JPS60224293A - 印刷配線板のソルダ−マスク形成方法 - Google Patents
印刷配線板のソルダ−マスク形成方法Info
- Publication number
- JPS60224293A JPS60224293A JP7944584A JP7944584A JPS60224293A JP S60224293 A JPS60224293 A JP S60224293A JP 7944584 A JP7944584 A JP 7944584A JP 7944584 A JP7944584 A JP 7944584A JP S60224293 A JPS60224293 A JP S60224293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder mask
- film
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 発明の技術分野
本発明は印刷配線板のソルダーマスク形成方法に関し、
特に検出装置によって予め印刷配線板のスルーホールの
有無を検出しておくと共にその位置を記憶しておいて、
上記検出データに基づきスルーホール位置にのみスポッ
ト光を照射して、フィルムを使用することな°くソルダ
ーマスクを形成することができるようにした印刷配線板
のソルダーマスク形成方法に関する。
特に検出装置によって予め印刷配線板のスルーホールの
有無を検出しておくと共にその位置を記憶しておいて、
上記検出データに基づきスルーホール位置にのみスポッ
ト光を照射して、フィルムを使用することな°くソルダ
ーマスクを形成することができるようにした印刷配線板
のソルダーマスク形成方法に関する。
(ロ) 従来技術と問題点
従来のこの種印刷配線板のソルダーマスク形成方法とし
ては、第1図ないし第5図のように例えばフィルムを使
用する方法が採られていた。即ち、第1図はスルーホー
ル2,2.・・・が設けられている印刷配線板1の断面
を示すものであるが、こ−の状態のままでは印刷配線板
1の表裏面でハンダボール等によるショート障害が発生
したり、印刷配線板・1の表裏面に傷が付いたりするた
め、耐環境性を改善する目的で第2図のように、印刷配
線板1め表面および裏面に感光性樹脂より成るフィルム
状のマスク材料3を貼り付けたり印刷する等して保護す
る必要があった。しかし、上記スルーホール2,2.・
・・部にも被覆があると、部品実装やハンダ付けに支障
をきたすためこれを除去する必要があるが、このような
場合に上記マスク材料3を削除する手段として写真製版
技術が用いられていた。これは、第3図のように上記マ
スク材料3の上面にフィルム4が重ね合わされて位置決
めされ、該フィルム4は印刷配線板1の種類毎に作られ
るものであって、スルーホール2゜2、・・・部のみ透
明なスリット5.5.・・・が設けられ、次に第4図の
ように、印刷配線板1の上方に配設された発光部6から
光が照射されると、上記フィルム4のスリット5,5.
・・・の部分だけマスク材料3が感光されるから、まず
フィルム4を取り外してマスク材料3を現像することに
より、第5図のように光の当たったスルーホール2,2
.・・・部のみマスク材料3が除去されるようになって
いた。
ては、第1図ないし第5図のように例えばフィルムを使
用する方法が採られていた。即ち、第1図はスルーホー
ル2,2.・・・が設けられている印刷配線板1の断面
を示すものであるが、こ−の状態のままでは印刷配線板
1の表裏面でハンダボール等によるショート障害が発生
したり、印刷配線板・1の表裏面に傷が付いたりするた
め、耐環境性を改善する目的で第2図のように、印刷配
線板1め表面および裏面に感光性樹脂より成るフィルム
状のマスク材料3を貼り付けたり印刷する等して保護す
る必要があった。しかし、上記スルーホール2,2.・
・・部にも被覆があると、部品実装やハンダ付けに支障
をきたすためこれを除去する必要があるが、このような
場合に上記マスク材料3を削除する手段として写真製版
技術が用いられていた。これは、第3図のように上記マ
スク材料3の上面にフィルム4が重ね合わされて位置決
めされ、該フィルム4は印刷配線板1の種類毎に作られ
るものであって、スルーホール2゜2、・・・部のみ透
明なスリット5.5.・・・が設けられ、次に第4図の
ように、印刷配線板1の上方に配設された発光部6から
光が照射されると、上記フィルム4のスリット5,5.
