JPH0867744A - 積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
積層板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0867744A JPH0867744A JP20317994A JP20317994A JPH0867744A JP H0867744 A JPH0867744 A JP H0867744A JP 20317994 A JP20317994 A JP 20317994A JP 20317994 A JP20317994 A JP 20317994A JP H0867744 A JPH0867744 A JP H0867744A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性に優れた硬化物が得られ、成形性に優
れ、板厚不良やボイドの発生が少ない積層板が得られる
積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂とフェノールノボラックとアク
リロニトリル−スチレン共重合樹脂と硬化促進剤と有機
溶媒とを含有する積層板用エポキシ樹脂組成物であっ
て、上記アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂のビカ
ット軟化点が１０５〜１１５℃である。積層板用エポキ
シ樹脂組成物中のアクリロニトリル−スチレン共重合樹
脂を除く固形物１００重量部に対して、２〜８重量部の
割合でアクリロニトリル−スチレン共重合樹脂を含有す
る。
れ、板厚不良やボイドの発生が少ない積層板が得られる
積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂とフェノールノボラックとアク
リロニトリル−スチレン共重合樹脂と硬化促進剤と有機
溶媒とを含有する積層板用エポキシ樹脂組成物であっ
て、上記アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂のビカ
ット軟化点が１０５〜１１５℃である。積層板用エポキ
シ樹脂組成物中のアクリロニトリル−スチレン共重合樹
脂を除く固形物１００重量部に対して、２〜８重量部の
割合でアクリロニトリル−スチレン共重合樹脂を含有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電気・電子機器
に使用される積層板用エポキシ樹脂組成物に関する。
に使用される積層板用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電気・電子機器に使用される積層板
は、ガラス布等の基材をエポキシ樹脂組成物からなるワ
ニスに含浸し、次いで乾燥して得られるプリプレグを複
数枚積層し、さらに、その上下に銅箔を配置し、次いで
成形して製造されている。この用途に使用されるエポキ
シ樹脂組成物では硬化剤として、例えばジシアンジアミ
ドのようなアミン系の硬化剤を使用するのが一般的であ
る。近年、実装密度の増大と共に、従来より耐熱性及び
耐湿性に優れる積層板が求められるようになり、従来の
アミン系の硬化剤より耐湿性や耐熱性等に優れるフェノ
ール系の硬化剤が検討されている。（例えば、特開平３
−７９６２１号） 積層板を製造する際には、成形時に溶融粘度が適切な範
囲にあることで、樹脂の流出により生じる板厚不良が防
止され、一方、適切なゲル化までの時間（以下ゲル化時
間と略す）とを併せ持つことで、成形中に適度な樹脂の
流動状態が得られ、積層板中の微細な空隙が完全に樹脂
で充填されて、ボイドの発生が防止される。すなわち、
溶融粘度が３００ポイズより低い場合には、樹脂が流出
して板厚不良が発生したり、プリプレグが滑り易くなっ
てしまい、溶融粘度が８００ポイズより高い場合又はゲ
ル化時間が１５分より短い場合には、得られる積層板中
に微細な空隙（ボイド）が残留し易くなってしまうと推
定される。ゲル化時間が２５分より長い場合には、成形
サイクルが長くなってしまう。すなわち、成形時に３０
０〜８００ポイズ程度の溶融粘度と、１５〜２５分程度
のゲル化時間とを備えるプリプレグを用いて積層板を製
造することが望ましいと発明者等は考えている。
は、ガラス布等の基材をエポキシ樹脂組成物からなるワ
ニスに含浸し、次いで乾燥して得られるプリプレグを複
数枚積層し、さらに、その上下に銅箔を配置し、次いで
成形して製造されている。この用途に使用されるエポキ
シ樹脂組成物では硬化剤として、例えばジシアンジアミ
ドのようなアミン系の硬化剤を使用するのが一般的であ
る。近年、実装密度の増大と共に、従来より耐熱性及び
耐湿性に優れる積層板が求められるようになり、従来の
アミン系の硬化剤より耐湿性や耐熱性等に優れるフェノ
ール系の硬化剤が検討されている。（例えば、特開平３
−７９６２１号） 積層板を製造する際には、成形時に溶融粘度が適切な範
囲にあることで、樹脂の流出により生じる板厚不良が防
止され、一方、適切なゲル化までの時間（以下ゲル化時
