JPS60218478A - コバルト‐燐合金、ニツケル‐燐合金及び/又はコバルト‐ニツケル‐燐合金を化学的に析出するための安定な水性浴及びこの合金の化学的析出法 - Google Patents

コバルト‐燐合金、ニツケル‐燐合金及び/又はコバルト‐ニツケル‐燐合金を化学的に析出するための安定な水性浴及びこの合金の化学的析出法

Info

Publication number
JPS60218478A
JPS60218478A JP6223085A JP6223085A JPS60218478A JP S60218478 A JPS60218478 A JP S60218478A JP 6223085 A JP6223085 A JP 6223085A JP 6223085 A JP6223085 A JP 6223085A JP S60218478 A JPS60218478 A JP S60218478A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nickel
cobalt
aqueous bath
stable aqueous
salts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6223085A
Other languages
English (en)
Inventor
ゲルト・リンカ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Publication of JPS60218478A publication Critical patent/JPS60218478A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、コバルト−燐−、ニッケルー燐−及び/又は
フバルトーニッケルー燐合金を化学的に析出させるため
の、安定な水性浴及び、この合金を化学的に析出させる
方法に関する。
従来の技術 ]バルトー及びニッケル塩特に硫酸塩又は塩化物の使用
及び還元剤としての次亜燐酸アルカリの使、川下に前記
の合金を化学的に析出するための水性浴は一般に公知で
ある。
析出過程で、金属イオン及び還元剤は絶えず消費される
から、この浴に金属塩及び次亜燐酸アルカリを絶えず補
充することが必要である。
これは、必然的に、金属塩の陰イオン及び還元剤の陽イ
オンから形成される塩を増加し、これにより浴の寿命は
奢るしく成縮される。
もう1つの欠点は、これから析出される被覆の品質の不
足であり、この際、工業的に重要な特性例えば付着強度
、延性もしくは伸度、固有、電圧、 all&、耐摩耗
性及び耐蝕性等に悪影響を及ぼす。
本発明のi4!題は、浴の寿命が著しく長く、これから
析出される被覆が優れた品質を示す前記′種類の浴及び
その析出法を得ることである。
間迦を解決するための手段 この;11!mは、特許請求の範囲に記載の浴及び方法
により解決される。
作用 本発明の浴からは、意外にも、極めて古い浴からも、公
知浴では不可能であった高品質の合金が析出される。
本発明により析出される合金の品質は、この浴全体にわ
たり、新しく調合された浴のみから達成される品質に相
当する。
従って、本発明の浴は、殊に、従来は不充分であった浴
の寿命にわたり、耐蝕性の被覆を形成することを可能と
し、このことは、工業的に重大な進歩である。
本発明により使用すべき金属塩として、次亜#FPニッ
ク/’を、eに10−2モル/l−1モル/lの浴濃度
で使用することができる。
浴へのこの配量は固体形又は液体形で行なうことができ
る。
本発明により使用すべき次亜燐酸ニッケルは、例えば、
飽和水溶液が硫酸ニッケル及び次亜燐酸す) IJウム
の組成を有する際に、緑色の塩N1(H2PO4)2・
6H20トL テ単離テキル。コノ際、溶液中に温浴性
の硫酸す) IJウムが残留する。
液体形で配量する場合は、本発明により使されるべき塩
は、その製造後に、岸離する必要がない。例えば次亜燐
酸コバルトは、次亜燐酸バリウムの添加により、水溶液
中の硫酸コバルトを製造することができる。
コバルト−ニッケルー燐合金を析出させると、本発明に
より使用されるべき金属塩次M、燐酸コバルト及び次亜
燐酸ニッケルは、所望の合金組成に応じて、任意の割合
で変動することができる。例えば、次亜燐酔コバル) 
211//を及び次亜ioニッケル2211/lを含有
する本発明の浴から、コバルト約65重量%を有する合
金を析出させることができる。
析出速度又は合金組成を変えるべき際には、付加的にコ
バルト金属又はニッケル金属を例えば炭酸塩又は水酸化
物の形で使用することができる。更に、・本発明にょる
浴k、付加的に還元剤例えばジエチルアミノボラン、ジ
メチルアミノボラン、ホウ水素化ナトリウム、次亜#酸
ア □ンモニウム、次亜燐酸又はヒドラジンを添加する
ことができる。
例えば、金属対次亜燐酸塩のモル比が約1:1〜1:4
であるのが特に有利であることが判明した。ここで、有
利に次亜製酸塩は次亜t#酬アンモニウム又は次亜燐酸
の形で又は、僅かな塩析が許容される場合には次亜#酬
ナトリウムの形で補充することができる。
本発明による浴のPI″I餉は、ニッケルー燐−合金の
析出の際には4より大きく、コバルト−燐−もしくはコ
