JPH01131270A - 熱硬化性樹脂組成物及びその組成物を使用した積層板 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物及びその組成物を使用した積層板

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JPH01131270A
JPH01131270A JP28844787A JP28844787A JPH01131270A JP H01131270 A JPH01131270 A JP H01131270A JP 28844787 A JP28844787 A JP 28844787A JP 28844787 A JP28844787 A JP 28844787A JP H01131270 A JPH01131270 A JP H01131270A
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JP
Japan
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thermosetting resin
resin
organosol
laminate
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JP28844787A
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Takao Doi
孝夫 土居
Tateo Kitamura
健郎 北村
Yutaka Yamada
裕 山田
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AGC Inc
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Asahi Glass Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
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    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/034Organic insulating material consisting of one material containing halogen

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、印刷配線用基板としての積層板を得るのに有
用な積層材製造用に適した熱硬化性樹脂組成物と、該組
成物を用いてなる積層板に関するものである。
[従来の技術] 従来、電気・電子分野で用いられる印刷配線用基板にお
いて、エポキシ樹脂金属張積層板、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂金属張積層板、ポリイミド樹脂積層板など
が広く用いられている。かかる積層板は例えば、250
℃以下での低温成形が可能であり良好な成形性を有して
いる。しかしながら比誘電率が高く、高周波用途には適
さないという欠点を有している。−方、比誘電率の低い
積層板として四フッ化エヂレン樹脂銅張積層板も市販さ
れてはいるが、成形温度が300℃以上と高く成形性が
悪く、しかも基板の厚み方向の熱膨張係数が1xtO−
’/”C以上と大きく熱的の寸法安定性に劣るという欠
点を内在している。
かかる現状において、上記の如き欠点を解消する改良さ
れた金属箔張積層板が種々提案され、例えば−5四フツ
化エチレン樹脂粉末とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
の混合系よりなる基板が公知となっているが、四フッ化
エチレン樹脂は本質的に分散性に劣り、熱硬化性樹脂と
の混合系を基材へ含浸させて基板を成形しても均一に含
浸された積層材を得ることは困難であった。したがって
、かかる積層材を積層して積層板としても印刷回路板と
して充分な特性を発揮するには至らなかった。
[発明の解決しようとする問題点] 本発明は、従来技術が有していた11コ記の如き問題点
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
成形性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しか
も電気的特性が良好であり、且つ層間及び金属箔との接
着性に優れた積層板を与え得る熱硬化性樹脂組成物及び
その組成物を用いて得られる積層材と金属箔とが積層成
