JP4198967B2 - 無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 - Google Patents

無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4198967B2
JP4198967B2 JP2002307880A JP2002307880A JP4198967B2 JP 4198967 B2 JP4198967 B2 JP 4198967B2 JP 2002307880 A JP2002307880 A JP 2002307880A JP 2002307880 A JP2002307880 A JP 2002307880A JP 4198967 B2 JP4198967 B2 JP 4198967B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substituted
carbon atoms
unsubstituted
group
alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002307880A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003183845A (ja
Inventor
ヨッヒェン・ヒーバー
アンドレ・エグリ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2003183845A publication Critical patent/JP2003183845A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4198967B2 publication Critical patent/JP4198967B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は無電解ニッケルめっき液に関し、特に、無電解ニッケルめっき液用安定剤及びそれらの使用方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
無電解金属析出溶液(「無電解めっき液」)は、外部電気回路の不存在下で化学的還元により触媒的に活性な表面上に金属を析出させる。ニッケルを含有するこれらの溶液は、広範囲な工業用途、特に電子製品及び他の製品の製造に使用される。ニッケル‐ホウ素及びニッケル‐リンコーティングは、当分野で硬度及び付随する耐磨耗性があるものと認識されている。例えば、米国特許第2,726,170号;3,045,334号;3,378,400号;3,738,849号;3,674,447号;3,432,338号;及び5,019,163号に記載がある。無電解ニッケルめっき液は、また、電子プリント回路基板の製造用に使用され、斯かる溶液は例えば米国特許第2,690,401号;2,609,402号;2,762,723号;3,420,680号;3,515,564号;及び4,467,067号に記載され、その全ては参照によりここに挿入される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
典型的な無電解ニッケルめっき液は、一般に水溶性ニッケル塩、水溶性合金塩(もし合金が存在すれば)、還元剤及びキレート化又は錯化剤を含む。添加剤が、また、めっき製品の溶液の様々な特性を向上させるために、比較的低濃度で添加され得る。無電解ニッケルめっき液に関する継続する一つの必要性は、その溶液の安定性を増加させる必要性であった。しかしながら、ある場合においては、この必要性を満たす安定剤の添加は、ニッケルコーティングの形成を妨げ、ニッケルコーティングの過程で促進剤がニッケル中に共に析出することが判明した。幾つかの安定剤は、また、析出物の脱色を引き起こすことが知られている。例えば、鉛又はカドミウムは安定剤として働くことができるが、それらの添加は析出物を光らせる。更に、安定剤がステップ‐又はスキップ‐めっきを引き起こし得ることは、よく知られている。それらは、もしその濃度が高すぎれば、析出の開始を完全に妨げることができさえする。従って、析出プロセスに悪影響を及ぼさない無電解ニッケルめっき液用の有効な安定剤についての当分野における継続する必要性が残っている。
【0004】
【課題を解決するための手段】
無電解ニッケルめっき組成物は、ニッケル、還元剤、錯化剤及び促進剤を含み、ここで、促進剤はその組成物の析出速度を促進するに充分量のメソイオン化合物である。メソイオン化合物は、硫黄を含むことができる。最も好ましくは、メソイオン化合物は、下記の構造(I)を有するトリアゾリウム化合物である:
【0005】
【化3】
Figure 0004198967
【0006】
ここで、Rは、1から28個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル、アルケニル、チオアルコキシ又はアルコキシカルボニル基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;6から33個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環;置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から28個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり;
【0007】
は、0から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アミン基;1から28個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル、アルケニル、またはアルコキシ基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;2から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アシルオキシ基;6から33個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環;置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から25個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり;
