JPS60221473A - 溶剤型接着剤 - Google Patents
溶剤型接着剤Info
- Publication number
- JPS60221473A JPS60221473A JP7902184A JP7902184A JPS60221473A JP S60221473 A JPS60221473 A JP S60221473A JP 7902184 A JP7902184 A JP 7902184A JP 7902184 A JP7902184 A JP 7902184A JP S60221473 A JPS60221473 A JP S60221473A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- filler
- resin
- type adhesive
- solvent type
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は塗布作業性と充填剤の分散安定性が良好な溶剤
型接着剤に関する。
型接着剤に関する。
従来より溶剤型接着剤にはアスベスト、炭酸カルシウム
等の充填剤が含有されており、このうちアスベストは労
働安全衛生法で有害な鉱物性粉塵に指定されており、産
業界において使用しない傾向にすすんでいる。
等の充填剤が含有されており、このうちアスベストは労
働安全衛生法で有害な鉱物性粉塵に指定されており、産
業界において使用しない傾向にすすんでいる。
しかし、単にアスベストを除いた充填剤のみを配合して
も塗布作業性が悪く、また長期間貯蔵すると沈降した充
填剤が容器の底に固着して再分散不能となるノ・−ドケ
ーキを生じて使用不能上なった。
も塗布作業性が悪く、また長期間貯蔵すると沈降した充
填剤が容器の底に固着して再分散不能となるノ・−ドケ
ーキを生じて使用不能上なった。
このため本出願人らは接着剤中にチクソトロピー性を付
与するラテックスを添加することを試みだが、（特公昭
５６−９９５５号公報）塗布作業性は改善されたが、長
時間の分散安定性にはまだ不満足であった。
与するラテックスを添加することを試みだが、（特公昭
５６−９９５５号公報）塗布作業性は改善されたが、長
時間の分散安定性にはまだ不満足であった。
本発明により上記問題点を解消し、強い接着力を保持し
たまま塗布作業性と分散安定性が改良され、特に最も安
価な炭酸カルシウムのみを充填剤として配合しているの
にも拘らず、充填剤がハードケーキを生ぜず再分散性を
著しく向上させることが可能になるのであり、バインダ
ーとしての樹脂、有機溶剤および充填剤として炭酸カル
シウムを含有する接着剤において、セピオライト粉体を
配合することを特徴とする溶剤型接着剤、を要旨とする
。
たまま塗布作業性と分散安定性が改良され、特に最も安
価な炭酸カルシウムのみを充填剤として配合しているの
にも拘らず、充填剤がハードケーキを生ぜず再分散性を
著しく向上させることが可能になるのであり、バインダ
ーとしての樹脂、有機溶剤および充填剤として炭酸カル
シウムを含有する接着剤において、セピオライト粉体を
配合することを特徴とする溶剤型接着剤、を要旨とする
。
本発明においてバインダーとしての樹脂はポリ酢酸ビニ
ル系、エポキシ系、等の樹脂が好適で、とくにポリ酢酸
ビニルは酢酸ビニルホモポリマ−または酢酸ビニルとエ
チレン等のオレフィンやアクリル酸エステル、°メタア
クリル酸エステル等とのコポリマーであってもよく、い
わゆるポリ酢酸ビニル−メタノールペーストの状態での
使用が好適である。
ル系、エポキシ系、等の樹脂が好適で、とくにポリ酢酸
ビニルは酢酸ビニルホモポリマ−または酢酸ビニルとエ
チレン等のオレフィンやアクリル酸エステル、°メタア
クリル酸エステル等とのコポリマーであってもよく、い
わゆるポリ酢酸ビニル−メタノールペーストの状態での
使用が好適である。
有機溶剤は上記バインダーを溶解すれば特に問題ないが
、通常はメタノールが最も一般的に使用され、その他エ
タノール、トルエン、アセトン等がメタノールとの併用
で使用可能である。
、通常はメタノールが最も一般的に使用され、その他エ
タノール、トルエン、アセトン等がメタノールとの併用
で使用可能である。
充填剤として炭酸カルシウム（以下炭カルと略す）は重
質炭カルでも重質炭カルでも配合回前でノ（イングー１
００重量部に対して２０〜８００重量部配合す置部が望
ましい。
質炭カルでも重質炭カルでも配合回前でノ（イングー１
００重量部に対して２０〜８００重量部配合す置部が望
ましい。
本発明において特記すべきは充填剤が炭僻カへ外中嘴の
みであっても何ら弊害を発生することなく優れた性能の
接着剤を提供しうる点にあるが、アスベスト以外の実質
的に無毒なタルク、クレー、ケイソウ土等の充填剤を配
合しても差支えない。
みであっても何ら弊害を発生することなく優れた性能の
接着剤を提供しうる点にあるが、アスベスト以外の実質
的に無毒なタルク、クレー、ケイソウ土等の充填剤を配
合しても差支えない。
本発明はチキソトロピー化剤としてセピオライト粉体を
配合する。
配合する。
セピオライトは含水ケイ酸マグネシウムの一種でレンガ
積み構造を有し、その構造から空間を多く有し、かつ表
面に水酸基を有するので吸着性が良く、かつ極性溶媒お
よび炭カルに対してなじみ易い。セピオライトはＢＥＴ
法による比表面積は２８０ ｔｒｉ／を以上が望ましい
。
積み構造を有し、その構造から空間を多く有し、かつ表