形されてなる積層板を新規に提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 即ち、本発明は、下記熱硬化性樹脂及び/又は下記フッ
素系樹脂オルガノゾルの存在下にポリフルオロアルキル
基あるいは炭素数4以上の炭化水素基を有するアクリル
酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを必須成分
とするーn合性モノマーを重合させて得られる重合体、
熱硬化性樹脂及びフッ素系樹脂オリガノゾルとを含有す
る熱硬化性樹脂組成物と該樹脂組成物を基材に含浸し乾
燥して得られた積層材と金属箔とを積層してなる積層板
を提供するものである。
本発明において使用される熱硬化性樹脂としては、例え
ばビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリアミノビスマ
レイミド樹脂(付加型イミド樹脂)、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂
、アクリル樹脂などが挙げられる。而して、耐熱性、電
気的特性が良好であるという点からして、好ましくはビ
スマレイミド・トリアジン樹脂、ポリアミノビスマレイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂などである。さらに、かかる熱
硬化性樹脂に予めグリシジルメタクリレート、イソシア
ナートアルキルメタクリレート、アクリル酸、メタクリ
ル酸、無水マレイン酸、イタコン酸などの反応性官能基
を有する化合物を反応させたものを用いてもよく、これ
らの使用によって、該熱硬化性樹脂の存在“下に重合さ
せるポリフルオロアルキル基あるいは炭素数4以上の炭
化水素基を有するアクリル酸エステル及び/又はメタク
リル酸エステルを必須成分とする重合性千ツマ−との重
合において、反応性官能基がグラフト点として作用し化
学的に結合され、特性を向上させることができる。
ポリフルオロアルキル基または炭素数4以上の炭化水素
基を有するアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸
エステルにおいて、ポリフルオロアルキル基を有するア
クリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルとし
ては、下記のものを例示し得る。
CF、 (CF21 、 (C11,) 、0COC(
C1+、)・CI+□CF3fcF2) 4Cll、1
OCOC(C1l、l ;C1l□CF、 (crzl
 s (C11,l 、QCOC(CIl、l =C1
1□CF3fcF2) 、CIl□0COC=C11□
CF+ (CF2) ? (C1l □) 、0COC
Il=C11□CF3(CF、) 、SU□N (C3
11tl fcl+。) 20 CD CII = C
II 。
CFs (CF、) 、 (C1121,0COC1l
・Cl1zCF、 (CF2) 、SO,N (CIl
、) (CIl□) aOcOc (Cl131・C1
12CF3(CF、l 、5O2N (CZll、l 
(C1121,0COC(C1!31 =Cl1□CF
3 (CF2) ?SO□N (C211,1fc11
□+20COC1l・C1l□CF :l (CF 2
17CONII (Cllal JCOCII・C11
2CF3(CFa) −(C1la) JCOCll=
C)laCF3(CFa) −(C112) aOcO
c (CI+3) =CI+□+I(CF2)tocI
IaOcOcll=cLCFacl (CFa)+。C
11□0COC(CI+、)・CI+□上記例示のポリ
フルオロアルキル基を有するアクリル酸エステルあるい
はメタアクリル酸エステルにおいて、ポリフルオロアル
キル基としては炭素数3〜21であるものが好ましい。
また、ポリフルオロアルキル基としてはパーフルオロア
ルキル基であるのが好ましいが、フッ素以外の元素によ
って置換されているものであってもよい。重合において
、ポリフルオロアルキル基を有するアクリル酸エステル
あるいはメタアクリル酸エステルをそれぞれ単独に用い
ても、またそれらを併用して用いることも可能である。
さらに本発明における重合体はフルオロアルキル基を含
有する単量体、特にフルオロアルキル基を有するアクリ
ル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステル単量体の
みの重合に限られることな(、種々の共重合性単量休を
共重合割合として5〜95wシ%程度用いて共重合体を
作ることができる。そのような共重合性単量の例として
は、ブタジェン、イソプレンの如きジエンモノマー、ス
チレン、メチルスチレンの如きスチレン誘導体、アクリ