【0008】
は、0から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アミン基;1から28個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル、アルケニル、またはアルコキシ基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;2から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アシルオキシ基;6から33個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環;置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から25個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり;該R、R及びRは、更にお互いが結合して5‐、6‐又は7‐員環を形成することができる;及び
【0009】
Xは、その環に共有結合され、負に荷電することができる部位、例えば、硫黄原子又は酸素原子等のカルコン(chalcone)である。
【0010】
代替的に、メソイオン化合物は下記構造(II)を有するテトラゾリウム化合物である:
【0011】
【化4】
Figure 0004198967
【0012】
ここで、R、R、及びXは上記の通りである。
【0013】
他の態様において、被覆製品の製造方法は、好ましくは約3から約11のpHにおいて、且つ約40から約95℃の高められた温度において製品の表面と上記コーティング組成物とを接触させることを含む。その方法は、腐蝕的条件への暴露に付される製品の表面又は特に異常な摩耗及び加圧下で他の表面との滑り又は摩擦接触を受けるもののコーティングに特に有用である。
【0014】
他の態様は、表面及びその上に付着されたコーティングを有する製品を含み、ここで、そのコーティングは約95から約99.9重量%のニッケル及び約5から約0.1重量%のホウ素又は約85から約99重量%のニッケル及び約15から約1重量%のリンを含む。
【0015】
図1は、90℃、pH4.8においてトリアゾリウムチオレート(A)、チオ尿素(B)及びチオシアン酸ナトリウム(C)の当量濃度のめっき速度(10分当たりマイクロメートル)に関する比較を示すグラフである。
図2は、60℃、pH4.8においてトリアゾリウムチオレート(A)及びチオシアン酸ナトリウム(C)の当量濃度のめっき速度(10分当たりマイクロメートル)に関する比較を示すグラフである。
【発明の実施の形態】
ニッケル、還元剤及び錯化剤を含む無電解ニッケルコーティング組成物は、好ましくはリットル当たり約0.05から約10ミリグラムの量(mg/l)で、安定剤としてのメソイオン化合物の添加により改善され得る。メソイオン化合物は、硫黄を含むことができる。最も好ましくは、メソイオン化合物は、下記構造式(I)を有する1,2,4‐トリアゾールである:
【0016】
【化5】
Figure 0004198967
【0017】
ここで、Rは、1から28の、好ましくは1〜8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル基;1から28の、好ましくは1〜8個の炭素原子を有するアルケニル基;;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;6から33の、好ましくは6から12個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28の、好ましくは1から14個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環である。代表的な置換基としては、1から6個の炭素原子を有するアルコキシ基、1から6個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、2から8個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基、シアノ基、カルボキシル基、アミノ基及びヒドロキシル基が挙げられるが、これらに限定されない。代表的なアルキル基には、メチル、エチル、プロピル、ブチル及び2‐エチルヘキシル等が含まれ;代表的なアルケニル基にはアリル基が含まれ;及び代表的なシクロアルキル基には置換及び非置換シクロペンチル及びシクロヘキシル基が含まれ;代表的なアリール基にはフェニル、4‐メチレンジオキシフェニル及び3‐スルファモイルフェニル等が含まれ;代表的な複素環式環は4‐ピリジルである。
【0018】
は、更にフェニル又はナフチルのような置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;N、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を含有し及び1から25個の炭素原子、好ましくは2から10個の炭素原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり得る。その芳香族環又は複素環式環についての代表的な置換基としては、1から6個の炭素原子を有するアルコキシ基、1から6個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、2から8個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基、シアノ基、カルボキシル基アミノ基及びヒドロキシ基が挙げられるが、これらに限定されない。
【0019】