間と略す）とを併せ持つことで、成形中に適度な樹脂の
流動状態が得られ、積層板中の微細な空隙が完全に樹脂
で充填されて、ボイドの発生が防止される。すなわち、
溶融粘度が３００ポイズより低い場合には、樹脂が流出
して板厚不良が発生したり、プリプレグが滑り易くなっ
てしまい、溶融粘度が８００ポイズより高い場合又はゲ
ル化時間が１５分より短い場合には、得られる積層板中
に微細な空隙（ボイド）が残留し易くなってしまうと推
定される。ゲル化時間が２５分より長い場合には、成形
サイクルが長くなってしまう。すなわち、成形時に３０
０〜８００ポイズ程度の溶融粘度と、１５〜２５分程度
のゲル化時間とを備えるプリプレグを用いて積層板を製
造することが望ましいと発明者等は考えている。
【０００３】従来のアミン系の硬化剤であれば、上記の
ような不良の防止等のために、積層成形に適するゲル化
時間と溶融粘度とを併せ持つプリプレグを製造できる乾
燥条件の設定が可能であった。しかし、フェノール系の
硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物では、硬化反応の
過程において、エポキシ樹脂等の分子が直鎖状に延びる
ことなく３次元架橋が進行するためと考えられるが、溶
融粘度の上昇開始後すぐにゲル化するという現象が生じ
るので、いかにプリプレグの製造条件を調整しても積層
成形に適するゲル化時間と溶融粘度を併せ持つようにプ
リプレグを製造することは困難であった。以上のよう
に、従来のアミン系の硬化剤であれば、ゲル化時間と溶
融粘度の両者共に適切な範囲にすることが可能であった
が、吸湿率が大きく、耐湿性に劣り、フェノール系の硬
化剤を使用した場合には、ゲル化時間又は溶融粘度のい
ずれか一方を適切な範囲にすると、他方が適切な範囲か
ら逸脱したプリプレグしか得られないため、成形性に劣
るという結果になっていた。
ような不良の防止等のために、積層成形に適するゲル化
時間と溶融粘度とを併せ持つプリプレグを製造できる乾
燥条件の設定が可能であった。しかし、フェノール系の
硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物では、硬化反応の
過程において、エポキシ樹脂等の分子が直鎖状に延びる
ことなく３次元架橋が進行するためと考えられるが、溶
融粘度の上昇開始後すぐにゲル化するという現象が生じ
るので、いかにプリプレグの製造条件を調整しても積層
成形に適するゲル化時間と溶融粘度を併せ持つようにプ
リプレグを製造することは困難であった。以上のよう
に、従来のアミン系の硬化剤であれば、ゲル化時間と溶
融粘度の両者共に適切な範囲にすることが可能であった
が、吸湿率が大きく、耐湿性に劣り、フェノール系の硬
化剤を使用した場合には、ゲル化時間又は溶融粘度のい
ずれか一方を適切な範囲にすると、他方が適切な範囲か
ら逸脱したプリプレグしか得られないため、成形性に劣
るという結果になっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐湿
性に優れた硬化物が得られ、成形性に優れ、板厚不良や
ボイドの発生が少ない積層板が得られる積層板用エポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐湿
性に優れた硬化物が得られ、成形性に優れ、板厚不良や
ボイドの発生が少ない積層板が得られる積層板用エポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノ
ールノボラックとアクリロニトリル−スチレン共重合樹
脂と硬化促進剤と有機溶媒とを含有する積層板用エポキ
シ樹脂組成物であって、上記アクリロニトリル−スチレ
ン共重合樹脂のビカット軟化点が１０５〜１１５℃であ
ることを特徴とする。
積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノ
ールノボラックとアクリロニトリル−スチレン共重合樹
脂と硬化促進剤と有機溶媒とを含有する積層板用エポキ
シ樹脂組成物であって、上記アクリロニトリル−スチレ
ン共重合樹脂のビカット軟化点が１０５〜１１５℃であ
ることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、積層板用エポキシ樹脂組成物中のアクリ
ロニトリル−スチレン共重合樹脂を除く固形物１００重
量部に対して、２〜８重量部の割合でアクリロニトリル
−スチレン共重合樹脂を含有することを特徴とする。
樹脂組成物は、積層板用エポキシ樹脂組成物中のアクリ
ロニトリル−スチレン共重合樹脂を除く固形物１００重
量部に対して、２〜８重量部の割合でアクリロニトリル
−スチレン共重合樹脂を含有することを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳述する。本発明で使用す
るエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ブロム化ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、クレゾールノボラックグリシジルエーテル等が