面に水酸基を有するので吸着性が良く、かつ極性溶媒お
よび炭カルに対してなじみ易い。セピオライトはＢＥＴ
法による比表面積は２８０ ｔｒｉ／を以上が望ましい
。
またセビオライト粉体は繊維性を示す。
上記セピオライトは特異性を示すので種々の応用研究が
なされているが、本発明はセピオライトが溶剤型接着剤
への配合に適することが見出され、完成された。
なされているが、本発明はセピオライトが溶剤型接着剤
への配合に適することが見出され、完成された。
セピオライトは８０メツシユ以下の粒度が望ましい。こ
のようなセピオライトはニードプラス（武田薬品工業社
製）として入手可能で接着剤の総重量に対して１〜２０
暮重量％添加すればよい。
のようなセピオライトはニードプラス（武田薬品工業社
製）として入手可能で接着剤の総重量に対して１〜２０
暮重量％添加すればよい。
本発明においてはその他タッキファイヤ−１その他の有
機溶剤可溶性樹脂、可使時間延長剤、ＰＨ調整剤等を添
加してもよい。
機溶剤可溶性樹脂、可使時間延長剤、ＰＨ調整剤等を添
加してもよい。
上記の様に本発明は接着性が優れているとともに優れた
塗布作業性、貯蔵時の充填剤の再分散性、即ち分散安定
性を示す。
塗布作業性、貯蔵時の充填剤の再分散性、即ち分散安定
性を示す。
とくに従来はハードケーキ防止のためにタルクの添加が
不可避であったことに比べ、本発明はタルクの１／７〜
１／１０の価格の最も安価な重質炭會カル伸畔がのみを
充填剤に使用してもハードケーキを生ずることもなく、
有利なコストで常に良好な状態で使用可能である。
不可避であったことに比べ、本発明はタルクの１／７〜
１／１０の価格の最も安価な重質炭會カル伸畔がのみを
充填剤に使用してもハードケーキを生ずることもなく、
有利なコストで常に良好な状態で使用可能である。
以下実施例を示す。
第１表に示す配合の実施例１．２、比較例１，２の接着
剤を作成した。単位は重量％である。
剤を作成した。単位は重量％である。
第 １ 表
注１−ポリ酢酸ビニルホモポリマー５０％メタノールペ
ースト注２：酢酸ビニル−アクリル酸メチルコポリマー
５０％メタノールペースト 注３；ニードプラスＯＣＭＡ（武田薬品工業社製）実施
例８ 主 剤 エポキシ樹脂 ２７重量％ （エピコート＃８２８油化シェルエポキシ社製）ポリ酢
酸ビニル５５％メタノール溶液 ２５ ＃（ダイカラツ
ク・大同化成社製） 重質炭カル ２７ ＃ セピオライト粉体 １０ 〃 （ニードプラスＳＰ 武田薬品工業社製）メタノール
ＩＩ 〃 を常温で混合した。
ースト注２：酢酸ビニル−アクリル酸メチルコポリマー
５０％メタノールペースト 注３；ニードプラスＯＣＭＡ（武田薬品工業社製）実施
例８ 主 剤 エポキシ樹脂 ２７重量％ （エピコート＃８２８油化シェルエポキシ社製）ポリ酢
酸ビニル５５％メタノール溶液 ２５ ＃（ダイカラツ
ク・大同化成社製） 重質炭カル ２７ ＃ セピオライト粉体 １０ 〃 （ニードプラスＳＰ 武田薬品工業社製）メタノール
ＩＩ 〃 を常温で混合した。
硬化剤
ポリアミドアミン（トーマイド２４５）えて反応硬化さ
せた。
せた。
上記配合の接着剤を下記の方法で試験した。結果を第２
表に示す。
表に示す。
分散安定性−ｍ−接着剤組成物をメタノールで３倍に希
釈し、７日間放置後のノ・ 一ドケーキの有無で判定した。
釈し、７日間放置後のノ・ 一ドケーキの有無で判定した。
塗布作業性−ｍ−ビニルタイル接着剤用のくしばけで塗
布した時の手に加わる抵 抗感で判定した。
布した時の手に加わる抵 抗感で判定した。
接 着 力−−−Ｐ Ｖ Ｃ中本とスレート板との接着
力をＪＩＳ Ａ ５５８６ の方法 に準じて測定した。
力をＪＩＳ Ａ ５５８６ の方法 に準じて測定した。
乾燥接着力は２０°Ｃで２日、湿潤接着力は７日間水中
に各々放置した結果である。
に各々放置した結果である。
第 ２ 表
注４＝ハードケーキを生じた。
注５：塗布時の抵抗が重い。
得られた結果から実施例１．２は従来のアスベストを配
合した比較例１の接着剤と比較して分散安定性とともに
貯蔵安定性、塗布作業性は損色なく接着力はむしろ向上
した。
合した比較例１の接着剤と比較して分散安定性とともに
貯蔵安定性、塗布作業性は損色なく接着力はむしろ向上
した。
また実施例３のエポキシ系接着剤においても良好な結果
を得だ。
を得だ。
比較例２は貯蔵時にハードケーキを生じ再分散できず実
施不可能であった。
施不可能であった。
以 上
Claims (1)
- １、 バインダーとしての樹脂、有機溶剤および充填剤
として炭酸カルシウムを含有する接着剤において、セピ
オライト粉体を配合することを特徴とする溶剤型接着剤
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7902184A JPS60221473A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 溶剤型接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7902184A JPS60221473A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 溶剤型接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60221473A true JPS60221473A (ja) | 1985-11-06 |