は、0から25(好ましくは0から8)個の炭素原子を有する置換又は非置換アミン基;2から25(好ましくは2から8)個の炭素原子を有する置換又は非置換アシルオキシ基;1から28個、好ましくは1から8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルコキシ基;1から28個、好ましくは1から8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル基;1から28個、好ましくは1から8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルケニル基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;6から33個、好ましくは6から12個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;又は1から28個、好ましくは1から14個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環である。
【0020】
これらの基の代表的置換基としては、1から6個の炭素原子を有するアルコキシ基、1から6個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、2から8個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基、シアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。代表的なアミノ基にはアミノ、メチルアミノ、エチルアミノ又は2‐エチルヘキシルアミノが含まれ;代表的なアシルオキシ基にはアセトキシ及びベンゾイルオキシが含まれ;代表的なアルコキシ基にはメトキシ基が含まれ;代表的なアルキル基にはメチル、エチル、プロピル、ブチル及び2‐エチルヘキシル等が含まれ;代表的なアルケニル基にはアリル基が含まれ;代表的なシクロアルキル基には置換及び非置換シクロペンチル及びシクロヘキシル基が含まれ;代表的なアリール基にはフェニル、4‐メチレンジオキシフェニル及び3‐スルファモイルフェニル等が含まれ;及び代表的な複素環式環は4‐ピリジル又は2‐ピリジルである。
【0021】
は、更に、例えば、フェニル、ナフチルのような置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;N、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有し、1から25個、好ましくは2から10個の炭素原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり得る。芳香族環又は複素環式環についての代表的な置換基としては、1から6個の炭素原子を有するアルコキシ基、1から6個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、2から8個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基、シアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシ基、(例えば、2‐(1´,5´‐ジメチル‐1´,2´,4´‐トリアゾリウム‐3´‐チオレート‐4´‐)エチル)及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0022】
は、0から25(好ましくは0から8)個の炭素原子を有する置換又は非置換アミン基;2から25(好ましくは2から8)個の炭素原子を有する置換又は非置換アシルオキシ基;1から28、好ましくは1から8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルコキシ基;1から28、好ましくは1から8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル基;1から28、好ましくは1から8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルケニル基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;6から33、好ましくは6から12個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;又は1から28、好ましくは1から14個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環である。
【0023】
これらの基の代表的置換基としては、1から6個の炭素原子を有するアルコキシ基、1から6個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、2から8個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基、シアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。代表的なアミノ基にはアミノ、メチルアミノ、エチルアミノ又は2‐エチルヘキシルアミノが含まれ;代表的なアシルオキシ基にはアセトキシ及びベンゾイロキシが含まれ;代表的なアルコキシ基にはメトキシ基が含まれ;代表的なアルキル基にはメチル、エチル、プロピル、ブチル及び2‐エチルヘキシル等が含まれ;代表的なアルケニル基にはアリル基が含まれ;代表的なシクロアルキル基には置換及び非置換シクロペンチル及びシクロヘキシル基が含まれ;代表的なアリール基にはフェニル、4‐メチレンジオキシフェニル及び3‐スルファモイルフェニル等が含まれ;及び代表的な複素環式環は4‐ピリジル又は2‐ピリジルである。
【0024】
は、更に、例えば、フェニル又はナフチルのような置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から25及び好ましくは2から10個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり得る。芳香族環又は複素環式環についての代表的な置換基としては、1から6個の炭素原子を有するアルコキシ基、1から6個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、2から8個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基、シアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシ基及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。