例示でき、これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。
るエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ブロム化ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、クレゾールノボラックグリシジルエーテル等が
例示でき、これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。
【０００８】本発明で使用する硬化剤としては、フェノ
ールノボラックを用い、このフェノールノボラックにつ
いては、１エポキシ基当量のエポキシ樹脂に対して、約
１フェノール性水酸基当量のフェノールノボラックを含
有することが望ましい。
ールノボラックを用い、このフェノールノボラックにつ
いては、１エポキシ基当量のエポキシ樹脂に対して、約
１フェノール性水酸基当量のフェノールノボラックを含
有することが望ましい。
【０００９】本発明は増粘剤として、ビカット軟化点が
１０５〜１１５℃のアクリロニトリル−スチレン共重合
樹脂（以下、ＡＳ樹脂と称する）を必須成分として用い
る。
１０５〜１１５℃のアクリロニトリル−スチレン共重合
樹脂（以下、ＡＳ樹脂と称する）を必須成分として用い
る。
【００１０】本発明で使用する硬化促進剤としては、イ
ミダゾール、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、テト
ラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が
例示でき、これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。通常、硬化促進剤の含有量は、積層板用エ
ポキシ樹脂組成物中の固形分全量に対して１重量％以下
程度である。
ミダゾール、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、テト
ラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が
例示でき、これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。通常、硬化促進剤の含有量は、積層板用エ
ポキシ樹脂組成物中の固形分全量に対して１重量％以下
程度である。
【００１１】本発明で使用する有機溶媒としては、メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール等が
例示でき、これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。通常、有機溶媒の含有量は、積層板用エポ
キシ樹脂組成物全量に対して３０〜５０重量％程度であ
る。
ルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール等が
例示でき、これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。通常、有機溶媒の含有量は、積層板用エポ
キシ樹脂組成物全量に対して３０〜５０重量％程度であ
る。
【００１２】上記ＡＳ樹脂については、ビカット軟化点
が１０５〜１１５℃であって、積層板用エポキシ樹脂組
成物中のＡＳ樹脂を除く固形物１００重量部に対して、
２〜８重量部の割合でＡＳ樹脂を含有することが望まし
い。すなわち、ＡＳ樹脂の含有量が、積層板用エポキシ
樹脂組成物中のＡＳ樹脂を除く固形物１００重量部に対
して、２重量部未満の場合には、増粘効果が小さく、８
重量部を越える場合には、増粘効果が大きくなり過ぎ
る。
が１０５〜１１５℃であって、積層板用エポキシ樹脂組
成物中のＡＳ樹脂を除く固形物１００重量部に対して、
２〜８重量部の割合でＡＳ樹脂を含有することが望まし
い。すなわち、ＡＳ樹脂の含有量が、積層板用エポキシ
樹脂組成物中のＡＳ樹脂を除く固形物１００重量部に対
して、２重量部未満の場合には、増粘効果が小さく、８
重量部を越える場合には、増粘効果が大きくなり過ぎ
る。
【００１３】
【作用】本発明で、エポキシ樹脂組成物中にフェノール
ノボラックを含有させるため、耐湿性が向上する。ＡＳ
樹脂を用いることにより、耐湿性を低下させず、適度な
ゲル化時間を確保しながら増粘させることができる。積
層板を製造する際には、成形時に溶融粘度が適切な範囲
にあることで、樹脂の流出により生じる板厚不良が防止
され、この適切な溶融粘度と、適切なゲル化時間とを併
せ持つことで、成形中に適度な樹脂の流動状態が得ら
れ、積層板中の微細な空隙が完全に樹脂で充填されて、
ボイドの発生が防止される。すなわち、溶融粘度が３０
０ポイズより低い場合には、樹脂が流出して板厚不良が
発生したり、プリプレグが滑り易くなってしまい、溶融
粘度が８００ポイズより高い場合又はゲル化時間が１５
分より短い場合には、得られる積層板中に微細な空隙
