JPS61138564A - 電子部品外装材の硬化方法 - Google Patents
電子部品外装材の硬化方法Info
- Publication number
- JPS61138564A JPS61138564A JP26150684A JP26150684A JPS61138564A JP S61138564 A JPS61138564 A JP S61138564A JP 26150684 A JP26150684 A JP 26150684A JP 26150684 A JP26150684 A JP 26150684A JP S61138564 A JPS61138564 A JP S61138564A
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- Japan
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- resin
- curing
- electronic component
- organic solvent
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
この発明は、たとえばコンデンサなどの電子部品におい
て外装樹脂を付した模に行なわれる電子部品外装材の硬
化方法に関する。
て外装樹脂を付した模に行なわれる電子部品外装材の硬
化方法に関する。
〔従来の技術Ｊ
電子部品の外装材としては、通常エポキシ樹脂あるいは
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。
したがって、電子部品素子に樹脂外装を施した後に、熱
処理により硬化させる必要がある。従来、この硬化方法
は、たとえば第２図に示すようなバッチ炉を用いたり、
あるいは第３図に示すような硬化コンベアを用いること
により行なわれている。
処理により硬化させる必要がある。従来、この硬化方法
は、たとえば第２図に示すようなバッチ炉を用いたり、
あるいは第３図に示すような硬化コンベアを用いること
により行なわれている。
第２図に示したバッチ炉１では、熱風を矢印Ａで示すよ
うに流通させておき、該バッチ炉１内にＩＮ側から電子
部品２を導入し、所定の加熱時間経過１１ｔＯＵＴ側か
ら取出すことにより硬化処理がなされている。
うに流通させておき、該バッチ炉１内にＩＮ側から電子
部品２を導入し、所定の加熱時間経過１１ｔＯＵＴ側か
ら取出すことにより硬化処理がなされている。
他方、第３図に示した硬化コンベア３では、紙背から紙
面方向に装置が延びており、その中を電子部品２が搬送
されており、赤外線ヒータ４の輻射熱により外装樹脂の
硬化が行なわれている。
面方向に装置が延びており、その中を電子部品２が搬送
されており、赤外線ヒータ４の輻射熱により外装樹脂の
硬化が行なわれている。
し発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、第２図および第３図に示したいずれの方
法においても、装置内の温度分布が不均一であり、また
熱効率が悪く、たとえば一般的なエポキシ樹脂からなる
外装材では１５０℃の温度で１時間と長い硬化時間が必
要であり、エネルギ的にも無駄が多いという欠点があっ
た。
法においても、装置内の温度分布が不均一であり、また
熱効率が悪く、たとえば一般的なエポキシ樹脂からなる
外装材では１５０℃の温度で１時間と長い硬化時間が必
要であり、エネルギ的にも無駄が多いという欠点があっ
た。
また、いずれの硬化方法においても、外装樹脂は外側か
ら硬化していくため、電子部品素子と外装樹脂との熱膨
張係数の差とも相俟って、熱ストレスを内在しがちとな
り、電子部品の温度特性や耐ヒートシヨツク性を低下さ
せるという問題もあつな。
ら硬化していくため、電子部品素子と外装樹脂との熱膨
張係数の差とも相俟って、熱ストレスを内在しがちとな
り、電子部品の温度特性や耐ヒートシヨツク性を低下さ
せるという問題もあつな。
それゆえに、この発明の目的は、硬化時の熱ストレスを
低減させることができ、かつ硬化時間を短縮することが
可能でありエネルギーロスの少ない電子部品の外装材の
硬化方法を提供することにある。
低減させることができ、かつ硬化時間を短縮することが
可能でありエネルギーロスの少ない電子部品の外装材の
硬化方法を提供することにある。
Ｅ問題点を解決するための手段および作用］この発明は
、上記問題点を解消するためになされたものであり、外
装樹脂が付着された電子部品をハロゲン系有機溶剤の沸
騰蒸気中に放置し、外装樹脂を硬化さ仕ることを特徴と
する、電子部品外装材の硬化方法である。
、上記問題点を解消するためになされたものであり、外
装樹脂が付着された電子部品をハロゲン系有機溶剤の沸
騰蒸気中に放置し、外装樹脂を硬化さ仕ることを特徴と
する、電子部品外装材の硬化方法である。
この発明の硬化方法では、ハロゲン系１ｊａ溶剤の沸騰
蒸気が熱媒体として用いられ、沸騰蒸気の温度は溶剤の
沸点により一義的に決まるため、蒸発潜熱を利用するこ
とにより均一かつ効率に優れた加熱が可能とされている
。
蒸気が熱媒体として用いられ、沸騰蒸気の温度は溶剤の
沸点により一義的に決まるため、蒸発潜熱を利用するこ
とにより均一かつ効率に優れた加熱が可能とされている
。
「ハロゲン系有機溶剤」が用いられるのは、電子部品の
外装材の硬化に際しては、他の電子部品構成部材と反応
しない溶剤であることが必要だからであり、すなわら分
解し難く、絶縁性に贋れ、かつ水との相溶性がないこと
が要求され、これらを満すものとしてハロゲン系有機溶
剤が好ましいからである。「ハロゲン系有機溶剤」とし
ては、たとえば塩素系炭化水素、フッ素系炭化水素など