【0025】
、R及びRは、更にお互いが結合して5‐、6‐又は7‐員環を形成することができる。
【0026】
Xは、その環に共有結合され、負に荷電することができる部位、例えば、硫黄原子、セレン原子又は酸素原子等のカルコンである。硫黄及び酸素が好ましい。
【0027】
代替的に、メソイオン化合物は下記構造(II)を有するテトラゾリウム化合物である:
【0028】
【化6】
Figure 0004198967
【0029】
ここで、R、R及びXは上記の通りである。
【0030】
シドノン(sydnone)をはじめとする、酸素、窒素及び/又は硫黄を含有する他のメソイオン化合物が使用され得る。好適なシドノンの一例は、下記式(III)を有する:
【0031】
【化7】
Figure 0004198967
【0032】
ここで、Rは、上記の通りである。
【0033】
メソイオン化合物の量は、当業者により容易に決定され、他成分の性質、他成分の量、溶液がめっきされる温度及びめっきされる製品等に依存する。一般に、メソイオン化合物の有効量は、約0.05から約10、好ましくは約0.5から約4mg/Lであろう。
【0034】
本無電解ニッケルコーティング組成物のニッケル成分は、可溶性ニッケル含有塩由来のものであり得る。その塩のアニオン成分は、好ましくはコーティングプロセスに対し拮抗的ではない。例えば、塩素酸塩のような酸化性の酸の塩は、それらは浴中で還元剤と反応し得るので望ましくない。ニッケルの塩化物、硫酸塩、蟻酸塩、酢酸塩及び他の塩のアニオンがコーティング浴中でその他成分に関して実質的に不活性であるものが、満足のいくものである。硫酸ニッケル及び塩化ニッケルが、典型的には使用される。
【0035】
他の金属イオンは、それぞれの水溶性塩の溶液への添加により提供され得る。再度、コーティングプロセスに拮抗的でない、アニオン成分を有するこれらの金属の塩が一般に好適である、例えば、コーティング浴中の他の成分に関して、それらのアニオンが実質的に不活性である金属硫酸塩、蟻酸塩、酢酸塩及びその他の塩等である。
【0036】
好適な還元剤の例としては、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウムのような次亜燐酸塩、水素化ホウ素、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、ヒドラジン、チオ硫酸塩及びアスコルビン酸塩、還元剤としてブレンドされ得る任意のものが挙げられる。代表的なチオ硫酸塩は、チオ硫酸アンモニウム、チオ硫酸ナトリウム及びチオ硫酸カリウムである。
【0037】
水素化ホウ素還元剤は、水溶液中で良好な程度の水溶解度及び安定性を有する公知の水素化ホウ素から選択され得る。水素化ホウ素ナトリウムが、好ましい。加えて、水素化ホウ酸塩の3を超えない水素原子が置換された置換水素化ホウ素が、利用され得る。トリメトキシ水素化ホウ素ナトリウム(NaB(OCHH)及びトリメトキシ水素化ホウ素カリウム(KB(OCHH)が例示される。
【0038】
錯化剤又は金属イオン封鎖剤は、ニッケル及び如何なる他の金属イオンの沈殿を制限又は防止するために使用される。錯化された又は封鎖された金属イオンはバルク溶液中で還元剤と最小の反応性を有するが、その溶液と接触して基体の触媒表面において反応するので、その金属錯化剤は、また、金属イオン反応性を低下するために機能する。
【0039】
例えば好適な錯化剤としては、アンモニア並びに、次の1以上の官能基を含有する有機錯体形成剤;第一級アミノ、第二級アミノ、第三級アミノ、イミノ、カルボキシ及びヒドロキシ、が挙げられる。多くの金属イオン錯化剤が当分野で知られており、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリエチレントリアミン、有機酸、たとえばリンゴ酸、コハク酸、乳酸、蓚酸、クエン酸、酒石酸及びエチレンジアミン四酢酸及びこれらの水溶性塩、アミノ佐奈、たとえばグリシン、アラニン、イミノ二酢酸、アルギニン及びグルタミン酸である。
【0040】
他の公知の安定剤が、任意に使用され得る。代表的な安定剤は、酢酸鉛のような水溶性塩及びチオジグリコール酸のような硫黄化合物である。
【0041】
無電解ニッケルコーティング組成物における各上記成分の量は、当業者により容易に測定され、例えば付着コーティングの望ましい特性、望ましいコーティング速度、成分の性質、成分の相対量、溶液を被覆するときの温度、被覆製品及び触媒種等に依存する。一般に、ニッケルイオンの有効濃度は、約0.01から約1モル/リットル、より好ましくは約0.05から約0.2モル/リットルであろう。一般に還元剤の有効濃度は、約0.01から約1モル/リットル、より好ましくは約0.05から約0.5モル/リットルであろう。一般に、金属イオン錯化剤の有効濃度は、約0.01から約2モル/リットル、より好ましくは約0.05から約1モル/リットルであろう。任意の促進剤が、好ましくは約0.5から約4mg/リットルの量で使用される。
【0042】
本めっき組成物の他の特性、例えば、pHは、必要に従い且つ具体的成分に応じて調整され得る。本無電解ニッケルめっき液は、一般に約3から約11のpHになり得るし、浴はプロトンの放出により酸性となり得るので、pHは一般にめっき過程で調整される。溶液のpHの調整は、多岐に亘る鉱酸又はそれらの溶液又はアンモニアのいずれかの添加で達成され得る。
【0043】
本めっき組成物は、典型的には適量の金属塩水溶液を形成し、錯化剤及び安定剤を加え、必要ならpHを調整し、濾過し及び溶液に基体を導入する直前に要求される量の還元剤を加えることにより調製される。本めっき組成物は、また、当分野で公知であるような濃縮物の添加により形成されてもよい。
【0044】
