所定枚を、必要に応じ
その片面または両面に銅箔等の金属箔を配置するように
して加熱加圧成形したものである。四フッ化エチレン樹
脂を用いた電気用積層板は性能が優れたものとなる。
この発明は、吸水率が非常に低く、絶縁抵抗。
打抜加工性およびドリル加工性等の性能が非常に優れた
電気用積層板を提供することを目的としている。
電気用積層板を提供することを目的としている。
発明者は、前記電気用積層板を改良することにより、い
っそう性能の優れたものを得ようとして研究を重ねた。
っそう性能の優れたものを得ようとして研究を重ねた。
その結果、フッ素樹脂として、四′フッ化エチレンのみ
が重合した樹脂を用いるのではなく、四フッ化エチレン
と他の単量体との共重合体（四フッ化エチレン樹脂共重
合体）からなるもの、または、この共重合体を含有する
ものを用いればよいということを見い出し、ここにこの
発明を完成した。
が重合した樹脂を用いるのではなく、四フッ化エチレン
と他の単量体との共重合体（四フッ化エチレン樹脂共重
合体）からなるもの、または、この共重合体を含有する
ものを用いればよいということを見い出し、ここにこの
発明を完成した。
したがって、この発明は、フッ素樹脂を基材に含浸させ
たのち加熱溶融させた樹脂含浸基材が所定枚積層成形さ
れてなる電気用積層板において、フッ素樹脂として、四
フフ化エチレンと他の単量体との共重合体からなるもの
、または、この共重合体を含むものが用いられているこ
とを特徴とする電気用積層板をその要旨としている。
たのち加熱溶融させた樹脂含浸基材が所定枚積層成形さ
れてなる電気用積層板において、フッ素樹脂として、四
フフ化エチレンと他の単量体との共重合体からなるもの
、または、この共重合体を含むものが用いられているこ
とを特徴とする電気用積層板をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、四フッ化エチレンと他の単量体の共重合体とし
ては、四フフ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体
（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンーパーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等があげられるが、
四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体が最も
好ましい。フッ素樹脂（フッ化樹脂）としては、このよ
うな共重合体からなるもの、または、このような共重合
体を含むものを用いる。フッ素樹脂中の前記共重合体の
割合は０．５〜１００重量％（固型分割合）とするのが
効果の点で好ましい。フッ素樹脂として、前記共重合体
のみからなるものを用いない場合は、共重合体と四フッ
化エチレン重合体（樹脂）等とを混合するが、四フッ化
エチレン重合体を混合する場合は、共重合体の割合は、
固形分基準で四フッ化エチレン重合体の１％（ｗｔ ５
ｏｌｉｄ率でＦＯＰ ／ＰＴＦＥ＝１ ／１００ ）以
上とするのが好ましい基材としては、ガラス布等の布、
ガラス不織布等の不織布２紙、その他電気用積層板製造
用として一般に用いられているものが用いられる。
ては、四フフ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体
（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンーパーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等があげられるが、
四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体が最も
好ましい。フッ素樹脂（フッ化樹脂）としては、このよ
うな共重合体からなるもの、または、このような共重合
体を含むものを用いる。フッ素樹脂中の前記共重合体の
割合は０．５〜１００重量％（固型分割合）とするのが
効果の点で好ましい。フッ素樹脂として、前記共重合体
のみからなるものを用いない場合は、共重合体と四フッ
化エチレン重合体（樹脂）等とを混合するが、四フッ化
エチレン重合体を混合する場合は、共重合体の割合は、
固形分基準で四フッ化エチレン重合体の１％（ｗｔ ５
ｏｌｉｄ率でＦＯＰ ／ＰＴＦＥ＝１ ／１００ ）以
上とするのが好ましい基材としては、ガラス布等の布、
ガラス不織布等の不織布２紙、その他電気用積層板製造
用として一般に用いられているものが用いられる。
この発明にかかる電気用積層板は、つぎのようにしてつ
くられる。
くられる。
まず、前記のようなフッ素樹脂を基材に含浸させたのち
加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくる。
加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくる。
含浸は、たとえば、基材をフッＳ樹脂のディスパージョ
ンに漬けたり、基材にフッ素樹脂ディスパージョンを塗
布したりして行う。つぎに、樹脂含浸基材を所定枚重ね
合わせ、必要に応じてその少なくとも片面に銅箔等の金
属箔を重ね合わせて積層体とし、この積層体を加熱成形
（一体化）して電気用積層板を得る。
ンに漬けたり、基材にフッ素樹脂ディスパージョンを塗
布したりして行う。つぎに、樹脂含浸基材を所定枚重ね
合わせ、必要に応じてその少なくとも片面に銅箔等の金
属箔を重ね合わせて積層体とし、この積層体を加熱成形
（一体化）して電気用積層板を得る。
このようにして得られた電気用積層板は前記のようなフ
ッ素樹脂が用いられているので、吸水率が低く、絶縁抵
抗、打抜加工性、ドリル加工性等の性能が優れている。
ッ素樹脂が用いられているので、吸水率が低く、絶縁抵
