JPS60216974A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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Publication number
JPS60216974A
JPS60216974A JP7082384A JP7082384A JPS60216974A JP S60216974 A JPS60216974 A JP S60216974A JP 7082384 A JP7082384 A JP 7082384A JP 7082384 A JP7082384 A JP 7082384A JP S60216974 A JPS60216974 A JP S60216974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
chip
substrate
land
soldering iron
Prior art date
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Pending
Application number
JP7082384A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsunobu Urayama
浦山 光延
Ikuo Kawaguchi
川口 郁夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7082384A priority Critical patent/JPS60216974A/ja
Publication of JPS60216974A publication Critical patent/JPS60216974A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02Soldering irons; Bits
    • B23K3/03Soldering irons; Bits electrically heated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components
    • H05K13/0491Hand tools therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、実装密度の等い回路基板上のチップ部品のは
んだ付け、取りはずしに好適な、はんだ付は装置に関す
る。
〔発明の背景] チップ部品(抵抗、コンデンサー、コイル、トランジス
タ、ダイオード等)と呼ばれる小形の面付は部品は、回
路基板の高密実装化を進める上で重要なものとなってき
ている。このチップ部品には円筒形や角形の2種類があ
るが、共にリード線が無く、角形のチップ抵抗を例にと
れば第1図のような形状を有している。第1図は、抵抗
体02及びはんだ面03ヲ有するチップ部品01の斜視
図である。
大規模な組立設備を有している生産”組立工場等におい
ては、基板上にクリームはんだや接着剤等でこれらチッ
プ部品011r自動搭載して固着した後、はんだリフロ
ーと呼ばれる赤外線加熱方式によシ一括はんだ付けされ
石方式が行なわれている。
しかし、一方、少量のチップ部品しか扱わない小形の基
板や組立設備のない場合においては通常のリード線のあ
る部品と同様はんだゴテによる手作業が必要となる。こ
のときの問題点として下記の6点があった。チップ部品
はその大きさが小さく(一般的に32wXt6mm) 
、基板への直付けのため、第1に姿勢や位置決めがしに
くく、扱いにくい、第2に両端同時に加熱全行なわない
と最適姿勢でのはんだ付けが困難、第3にチップ部品を
取外す場合には両端同時加熱が必要となる。第3の問題
点は組立時の問題点とは若干異なり、自動組立設備を有
している場合でも部品交換の際に発生する問題点である
このような問題点に対し、現在広く使用されているはん
だコテ先の形状は、第2図や第3図に示すようなもので
あるため、従来方法にょるチップ部品のはんだ付は作業
は、チップ部品を予め接着剤で固定しけんだコテt2本
同時に持ってはんだ付けしたり、1人がピンセット等の
位置決め治具でチップ部品1支え、他の1人がはんだコ
テを2本同時に持ってはんだ付けを行なっており極めて
非能率であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した従来の欠点ケ無くし、手はん
だ付けの作業性を改善できるはんだ付は装置全提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
本発明によるはんだ付は装置は、チップ部品両端のはん
だ付は部品に一度で熱紮加えてはんだ付を行なえるよう
に、コテ先の形状ケ改良したものである。
〔発明の実施例] 以下図面に示した実施例によって、本発明の詳細な説明
する。
第4図は本発明によるはA7だコテ先形状の一実施例斜
視図であり、第5図は第4図のコテ先を使ったチップ部
品のはんだ付は作業を示した正面図である。
本発明によるはんだコテ先は、第1図のチップ部品(本
例では抵抗)01のはんだ面03(底面や側面)のみに
選択的にノ・ンダ塗布でき、これによりはんだの盛り過
ぎによるチップ部品01の両側端のはんだ面03間のは
んだブリッヂを防ぐことができるよう、はんだコテ先凹
部内面にはんだが乗らないよう例えばF−メッキのコー
ティングケ施したものである。
実際のはんだ付は作業に当っては、第5図に示すように
、基板11上のはんだ付けするランド15とよばれる電