（ボイド）が残留し易くなってしまうと推定される。ゲ
ル化時間が２５分より長い場合には、成形サイクルが長
くなってしまう。すなわち、成形時に３００〜８００ポ
イズ程度の溶融粘度と、１５〜２５分程度のゲル化時間
とを併せ持つプリプレグが得られる積層板用エポキシ樹
脂組成物であることが好ましい。すなわち、エポキシ樹
脂組成物中にフェノールノボラックとＡＳ樹脂とを含有
させることによって、適切なゲル化時間と溶融粘度とを
併せ持つことが可能になる。すなわち、ＡＳ樹脂の含有
量を調整することで、従来困難であった、プリプレグの
ゲル化時間を殆ど変化させずに溶融粘度のみを変化させ
ることができる。
ノボラックを含有させるため、耐湿性が向上する。ＡＳ
樹脂を用いることにより、耐湿性を低下させず、適度な
ゲル化時間を確保しながら増粘させることができる。積
層板を製造する際には、成形時に溶融粘度が適切な範囲
にあることで、樹脂の流出により生じる板厚不良が防止
され、この適切な溶融粘度と、適切なゲル化時間とを併
せ持つことで、成形中に適度な樹脂の流動状態が得ら
れ、積層板中の微細な空隙が完全に樹脂で充填されて、
ボイドの発生が防止される。すなわち、溶融粘度が３０
０ポイズより低い場合には、樹脂が流出して板厚不良が
発生したり、プリプレグが滑り易くなってしまい、溶融
粘度が８００ポイズより高い場合又はゲル化時間が１５
分より短い場合には、得られる積層板中に微細な空隙
（ボイド）が残留し易くなってしまうと推定される。ゲ
ル化時間が２５分より長い場合には、成形サイクルが長
くなってしまう。すなわち、成形時に３００〜８００ポ
イズ程度の溶融粘度と、１５〜２５分程度のゲル化時間
とを併せ持つプリプレグが得られる積層板用エポキシ樹
脂組成物であることが好ましい。すなわち、エポキシ樹
脂組成物中にフェノールノボラックとＡＳ樹脂とを含有
させることによって、適切なゲル化時間と溶融粘度とを
併せ持つことが可能になる。すなわち、ＡＳ樹脂の含有
量を調整することで、従来困難であった、プリプレグの
ゲル化時間を殆ど変化させずに溶融粘度のみを変化させ
ることができる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明を実施例及び比較例に基づい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【００１５】（実施例１〜実施例４並びに比較例１及び
比較例２）表１に示す原材料を同表に示す割合で配合し
た配合物をディスパーで混合、溶解、分散してワニス状
の積層板用エポキシ樹脂組成物を得た。
比較例２）表１に示す原材料を同表に示す割合で配合し
た配合物をディスパーで混合、溶解、分散してワニス状
の積層板用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００１６】表１に示す各原材料の詳細について説明す
る。エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が５００であ
る、２官能のテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂〔ダウケミカル株式会社製、商品名ＤＥＲ５１１〕
と、エポキシ当量が２２０である、主として３官能以上
である多官能のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
〔東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ７０２Ｐとを用
いた。
る。エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が５００であ
る、２官能のテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂〔ダウケミカル株式会社製、商品名ＤＥＲ５１１〕
と、エポキシ当量が２２０である、主として３官能以上
である多官能のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
〔東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ７０２Ｐとを用
いた。
【００１７】硬化剤としては、水酸基当量が１０５であ
る、フェノールノボラック樹脂〔荒川化学工業株式会社
製、商品名タマノール７５２〕を用いた。
る、フェノールノボラック樹脂〔荒川化学工業株式会社
製、商品名タマノール７５２〕を用いた。
【００１８】ＡＳ樹脂としては、ビカット軟化点が１０
９℃のアクリロニトリル−スチレン共重合樹脂〔旭化成
株式会社製、商品名スタイラックＡＳ７６９〕を用い
た。
９℃のアクリロニトリル−スチレン共重合樹脂〔旭化成
株式会社製、商品名スタイラックＡＳ７６９〕を用い
た。
【００１９】硬化促進剤としては、２−エチル４−メチ
ルイミダゾール〔四国化成工業株式会社製、商品名２Ｅ
４ＭＺ〕とトリフェニルホスフィン〔北興化学工業株式
会社製、商品名ＴＰＰ〕とを用いた。
ルイミダゾール〔四国化成工業株式会社製、商品名２Ｅ
