JPS60231311A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプラスチックフィルムを用いた無誘導型のコン
デンサに関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来より誘電体フィルムと電極箔とで構成される無誘導
型コンデンサにおいては、リード線の引出しは、コンデ
ンサ素子本体の端面電極部にリード線の一部を溶接し、
そのｉｔ真直ぐ引出されるのが一般的である。

以下、第１図を参照しながら、従来のコンデンサのリー
ド線引出し方法について説明する。

２　べ−７ 第１図は、従来のプラスチックフィルムを用いた無誘導
型コンデンサのリード線引出し構造を示す図である。第
１図において、１は誘電体フィルムと電極箔とを巻回し
て構成したコンデンサ素子本体、２はその端面に形成し
た端面電極部、３はその端面電極部２にスポット溶接さ
れた電極引出し用のリード線、４はコンデンサ素子本体
１を絶縁保護する樹脂外装部であり、リード線引き出し
状態がよくわかるように破断図としている。

以上のように従来の無誘導型コンデンサのＩＪ−ド線引
出し方向は、コンデンサ素子本体１の端面電極部２に溶
接されるリード線３の方向通りに引出されるのが一般的
である。

一方、近年の電子部品の動向は、プリント基板への高密
度実装化が進み、必然的に前記プラスチックフィルムコ
ンデンサも、軽薄小型化要求が高まりつつある。

従ってこれらの要求に対して、製造者等は、誘電体フィ
ルム、電極箔の薄膜化、更には外装部の薄厚化等で、何
とか対応しているのが現状である。

３ベーノ しかしながら、高密度実装化において、フィルムコンデ
ンサの小型化は、小型化になれば々るほど、耐熱性９機
械的強度が低下することにより、プリント基板実装時に
おいて、リード線のけず法外装部の破壊、更には、コン
デンサ特性の劣化という不安要素があり、コンデンサの
小型化を進める中で、大きな問題点であった。

発明の目的 本発明はこのような問題点を解決するものであり、フィ
ルムコンデンサの耐熱性２機械的強度を向上し、小型化
が図られるようにすることを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、誘電体フィルムと
電極箔とで構成される無誘導巻のコンデンサ素子本体の
端面電極部にリード線を接続し、このリード線を折返し
て引出したものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第２図〜第６図の図面
を参照しながら説明する。

第２図は本発明の一実施例による無誘導型のフィルムコ
ンデンサのリード線引出しの構造を示す図である。第２
図において、１は誘電体フィルムと電極箔とを巻回して
構成したコンデンサ素子本体、２はその端面に形成した
端面電極部、３はこの端面電極部２にスポット溶接され
た電極引出し用のリード線部であり、前記リード線３は
、端面電極部２への溶接部から逆方向に折返されて引出
されている。４はコンデンサ素子本体１を絶縁保護する
樹脂外装部であり、リード線引き出し状態がよくわかる
ように破断図で示している。

以上のようなリード線引出し構造のコンデンサにおいて
、第３図は、本発明品と従来品のリード線引張り外装強
度を示した図であり、従来品に比べ本発明品は、大幅に
リード線引張り外装強度が向上することが判る。なお、
前記試験では、本発明品、従来品の外装材料、外装厚み
は同一のものとした。

更に、第４図は本発明品と従来品の半田耐熱性試験にお
けるコンデンサ静電容量変化率を示した５　ページ 図であり、従来品に比べ本発明品が、静電容量変化率が
大幅に少ないことが明らかである。

すなわちこのことは、コンデンサ素子本体の端面電極部
より、スポット溶接にて接続されるリード線を折返して
逆方向に引き出すことにより、従来品に比べ外装部で絶
縁保護されるリード線の実効長が長く、リード線に外部
から力が作用し外装部が破壊していく過程において、外
装部で埋め込捷れるリード線の長さが従来品に比べ長い
分だけ支点の移動距離が長く、リード線が完全破壊する
才での強度は向上する。

また、リード線の実効長が長い分だけ、熱伝導は低下し
、コンデンサ素子本体への熱影響が緩和されるため、熱
によるフィルムの収縮、膨張は少なく、その結果、静電
容量変化率の変動は、小さいものとなる。

第５図Ａ、Ｂは、本発明の他の実施例による任意のリー
ドピッチが得られるコンデンサの構造を示したものであ
り、コンデンサ素子本体１の端面６　ページ サ素子本体１側に折曲し、そして９０°逆方向に折返す
ことにより、その曲率状況に応じて任意リードピッチが
得られるようにしたものである。

更に第６図は、第２図の樹脂外装部４としてチューブ状
絶縁被覆物を用いた他の実施例のコンデンサの構造を示
したものであり、リード線引張り外装強度及び半田耐熱
性が大幅に向上することにより、従来品のような液状や
パウダー状の樹脂中ヘデイングする外装方法に比べて、
外装厚みのバラツキの少ない、しかも薄厚の外装となり
、小型化が可能となるのである。

発明の効果 以上のように本発明によれば、誘電体フィルムと電極箔
とで構成される無誘導巻のコンデンサ素子本体の端面電
極部にスポット溶接にて接続されるリード線を逆方向に
折返して引出すことにより、耐熱性２機械的強度が向」
ニし、しかも任意のＩＪ−ドピッチが得られることとな
９、コンデンサの小型化が可能となり、高密度実装化に
よる市場要求を靴店えらｉ、ｓｏ”ｒあ６・ ７ページ

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンデンサのリード線引出し構造を示す
斜視図、第２図は本発明の一実施例によるコンデンサの
リード線引出し構造を示す斜視図、第３図は本発明品と
従来品のコンデンサのリード線引張り外装強度を示す特
性図、第４図は同じく本発明品と従来品の半田耐熱試験
による静電容量変化率を示す特性図、第５図Ａ、Ｂは本
発明の他の実施例によるコンデンサのリード線引出構造
を示す正面図及び側面図、第６図は本発明の他の実施例
によるコンデンサの構造を示す斜視図である。 １・・・コンデンサ本体、２・・・・・端面電極部、３
・・・・・リード線、４・・・・・樹脂外装部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 凶 。　−Ｗ曜弦ゼ（Ｉ築１４御ト乙

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘電体フィルムと電極箔とで構成される無誘導巻コンデ
   ンサ素子本体の端面電極部にリード線を接続し、そのリ
   ード線を折返して引出したことを特徴とするコンデンサ
   。