極パッド上にはんだを盛っておき、ビンセット等の治具
を用いてチップ部品01をその上に位置決めし、本発明
によるはんだコテ1を用すてはんだ付は全行なうもので
あり、1人の作業者によシチツブ部品01の姿勢の固定
と両端はんだ付は全同時に行なうものである。
第6図は、リード線14を持った部品16のリードはん
だ付は用ランド(パッド)にチップ部品010片側全同
時にはんだ付けする例を示したものである。本考案のコ
テ先の長さL(第5図参照)を適当に選ぶことにより、
リード部品16のリードも長さLの内側に挾み込みはん
だ付けすることが可能となること全示したものである。
第7図は本発明の他の実施例を示したものであり、第4
図の形状のコテ先の凹部内面にチップ部品吸着用の吸引
穴4を設けたものであり、更にチップ部品01の扱いに
高度にしたものである。第8図は、チップトランジスタ
の場合、3端子部品に対して有効な3個のコテ先部?持
つはんだコテ形状を示す。
第9図は第7図の形状のコテ先の凹部内面にチップ部品
Qjf吸着した後、基板の所定位置に移動し、その後抑
圧板7を押すことにより押出し棒5がチップ部品011
に吸引穴4から離れ、はんだ付けを行なうものである。
第9図において、6は復帰用バネ% 8は吸引チューブ
、9はノ・ンダゴテ握部、17Iriコテ先固定部兼加
熱部、16はケースである。
〔発明の効果〕
開発される回路基板の実装密度が高まると、益々人手に
よる作業性は悪くなる。本発明によるチップ部品のはん
だ付は装置を用いると、チップ部品のはんだ付は作業が
きわめて容易になる。
一般的にチップ部品の実装は自動化されておシ、その中
にはチップ搭載機、自動はんだ付は機等が使用されてい
るが、部品不良、回路変更に伴なう取りはずし、取り付
は等は手はんだ付けによって行なわなければならず、又
、自動機?用いないような小規模な回路基板組立作業に
おいても、この発明はチップ部品の手はんだ付は作業は
従来方法によるはんだ付は作業時間の175程度の時間
で行なえ大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はチップ部品の斜視図、第2図及び第3図は従来
のはんだ付は装置のコテ先會示す斜視図、第4図は本発
明によるはんだ付は装置の一実施例であるコテ先端部の
斜視図、第5図は第4図のコテでチップ部品全基板には
んだ付けした状態を示す正面図、第6図はチップ部品と
リード線付き部品を一諸に実装した状態?示す正面図、
第7図及び第8図は本発明の第2及び第3の実施例の要
部拡大斜視図、第9図は第7図の実施例の外観図である
。 01・・・チップ部品 1・・・コテ先2・・・コーテ
イング面 3・・・はんだ塗布面4・・・吸引穴 5・
・・押出し棒 代理人弁理士 高 橋明 夫 薯 I 図 第 5 コ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 少なくとも2端子ケ有するチップ部品を基板に
    はんだ付けするはんだ付は装置であって、突出した少な
    くとも2つのコテ先部を設けたことを特徴とするはんだ
    付は装置。
  2. (2) 上記コテ先部間に連なる凹部に、コテ先部tチ
    ップ部品から離脱せしめる時に上記チップ部品全上記基
    板側に押圧せしめる押圧手段を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のはんだ付は装置。
  3. (3) 上記コテ先部間に連なる凹部V、上記チップ部
    品の背面に密着させるようになしたこと全特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のはんだ付は装置。
  4. (4)上記凹部に、はんだののらないコーティングをほ
    どこしたこと全特徴とする特許請求の範囲w、2項記載
    のはんだ付は装置。
  5. (5) 上記凹部に、上記チップ部品全吸着せしめる吸
    着口を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第2項記
    載のはんだ付は装置。
JP7082384A 1984-04-11 1984-04-11 はんだ付け装置 Pending JPS60216974A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7082384A JPS60216974A (ja) 1984-04-11 1984-04-11 はんだ付け装置

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JP7082384A JPS60216974A (ja) 1984-04-11 1984-04-11 はんだ付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60216974A true JPS60216974A (ja) 1985-10-30

Family

ID=13442682

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JP7082384A Pending JPS60216974A (ja) 1984-04-11 1984-04-11 はんだ付け装置

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JP (1) JPS60216974A (ja)

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