| JPS6216237B2 JPS6216237B2 (ja) | 1987-04-11 |
Family
ID=13678284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7902184A Granted JPS60221473A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 溶剤型接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60221473A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195069A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Toshiba Chem Corp | 半導体素子接着用ペ−スト |
| JPS62209179A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Toraya Uule Kk | 消臭接着剤 |
| JPH04298590A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Toli Corp Ltd | 溶剤型接着剤 |
| ES2116883A1 (es) * | 1995-05-26 | 1998-07-16 | Asocion De Investigacion Para | Adhesivos cargados con silicatos naturales hidratados de magnesio (sepiolitas) procedimiento para su fabricacion y utilizacion. |
| JP2011168729A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Cemedine Co Ltd | 接着剤組成物 |
| JP2011227470A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-11-10 | Shizuka Co Ltd | ハニカムパネル積層体及びボックス状構造物 |
| CN103788910A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-14 | 铜陵祥云消防科技有限责任公司 | 一种含有改性海泡石粉的包装用胶黏剂 |
| EP3778821A4 (en) * | 2018-03-28 | 2022-01-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | EPOXY ADHESIVE COMPOSITION |
-
1984
- 1984-04-18 JP JP7902184A patent/JPS60221473A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195069A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Toshiba Chem Corp | 半導体素子接着用ペ−スト |
| JPS62209179A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Toraya Uule Kk | 消臭接着剤 |
| JPH04298590A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Toli Corp Ltd | 溶剤型接着剤 |
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| JP2011168729A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Cemedine Co Ltd | 接着剤組成物 |
| JP2011227470A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-11-10 | Shizuka Co Ltd | ハニカムパネル積層体及びボックス状構造物 |
| CN103788910A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-14 | 铜陵祥云消防科技有限责任公司 | 一种含有改性海泡石粉的包装用胶黏剂 |
| EP3778821A4 (en) * | 2018-03-28 | 2022-01-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | EPOXY ADHESIVE COMPOSITION |
| US11932785B2 (en) | 2018-03-28 | 2024-03-19 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Epoxy adhesive composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6216237B2 (ja) | 1987-04-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |