JPS58184737A - 集積回路の個別加工用保持装置 - Google Patents
集積回路の個別加工用保持装置Info
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- JPS58184737A JPS58184737A JP3371483A JP3371483A JPS58184737A JP S58184737 A JPS58184737 A JP S58184737A JP 3371483 A JP3371483 A JP 3371483A JP 3371483 A JP3371483 A JP 3371483A JP S58184737 A JPS58184737 A JP S58184737A
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- Japan
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- protrusions
- hole
- film
- holding device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フィルム取付式集積回路の個別加工用保持
装置に関する。
装置に関する。
集積回路（チップ）をノ＼ウジングなしで組立てるだめ
、外部端子領域（外部導線）が既に設けられたフィルム
支持体上に前記回路が設けられる。
、外部端子領域（外部導線）が既に設けられたフィルム
支持体上に前記回路が設けられる。
集積回路（チツーブ）とフィルム支持体とからなるこの
ような構成要素は、しばしばいわゆるマイクロパックと
称されている。
ような構成要素は、しばしばいわゆるマイクロパックと
称されている。
その場合、フィルム取付に際して下記の工程が可能であ
る。例えばロール・ツウ・ロール加工を行なうことがで
き、この場合には、すべての加工過程においてフィルム
支持体あるいはいわゆるマイクロパックの送りはローラ
ーによって行われ、加工過程の終了後も再びローラーに
巻回されるＯこのような加工方式においては個々のマイ
クロパックが損傷を受は易いことを闇外視しても、機械
的には同じであるが電気的作用が異なるマイクロパック
を１つの同じ配線板↓導組立てる必要がある場合には、
著しい欠点があるＯ 本発明の目的は、フィルム取付式集積回路の加工性能が
改善されるような保持装置を提供するにこの目的を達成
するため、本発明による保持装置（・す、中央に窓を備
え周囲を取り巻く厚いフレームに囲繞された矩形板上に
、集積回路のフィルム支持体の２つの送り孔列の間隔で
２つの長手方向側面に沿って送り孔網目にそれぞれ２対
の突起部を設け、その場合、突起部は支持体フィルムの
送り孔の前端からそれに続く送り孔の後端までの距離と
等しい間隔で互ｒ設けられた支持体によって、板面尾灯
してはソ支持箔の厚さだけ高く持ち上げられかつ垂直軸
に対して非対称的に互如相対して板面冗平行に支持され
、各対の突起部の双方の支持体の間に透孔を備え、窓は
組立の際にフィルム取付式集積回路の外部端子領域だ両
側から手が届くような大きさになるよう形成される。
る。例えばロール・ツウ・ロール加工を行なうことがで
き、この場合には、すべての加工過程においてフィルム
支持体あるいはいわゆるマイクロパックの送りはローラ
ーによって行われ、加工過程の終了後も再びローラーに
巻回されるＯこのような加工方式においては個々のマイ
クロパックが損傷を受は易いことを闇外視しても、機械
的には同じであるが電気的作用が異なるマイクロパック
を１つの同じ配線板↓導組立てる必要がある場合には、
著しい欠点があるＯ 本発明の目的は、フィルム取付式集積回路の加工性能が
改善されるような保持装置を提供するにこの目的を達成
するため、本発明による保持装置（・す、中央に窓を備
え周囲を取り巻く厚いフレームに囲繞された矩形板上に
、集積回路のフィルム支持体の２つの送り孔列の間隔で
２つの長手方向側面に沿って送り孔網目にそれぞれ２対
の突起部を設け、その場合、突起部は支持体フィルムの
送り孔の前端からそれに続く送り孔の後端までの距離と
等しい間隔で互ｒ設けられた支持体によって、板面尾灯
してはソ支持箔の厚さだけ高く持ち上げられかつ垂直軸
に対して非対称的に互如相対して板面冗平行に支持され
、各対の突起部の双方の支持体の間に透孔を備え、窓は
組立の際にフィルム取付式集積回路の外部端子領域だ両
側から手が届くような大きさになるよう形成される。
本発明による保持装置は、゛ローラーフレーム加工を可
能とし、即ち内部端子の最初の主要な加工過程ではマイ
クロパックを備えたローラーが生産されるが、別の加工