公知のものを用いることができる。
外装材の硬化に際しては、他の電子部品構成部材と反応
しない溶剤であることが必要だからであり、すなわら分
解し難く、絶縁性に贋れ、かつ水との相溶性がないこと
が要求され、これらを満すものとしてハロゲン系有機溶
剤が好ましいからである。「ハロゲン系有機溶剤」とし
ては、たとえば塩素系炭化水素、フッ素系炭化水素など
公知のものを用いることができる。
「実施例の説明］
第１図は、この発明の一実施例を説明するための略図的
断面図である。この実施例では、まず外装樹脂５が被着
された電子部品２が準備される。
断面図である。この実施例では、まず外装樹脂５が被着
された電子部品２が準備される。
外装樹脂５の塗布については、たとえば粉体塗料の流動
浸漬法、静７１１塗装法、注型樹脂のポツティングある
いはディッピングなどにより行なわれ得る。すなわち、
この発明の硬化方法に先立つ外装樹脂塗布工程は、公知
の任意の方法により行ない１！する。
浸漬法、静７１１塗装法、注型樹脂のポツティングある
いはディッピングなどにより行なわれ得る。すなわち、
この発明の硬化方法に先立つ外装樹脂塗布工程は、公知
の任意の方法により行ない１！する。
上記のようにして準備された外８樹脂５の付着された電
子部品２を、第１図に示す加熱装置１１内に矢印Ｘ方向
に導入し図示の状態で放置し、外装樹脂を硬化さぜる。
子部品２を、第１図に示す加熱装置１１内に矢印Ｘ方向
に導入し図示の状態で放置し、外装樹脂を硬化さぜる。
加熱装置１１の下部にはハロゲン系有機溶剤１２が充填
されており、かつ該ハロゲン系有機溶剤１２は、ヒータ
１３により加熱されて沸騰されている。したがって、ハ
ロゲン系有機溶剤１２の沸騰蒸気１４がハロゲン系有機
溶剤１２の上方の空間に存在する。ところで、この加熱
装置、１１では上方に冷却水を流すための冷部水管１５
ａ、１５ｂが配置されており、該冷却水管１５ａ、１５
ｂ間を流れる冷却水により、ハロゲン系有機溶剤１２の
沸騰蒸気１４は、第１図の一点鎖線Ｙ近傍より上方には
逃げないように構成されている。すなわら、第１図の破
線Ｗ、Ｚで示すように上方に移動した沸騰蒸気は冷却水
管１５ａ、１５ｂの存在する高さで冷却されて下方に落
下し、したがってハロゲン系有機溶剤１２の上方の一定
空間で循環することになる。よって、沸騰蒸気１４の温
度は、溶剤１２の沸点により一義的に定まるものである
ため、沸騰蒸気１４が存在する空間は常に一定の温度に
保たれ得ることがわかる。のみならず、沸＠蒸気１４は
加熱装置１１内で均一に散乱しているため、加熱装置１
１内の沸騰蒸気１４の存在する空間に湿度分布は存在し
ないので、ハロゲン系有機溶剤１２の上方のいずれの位
置に電子部品２を配置したとしても同じようにむらなく
加熱し得ることがわかる。さらに、蒸発潜熱を利°用す
るものであるため熱効率に漬れ、硬化時間をほぼ半分に
短縮することが可能である。
されており、かつ該ハロゲン系有機溶剤１２は、ヒータ
１３により加熱されて沸騰されている。したがって、ハ
ロゲン系有機溶剤１２の沸騰蒸気１４がハロゲン系有機
溶剤１２の上方の空間に存在する。ところで、この加熱
装置、１１では上方に冷却水を流すための冷部水管１５
ａ、１５ｂが配置されており、該冷却水管１５ａ、１５
ｂ間を流れる冷却水により、ハロゲン系有機溶剤１２の
沸騰蒸気１４は、第１図の一点鎖線Ｙ近傍より上方には
逃げないように構成されている。すなわら、第１図の破
線Ｗ、Ｚで示すように上方に移動した沸騰蒸気は冷却水
管１５ａ、１５ｂの存在する高さで冷却されて下方に落
下し、したがってハロゲン系有機溶剤１２の上方の一定
空間で循環することになる。よって、沸騰蒸気１４の温
度は、溶剤１２の沸点により一義的に定まるものである
ため、沸騰蒸気１４が存在する空間は常に一定の温度に
保たれ得ることがわかる。のみならず、沸＠蒸気１４は
加熱装置１１内で均一に散乱しているため、加熱装置１
１内の沸騰蒸気１４の存在する空間に湿度分布は存在し
ないので、ハロゲン系有機溶剤１２の上方のいずれの位
置に電子部品２を配置したとしても同じようにむらなく
加熱し得ることがわかる。さらに、蒸発潜熱を利°用す
るものであるため熱効率に漬れ、硬化時間をほぼ半分に
短縮することが可能である。
ところで、外ｇｉ開脂５の塗布をディッピングにより行
なう場合には、ディップ直後に外装材表面に極めて小さ
な孔が多数形成されており、したがって水分等の侵入に
よる問題が指摘されているが、この発明の硬化方法を用
いれば、眼孔に沸騰蒸気１４が入り得るので、より迅速
に外装材５を硬化させることが可能であり、しかも外装
材５の内部をも外側と同時に硬化させることができ、熱
ス１−レスをより効果的に低減させ得る。したがって、
樹脂ディップに用いると、この発明はより−Ｒ１好まし
いものであることがわかる。
なう場合には、ディップ直後に外装材表面に極めて小さ
な孔が多数形成されており、したがって水分等の侵入に
よる問題が指摘されているが、この発明の硬化方法を用
いれば、眼孔に沸騰蒸気１４が入り得るので、より迅速
に外装材５を硬化させることが可能であり、しかも外装
材５の内部をも外側と同時に硬化させることができ、熱
ス１−レスをより効果的に低減させ得る。したがって、
樹脂ディップに用いると、この発明はより−Ｒ１好まし
いものであることがわかる。
［発明の効果１
以上のように、この発明によれば、外装樹脂が付された
電子部品をハロゲン系有機溶剤の沸騰蒸気中に放置する
ことにより外装材を硬化するものであるｔζめ、すなわ
ら熱媒体として高密度の蒸気を用いるものであるため、
硬化時間をほぼ半分に短縮することができ、したがって
硬化に要するエネルギも飛躍的に低減させ得ることが可
能となる。