バルト−ニッケルー燐−合金の析出の際には7より大き
い。
このp)(値は、慣用の…調節物質又は該物質混合物の
添加により所望値に保持される。
この浴は、5°C〜沸点有利に20〜90℃の温度で作
動される。
錯形成体としては、殊にα−アラニン、リンゴ酸、アミ
ノコハク酬、フハク酸、クエン酸、EDTA、グルタミ
ン酸、グリシン、グリコール酸、イミノジ酢酸、イミノ
トリ酢酸、乳酸及石 び酒Ark並びにこれらの誘導体及び混合物が好適であ
る。
所望の場合には、この浴は公知の安定剤並びに湿潤剤を
含有していてよい。
本発明による浴の基本組成は次のとおりである: 金属塩 10−3モル/l−飽和 錯形成体 10−3モル/l−1モル/を本発明による
浴は、相応する慣用の前処理後の導体及び非導体の完全
−及び部分−メタライジングのために好適である。有利
な用達は耐蝕性被膜の製造である。
実施例 次に実施例につき本発明を説明する。
例1 次亜燐酸コバルト Co(H2PO2)2・6H202
0g/lクエン酸三ナトリウム・2H2060j/l。
aOH −=10 温度90°に の浴から、燐4重量%を含有するコバルト−燐−合金を
析出させた。析出速度は2μmAであった。
例2 次亜燐酊ニッケルN1(H2PO2)2・66H2O6
0/を次亜燐酸アンモニウム 10f!/l リンゴ酸 25F//l アンモニア pH=5 温度80°C 析出速度 14μい この浴からw410重世%を含有するニッチルー燐−合
金を析出させた。この被覆は、析出し、耐蝕性は、〉1
0ラウンド・ケステルニツヒー試験(> 10 Run
d Kesternich−Test ) 8 W F
2.0 (D I N 50016参照)であった。
これに反し、同様な東件下で、慣用の浴から析出した合
金は、析出し、補充したニッケル601!/lの作動時
間の後に、既に、高い引張り応力及び劣恕な耐蝕性(〈
2ラウンド・ケステ/L+ニツヒー試t#)を示した。
例6 次亜燐酸コバルト 20j/l1 次亜燐酸ニッケル 101J/を 次亜燐酸アンモニウム 5fj/l クエン酸 609/l アンモニア pi(=8 温度85℃ この浴は、約4μ輪の速度で、特に摩耗保静体として好
適な硬いNi −co −P−合金を析出する。この被
覆は、約800 EV D、1のマイク四−ピカース硬
度(Mikro−Vickers−Haerte )及
び約0.6%の破断伸びを有した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、[品ffのコバルト−th −、ニッケルー塩−及
    び又はコバルト−ニッケルー燐合金を化学的に析出する
    ための、コバルト塩及び/又はニッケル塩、次亜fk醒
    塩並びに場合により錯形成体及び−一調節物個な含有す
    る安定な水性浴において、金属塩は、次亜燐酸塩として
    存在することを特徴とする、高品質のコバルト−h −
    、ニッケルー塩−及び/又はコバルト−ニッケルー燐合
    金を化学的に析出するための安定な水性浴。 2、金属塩として次亜燐酸コバルトを特徴する特許請求
    の範囲第1項記載の安定な水性浴。 6、 金属塩として次亜#酸ニッケルを含有する、:特
    許請求の範囲第1項記載の安定な水性浴。 4、金属塩を10−3モル/l−飽和までの濃度で含有
    する、特許請求の範囲第1項記載の安定な水性浴。 5、ニッケル浴に関する…値は4より大きい、特許請求
    の範囲第1項記載の安定な水性浴。 6、 コバルト浴及びコバルト−ニッケル浴に関する…
    値は7より大きい、特許請求の範囲第1項記載の安定な
    水性浴。 Z 弱い圧応力及び高い耐蝕性を有するコバルト−燐−
    、ニッケルー塩−及びコバルト−ニッケルー燐合金を化
    学的に析出させるために、次亜燐酸塩としてのコバルト
    塩及び/又はニッケル塩、並びに場合によっては錯形成
    体及び…調節物質を含有する水性浴を5℃〜沸点の温度
    で作動させることを特徴とする、弱い圧/応力及び高い
    耐蝕性を有するコバルト−燐−、ニッケルー塩−及び/
    又はコバルト−ニッケルー燐合金を化学的に析出させる
    方法。
JP6223085A 1984-03-28 1985-03-28 コバルト‐燐合金、ニツケル‐燐合金及び/又はコバルト‐ニツケル‐燐合金を化学的に析出するための安定な水性浴及びこの合金の化学的析出法 Pending JPS60218478A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3411980.9 1984-03-28
DE19843411980 DE3411980A1 (de) 1984-03-28 1984-03-28 Waessriges, stabiles bad zur chemischen abscheidung von kobalt-phosphor-nickel-phosphor- und kobalt-nickel-phosphor-legierungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60218478A true JPS60218478A (ja) 1985-11-01