過程では、外形寸法かいわゆるスライドと等しいフレー
ムにマイクロノくツク７５；分散されて嵌められる。こ
のような保持装置の使用は、連続的な組立過程を行なう
ことができるようにするため、装備前に機能行程の所定
のシーケンスが形成される必要がある場合に特に有効で
ある。さらに、このようなフレームは、取扱い易い移送
ユニットおよび貯蔵ユニットを形成し、組織的および技
術的に定められた例えば文字などの表示に適している。
能とし、即ち内部端子の最初の主要な加工過程ではマイ
クロパックを備えたローラーが生産されるが、別の加工
過程では、外形寸法かいわゆるスライドと等しいフレー
ムにマイクロノくツク７５；分散されて嵌められる。こ
のような保持装置の使用は、連続的な組立過程を行なう
ことができるようにするため、装備前に機能行程の所定
のシーケンスが形成される必要がある場合に特に有効で
ある。さらに、このようなフレームは、取扱い易い移送
ユニットおよび貯蔵ユニットを形成し、組織的および技
術的に定められた例えば文字などの表示に適している。
フィルム支持体の送９孔網目に適応して適当な突起部を
備えた別の突起対および透孔を設ければ、種々の長さの
マイクロノくツクをそれぞれの保持装置に嵌めることが
できる。
備えた別の突起対および透孔を設ければ、種々の長さの
マイクロノくツクをそれぞれの保持装置に嵌めることが
できる。
フィルム支持体にある調整窓と同じ位置にある別の透孔
を板に設けることができる。このようにすることによっ
て、フィルム支持体にある外部端子−領域組立用の調整
窓に対する掌握が可會ヒとなる。
を板に設けることができる。このようにすることによっ
て、フィルム支持体にある外部端子−領域組立用の調整
窓に対する掌握が可會ヒとなる。
囲繞するフレームに内方に向いた少くとも１つの突出部
を設ければ、保持装置へのマイクロノくツクの間違った
挿入が防ｌＩ−，される。
を設ければ、保持装置へのマイクロノくツクの間違った
挿入が防ｌＩ−，される。
第１図および第２図に示す実施例によって本発明を一層
詳細に説明する。
詳細に説明する。
厚いフレーム１に囲繞された第１図に示す矩、杉板ｌＯ
は、その中央部に窓５を備えている。厚いフレームの下
には長手方向の両側面に沿って突起部２および３をもっ
た夫々２つの突起対力；あや、その間には透孔９が設け
られている。その場合、この保持装置は外形寸法が写真
技術に使用される通常のスライドと同じである。突起部
ｉはフィルム支持体の送り孔に嵌め込まれてマイクロノ
（ツクを固定する役割をする。その場合突起部２は、マ
イクロパックが所定の位置に保持されるように自装置さ
れ、突起部３はマイクロノくツクがフレーム内で平らな
姿勢をとるように作用する。送り孔のｌ？ｔ’ｊ隔を置
いて別の突起部４を設けることにより、異なった長さの
マイクロノくツクをフレームに嵌め込むことができる。
は、その中央部に窓５を備えている。厚いフレームの下
には長手方向の両側面に沿って突起部２および３をもっ
た夫々２つの突起対力；あや、その間には透孔９が設け
られている。その場合、この保持装置は外形寸法が写真
技術に使用される通常のスライドと同じである。突起部
ｉはフィルム支持体の送り孔に嵌め込まれてマイクロノ
（ツクを固定する役割をする。その場合突起部２は、マ
イクロパックが所定の位置に保持されるように自装置さ
れ、突起部３はマイクロノくツクがフレーム内で平らな
姿勢をとるように作用する。送り孔のｌ？ｔ’ｊ隔を置
いて別の突起部４を設けることにより、異なった長さの
マイクロノくツクをフレームに嵌め込むことができる。
突起部は透孔９の上に設けられており、マイクロバツク
を組立てだ後にフレームを再使用するため、前記透孔を
通してフィルム余剰部を背部から簡単に押し出すことが
できる。突起部２，３および４ば、平面図の下に示され
た断面図でその構成を知ることができる。この場合これ
はフック状に形成され、このフックの背部は緩やかな傾
斜をもっている。その場合に突起部は、非対称的に突起
部に設けられた支持部によって支持されている。
を組立てだ後にフレームを再使用するため、前記透孔を
通してフィルム余剰部を背部から簡単に押し出すことが
できる。突起部２，３および４ば、平面図の下に示され
た断面図でその構成を知ることができる。この場合これ
はフック状に形成され、このフックの背部は緩やかな傾
斜をもっている。その場合に突起部は、非対称的に突起
部に設けられた支持部によって支持されている。
中央に設けられた窓５は、組立に際して両側からマイク
ロパックの外部端子領域に自由に手が届くような寸θ２
にされている。
ロパックの外部端子領域に自由に手が届くような寸θ２
にされている。