ル酸メチルの如きアクリル酸アルキルエステル、メタク
リル酸メチルの如きメタクリル酸アルキルエステル、酢
酸ビニルの如きビニルエステル、ビニルメチルエーテル
の如きビニルエーテル、ビニルメチルケトンの如きビニ
ルケトン、塩化ビニルの如きハロゲン化ビニル、その他
アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、ビニルイミダ
ゾール、ビニルピリジン、マレイン酸ジアルキルエステ
ル、アリルアルコールなどが挙げられる。共重合体を得
るために上記の単量体を二種類以上用いることも可能で
ある。
また、炭素数4以上の炭化水素基を有するアクリル酸エ
ステル/又はメタクリル酸エステルは、上記のポリフル
オロアルキル基を有するエステル類に準するものである
本発明における、熱硬化性樹脂の存在下に重合させる場
合のポリフルオロアルキル基または炭素数4以上の炭化
水素基を有するアクリル酸エステル及び/又はメタクリ
ル酸を必須成分とする重合性モノマーの上記樹脂との割
合は、重量部基準で40−60〜99.5: 0.5 
、好ましくは50:50〜99:1である。
重合方法としてはイオン重合、ラジカル重合のいずれも
採用することができるが、触媒残渣が熱硬化性樹脂の硬
化に影響をおよぼしにくいラジカル重合が好ましい。上
記の重合に用いられる触媒としては、ラジカル重合であ
れば、過硫酸塩、過酸化ベンゾイルの如き過酸化物、ア
ゾビスイソブチロニトリルの如きアゾ化合物などである
。イオン重合であれば三フッ化ホウ素の如きカチオン重
合用の触媒、金属ナトリウム、アルキルリチウムの如き
アニオン重合用の触媒を用いることができる。また、重
合に際し必要に応じて溶媒を用いることもできるが、熱
硬化性樹脂として、例えば液状エポキシ樹脂を用いて、
重合させる場合はエポキシ樹脂自身が溶媒の作用をする
ため新たな溶媒を用いることは必要ない。
本発明における熱硬化性樹脂組成物は、上記の重合によ
って得られる重合体にフッ素系樹脂オルガノゾルが含有
されるが、フッ素系樹脂オルガノゾルとしては、フッ素
系樹脂微粒子が有機分散媒体に均一に分散したゾルであ
る。使用し得るフッ素系樹脂としては、例えば、ポリテ
トラフルオロエチレン(PTFE) 、ポリクロロトリ
フルオロエチレン(PCTFE)、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合、休(FEP)
、ポリビニリデンフルオロライド(PVdF)、ポリビ
ニルフル才ライド(PVF)、テトラフルオロエチレン
−エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロビニルエーテル共重合体(P F A ’)などを挙
げるどとができる。而して、オルガノゾルとしての調製
が容易であること、そして調製されたオルガノゾルの安
定性が良好なことなどから、ポリテトラフルオロエチレ
ン(PTFE)およびテトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体(FEP)が好ましい。な
お、上記フッ素樹脂は1種に限ることなく、数種を併用
して使用することもできる。
本発明におけるオルガノゾルの調製法に関しては、例え
ば英国特許筒 10.64840号、同第109434
9号、米国特許第2937156号、同第366183
1号の各明細書、特公昭47−31096号、同48−
17548号、同49−17016号の各公報に記載さ
れている公知の方法が採用される。上記に公知とされる
方法において、好適なのは、英国特許第1064840
号明細書および特公昭47−31096号公報に記載さ
れている、水と共沸する有機溶媒を加熱しながらフッ素
系樹脂の水性分散体を滴下して水を有機溶媒の共沸混合
物として除去し無水のオルガノゾルな得る方法、あるい
は特公昭49−17016号公報に記載のフッ素系樹脂
の水性分散体に、水に不溶または難溶でフッ素系樹脂を
物理的、化学的に損なわない有機溶媒である転層剤を加
え、攪拌してフッ素系樹脂を水層より上記転層媒体に転
層させて、上記水層を除去する方法である。
本発明におけるオルガノゾルの分散媒体としての有機溶
媒はフッ素系樹脂の水性分散体を物理的、化学的に変質
させないものであれば特に限定されないが、得られるオ
ルガノゾルの安定性が良好であるという点からして、好
ましくはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
、アセトンの如きケトン類、ベンゼン、トルエン、キシ
レンの如き芳香族炭化水素類である。
本発明の熱硬化性樹脂において含有される前記重合体の
オルガノゾルに対する配合比はオルガノゾルの固形分と
してのフッ素系樹脂100重量部に対して10〜100