本発明は、基体と上記組成物を接触させる工程を含む基体上にニッケル層を析出させる方法を提供する。無電解析出用の好適な基体は、ニッケル、コバルト、鉄、鋼、アルミニウム、亜鉛、パラジウム、白金、銅、真鍮、クロム、タングステン、チタン、スズ、シルバーカーボン、グラファイト及び少なくとも前述の金属の一つを含む合金から構成されるものをはじめとする触媒活性表面を有するものである。これらの材料は、触媒的に機能して還元剤によりめっき浴中に金属イオンの還元を引き起こし、それによりめっき浴と接触している基体の表面に金属合金の析出を結果的に生じさせる。非触媒金属は、還元析出が開始されるまで製品へ電気を通すことによりガルバニックイニシエーション(galvanic initiation)に付される限りにおいて使用され得る。代替的に、無電解めっきは、上記した触媒金属のコーティングが予めその上にめっきされた後で、非触媒金属製品の上で遂行される。ガラス、セラミック及びプラスチックのような非金属基体は、一般に非触媒的である。しかしながら、斯かる基体は、その表面上に一つの触媒物質のフィルムを生成させることにより触媒活性とされ得る。これは、当業者に公知の多様な技術により達成され得る。一つの好ましい手順は、ガラス、セラミック又はプラスチック物品の表面を塩化第一スズ溶液に浸漬させ、その後、処理表面と塩化パラジウム溶液とを接触させることを伴う。パラジウムの薄層は、それにより処理表面上に還元形態で析出される。製品は、それから下記のコーティング浴と接触させてニッケル組成物でめっきされ又は被覆される。
【0045】
被覆又はめっきされる製品は、機械的洗浄、脱脂、陽極‐アルカリ洗浄及びその後の、金属めっき分野における標準プラクティスに従い酸浴中でのピックリングにより調製される。必要であれば基体はマスクされ、選択された表面上にのみ金属合金コーティングの析出を可能ならしめる。一般に本コーティングは適当に調製された基体表面に優れた密着性を発揮するが、コーティングの密着が重要である場合又は多少の密着性の問題が経験される場合には、コーティングの密着は本溶液を適用する前に基体表面上に電気化学的にニッケルストライクを析出させることにより、しばしば向上され得る。
【0046】
無電解コーティングプロセスは、当分野でよく知られており、斯かるプロセスは一般的に米国特許第5,109,613号;米国特許第3,338,726号;米国特許第3,096,182号;米国特許第3,045,334号;米国特許第3,378,400号;及び米国特許第2,658,841号に開示されており、その内容の全体は本明細書の一部として参照される。典型的な手順においては、洗浄された、又はさもなければ表面‐調製された製品は熱(約40から約95℃)めっき組成物に浸漬されコーティングプロセスを開始する。コーティングは、コーティングの析出が望ましい厚さに進展するまで、又は金属イオンが溶液から消耗されるまで継続される。析出速度は、本条件下で、一般に1時間当たり約0.1ミル(0.001インチ、25マイクロメートル)から約1.5ミルの範囲で変化するであろう。好ましいめっき速度は、1時間当たり約1ミルである。
【0047】
図1は、90℃、pH4.8においてトリアゾリウムチオレート(A)、チオ尿素(B)及びチオシアン酸ナトリウム(C)の当量濃度のめっき速度(10分当たりのマイクロメートル)に関する比較を示すグラフである。図2は、60℃、pH4.8においてトリアゾリウムチオレート(A)及びチオシアン酸ナトリウム(C)の当量濃度のめっき速度(10分当たりのマイクロメートル)に関する比較を示すグラフである。これらのグラフからメソイオン安定剤を含む無電解ニッケルめっき液は、等量が使用されるチオ尿素又はチオシアン酸ナトリウムと比較してめっき速度を向上させることが示され得る。加えて、有効であるためには最少量だけが要求され、その時点からめっき速度は一定である(濃度に拘らず)ことが示され得る。それ故、メソイオン化合物の使用は、めっき液を維持する(又は調節する)ことをより容易にする。
【0048】
無電解ニッケルコーティングは、優れた硬度及び付随する耐磨耗性を発揮する。それらは、非常に延性があり、被覆される物質へ強力な接着を維持し、コーティングの基体への追従を可能とする。そのコーティングは非晶質及び非多孔性の外観を呈する。
【0049】
無電解ニッケルコーティングは、広範囲な用途を有する。それらは、通常での使用が高温度/圧力下で高度な摩耗、摩擦又は滑り条件に付される製品の表面をコーティングするために特定の有用性を有する。斯かる摩耗条件は、工具、ガスタービンエンジンを含む内燃エンジン、トランスミッション、及び多岐に亘るヘビィエクイップメントコンストラクション用途における多くの局面で見出される。
【0050】
本発明は、更に次の非限定的な実施例で例示されるが、その範囲を限定するものと如何なる点においても見なされるものではない。
【0051】
無電解ニッケルめっき液は、12g/lのリンゴ酸、24g/lの乳酸、12g/lの酢酸、1.8g/lのテトラホウ酸ナトリウム、30g/lの次亜燐酸ナトリウム、1mg/lの鉛塩、2mg/lの1,4,5‐トリメチル‐1,2,4‐トリアゾリウム‐3‐チオレート及び1リットルの水中の25mg/lのEDTAを使用して製造された。pHは4.8に調整され、基体は1時間当たり21.6マイクロメートルのめっき速度において90℃でめっきされた。
【0052】
本発明は代表的な態様を参照して詳述されたが、本発明の範囲から逸脱することなく種々の変化がなされ、同等物がそれらの構成要素用に置換され得ることが、当業者により理解されるであろう。加えて、多くの変更が、本発明の本質的範囲から逸脱することなく本発明の教えるところに特定の場合又は物質を適合させるためになされる。それ故、本発明は、本発明を遂行する上で熟慮されるベストモードとして開示された特定の態様に限定されないよう意図されるが、本発明は本開示の範囲内で全ての態様を含むものと意図される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、90℃、pH4.8においてトリアゾリウムチオレート(A)、チオ尿素(B)及びチオシアン酸ナトリウム(C)の当量濃度のめっき速度(10分当たりマイクロメートル)に関する比較を示すグラフである。
【図2】 図2は、60℃、pH4.8においてトリアゾリウムチオレート(A)及びチオシアン酸ナトリウム(C)の当量濃度のめっき速度(10分当たりマイクロメートル)に関する比較を示すグラフである。