別の透孔６によって、フィルム支持体にある外部端子組
立用の調整窓に手が届くようになっている（第２図参照
）。孔列７はフィルム支持体に設けられたコード孔１７
を読取るために用いられ、コード構造の配置に対応しそ
岬整窓と並べてフィルム支持体に設けられている。突出
部８け、マイクロパックのフレームへの間違った嵌め込
みを防止する。
立用の調整窓に手が届くようになっている（第２図参照
）。孔列７はフィルム支持体に設けられたコード孔１７
を読取るために用いられ、コード構造の配置に対応しそ
岬整窓と並べてフィルム支持体に設けられている。突出
部８け、マイクロパックのフレームへの間違った嵌め込
みを防止する。
エフ・・・コー ド孔。
材料（合成樹脂）は、一方においては良好な機械的安定
性が得られ（変形安定性）、他方において（・Ｌ突起部
が充分に弾性をもち、マイクロパンクを嵌めスむ際に送
り孔が損傷を受けず、かつフィルム支持体をフレームか
ら外す際だ突起部が折れないように選ばれる。
性が得られ（変形安定性）、他方において（・Ｌ突起部
が充分に弾性をもち、マイクロパンクを嵌めスむ際に送
り孔が損傷を受けず、かつフィルム支持体をフレームか
ら外す際だ突起部が折れないように選ばれる。
フレームの静帝気の帯電を保護するため、材料に適当な
特性を備えることができる。例えば炭素ファイバの装填
が好捷しい。
特性を備えることができる。例えば炭素ファイバの装填
が好捷しい。
第１ａ図は本発明の一実施例を示す平面図、第１ｂ図は
第１ａ図の側断面図、第２図は第１ａ図に示す本発明装
置に集積回路が保持された状態を示す平面図である。 １・・・フレーム、 ２，３．４・・・突起部、 ５・
・・窓、 ６・・・透孔、 ７・・・孔列、 ８・・・
突出部、９・・・透孔、 １０・・・矩形板、 １１川
フィルム支持体、 １２・・・送り孔列、 １３・・・
集積回路、 −１４，１５・・・送り孔、 １
６ 国外部端子領域、手続補正書（オ式） 昭和よ８年を月２８ １、事件の表示 蔚ボッ計８−３３外４３、 補正を
する者 事件との関係 ｍヒ言千ｔハ３１１人ｆ１
所 Ｆ（ｙｉ！ｌ！Ｊ１ｉ１ｔｌ’１ｌｌｌ＋ヘルリノ
ｌ）Ｉユンヘン（番地な し） 名称 ンーメンス、アクブ丁／ゲ４／＋レンヤフト４
、代理人〒１１２ ６、 補正により増加する発明の数 ４′し。 １：、１ ７、補正の対象 １岡而 −
第１ａ図の側断面図、第２図は第１ａ図に示す本発明装
置に集積回路が保持された状態を示す平面図である。 １・・・フレーム、 ２，３．４・・・突起部、 ５・
・・窓、 ６・・・透孔、 ７・・・孔列、 ８・・・
突出部、９・・・透孔、 １０・・・矩形板、 １１川
フィルム支持体、 １２・・・送り孔列、 １３・・・
集積回路、 −１４，１５・・・送り孔、 １
６ 国外部端子領域、手続補正書（オ式） 昭和よ８年を月２８ １、事件の表示 蔚ボッ計８−３３外４３、 補正を
する者 事件との関係 ｍヒ言千ｔハ３１１人ｆ１
所 Ｆ（ｙｉ！ｌ！Ｊ１ｉ１ｔｌ’１ｌｌｌ＋ヘルリノ
ｌ）Ｉユンヘン（番地な し） 名称 ンーメンス、アクブ丁／ゲ４／＋レンヤフト４
、代理人〒１１２ ６、 補正により増加する発明の数 ４′し。 １：、１ ７、補正の対象 １岡而 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ）中央に窓（５）を備え周囲を取り巻く厚いフレーム
（１）に囲繞された矩形板（１０）は集積回路（１３）
のフィルム支持体（１１）の２つの送り孔列（１２）の
間隔で２つの長手方向側面に沿って送り孔網目にそれぞ
れ２対の突起部（２１３）を備え、その場合突起部（２
，３＞は、支持体フィルム（１１）の送り孔（１４）の
前側からそれに続く送り孔（１５）の後側までの距離と
等しい間隔で互に設けられた支持体によって、板面に対
してはり支持箔の厚さだけ高く持ち上げられかつ垂直軸
ＶＣ対して非対称的に互に相対して板面に平行ＰＣ支持
され、各対の突起部（２，３）の双方の支持体の間に透
孔（９）を備え、窓（５）は組立の際にフィルム取付式
集積回路（１３）の外部端子領域（１６）に両側から手
が届くような大きさにすることを特徴とするフィルム取
付式集積回路の個別加工用保持装置。 幻 送り孔網目に、突起部（４）を備えた別の突起対お
よび透孔（９）を備えることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の保持装置。 ３）フィルム支持体（１１）にある集積回路（１３）の
外部端子用調整窓と同じ位置にある別の透孔（１６）を
板（１０）に設けることを特徴とする特許請求の範囲第
１項または第２項記載の保持装置。 ４）囲繞する厚いフレーム（１）に、少くとも１つの内