0重量部、好ましくは20〜500重量部である。この
配合量が10中量部未満である場合には基材に含浸させ
、乾燥して得られる積層材において機械的強度が低いも
のとなり、逆に1000重量部を越える場合には積層材
の電気的特性向上の効果は得られない。オルガノゾルは
前記重合体を得る重合体に際して配合することができる
本発明における、熱硬化性樹脂組成物は積層板用基材に
含浸されて積層材とされる。かかる基材としては、例え
ばガラス、アスベスト、シリカファイバーなどからなる
無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリルなどの有機合成繊維、木綿などの天
然繊維からなる織布、不織布またはマット、紙あるいは
これらの組合せによるものなど、−般に積層板用基材と
して用いられるものであれば特に限定されることなく使
用できる。なお、特に好ましいものとしてはガラス繊維
の織布、不織布あるいは紙である。
−に記の如き積層板用基材に樹脂を含浸させる方゛法は
公知の方法によって行なうことができる。組成物が含浸
された基材は溶媒を揮散させ、積層材としてのいわゆる
プリプレグとするために適当に乾燥させる。この乾燥の
条件は室温で充分であるが、必要により加熱することも
できる。
かくして得られたプリプレグは、その?11.数枚、好
ましくは複数枚を積層し、さらにその外端面の片方ある
いは両面に金属箔を積層して、加、熱積層プレスあるい
は加熱圧着によって金属箔張積層板とされる。加熱積層
プレスあるいは加熱圧着は、加熱プレスなど通常使用さ
れる装置によって行なうことができる。また、金属箔と
の積層は加熱積層プレス、加熱圧着に限定されることな
く、例えばL記のプリプレグを積層して予め硬化した板
状体とし、その板状体と金属箔とを接着剤を介して積層
することもできる。
本発明における金属箔としての材質は、通常用いられる
銅箔、アルミ箔、鉄系合金箔などである。
[作用] 本発明において熱硬化性樹脂組成物に含有されるフッ素
系樹脂は、該樹脂組成物を基材に含浸させ乾燥して得ら
れる積層材を積層成形してなる積層板に誘電特性などの
電気特性を向上させる効果を付与し、また熱硬化性樹脂
は積層材に良好な成形性を付与する効果を生ずるものと
考えられる。
特に熱硬化性樹脂の存在下にポリフルオロアルキル基ま
たは炭素数4以上の炭化水素基を有するアクリル酸エス
テル及び/又はメタクリル酸エルテルを小会させて得ら
れる重合体は熱硬化性樹脂とフッ素系樹脂との混合性、
分散性を向上させる作用を生じ、これが積層板の諸特性
の向上に資するものと推測される。
[実施例] 調製例1[フッ素系樹脂オルガノゾルの調製]攪拌機を
装首した反応器にテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体(FEP)を50%含有する水
性分散体100部(重量部、以下同じ)とn−ヘキサン
 100部とを加え攪拌混合した。引続き、攪拌を継続
しながら、アセトン300部を徐々に添加した。アセト
ン添加後、軟ペースト状のFEP重合体が水層よりn−
ヘキサン中に移行するのを確認した。次にデカンテーシ
ョンにより水層を除去し、さらにアセトン300部を加
え、デカンテーションを繰返し、これを3回行なった後
、濾別によってグリース状の高濃度なFEPrr!合体
オルガノゾルな得た。このようにして得られたオルガノ
ゾルなメチルエチルケトンで希釈し40%濃。
度に調製した。
実施例1 攪拌機、還流冷却器、滴下ロートとを装首した反応器に
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(“エピコート+00
1”:油化シェルエポキシ社製)90部、イソシアナー
トエチルメタクリレート2部とを加え、80℃にて5時
間反応させた。
次いで、アゾビスイソブチロニトリル1部をメチルイソ
ブチルケトン50部に溶解し、これにCFa (CF2
) ?SU□N (C,1151(CI+2120CO
C(C113) = C112IO部を加えて混合し、
100℃に保持された上記反応器内に10時間を要して
滴下した。滴下後、さらに1時間攪拌しながら反応させ
て、乳白色の粘稠液を得た。この反応生成液に調製例1
にて調製された40%FEP重合体オルガノゾル100
0部、ジシアノジアミド 3.6部、ベンジルジメチル
アミン0.2部とを加えて、攪拌して混合し、樹脂組成
物としてワニスを得た。
このようにして得られたワニスにかさ比重48g/rr
i”のガラス布を含浸して引上げた後、室温にて乾燥さ
せて樹脂金は85%の積層材としてのプリプレグを得た
。このプリプレグ4枚を積゛−層しさらに、その両面に
厚さ0.018mmの銅箔であって、表面処理がされて