電子部品をハロゲン系有機溶剤の沸騰蒸気中に放置する
ことにより外装材を硬化するものであるｔζめ、すなわ
ら熱媒体として高密度の蒸気を用いるものであるため、
硬化時間をほぼ半分に短縮することができ、したがって
硬化に要するエネルギも飛躍的に低減させ得ることが可
能となる。
ざらに、沸騰蒸気により加熱されるものであるので、硬
化が均一に行なわれかつ迅速に固化するため、熱ストレ
スがほとんど生じず、したがって外装材に加わる熱スト
レスに起因する電子部品の温度特性の劣化を防止するこ
とができ、同時に耐ヒートシヨツク性をも向上させるこ
とが可能となる。
化が均一に行なわれかつ迅速に固化するため、熱ストレ
スがほとんど生じず、したがって外装材に加わる熱スト
レスに起因する電子部品の温度特性の劣化を防止するこ
とができ、同時に耐ヒートシヨツク性をも向上させるこ
とが可能となる。
この発明は、たとえばコンデンサ、コイル等の外装材が
付される電子部品一般に適用し１！？るものであること
を指摘しておく。
付される電子部品一般に適用し１！？るものであること
を指摘しておく。
第１図は、この発明の一実施例を説明するための略図的
断面図である。第２図は、従来の硬化方法の一例を説明
するための略図的構成図である。 第３図は、従来の硬化方法の他の例を説明するための略
図的断面図である。 図において、２は電子部品、５は外装材としての外装樹
脂、１２はハロゲン系有Ｒ溶剤、１４は沸ＩＩＩ蒸気を
示す。
断面図である。第２図は、従来の硬化方法の一例を説明
するための略図的構成図である。 第３図は、従来の硬化方法の他の例を説明するための略
図的断面図である。 図において、２は電子部品、５は外装材としての外装樹
脂、１２はハロゲン系有Ｒ溶剤、１４は沸ＩＩＩ蒸気を
示す。
Claims (1)
- 外装樹脂が付された電子部品を、ハロゲン系有機溶剤
の沸騰蒸気中に放置し、外装樹脂を硬化させることを特
徴とする、電子部品外装材の硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26150684A JPS61138564A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電子部品外装材の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26150684A JPS61138564A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電子部品外装材の硬化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61138564A true JPS61138564A (ja) | 1986-06-26 |
| JPH0311823B2 JPH0311823B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=17362847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26150684A Granted JPS61138564A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電子部品外装材の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61138564A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03164A (ja) * | 1989-05-24 | 1991-01-07 | Nippon Ee R C Kk | けい素化合物含有被覆組成物の硬化方法 |
| US7665925B2 (en) | 2002-04-30 | 2010-02-23 | Max Co., Ltd. | Binder and binding device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640460A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-16 | Nissan Motor Co Ltd | Shrink coating method |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP26150684A patent/JPS61138564A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640460A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-16 | Nissan Motor Co Ltd | Shrink coating method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03164A (ja) * | 1989-05-24 | 1991-01-07 | Nippon Ee R C Kk | けい素化合物含有被覆組成物の硬化方法 |
| US7665925B2 (en) | 2002-04-30 | 2010-02-23 | Max Co., Ltd. | Binder and binding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311823B2 (ja) | 1991-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |