JPH03215999A - 基板実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、樹脂によって部品を基板の表面に固着させる
基板実装方法に関する。

［従来の技術］ 従来から、部品、例えばＩＣを基板状に形成されたパタ
ーン上に載置して電気的に接続し、さらにこの部品を基
板上に樹脂により固着する方法が知られている。

このような方法の一例を第２図を用いて説明する。

第２図においては、絶縁性の基板１０が示されており、
この基板１０の表面には銅などの導電部材からなるパタ
ーン１２が形成されている。

一方、この図においては、ＩＣ１４が示されており、Ｉ
Ｃ１４の下面には例えばアルミニウムなどからなるパッ
ド１６が設けられている。このパッド１６は、ＩＣ１４
からの外部引き出しのための電極である。

基板パターン１２とパッド１６とが電気的に接続される
ように、基板１０上にＩＣ１４を搭載接続しようとする
場合、パターン１２と基板１６の間にいわゆるバンプ］
８を形成すれば良い。バンプ］８は例えば金、半田等か
ら形成されており、図において矢印で示される方向に圧
力が印加され、同時に熱が加えられることにより、パタ
ーン１２及びパッド１６と圧接する。この結果、パター
ン］２とパッドコ６とが電気的に接続されることとなる
。

この」二で、樹脂２０をＩＣ１４の裾部を覆うように被
着させる。

樹脂２０としては、例えばエポキン系、アクリル系等の
樹脂を用いることかできる。

また、一般に樹脂は、その硬化方法により熱硬化性樹脂
と紫外線硬化性樹脂（以下、ＵＶ樹脂という）とかあり
、この例における樹脂２０としてはいずれの樹脂をも用
いることができる。

樹脂２０として熱硬化性の樹脂を用いた場合、例えば］
５０゜Ｃ，６０分の加熱によりこれを硬化させる。ＵＶ
樹脂を用いた場合には、５〜２０秒程度紫外線を照射し
て硬化させる。

このようにして樹脂２０か硬化すると、ＩＣＩ４か基板
１０に固着され、ＩＣ１４か実装された３ 基板１−０を得ることができる。

［発明が解決しようとする課題コ しかしながら、従来においては、次のような問題点かあ
った。

すなわち、樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合、前述
のように長時間の加熱が必要となり、基板実装に要する
時間が長くなってしまう。

一方、樹脂としてＵＶ樹脂を用いた場合には、このよう
な製造時間の長時間化というような問題は生じないが、
一般にＵＶ樹脂はガラス転移点が８０℃以下と低いため
、高温での使用、保存に耐えないという問題が発生する
。

本発明は、このような問題点を解決することを課題とし
てなされたものであり、高温での使用、保存等に耐え得
る部品実装基板を、基板表面への部品の固着に要する時
間を長時間化することなく製造することが可能な基板実
装方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 前記Ｌ１的を達成するために本発明は、樹脂の被４ 着後に基板及び基板表面に載置された部品を耐熱性の袋
で密閉し、耐熱性の袋の内部を減圧して袋の内表面によ
り基板に部品を押着し、同時に耐熱性の袋、基板及び部
品を加熱して、樹脂を硬化さぜて部品を基板の表面に固
着することを特徴とする。

［作用］ 本発明の基板実装方法においては、ます基板表面に部品
が載置される。この際、基板表面のバタンと部品の電極
とを接触させることにより、パターンと電極とが電気的
に接続される。更に、基板表面と部品の側部とを包絡す
るよう、樹脂が被着される。この後に、基板と基板表面
に載置された部品とが耐熱性の袋で密閉され、袋の内部
が減圧される。この減圧によって、袋には外部から圧力
が加わり、袋の内表面により基板に部品が押着される。

同時に、この袋、基板及び部品が加熱され、樹脂が硬化
する。このようにして、部品が基板の表面に固着される
。

［実施例］ 以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する
。

なお、第２図に示される従来例と同様の構成には同一の
符号を付し説明を省略する。

第１図には、本発明の一実施例に係る基板実装方法を説
明するための仕掛品断面が示されている。

第２図に示される従来例と同様、基板１０のパタン１２
とＩ　Ｃ　１　４のパッド１６とかバンプ１８によって
電気的に接続され、さらに、ＩＣ１４の裾部に樹脂２０
が付着された後に、本発明の特徴に係る耐熱性袋２２に
よるパックが行われる。

すなわち、樹脂被着後の基板］０をＩ　Ｃ　１．　４ご
と耐熱性の袋２２に包み込み、この耐熱性袋２２の内部
を減圧した上で袋２２をシールする。袋２２は、例えば
ポリイミド、ポリアミド等の耐熱性を有する素材で形成
されている。

袋２２の内部の減圧は例えば真空ポンプ等によって行な
う。減圧の結果、大気圧との差に相当する圧力が図の矢
印のように袋２２の外表面に加わることとなる。この圧
力は、袋２２を介してＩＣ１４及び基板１０に加わるこ
ととなり、従って、袋２２の内部の減圧度に応した圧力
でＩＣ１４が基板１０に抑着されることとなる。

樹脂２０として熱硬化性の樹脂例えば１５０’Ｃ，６０
分の加熱により硬化する樹脂を用いた場合、袋２２ごと
全体を例えば恒温槽で加熱すれば、樹脂２０か硬化し、
Ｉ　Ｃ　１　４が基板１０に固着されることとなる。

基板］０の表面にＩ　Ｃ　１　４の外に例えば抵抗等の
部品を半ＩＩＩリフロ一により実装する場合には、半田
リフローて２００゜Ｃ程度の温度が加わるため、袋２２
によるパックに先立ち半田リフロ一を行っておくのが好
ましい。

このような実施例によれば、複数個のＩＣ１４を同時か
つ均一に加圧することができ、基板実装工程としての処
理能力が増加することとなる。また、基板実装がＩＣ１
４を搭載する工程と樹脂２０を硬化する」一程とに分離
されるため、製造に要する装置の構成が単純化すること
となる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、耐熱性の袋による
密閉及び減圧により基板に部品を押着させるようにした
ため、高温での使用、保存等に耐え得る部品実装基板を
製造時間を長期化させることなく得ることか可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る基本実装方法を説明
するための仕掛品断面図、 第２図は、従来の基板実装方法の一例を説明するための
仕掛品断面図である。 １０　・・　基板 １２　・・・　パターン ］４　・・　ＩＣ １６　・・・　パッド ２０　・・　樹脂 ２２・・・袋

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板の表面に形成されたパターン上に部品の電極を接
   触させてパターンと電極とが電気的に接続されるように
   基板の表面に部品を載置し、さらに基板の表面と部品の
   裾部とを包絡するよう樹脂を被着させ、この樹脂を硬化
   させて、部品を基板の表面に固着させる基板実装方法に
   おいて、 樹脂の被着後に、基板及び基板表面に載置された部品を
   耐熱性の袋で密閉し、 耐熱性の袋の内部を減圧して袋の内表面により基板に部
   品を押着し、 同時に耐熱性の袋、基板及び部品を加熱して、樹脂を硬
   化させて部品を基板の表面に固着することを特徴とする
   基板実装方法。