方に向いた突出部（８）を加えることを特徴とする特許
請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の保持
装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32074581 | 1982-03-02 | ||
| DE19823207458 DE3207458C1 (de) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | Halterung fuer die Einzelverarbeitung von filmmotierten integrierten Schaltkreisen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58184737A true JPS58184737A (ja) | 1983-10-28 |
Family
ID=6157100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3371483A Pending JPS58184737A (ja) | 1982-03-02 | 1983-03-01 | 集積回路の個別加工用保持装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0087797A3 (ja) |
| JP (1) | JPS58184737A (ja) |
| DE (1) | DE3207458C1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3234745C2 (de) * | 1982-09-20 | 1986-03-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Handhabung von filmmontierten integrierten Schaltkreisen und Vorrichtung zu seiner Durchführung |
| DE8527387U1 (de) * | 1985-09-25 | 1985-12-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Trägerkörper für integrierte Bausteine |
| EP0472435B1 (en) * | 1990-08-22 | 1995-11-02 | Nec Corporation | Carrier for film carrier type semiconductor device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4007479A (en) * | 1976-03-29 | 1977-02-08 | Honeywell Information Systems, Inc. | Fixture for an integrated circuit chip |
| US4069496A (en) * | 1976-12-30 | 1978-01-17 | Honeywell Information Systems Inc. | Reusable fixture for an integrated circuit chip |
-
1982
- 1982-03-02 DE DE19823207458 patent/DE3207458C1/de not_active Expired
-
1983
- 1983-02-28 EP EP83101956A patent/EP0087797A3/de not_active Withdrawn
- 1983-03-01 JP JP3371483A patent/JPS58184737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
| JPH0628273B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1994-04-13 | 富士通株式会社 | Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3207458C1 (de) | 1983-06-09 |
| EP0087797A3 (de) | 1983-10-12 |
| EP0087797A2 (de) | 1983-09-07 |
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