Claims (10)

  1. ニッケル、還元剤、錯化剤及び促進剤を含む無電解ニッケルめっき組成物であって、該促進剤は該組成物の析出速度を促進するに充分量のメソイオン化合物である組成物。
  2. 該メソイオン化合物が硫黄を含む請求項1に記載の組成物。
  3. 該メソイオン化合物が式(I):
    Figure 0004198967
    を有するトリアゾリウム化合物及び式(II):
    Figure 0004198967
    を有するテトラゾリウム化合物からなる群から選択される請求項1及び2のいずれかに記載の組成物;
    式中、Rは、1から28個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル、アルケニル、チオアルコキシ又はアルコキシカルボニル基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;6から33個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環;置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から28個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり;Rは、0から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アミン基;1から28個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル、アルケニル又はアルコキシ基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;2から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アシルオキシ基;6から33個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環;置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から25個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり;Rは0から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アミン基;1から28個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル、アルケニル又はアルコキシ基;3から28個の炭素原子を有する置換又は非置換シクロアルキル基;2から25個の炭素原子を有する置換又は非置換アシルオキシ基;6から33個の炭素原子を有する置換又は非置換アリール基;1から28個の炭素原子及びN、O、及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環;置換又は非置換芳香族環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基;1から25個の炭素原子及びN、O及び/又はSのような1以上のヘテロ原子を有する置換又は非置換複素環式環に結合するアルキル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、アリール又はフェノキシ基であり;該R、R及びRは、更にお互いが結合して5‐、6‐又は7‐員環を形成することができ;及びXはその環に共有結合され、負に荷電することができる部位である。
  4. Xが硫黄又は酸素原子である請求項3に記載の組成物。
  5. 促進剤がシドノンである請求項1〜4のいずれかに記載の組成物。
  6. メソイオン化合物が約0.05から約10mg/lの濃度で存在する請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。
  7. 該ニッケルが塩化ニッケル、硫酸ニッケル、蟻酸ニッケル及び酢酸ニッケルからなる群から選択される可溶性ニッケル塩に由来する請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。
  8. 該還元剤が次亜燐酸、次亜燐酸塩、水素化ホウ素、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、ヒドラジン、チオ硫酸塩及びアスコルビン酸塩からなる群から選択される請求項1〜7のいずれかに記載の組成物。
  9. 該錯化剤が、アンモニア並びに第一級アミノ、第二級アミノ、第三級アミノ、イミノ、カルボキシ及びヒドロキシからなる群から選択される1以上の官能基を含有する有機錯体形成剤からなる群から選択される、請求項1〜8のいずれかに記載の組成物。
  10. 基体と請求項1〜9のいずれかに記載の組成物とを接触させる
    ことを含む基体上に無電解ニッケル層を析出させる方法。
JP2002307880A 2001-10-24 2002-10-23 無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 Expired - Fee Related JP4198967B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US33514501P 2001-10-24 2001-10-24
US60/335145 2001-10-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003183845A JP2003183845A (ja) 2003-07-03
JP4198967B2 true JP4198967B2 (ja) 2008-12-17