・・・の部分だけマスク材料3が感光されるから、まず
フィルム4を取り外してマスク材料3を現像することに
より、第5図のように光の当たったスルーホール2,2
.・・・部のみマスク材料3が除去されるようになって
いた。
以上の工程が、印刷配線板1の裏面も同様にして行われ
ていた。
ていた。
しかしながら、上記の場合は印刷配線板1の種類が異な
る毎に個別にフィルム4を作成しなければならなかった
ため、製造コストが高くつくと共に、フィルム4の使用
に際しての選択、保管等が厄介で所謂多品種少量生産に
は不向きであった。
る毎に個別にフィルム4を作成しなければならなかった
ため、製造コストが高くつくと共に、フィルム4の使用
に際しての選択、保管等が厄介で所謂多品種少量生産に
は不向きであった。
(ハ) 発明の目的
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、検出装置によ
って予め印刷配線板のスルーホールの有無を検出してお
くと共にその位置を記憶しておいて、上記検出データに
基づきスルーホール位置にのみスポット光を照射して、
フィルムを使用することなくソルダーマスクを形成する
ことができるようにした印刷配線板のソルダーマスク形
成方法を提供することを目的とする。
って予め印刷配線板のスルーホールの有無を検出してお
くと共にその位置を記憶しておいて、上記検出データに
基づきスルーホール位置にのみスポット光を照射して、
フィルムを使用することなくソルダーマスクを形成する
ことができるようにした印刷配線板のソルダーマスク形
成方法を提供することを目的とする。
(ニ) 発明の構成
そして上記の目的は本発明によれば、写真製版技術を用
いて印刷配線板に保護被膜を形成するソルダーマスク形
成方法において、前記印刷配線板のスルーホールの有無
を検出装置により予め検出すると共にその位置を記憶し
ておき、次に前記印刷配線板にフィルム状の感光性樹脂
を付着させ、前記検出装置で検出したデータに基づきス
ルーホール位置にスポット光を照射して前記感光性樹脂
を感光させた後これを現像し、該感光性樹脂のスルーホ
ール部分を除去するようにしたことを特徴とする印刷配
線板のソルダーマスク形成方法を提供することによって
達成される。
いて印刷配線板に保護被膜を形成するソルダーマスク形
成方法において、前記印刷配線板のスルーホールの有無
を検出装置により予め検出すると共にその位置を記憶し
ておき、次に前記印刷配線板にフィルム状の感光性樹脂
を付着させ、前記検出装置で検出したデータに基づきス
ルーホール位置にスポット光を照射して前記感光性樹脂
を感光させた後これを現像し、該感光性樹脂のスルーホ
ール部分を除去するようにしたことを特徴とする印刷配
線板のソルダーマスク形成方法を提供することによって
達成される。
(ホ) 発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第6図はスルーホール8,8.・・・にメッキ9,9.
・・・が施された印刷配線板7の断面を示すものである
。この印刷配線板7の表裏両面に保護膜としてのソルダ
ーマスクが形成されるに先たち、第7図のように上下に
発光素子10,10、・・・および受光素子11.11
. ・・・が定間隔で一列に対設された光学的検出装置
(外観図省略)の上記発光・受光素子10.10. ・
・・、11,11. ・・・間に印刷配線板7が挿通さ
れる。この場合に、印刷配線板7に設けられている。ス
ルーホール8,8.・・・は、基本格子上に通常2.5
4tlまたは2.5fi間隔で配置されているので、上
記検出装置側において、印刷配線板7の移動量とスルー
ホール8.8.・・・の読み取りタイミングとを関連付
けておくことにより、容易にスルーホール8,8.・・
・の有無とその位置を検出することができる。そしてそ
の検出結果は、検出装置の内部メモリーにマトリクス状
に記憶されるようになっている。次に、第8図のように
印刷配線板7の一面側にフィルム状の感光性樹脂より成
るマスク材料12が貼り付けられたり、印刷される等の
手段により付着される。若しも、この場合においてマス
ク材料12が透明である場合は、上記検出装置によるス
ルーホール位置検出工程は、マスク材料12が付着され
た工程の後に行うこともできる。次に、第9図のように
横一列に並列されたスポット発光器iaa、13b、・
・・の下方に印刷配線板7が位置せしめられ、そのスポ
ット光によりマスク材料12が感光される。このとき、
上記スポット発光器138゜13b、・・・は前記検出
装置で読み取り、記憶していたデータに基き、スルーホ
ール8,8.・・・の存在する位置に該当するスポット
発光器13a、13b、・・・のみが発光されるように
なっている。即ち、第9図においてスポット発光器13
a、13b、13dは発光するが、13Cは発光しない
。これはスポット発光器13Cの真下にはスルーホール
8,8.・・・が存在しないからである。そして第10
図のように、マスク材料1セが現像されて光が照射され
た部分のみが除去され、印刷配線板7にソルダーマスク
が形成される。このようにスルーホール8,8.・・・
部を除く印刷配線板7全面がマスク材料12によって保
護されることになる。
・・・が施された印刷配線板7の断面を示すものである
。この印刷配線板7の表裏両面に保護膜としてのソルダ
ーマスクが形成されるに先たち、第7図のように上下に
発光素子10,10、・・・および受光素子11.11
. ・・・が定間隔で一列に対設された光学的検出装置
(外観図省略)の上記発光・受光素子10.10. ・
・・、11,11. ・・・間に印刷配線板7が挿通さ
れる。この場合に、印刷配線板7に設けられている。ス
ルーホール8,8.・・・は、基本格子上に通常2.5
4tlまたは2.5fi間隔で配置されているので、上
記検出装置側において、印刷配線板7の移動量とスルー
ホール8.8.・・・の読み取りタイミングとを関連付
けておくことにより、容易にスルーホール8,8.・・
・の有無とその位置を検出することができる。そしてそ
の検出結果は、検出装置の内部メモリーにマトリクス状
に記憶されるようになっている。次に、第8図のように
印刷配線板7の一面側にフィルム状の感光性樹脂より成
るマスク材料12が貼り付けられたり、印刷される等の
手段により付着される。若しも、この場合においてマス