Family

ID=6232178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6223085A Pending JPS60218478A (ja) 1984-03-28 1985-03-28 コバルト‐燐合金、ニツケル‐燐合金及び/又はコバルト‐ニツケル‐燐合金を化学的に析出するための安定な水性浴及びこの合金の化学的析出法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0161343A1 (ja)
JP (1) JPS60218478A (ja)
DE (1) DE3411980A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4659605A (en) * 1984-05-16 1987-04-21 Richardson Chemical Company Electroless deposition magnetic recording media process and products produced thereby
FR2603661B1 (fr) * 1986-09-09 1990-07-20 Renault Procede de renforcement de la surface d'un piston de moteur a explosion et piston ainsi obtenu
DE4238861C2 (de) * 1992-01-30 1995-08-31 Daimler Benz Ag Vorrichtung zur Bestimmung der Position eines axial beweglichen Körpers
DE4238862C2 (de) * 1992-01-30 1997-02-06 Daimler Benz Ag Temperatursensor
GB9422762D0 (en) * 1994-11-11 1995-01-04 Ass Octel Use of a compound
CN101314848B (zh) * 2008-07-16 2010-06-02 中山大学 一种无氨型化学镀镍镀液

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1131483B (de) * 1953-06-03 1962-06-14 Gen Am Transport Verfahren zur chemischen Vernickelung
DE1123174B (de) * 1953-06-03 1962-02-01 Gen Am Transport Verfahren zur chemischen Vernickelung
US2847327A (en) * 1954-10-25 1958-08-12 Gen Am Transport Processes of chemical nickel plating and baths therefor
DE1198643B (de) * 1957-11-04 1965-08-12 Gen Am Transport Verfahren zur chemischen Vernickelung von festen, elektrisch nichtleitenden Flaechen
US3441428A (en) * 1965-09-13 1969-04-29 George C Reinhard Low temperature electroless plating
US4386121A (en) * 1981-11-05 1983-05-31 Amchem Products, Inc. Spray process for chemical nickel plating

Also Published As

Publication number Publication date
DE3411980A1 (de) 1985-10-10
EP0161343A1 (de) 1985-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Barker Electroless deposition of metals
TW200401051A (en) Electroless nickel plating solutions
US2935425A (en) Chemical nickel plating processes and baths therefor
JP2002317294A (ja) 電気メッキパラジウム合金組成物及びその組成物を用いる電気メッキ法
US4242180A (en) Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid
JPH0247551B2 (ja)
US4780342A (en) Electroless nickel plating composition and method for its preparation and use
JP4198967B2 (ja) 無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法
US3024134A (en) Nickel chemical reduction plating bath and method of using same
US2819187A (en) Chemical nickel plating processes and baths therefor
JPS60218478A (ja) コバルト‐燐合金、ニツケル‐燐合金及び/又はコバルト‐ニツケル‐燐合金を化学的に析出するための安定な水性浴及びこの合金の化学的析出法
JP6569026B1 (ja) 無電解パラジウムめっき液、およびパラジウム皮膜
TWI445839B (zh) 無電解純鈀鍍敷液
US3953624A (en) Method of electrolessly depositing nickel-phosphorus alloys
JP6960677B2 (ja) 無電解Ni−Fe合金めっき液
JP2000503354A (ja) 無電解ニッケルめっき浴からのオルト亜燐酸塩イオンの除去
US6524642B1 (en) Electroless metal-plating process
JPH02503696A (ja) 耐摩耗性金属コーティング用安定化非電解バス
TW201114945A (en) Electroless gold plating bath
JPH11269658A (ja) 無電解パラジウムメッキ液
JP3035763B2 (ja) 無電解パラジウムめっき液
JP3035676B2 (ja) 亜鉛−アルミニウム合金への無電解ニッケルめっき方法、触媒化処理用組成物、活性化処理用組成物及び無電解ニッケルストライクめっき用組成物
JPH01123079A (ja) 非晶質Ni−P合金
JP3101061B2 (ja) 白金無電解めっき浴及びそれを用いた白金めっき品の製造方法
JPS6141774A (ja) 水性・無電解ニツケル改良浴及び方法