Family

ID=23310463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002307880A Expired - Fee Related JP4198967B2 (ja) 2001-10-24 2002-10-23 無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6824597B2 (ja)
EP (2) EP1306465B1 (ja)
JP (1) JP4198967B2 (ja)
KR (1) KR100930879B1 (ja)
CN (1) CN100487160C (ja)
DE (1) DE60239443D1 (ja)
TW (1) TWI226382B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002226974A (ja) * 2000-11-28 2002-08-14 Ebara Corp 無電解Ni−Bめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法
US6828898B2 (en) * 2003-04-03 2004-12-07 Cts Corporation Fuel tank resistor card having improved corrosion resistance
US20090011136A1 (en) * 2005-05-06 2009-01-08 Thomas Steven Lancsek Composite electroless plating
SG127854A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-29 Rohm & Haas Elect Mat Improved gold electrolytes
US20090104463A1 (en) * 2006-06-02 2009-04-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Gold alloy electrolytes
JP4577156B2 (ja) * 2005-08-26 2010-11-10 パナソニック株式会社 無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法
KR100859259B1 (ko) * 2005-12-29 2008-09-18 주식회사 엘지화학 캡층 형성을 위한 코발트 계열 합금 무전해 도금 용액 및이를 이용하는 무전해 도금 방법
JP4605074B2 (ja) * 2006-03-31 2011-01-05 Tdk株式会社 無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法
JP5176337B2 (ja) * 2006-05-12 2013-04-03 株式会社デンソー 皮膜構造及びその形成方法
PT1988192E (pt) 2007-05-03 2013-01-24 Atotech Deutschland Gmbh Processo para aplicação de um revestimento metálico a um substrato não condutor
DE102008003863A1 (de) 2008-01-10 2009-07-16 Jungheinrich Ag Elektrischer Antrieb für ein Flurförderzeug
US7951600B2 (en) 2008-11-07 2011-05-31 Xtalic Corporation Electrodeposition baths, systems and methods
KR101058635B1 (ko) * 2008-12-23 2011-08-22 와이엠티 주식회사 무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR101365457B1 (ko) * 2012-03-15 2014-02-21 한국기계연구원 니켈 코팅 나노카본의 제조 방법
CN105624652B (zh) * 2014-11-11 2018-01-12 泰州市金鹰精密铸造有限公司 一种镁合金压铸件的表面处理方法
CN108546937A (zh) * 2018-04-17 2018-09-18 星特殊化学品(新加坡)有限公司 低温镀镍液、镀镍工艺、柔性镀镍层及柔性印制电路板
DE102023103317A1 (de) * 2023-02-10 2024-08-14 Plasma Innovations GmbH Verfahren zur Herstellung einer lötfähigen Leiterplatte mit Anschlussflächen aus Aluminium
KR20240138328A (ko) 2023-03-10 2024-09-20 주식회사 써켐 고속 및 고광택 무전해 니켈 도금액 및 이를 이용한 도금방법
CN116791071B (zh) * 2023-07-05 2024-01-23 诺博环保科技(中山)有限公司 一种耐腐蚀化学镀镍液及其制备方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2609402A (en) 1949-03-23 1952-09-02 Us Rubber Co Olefin-ddt reaction products
US2658841A (en) 1950-11-08 1953-11-10 Gen Am Transport Process of chemical nickel plating and bath therefor
US2690401A (en) 1951-06-07 1954-09-28 Gen Am Transport Chemical nickel plating on nonmetallic materials
US2762723A (en) 1953-06-03 1956-09-11 Gen American Transporation Cor Processes of chemical nickel plating and baths therefor
US2726170A (en) 1954-09-07 1955-12-06 Superweld Corp Method of coating steel with nickel-boron
US3045334A (en) 1958-10-01 1962-07-24 Du Pont Alloy and composite metal plate
US3096182A (en) 1958-10-01 1963-07-02 Du Pont Chemical plating solution and process for plating therewith
US3338726A (en) 1958-10-01 1967-08-29 Du Pont Chemical reduction plating process and bath
US3378400A (en) 1965-07-30 1968-04-16 Ralph E. Sickles Autocatalytic deposition of nickel, cobalt and alloys thereof
US3420680A (en) 1966-04-08 1969-01-07 Shipley Co Compositions and processes for electroless nickel plating
US3432338A (en) 1967-04-17 1969-03-11 Diamond Shamrock Corp Electroless nickel,cobalt and nickel-cobalt alloy plating from fluoborates sources
US3515564A (en) 1968-05-27 1970-06-02 Allied Res Prod Inc Stabilization of electroless plating solutions
