JPS60224510A - 加熱硬化型樹脂の硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 ［産業上の利用分野］ この発明は、ケース内に注入された加熱硬化型樹脂の硬
化方法に関するもので、特に、たとえばケース内に収納
される電子部品素子の樹脂封止のために用いられる加熱
硬化型樹脂の硬化に適用されるとき有利な方法に関する
ものである。

［従来の技術］ たとえば、リレー、セラミックフィルタ、セラミンク発
振子、圧電共振子等の機械的に動作する部分を有する電
子部品素子を密封構造とする場合、たとえば、第４図に
示すようなｌ１ｙｌｉがとられる。

すなわち、一方面が同口とされた金属または樹脂からな
るケース１が用意され、その内部空間に適宜の電子部品
素子（図示せず）が収容される。ケース１外には、端子
２が現われるだけである。このようなケース１の開口を
閉じて、密封構造とするために、樹脂３が用いられる。

この樹脂３は、ケース１の開口を塞ぐだけで、ケース１
内に配置されている電子部品素子に影響しないように付
与されなければならない。そのため、たとえば、ケース
１の開口を規定する内壁面に沿って、段差４が設けられ
、ここに、紙などからなる仕切板５が置かれる。前述の
端子２は、この仕切板５を貫通して延びる。仕切板５は
、未硬化状態の樹脂３のケース１内への流れ込みを防止
するものである。

樹脂３は、仕切板５上に流し込まれ、そのｖ／に硬化工
程を経て、ケース１の密封を図る。

樹脂３の硬化方法として、典型的には、次のような方法
があり、それらは使用される樹脂の種類等によって適宜
使い分けられる。

■　自然硬化（常温硬化）。

■　オーブンでの加熱硬化。

■　紫外線による硬化。

しかしながら、これらの硬化方法には、それぞれ解決さ
れるべき問題点がある。

硬化方法■では、硬化時間が非常に艮（かかり、また、
熱を加えないため、樹脂３とケース１との接着力が弱く
、したがって封止の信頼性が劣るという問題点があった
。

また、硬化方法■では、第５図に示すように、ケース１
の一部に空気抜き６を形成しておかないと、加熱により
ケース１内の内圧が外圧に比べて大きくなり、硬化され
た樹脂３に、ピンホールを生じたり、泡の痕跡とし゛（
の凹凸が樹脂３の表面に生じたりすることがあった。そ
して、空気抜き６により、このような不所望な現象を防
いだとしても、今度は、樹脂３の硬化後に、空気抜き６
を塞ぐための処理を施さなければならず、この場合には
、手間がかかり過ぎるという問題点があった。

また、硬化方法■は、非能率的なバッチ処理を強いられ
るということも内題である。

硬化方法■では、紫外線で硬化する樹脂に限られるが、
そのような樹脂の硬化による収縮が大きいため、樹脂３
とケース１との間に隙間を生じることがしばしばあった
。そのため、封止の信頼性に欠けるという問題点に遭遇
する。

［発明が解決しようとする問題点］ それゆえに、この発明は、樹脂の硬化時間を短縮し、ピ
ンホール等の発生をなくし、封止の信頼性の高い、加熱
硬化型樹脂の硬化方法を提供しようとするものである。

発明の構成 ［問題点を解決するための手段］ この発明では、ケース内に注入された加熱硬化型樹脂を
硬化するにあたり、加熱された液状の熱媒体中に、前記
加熱硬化型樹脂を前記ケースに注入された状態で入れ、
加熱硬化させることを特徴としている。

［作用］ この発明では、硬化されるべき加熱硬化型樹脂は、加熱
された液状の熱媒体から熱エネルギが与えられながら、
圧力も加えられた状態で、硬化される。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例に含まれる各ステップを
順次示したちのである。なお、第１図に示す処理対象は
、ある種の電子部品７であり、これは、第４図を参照し
て前述した中空の電子部品と実質的に同じ構′ｌｅｉを
有するものであると理解ずればよい。

第１図の第１のステップ（１）において、加熱硬化型の
樹脂８が、電子部品７のケース１の開口を閉じるように
注入される。この段肖では、もちろん、樹脂８は未硬化
の状態である。なお、樹脂８を注入する際、電子部品７
は、予め加熱されている方が好ましい。

次に、第２のステップ（２）において、この発明の特徴
となる硬化工程が実施される。このステ５− ツブ（２）では、樹脂８の硬化濃度に加熱された液状の
熱媒体９内に電子部品７が入れられる。したがって、樹
脂８は、熱媒体９から熱エネルギおよび圧力が与えられ
、加圧された状態で熱硬化されることになる。なお、熱
媒体９内で樹脂８に加わる加圧力が大きいと、たとえば
ケース１の開口が下向きになったり横向きになったりす
るなど、その姿勢が樹脂の注入時からくずれても、硬化
処理中の樹脂８がケース１外へ流れ出すことがなくなり
、したがって、ケース１を樹脂８の注入時の姿勢のまま
保持するといった従来なら必須のやっかいな作業内容を
不要にできる。

最後に、第３のステップ（３）において、熱媒体９から
取出された電子部品７の表面に付着する熱媒体９の除去
が行なわれる。たとえば、使用した熱媒体９が揮発性の
ものであれば、このステップ（３）では乾燥が行なわれ
る。この乾燥に際して、熱や風などを与え、蒸気圧を高
めるようにしてもよい。また、熱媒体９が不揮発性のも
のであれば、ステップ（３）では、洗浄および乾燥が実
６一 施される。

第１図に示すような工程の対象となる電子部品７の種類
や、使用される樹脂８および熱媒体９のｉｌｌによって
、各ステップ（１）〜（３）での条件は適当に変更され
る。たとえば、ステップ（２）における熱媒体９の濃度
は、樹脂８を硬化させるのに十分な濃度に選ばれる。ま
た、加熱時において電子部品７のケース１内で生じる内
圧の程度によって、ステップ（２）において樹脂８に加
わる外圧の適当な大きさが選ばれる。すなわち、この外
圧は、使用される熱媒体９の比重および電子部品７の熱
媒体９内での深さによって定められることができる。ま
た、ステップ（３）において採用される方法は、熱媒体
９の性質によって、特に揮発性の有無によって、変更さ
れる。なお、熱媒体９としては、熱に安定で、不活性で
あり、揮発性のあるものが好ましい。

より具体的には、樹脂８として、エポキシ系の一液性樹
脂が用いられ、電子部品７として第４図に示すような中
空の電子部品を対象として、ケース１の封止が行なわれ
た。このとき、熱媒体９としては、７０リナートＦＣ−
７０（商品名；米国のスリー・エム社製）が用いられた
。このフロリナートＦＣ−７０は、フッ素系不活性液体
の一種であり、沸点が２１５℃であり、比重が１．９４
である。この液体は、エポキシ系−液性樹脂を硬化させ
るのに十分な濃度範囲内では液状を保ち、乾燥させるこ
とによって、すべて揮発してしまうので、熱媒体９とし
て極めて適した材料であると言える。なお、熱媒体つと
しては、他のフッ素系不活性液体やシリコーン油なども
用いることができる。なお、シリコーン油の場合には、
ステップ（３）において洗浄作業が必要となる。

この発明の方法をより能率的に実施するため、第２図ま
たは第３図に示すような方法が考えられる。

第２図は、電子部品７が連続したフープ１０でつながっ
ている場合に有利に採用される方法である。すなわち、
フープ１０を矢印で示す方向に送りながら、インライン
工程で樹脂封止を行なおうとするものである。第２図の
下方に示した（１）〜（３）は、それぞれ第１図のステ
ップ（１）〜（３）に相当している。すなわち、ステッ
プ（１）においで、予熱状態にある電子部品７に対して
樹脂の注入がノズル１１から行なわれる。そして、ツー
１１０が動（につれて、ステップ（２）で、熱媒体９中
に入れられる。そして、熱媒体９から出てぎた電子部品
７は、ステップ（３）において、乾燥されあるいは必要
に応じて洗浄される。

第３図は、個々に分離された電子部品７を能率的に火星
に処理するための工程を示している。まず、第３図の左
端に示すＪ：うに、予熱状態にある電子部品７に対して
、樹脂がノズル１１から注入される。そして、次に、複
数個の電子部品７はかご１２に入れられる。このかご１
２は、レール１３によって案内されながら、矢印で示す
方向に移動する。この移動の過程において、まず、熱媒
体９内に沈められ、ｒａｍの硬化を終えた段階で熱媒体
９から取出され、乾燥等が実施される。

なお、この発明の方法は、前述したような電子９一 部品に限らず、ケース内に注入された加熱硬化型樹脂の
硬化であれば、どのような用途にも適用することができ
る。

発明の効果 以上のように、この発明によれば、硬化されるべぎ樹脂
への熱が液状の熱媒体から与えられるので、従来の加熱
硬化に比べて、熱エネルギの伝播効率が高く、したがっ
て樹脂の硬化時間を短縮することができる。たとえば、
エポキシ系−液性樹脂を硬化させる場合、従来の約２分
の１に硬化時間を短縮することができる。また、硬化時
においては、樹脂には適当な外圧がかかつているのひ、
ピンホール等の不所望な瑛象の発生を防止できる。

さらに、単なる空気中での加熱硬化に比べて、液状の熱
媒体を用いることから、硬化時における樹脂の周囲の′
ａ度や樹脂自身の濃度を安定させることができ、このこ
とも、硬化された樹脂に好ましい性状を与えるのに寄与
する。さらに、従来の硬化炉やオーブンなどのような硬
化用の大きな設備を必要としない。

１０−

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に含まれるステップを順
次示すものである。第２図および第３図は、それぞれ、
第１図に示したステップをインライン工程で実施する場
合の処理段端を図解的に示したものである。第４図は、
この発明が適用される対象の一例としての中空の電子部
品を示す斜視図である。第５図は、空気抜き６が設置ノ
られた従来の中空の電子部品の斜視図である。 図において、１はケース、３は樹脂、７は電子部品、８
はＵ］脂、９は熱媒体である。 １１−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ケース内に注入された加熱硬化型樹脂の硬化方法におい
   て、 加熱された液状の熱媒体中に、前記加熱硬化型樹脂を前
   記ケースに注入された状態で入れ、加熱硬化させること
   を特徴とする、加熱硬化型樹脂の硬化方法。