４ＭＺ〕とトリフェニルホスフィン〔北興化学工業株式
会社製、商品名ＴＰＰ〕とを用いた。
【００２０】溶媒としては、メチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）を使用した。積層板用エポキシ樹脂組成物中のＡＳ
樹脂を除く固形物１００重量部に対するＡＳ樹脂の含有
量を「ＡＳ樹脂の含有量」として表１に重量部で示し
た。
Ｋ）を使用した。積層板用エポキシ樹脂組成物中のＡＳ
樹脂を除く固形物１００重量部に対するＡＳ樹脂の含有
量を「ＡＳ樹脂の含有量」として表１に重量部で示し
た。
【００２１】このようにして得たワニス状の積層板用エ
ポキシ樹脂組成物を、ガラス布〔旭シュエーベル株式会
社製、商品名７６２８Ｗ〕に含浸し、次いで１５０℃で
乾燥して、脱溶媒を行い、レジンコンテントが約４５重
量％で、厚みが約０．２ｍｍのプリプレグを作製した。
次に、作製したプリプレグを８枚重ね、離型フィルムを
介して、金属プレートで挟んで、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2
Ｇで温度１２０℃で２０分間、次いで１７０℃で６０分
間の条件で加圧、加熱して成形し、積層板を作製した。
ポキシ樹脂組成物を、ガラス布〔旭シュエーベル株式会
社製、商品名７６２８Ｗ〕に含浸し、次いで１５０℃で
乾燥して、脱溶媒を行い、レジンコンテントが約４５重
量％で、厚みが約０．２ｍｍのプリプレグを作製した。
次に、作製したプリプレグを８枚重ね、離型フィルムを
介して、金属プレートで挟んで、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2
Ｇで温度１２０℃で２０分間、次いで１７０℃で６０分
間の条件で加圧、加熱して成形し、積層板を作製した。
【００２２】上記で作製した積層板について、目視によ
り積層板中に微細な空隙が生じている、いわゆる、ボイ
ドの有無と板厚不良の有無とを調べ、その結果を表１に
示した。その他各種の性能を、次に示す方法により測
定、評価し、得られた結果を表１に示した。
り積層板中に微細な空隙が生じている、いわゆる、ボイ
ドの有無と板厚不良の有無とを調べ、その結果を表１に
示した。その他各種の性能を、次に示す方法により測
定、評価し、得られた結果を表１に示した。
【００２３】（１）ゲル化時間 各実施例及び比較例で得られたプリプレグから樹脂分を
採取して試料とし、１３０℃の熱盤上でテフロン棒で掻
き混ぜながらゲル化するまでの時間を測定してゲル化時
間とした。
採取して試料とし、１３０℃の熱盤上でテフロン棒で掻
き混ぜながらゲル化するまでの時間を測定してゲル化時
間とした。
【００２４】（２）溶融粘度 各実施例及び比較例で得られたプリプレグから樹脂分を
採取して試料とし、株式会社島津製作所製のフローテス
ターを用いて以下の測定条件で溶融粘度を測定した。ダ
イ穴径／ダイ穴長：０．５ｍｍ／１０ｍｍ、荷重：２０
ｋｇ、測定温度：１３０℃、溶融時間：３０秒 （３）吸湿率 各実施例及び比較例で得られたプリプレグから樹脂分を
採取して試料とし、１７０℃の金型中で６０分間、加熱
加圧硬化させ、４ｍｍ×２０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を
作製した。これらの試験片を８５℃、相対湿度８５％の
恒温・恒湿槽中で１２０時間処理し、下記の計算式によ
り算出した。 吸湿率〔％〕＝１００×〔（処理後重量）−（処理前重
量）〕／（処理前重量）
採取して試料とし、株式会社島津製作所製のフローテス
ターを用いて以下の測定条件で溶融粘度を測定した。ダ
イ穴径／ダイ穴長：０．５ｍｍ／１０ｍｍ、荷重：２０
ｋｇ、測定温度：１３０℃、溶融時間：３０秒 （３）吸湿率 各実施例及び比較例で得られたプリプレグから樹脂分を
採取して試料とし、１７０℃の金型中で６０分間、加熱
加圧硬化させ、４ｍｍ×２０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を
作製した。これらの試験片を８５℃、相対湿度８５％の
恒温・恒湿槽中で１２０時間処理し、下記の計算式によ
り算出した。 吸湿率〔％〕＝１００×〔（処理後重量）−（処理前重
量）〕／（処理前重量）
【００２５】
【表１】
【００２６】表１の結果から、次のことが確認された。
比較例１では、ＡＳ樹脂が含有されていないので、溶融
粘度が１００ポイズしかなく、低過ぎるために、板厚不
良が発生していた。比較例２は、比較例１と同配合であ
るが、プリプレグを作製する際の乾燥時間を比較例１よ
り、長くして溶融粘度を４００ポイズにしたが、ゲル化
時間が１０分で短くなり過ぎたため、ボイドが発生して
いた。
比較例１では、ＡＳ樹脂が含有されていないので、溶融
粘度が１００ポイズしかなく、低過ぎるために、板厚不
良が発生していた。比較例２は、比較例１と同配合であ
るが、プリプレグを作製する際の乾燥時間を比較例１よ
り、長くして溶融粘度を４００ポイズにしたが、ゲル化
時間が１０分で短くなり過ぎたため、ボイドが発生して
いた。
【００２７】これに対して、実施例１〜実施例４では、