いるものをそれぞれ1枚配置して積層し、次いでこれを
金型にて挟持して成形圧力20にg/cm”、170℃
にて1時間保持して成形し両面鋼張積層板を得た。
この両面銅張積層板の特性をJ I S C64B+に
基づいて測定した。その結果を第1表に示す。
実施例2 実施例1と同様の反応器内にビスマレイミド・トリアジ
ン樹脂(“BT  2170”:三菱瓦斯化学社製)9
5部、メチルイソブチルケトン 200部、ドデシルア
クリレート5部及びアゾビスイソブチロニトリル1部と
を加え、80℃にて2時間反応させて茶色の粘稠液を得
た。次にこの反応器内に調製例1にて調製された4部%
FEP重合体オルガノゾル375部を加え攪拌して混合
し、樹脂組成物としてワニスを得た。
このワニスを用いて実施例1と同様にして積層材として
のプリプレグを得て、それを銅箔とともに積層し、成形
圧力20Kg/cm”、 180 ℃にて1時間保持し
、さらに200’Cにて4時間保持して成形し両面銅張
積層板を得た。この積層板の特性を実施例1と同様に測
定した。その結果を第1表に示す。
実施例3 実施例2において、調製例1にて調製された40%FE
P重合体オルガノゾルを当初から反応器内に加えて反応
させた他は実施例2と同様にして樹脂組成物としてのワ
ニスを得た。
さらにこのワニスを用いて実施例2と同様にしてプリプ
レグを得て、これを銅箔とともに積層成形し両面鋼張積
層板を得た。この積層板の特性を実施例1と同様に測定
した。その結果を第1表に示した。
比較例1 ビスマレイミド・トリアジン樹脂60部とメチルエチル
ケトン40部とから調製したワニスを用いて、実施例1
と同様にして両面銅張積層板を得た。この積層板の特性
を実施例1と同様に測定して、その結果を第1表に示す
比較例2 エポキシ当量471のビスフェノール△!へ1!工ポキ
シ樹脂25部、ジシアンジアミド1部、ベンジルジメチ
ルアミン0.05部、アセトン15部、メチルセロソル
ブ10部とから調製したワニスな用いて、実施例1と同
様にして両面銅張積層板を得た。この積層板の特性を実
施例1と同様に1(I11定して、その結果を第1表に
示す。
第  1  表 実施例4〜9 実施例1における熱硬化性樹脂としてのビスフェノール
Δ型エポキシ樹脂の存在下に重合させるポリフルオロア
ルキル基を有する(メタ)アクリレートとしてのCF3
(C:Fal 、5O2N (Czlls)(C11□
) 20COC(C11,l・C112に代えて第2表
に示す弔合性千ツマ−を用いた他は実施例1と同様にし
て熱硬化性樹脂組成物としてのワニスを得た。
さらにこのワニスを用いて実施例1と同様にしてプリプ
レグを得て、これを銅箔とともに積層成形して両面銅張
積層板を得た。この積層板の特性を実施例1と同様に測
定した。その結果を第2表に示す。
[発明の効果] 本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた+i1層材を積層
してなる積層板は、実施例と比較例との対比においても
明らかなように特性としての誘電率、誘電正接ともに低
いという優れた特徴を何している。特に、銅箔引剥し強
さは、耐湿後においても変化がないという効果も認めら
れる。また、熱硬化性樹脂の選択範囲が広いことから適
当な樹脂の使用によって、成形性及び低膨張係数による
熱的寸法安定性を向上させ得るという特徴をも有してい
る。
手続宇由正書 昭和63年7り?日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記熱硬化性樹脂及び/又は下記フッ素系樹脂オル
    ガノゾルの存在下にポリフルオロアルキル基あるいは炭
    素数4以上の炭化水素基を有するアクリル酸エステル及
    び/又はメタクリル酸エステルを必須成分とする重合性
    モノマーを重合させて得られる重合体、熱硬化性樹脂及
    びフッ素系樹脂オリガノゾルとを含有する熱硬化性樹脂
    組成物。 2 下記熱硬化性樹脂及び/又は下記フッ素系樹脂オル
    ガノゾルの存在下にポリフルオロアルキル基あるいは炭
    素数4以上の炭化水素基を有するアクリル酸エステル及
    び/又はメタクリル酸エステルを必須成分とする重合性
    モノマーを重合させて得られる重合体、熱硬化性樹脂及
    びフッ素系樹脂オリガノゾルとを含有する熱硬化性樹脂
    組成物を基材に含浸し乾燥して得られた積層材と金属箔
    とを積層してなる積層体。
JP28844787A 1987-11-17 1987-11-17 熱硬化性樹脂組成物及びその組成物を使用した積層板 Pending JPH01131270A (ja)

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