抗、打抜加工性、ドリル加工性等の性能が優れている。
なお、樹脂含浸基材の間にフッ素樹脂フィルムを介在さ
せ、必要に応じ、両外面の樹脂含浸基材の外側にもフッ
素樹脂フィルムを重ね合わせて成形するようにすると、
いっそう性能の優れた電気用積層板を得ることができる
。
せ、必要に応じ、両外面の樹脂含浸基材の外側にもフッ
素樹脂フィルムを重ね合わせて成形するようにすると、
いっそう性能の優れた電気用積層板を得ることができる
。
つぎに、実施例および比較例について説明する実施例１
〜３および比較例の電気用積層板をつぎのようにしてつ
くった。まず、厚み０．０５ｍｍのガラス布（ヒートク
リーニング処理布）に樹脂量が４５％となるよう、樹脂
分が第１表に示されている割合のフッ素樹脂ディスパー
ジョンを含浸させ、つぎに、樹脂を３５．０℃で加熱溶
融させて樹脂含浸基材をつくった。この樹脂含浸基材を
１２枚重ね合わせ、さらに、その上下面に厚み０．０１
８ｍｍの接着剤付銅箔を重ね合わせて積層体をつくった
。この積層体を、３０ ｋｇ／ｃＪ、４００℃、４５分
間の条件で加熱加圧成形して電気用積層板を得た。
〜３および比較例の電気用積層板をつぎのようにしてつ
くった。まず、厚み０．０５ｍｍのガラス布（ヒートク
リーニング処理布）に樹脂量が４５％となるよう、樹脂
分が第１表に示されている割合のフッ素樹脂ディスパー
ジョンを含浸させ、つぎに、樹脂を３５．０℃で加熱溶
融させて樹脂含浸基材をつくった。この樹脂含浸基材を
１２枚重ね合わせ、さらに、その上下面に厚み０．０１
８ｍｍの接着剤付銅箔を重ね合わせて積層体をつくった
。この積層体を、３０ ｋｇ／ｃＪ、４００℃、４５分
間の条件で加熱加圧成形して電気用積層板を得た。
実施例１〜３および比較例の電気用積層板につき、吸水
率（Ｄ−２／１００，１００℃水中２時間処理）、絶縁
抵抗（Ｄ−２／１０’０）、打抜加工性およびドリル加
工性を調べた。結果を第１表に示す。
率（Ｄ−２／１００，１００℃水中２時間処理）、絶縁
抵抗（Ｄ−２／１０’０）、打抜加工性およびドリル加
工性を調べた。結果を第１表に示す。
（以 下 余 白）
第１表より、実施例１〜３の電気用積層板は、比較例の
ものに比べ、吸水率が低く、絶縁抵抗。
ものに比べ、吸水率が低く、絶縁抵抗。
打抜加工性およびドリル加工性が優れていることがわか
る。
る。
この発明にかかる電気用積層板は、フッ素樹脂として、
四フッ化エチレンと他の単量体との共重合体からなるも
の、または、この共重合体を含むものが用いられている
ので、吸水率が非常に低く、絶縁抵抗、打抜加工性およ
びドリル加工性等の性能が非常に優れている。
四フッ化エチレンと他の単量体との共重合体からなるも
の、または、この共重合体を含むものが用いられている
ので、吸水率が非常に低く、絶縁抵抗、打抜加工性およ
びドリル加工性等の性能が非常に優れている。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ フッ素樹脂を基材に含浸させたのち加熱溶融さ
せた樹脂含浸基材が所定枚積層成形されてなる電気用積
層板において、フッ素樹脂として、四フッ化エチレンと
他の単量体との共重合体からなるもの、または、この共
重合体を含むものが用いられていることを特徴とする電
気用積層板。 （２） フッ素樹脂中の四フッ化エチレンと他の単量体
との共重合体の量が固型分基準で０．５〜１００重量％
である特許請求の範囲第１項記載の電気用積層板。 （３）四フッ化エチレンと他の単量体との共重合体が、
四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体である
特許請求の範囲第１項または第２項記載の電気用積層板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9729284A JPS60240742A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9729284A JPS60240742A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240742A true JPS60240742A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14188422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9729284A Pending JPS60240742A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240742A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124089A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-26 | Nippon Pillar Packing | Thin sheet material |
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP9729284A patent/JPS60240742A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124089A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-26 | Nippon Pillar Packing | Thin sheet material |
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
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