吸湿率が１．２％程度であり、耐湿性に優れた硬化物が
得られ、さらに、ゲル化時間が２０分で、溶融粘度が３
００〜８００ポイズであり、適切なゲル化時間と溶融粘
度とを併せ持っているためであると考えられるが、成形
性に優れ、ボイドや板厚不良の発生が少ない積層板が得
られる積層板用エポキシ樹脂組成物であることが確認で
きた。
吸湿率が１．２％程度であり、耐湿性に優れた硬化物が
得られ、さらに、ゲル化時間が２０分で、溶融粘度が３
００〜８００ポイズであり、適切なゲル化時間と溶融粘
度とを併せ持っているためであると考えられるが、成形
性に優れ、ボイドや板厚不良の発生が少ない積層板が得
られる積層板用エポキシ樹脂組成物であることが確認で
きた。
【００２８】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係る積
層板用エポキシ樹脂組成物は、上記のように構成されて
いるので、本発明の請求項１及び請求項２に係る積層板
用エポキシ樹脂組成物によると、耐湿性に優れた硬化物
が得られ、成形性に優れ、板厚不良やボイドの発生が少
ない積層板が得られる。
層板用エポキシ樹脂組成物は、上記のように構成されて
いるので、本発明の請求項１及び請求項２に係る積層板
用エポキシ樹脂組成物によると、耐湿性に優れた硬化物
が得られ、成形性に優れ、板厚不良やボイドの発生が少
ない積層板が得られる。
フロントページの続き (72)発明者 元部 英次 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 八田 行大 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂とフェノールノボラックと
アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂と硬化促進剤と
有機溶媒とを含有する積層板用エポキシ樹脂組成物であ
って、上記アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂のビ
カット軟化点が１０５〜１１５℃であることを特徴とす
る積層板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 積層板用エポキシ樹脂組成物中のアクリ
ロニトリル−スチレン共重合樹脂を除く固形物１００重
量部に対して、２〜８重量部の割合でアクリロニトリル
−スチレン共重合樹脂を含有することを特徴とする請求
項１記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20317994A JPH0867744A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20317994A JPH0867744A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867744A true JPH0867744A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16469773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20317994A Withdrawn JPH0867744A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0867744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120130004A1 (en) * | 2007-09-13 | 2012-05-24 | Brewer Science Inc. | Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20317994A patent/JPH0867744A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120130004A1 (en) * | 2007-09-13 | 2012-05-24 | Brewer Science Inc. | Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates |
| US8445591B2 (en) * | 2007-09-13 | 2013-05-21 | Brewer Science Inc. | Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates |
| TWI454523B (zh) * | 2007-09-13 | 2014-10-01 | Brewer Science Inc | 用於微電子基板之濕蝕刻加工之旋轉保護塗層 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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