ク材料12が透明である場合は、上記検出装置によるス
ルーホール位置検出工程は、マスク材料12が付着され
た工程の後に行うこともできる。次に、第9図のように
横一列に並列されたスポット発光器iaa、13b、・
・・の下方に印刷配線板7が位置せしめられ、そのスポ
ット光によりマスク材料12が感光される。このとき、
上記スポット発光器138゜13b、・・・は前記検出
装置で読み取り、記憶していたデータに基き、スルーホ
ール8,8.・・・の存在する位置に該当するスポット
発光器13a、13b、・・・のみが発光されるように
なっている。即ち、第9図においてスポット発光器13
a、13b、13dは発光するが、13Cは発光しない
。これはスポット発光器13Cの真下にはスルーホール
8,8.・・・が存在しないからである。そして第10
図のように、マスク材料1セが現像されて光が照射され
た部分のみが除去され、印刷配線板7にソルダーマスク
が形成される。このようにスルーホール8,8.・・・
部を除く印刷配線板7全面がマスク材料12によって保
護されることになる。
以上の工程が、印刷配線板7の他面側についても同様に
行われる。
行われる。
(へ) 発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、印刷配線板7の
スルーホール8,8.・・・位置を検出装置により予め
検出すると共に、これを記憶しており、マスク材料12
のスルーホール8,8゜・・・位置にのみスポット光を
照射して感光させ、その部分を除去するようにしたこと
により、フィルム4を使用することなく印刷配線板7に
ソルダーマスクを形成することができる。これにより、
印刷配線板7におけるハンダボールによるショート障害
等を防止することができ、耐環境性を向上させることが
できる。また、フィルム4を必要としないため、特に印
刷配線板7のような多品種少量生産に適する。
スルーホール8,8.・・・位置を検出装置により予め
検出すると共に、これを記憶しており、マスク材料12
のスルーホール8,8゜・・・位置にのみスポット光を
照射して感光させ、その部分を除去するようにしたこと
により、フィルム4を使用することなく印刷配線板7に
ソルダーマスクを形成することができる。これにより、
印刷配線板7におけるハンダボールによるショート障害
等を防止することができ、耐環境性を向上させることが
できる。また、フィルム4を必要としないため、特に印
刷配線板7のような多品種少量生産に適する。
第1図ないし第5図は、従来の印刷配線板のソルダーマ
スク形成方法の各工程説明図であり、第6図ないし第1
0図は、本発明に係る印刷配線板のソルダーマスク形成
方法の各工程説明図であって、第6図は印刷配線板の断
面図、第7図は検出装置によるスルーホール検出工程説
明図、第8図は印刷配線板にマスク材料を付着した状態
の説明図、第9図はマスク材料の感光工程説明図、第1
0図はソルダーマスクが形成された状態の説明図である
。 7・・・印刷配線板 8・・・スルーホール 9・・・メッキ 10・・・発光素子 11・・・受光素子 12・・・マスク材料 13a、13b・・・スポット発光器 出願人 富士通株式会社 第2図 第3図 第5図 1 第6図 第8図 第9図 第10図
スク形成方法の各工程説明図であり、第6図ないし第1
0図は、本発明に係る印刷配線板のソルダーマスク形成
方法の各工程説明図であって、第6図は印刷配線板の断
面図、第7図は検出装置によるスルーホール検出工程説
明図、第8図は印刷配線板にマスク材料を付着した状態
の説明図、第9図はマスク材料の感光工程説明図、第1
0図はソルダーマスクが形成された状態の説明図である
。 7・・・印刷配線板 8・・・スルーホール 9・・・メッキ 10・・・発光素子 11・・・受光素子 12・・・マスク材料 13a、13b・・・スポット発光器 出願人 富士通株式会社 第2図 第3図 第5図 1 第6図 第8図 第9図 第10図
Claims (1)
- 写真製版技術を用いて印刷配線板に保護被膜を形成する
ソルダーマスク形成方法において、前記印刷配線板のス
ルーホールの有無を検出装置により予め検出すると共に
その位置を記憶しておき、次に前記印刷配線板にフィル
ム状の感光性樹脂を付着させ、前記検出装置で検出した
データに基づきスルーホール位置にスポット光を照射し
て前記感光性樹脂を感光させた後これを現像し、該感光
性樹脂のスルーホール部分を除去するようにしたことを
特徴とする印刷配線板のソルダーマスク形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7944584A JPS60224293A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 印刷配線板のソルダ−マスク形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7944584A JPS60224293A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 印刷配線板のソルダ−マスク形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60224293A true JPS60224293A (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=13690076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7944584A Pending JPS60224293A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 印刷配線板のソルダ−マスク形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60224293A (ja) |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP7944584A patent/JPS60224293A/ja active Pending
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