JPS60222256A - 感熱孔版原紙の製版方法 - Google Patents

感熱孔版原紙の製版方法

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JPS60222256A
JPS60222256A JP7902084A JP7902084A JPS60222256A JP S60222256 A JPS60222256 A JP S60222256A JP 7902084 A JP7902084 A JP 7902084A JP 7902084 A JP7902084 A JP 7902084A JP S60222256 A JPS60222256 A JP S60222256A
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JP
Japan
Prior art keywords
thermoplastic resin
resin film
heat
film
making
Prior art date
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Pending
Application number
JP7902084A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukifumi Hanada
花田 幸史
Takeo Naruse
成瀬 威男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pentel Co Ltd
Original Assignee
Pentel Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Pentel Co Ltd filed Critical Pentel Co Ltd
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Priority to PCT/JP1985/000189 priority patent/WO1985004839A1/ja
Publication of JPS60222256A publication Critical patent/JPS60222256A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/144Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using a thermal head

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は1発熱素子を一次元に配列し、該発熱素子を配
列方向と直角に移動させ発熱素子に電流をパルス変調し
て印加する所謂サーマルヘッドで感熱孔版原紙を穿孔し
て二次元のドツトマトリックス状の穿孔像を熱可塑性樹
脂フィルム面に形成する感熱孔版原紙の製版方法に関す
るものである。
従来、感熱孔版原紙の製版方法としては、赤外線ランプ
やクセノン7ラシエ管を用いて、カーボンなどの熱吸収
性の良い着色剤で印刷或いは筆記された原稿上に感熱孔
版原紙を密着させ感熱孔版原紙を通して光を照射し、原
稿上の印字部に吸収された熱で密着した感熱孔版原紙の
フィルムを溶融・穿孔する方法であった。
近年、感熱プリンターなどを使用した文書作成機、所謂
ワードプロセッサーの発達は顕しく。
プリンターの出力として漢字1図形などの複雑な処理が
簡単にできるようになった。
然し乍ら、上記方法で多数枚複写を行なう場合、ワード
プロセッサーで原稿を作成→製版機で感熱孔版原紙に製
版→印刷機で印刷というステップを経るため、ワードプ
ロセッサー、製版機、印刷機の三種類が必要でありた。
本発明者は、上記方法を簡素化し、効率良くワードプロ
セッサーの原稿から多数枚複写ができ・る方法について
種々検討した結果、ワードプロセッサーとして感熱プリ
ンターを使用し、原紙として感熱孔版原紙を使用すれば
特別な製版機がなくても感熱孔版原紙が製版できること
を見い出し9本発明を完成したものである。
即ち9本発明は、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体
を貼シ合わせた感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィルム側
に一次元に配列した発熱素子を直接当て、該発熱素子を
配列方向に対して直角に移動させ発熱素子に電流をパル
ス変調して印加し、熱可塑性樹脂フィルム面に二次元の
ドツトマトリックス状の穿孔像を形成せしめることを特
徴とする感熱孔版原紙の製版方法を要旨とするものであ
る。
以下1本発明の詳細な説明する。
本発明の穿孔原理は、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支
持体を貼シ合わせた感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィル
ム側に発熱素子を直接当て。
発熱素子に電流をパルス変調して印加することによシ発
熱させ、この発熱エネルギーにより接触した熱可塑性樹
脂フィルムを溶融、収縮させ。
穿孔するものである。
この原理からすれば1発熱エネルギーは、大きければ大
きいほど穿孔され易いと考えられるら が1本発明者号工検討したところ1発熱エネルギーとフ
ィルム厚とには微妙な関係があることが判明した。
即ち、余分なエネルギーを発熱素子に印加した場合9発
熱素子に蓄積した温度でドツト列がつながってしまい、
印刷時にインキ出の多い部分が生じ、均一な印刷物が得
られない傾向にある。
又1発熱エネルギー量が多ければ、フィルム厚に関係な
く穿孔されると考えられるが、実際はフィルム厚が厚い
#ミど穿孔部の樹脂溶融物が接触した発熱素子に押され
、穿孔部周辺尋乗シ上げる所謂ダレ現象が顕しく、隣接
する穿孔部の穿孔性を阻害或いは穿孔部を埋めてしまう
などの問題が生じる。
このため、上述した穿孔部のダレ現象が問題とならない
フィルム厚を検討したところ、3P以下、よシ好ましく
は2μ以下であった。この3μ以下のフィルムであれば
発熱量が多いほど穿孔され易くなるのは勿論である。
更に、連続穿孔部或いはドツト径にバラツキのある穿孔
像にインキを通して印刷する場合。
インキ出が不均一に成シ、印刷面に濃淡を生ずる或は均
一な乾燥性が得られない欠点がある。
そこで、二次元ドツトによシ製版する本発明においては
、ドツトの配列とドツト径が比較的均一になるため、イ
ンキ出の局所的な出退ぎが防止されている。又、熱ペン
などによる連続印加による発熱体の使用では、印刷時に
おけるインキ出の副脚が困難であシ、インキ出が多過ぎ
る傾向にある。
熱可・塑性樹脂フィルムは、上述したフィルム厚のもの
であればすべて使用可能であるが、3P以下の熱可塑性
樹脂フィルムとしては、現在のところポリエステル樹脂
のみが実用化されている。
然し乍ら、今後のフィルム製造戚術によってポリエステ
ル樹脂以外の3μ以下の樹脂フィルムができれば、他の
樹脂フィルムも使用できるものと考えられる。
多孔性支持体としては、こうぞ、みつまた。
マニラ麻などの天然繊維1m/−:1ン、ビニロン。
によシ耐水加工したものが使用できる。
熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体を貼シ合わせる方
法は、酢酸ビニル系、塩化ビニル系。
合成ゴム系、天然ゴム系、エステル系なと:の接着剤を
熱可塑性樹脂フィルムあるいは多孔性支持体に塗布する
ことによシ貼シ合わせる方法や。
特開昭58−188696号のようにグラビア印刷法を
利用した貼シ合わせ方法や、更に特公昭55−4799
’7号のように合成樹脂液を多孔性支持体に含浸させる
ことによシ貼り合わせる方法がある。
このような貼シ合わせ方法によシ得られた感熱孔版原紙
のフィルム面側に製版特発熱素子とフィルム面との融着
を防止するために、ステアリン酸、オレイン酸などの脂
肪酸もしくはこれらの金属塩や、シリコーン樹脂など各
種公知の剥離剤を塗布することもできる。
本発明は、感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィルム側に発
熱素子を直接当て、熱可塑性樹脂フィルム面に穿孔像を
形成することになるが2通常の感熱プリンターを使用し
た場合、印刷物は。
反転像(所謂、裏文字)になってしまう。
そこで、感熱プリンターとして9反転像の出力が可能な
ソフトあるいはハードを内蔵したものを使用するが1本
出願人が先に提案したサーマルプリンターが好ましく使
用できる。(特願昭58−204468号) 以下1本発明を実施例、比較例に基づき更に詳細に説明
する。
く熱可塑性樹脂フィルム;ポリエステル樹脂〉〈多孔性
支持体と熱可塑性樹脂フィルムの貼シ合わせ方法〉 多孔性支持体として、一般にステンシルマスター用とし
て使われている秤量10.51 / m”の和紙(メー
カー:日本紙業株式会社)を用いた。
接着剤として市販の酢酸ビニル樹脂系接着剤(商品名:
写真用セメダイン、メーカー:セメダイン株式会社)を
酢酸エチルに稀釈し固型分20%に調整した。
貼シ合わせ法としては、上記フィルム上に和紙を重ね、
接着剤を和紙側から、ゴムロールで押圧塗布し、室温放
置し乾燥した。
〈離型剤の塗布方法〉 上記和紙とフィルム重合体のフィルム面に。
ステアリン酸とステアリン酸ソーダの1対1混紙を得た
〈製版方法〉 文書作成機(商品名:レタコン、メーカー:ぺんてる株
式会社)の一部ソフトを変更し、感熱プリンターの出力
を反転した文字で製版した。
製版時のサーマルヘッド発熱量は、上記文書作成機に備
わる印字濃度のレンジを変え、サーマルヘッド発熱体の
1ドツトの面積1通電時間。
サーマルヘッドの発熱素子の抵抗値及び印加電流の値か
ら計算した。
く印刷方法〉 印刷機として、謄写輪転機(商品名:デエプロメイトM
−760,メーカー:デエプロ株式会社)を用い、イン
キとして輪転謄写機用インキ(メーカー二女神インキ工
業株式会社)を用を謄写輪転機のインキドラムに接する
様に巻き付は印刷し印刷物を評価した。
フィルムとサーマルヘッドの発熱量を変え製版し、印刷
した結果を示す。
耐刷性については、何れも6000枚印刷後も殆んど印
刷物に変化が無かった。
以上の様に本発明の製版方法は、簡単に製版され、更に
印刷された印刷物も良好であシ、多数枚複写に適してい
る。
特許出願人 ぺんてる株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体を貼シ合わ
    せた感熱孔版原紙の熱可塑性樹脂フィルム側に一次元に
    配列した発熱素子を直接当て。 該発熱素子を配列方向に対して直角に移動させ発熱素子
    に電流をパルス変調して印加し。 熱可塑性樹脂フィルム面に二次元のドツトマトリックス
    状の穿孔像を形成せしめることを特徴とする感熱孔版原
    紙の製版方法0 +21前記熱可塑性樹脂フイルムのフィルム厚が3P以
    下であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    感熱孔版原紙の製版方法。 (3)前記熱可塑性樹脂フィルムがポリエステル樹脂で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項及び第2項
    記載の感熱孔版原紙の製版方法。 (4)前記二次元のドツトマトリックス状の穿孔像が反
    転像であることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至
    第5項記載の感熱孔版原紙の製版方法。
JP7902084A 1984-04-18 1984-04-18 感熱孔版原紙の製版方法 Pending JPS60222256A (ja)

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JP7902084A JPS60222256A (ja) 1984-04-18 1984-04-18 感熱孔版原紙の製版方法
PCT/JP1985/000189 WO1985004839A1 (en) 1984-04-18 1985-04-12 Method of making plate using heat-sensitive stencil paper

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US4846057A (en) * 1986-09-09 1989-07-11 Ricoh Co., Ltd. Screen printing machine with waste printing plate discharge means
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WO1985004839A1 (en) 1985-11-07

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