JPS60229348A - ウエハ搬送制御方法 - Google Patents

ウエハ搬送制御方法

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Publication number
JPS60229348A
JPS60229348A JP8561684A JP8561684A JPS60229348A JP S60229348 A JPS60229348 A JP S60229348A JP 8561684 A JP8561684 A JP 8561684A JP 8561684 A JP8561684 A JP 8561684A JP S60229348 A JPS60229348 A JP S60229348A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafers
computer
small quantities
processing time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8561684A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Akiyama
秋山　龍雄
Yutaka Etsuno
越野　裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP8561684A priority Critical patent/JPS60229348A/ja
Publication of JPS60229348A publication Critical patent/JPS60229348A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェハ搬送制御方法に関する。
〔発明の技術的背景〕
従来、半導体装置の製造は、多数枚のウェハをロット単
位で酸化工程等の所定の工程に供給することにより行っ
ている。而して、酸化処理部等へのロット単位のウェハ
の搬送条件の設定は、オイレータがロット認ａｍ用のシ
ートまたはカードから判断して行うか、或はロット認識
装置により自動的に行われていた。
〔背景技術の問題点〕
しかしなべら、ロット単位でウェハの搬送を制卸するも
のでは、次のような問題があった、■　クエへの大口径
化に伴い、１枚のクエへから得られる所謂ＩＣ，ＬＳＩ
の数が増加し、ロット単位での生産管理が困難になって
きた。
■　特に、小遣多品種の一品の製造には、ロット単位で
はほとんど対応できない。
Ｑ　数ロット単位で処理する装置（酸化炉，拡散炉等）
とウェハ一枚単位で処理する装置（マスク合せ装Ｋ　＋
　ＲＩＢ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ　ＪｏｎＥｔｃｈｉｎｇ　
）装置等）とをうまく連結できない。
このため、ウエハ一枚当りの各処理部での処理時間が増
大する。
の　マクス合せ処理等のやり直しの場合は、一枚のウェ
ハのために２０〜３０枚の一ロット全体の工程を十′？
止させなければならない。このため生産性を者しく低下
する。
〔発明の目的〕
本発明は、小量多品種の半導体製品を向い生産性の下に
容易に製造することができるウェハ命送制（財）方法を
提供することをその目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、ウェハ毎の搬送管理を行って、小量多品種の
半導体製品を向い生産性の下に容易に製造することがで
きるウェハ搬送制御方法であるＯ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例について説明する。
この実施例は、本発明方法を酸化工程に適用したもので
ある。先ず、多数枚のウェハの各々に認識パターンを形
成する。認ｍパターンは、例えばウェハの裏面にバーコ
ードを付して行う。
バーコードは、ウニへ投入日、ウェハ番号が特定できる
ようにし、プロセス制卸コンピュータに登録する 次いで、自動搬送機構にょリウェハを酸化処理部に搬送
させる。自動搬送Ｆ＠横は、予めプロセス制卸コンピュ
ータと連動するようにし、がっ、バーコードを認識する
例えば光センサを取付けておく。而して、自動搬送機構
により酸化処理部に搬送する各々のウェハのパーフード
を光センサで読み取り、所定の信号をプロセス制卸コン
ピュータに出力させる。
次いで、プロセス制卸コンピュータは、この信号と酸化
処理で一同の処理によって使用されるウェハの枚数（Ｎ
）、酸化処理部に供給されるクエへの待ち時間（Ｔｗａ
ｉｔ（Ｎ）　）、酸化処理に要する酸化処理時間（Ｔｏ
ｘ　）から、一枚のクエへ当りの平均処理時間（Ｔａｖ
ｅ（Ｎ））　を次式のようにして演算する。
このとき、プロセス制御コンピュータは、各々のウェハ
の位置をリアルタイムで既に知っているので、’ｌ’Ｗ
ａ　ｉ　ｔ　（Ｎ）　とＴａｖｅ　、　（Ｎ）　を算出
し、’ｐａｖｅ、　（Ｎ）　が最小の値となるウェハの
枚数を決定する。然る後、このウニへの枚数から自動搬
送機構からのウェハの供給量、供給速度を決定し、所定
の信号をプロセス制御コンピュータから自動搬送機構に
出力する。その結果、一枚のウニへ当りの平均処理時を
最小値にして、ウェハに酸化処理を施すことができる。
このため、小量多品種の半導体製品を商い生産性の下に
容易に製造することができる。
なお、実施例では、本発明方法を酸化工程に適用したも
のについて説明したが、この他の処理工程にも適用でき
ることは勿論である。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明にかかるウェハ搬送制御方法
によれば、小量多品種の半導体製品を高い生産性の下に
容易に製造することができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多数枚のクエへに夫々認識マークを付して所定の処理部
    に自動搬送する工程と、前記認職マークから前記ウェハ
    の位置を検出する工程と、検出された前記ウェハの位置
    と前記処理部内での一回の処理に使用される前記ウニへ
    の枚数から前記ウェハの一枚当りの単位処理時間が最小
    になる前記ウェハの供給Ｑ及び供給速度を演算して前記
    自動搬送の条件を調節する工程とを具備することを特徴
    とするウニへ搬送制卸方法。
JP8561684A 1984-04-27 1984-04-27 ウエハ搬送制御方法 Pending JPS60229348A (ja)

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JPS60229348A true JPS60229348A (ja) 1985-11-14

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JP8561684A Pending JPS60229348A (ja) 1984-04-27 1984-04-27 ウエハ搬送制御方法

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JP (1) JPS60229348A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5100276A (en) * 1987-08-12 1992-03-31 Hitachi, Ltd. Production system using wafer-like carrier jig
US5164905A (en) * 1987-08-12 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Production system with order of processing determination

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5100276A (en) * 1987-08-12 1992-03-31 Hitachi, Ltd. Production system using wafer-like carrier jig
US5164905A (en) * 1987-08-12 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Production system with order of processing determination

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