BE754328A (fr) 1969-08-04 1971-02-03 Du Pont Compositions et revetements resistant a l'usure a base de nickel ou de cobalt
US3738849A (en) 1971-12-22 1973-06-12 Du Pont Chemical plating solutions
JPS5217333A (en) * 1975-08-01 1977-02-09 Hitachi Ltd Plating solution
CA1079454A (en) * 1975-11-03 1980-06-17 Michael Gulla Electroless nickel plating
US4406811A (en) * 1980-01-16 1983-09-27 Nalco Chemical Company Composition and method for controlling corrosion in aqueous systems
FR2531103B1 (fr) * 1982-07-30 1985-11-22 Onera (Off Nat Aerospatiale) Bain pour le depot chimique de nickel et/ou de cobalt utilisant un reducteur a base de bore ou de phosphore
US4467067A (en) 1982-12-27 1984-08-21 Shipley Company Electroless nickel plating
US4483711A (en) * 1983-06-17 1984-11-20 Omi International Corporation Aqueous electroless nickel plating bath and process
US5019163A (en) 1986-12-08 1991-05-28 Mccomas C Edward Corrosion/wear-resistant metal alloy coating compositions
JPH01222064A (ja) * 1988-03-02 1989-09-05 Hitachi Ltd 化学ニッケルめっき液およびそれを使用する方法
US5109613A (en) 1989-06-21 1992-05-05 Ronin, Inc. Shoe with integral ankle support
JPH0742588B2 (ja) * 1989-08-08 1995-05-10 奥野製薬工業株式会社 黒色無電解ニッケル―リン合金皮膜の形成方法
JPH08264372A (ja) * 1995-03-17 1996-10-11 Taiyo Yuden Co Ltd 無電解メッキ膜付電子部品の製造方法
JP2901523B2 (ja) * 1995-08-09 1999-06-07 日本カニゼン株式会社 無電解黒色めっき浴組成と皮膜の形成方法
US5910340A (en) * 1995-10-23 1999-06-08 C. Uyemura & Co., Ltd. Electroless nickel plating solution and method
JP3920462B2 (ja) * 1998-07-13 2007-05-30 株式会社大和化成研究所 貴金属を化学的還元析出によって得るための水溶液
JP3687722B2 (ja) * 1999-01-12 2005-08-24 上村工業株式会社 無電解複合めっき液及び無電解複合めっき方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6824597B2 (en) 2004-11-30
EP2339050A1 (en) 2011-06-29
EP1306465A3 (en) 2004-05-12
US20030127015A1 (en) 2003-07-10
EP1306465B1 (en) 2011-03-16
KR100930879B1 (ko) 2009-12-10
TWI226382B (en) 2005-01-11
CN100487160C (zh) 2009-05-13
EP1306465A2 (en) 2003-05-02
DE60239443D1 (de) 2011-04-28
KR20030033986A (ko) 2003-05-01
CN1425799A (zh) 2003-06-25
JP2003183845A (ja) 2003-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4198967B2 (ja) 無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法
JP3892730B2 (ja) 無電解金めっき液
KR100767943B1 (ko) 무전해 구리도금액 및 무전해 구리도금방법
GB2099460A (en) Plating bath for the immersion deposition of gold
US6183546B1 (en) Coating compositions containing nickel and boron
JP2004190075A (ja) 無電解金めっき液
TWI709663B (zh) 用於金之無電電鍍之鍍浴組合物、沉積金層之方法及乙二胺衍生物之用途
EP0156212A2 (en) Process for plating copper from electroless plating compositions
JP2664231B2 (ja) 無電解ニッケルめっき浴の製造および使用方法
WO2005098088A1 (ja) 無電解金めっき液
US4552787A (en) Deposition of a metal from an electroless plating composition
AU619486B2 (en) Stabilized electroless baths for wear-resistant metal coatings
JPH0214430B2 (ja)
KR20010043399A (ko) 니켈 및 붕소를 함유하는 코팅 조성물
JPH0762549A (ja) 無電解パラジウムめっき液
TW202436687A (zh) 用於電鍍貴金屬之電鍍浴組合物以及沉積貴金屬層之方法
KR102722483B1 (ko) 금의 무전해 도금을 위한 도금욕 조성물 및 금 층을 침착시키는 방법
JPS61217582A (ja) 無電解すずめつき浴とその使用方法
JPH06256964A (ja) 無電解Ni−Sn系合金めっき液
JPH06256962A (ja) 無電解Ni−Sn−P合金めっき液
JP2005139512A (ja) 無電解Pd−Ag合金めっき

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051011

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061017

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070306

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080428

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080728

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080731

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080926

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081002

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4198967

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees