JPH0555745A - Ｉｃ部品のはんだ離脱方法およびはんだ離脱用ヒートツール - Google Patents
Ｉｃ部品のはんだ離脱方法およびはんだ離脱用ヒートツールInfo
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- JPH0555745A JPH0555745A JP21801691A JP21801691A JPH0555745A JP H0555745 A JPH0555745 A JP H0555745A JP 21801691 A JP21801691 A JP 21801691A JP 21801691 A JP21801691 A JP 21801691A JP H0555745 A JPH0555745 A JP H0555745A
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- solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板にはんだ付けされたフラット
パッケ−ジ型ＩＣ部品を取外す際に、ＩＣ部品に過大な
熱負荷を加えることなく、短時間に能率良く取外すこと
ができ、かつリ−ドの損傷を招くことがなくはんだ離脱
後のＩＣ部品の信頼性の低下を招くおそれもないＩＣ部
品のはんだ離脱方法と、この方法の実施に直接使用する
ヒ−トツ−ルを提供する。 【構成】 ＩＣ部品の１つの辺に有する多数のリ−ド上
に、金属細線を編んでワイヤ−状としたはんだ吸い取り
用ワイヤを載せ、このワイヤ上からヒ−トツ−ルを押圧
することによりはんだを溶融し、この溶融したはんだを
前記ワイヤに吸い取らせる。ヒートツールには、押圧面
にワイヤを係入保持するための溝を設けたり、押圧面に
ワイヤを保持するためにワイヤ端部を保持する係止具を
設ける。
パッケ−ジ型ＩＣ部品を取外す際に、ＩＣ部品に過大な
熱負荷を加えることなく、短時間に能率良く取外すこと
ができ、かつリ−ドの損傷を招くことがなくはんだ離脱
後のＩＣ部品の信頼性の低下を招くおそれもないＩＣ部
品のはんだ離脱方法と、この方法の実施に直接使用する
ヒ−トツ−ルを提供する。 【構成】 ＩＣ部品の１つの辺に有する多数のリ−ド上
に、金属細線を編んでワイヤ−状としたはんだ吸い取り
用ワイヤを載せ、このワイヤ上からヒ−トツ−ルを押圧
することによりはんだを溶融し、この溶融したはんだを
前記ワイヤに吸い取らせる。ヒートツールには、押圧面
にワイヤを係入保持するための溝を設けたり、押圧面に
ワイヤを保持するためにワイヤ端部を保持する係止具を
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板にはん
だ付けしたフラットパッケ−ジ型ＩＣ部品を、プリント
配線板から取外すためのはんだ離脱方法と、この方法の
実施に直接用いるヒ−トツ−ルに関するものである。
だ付けしたフラットパッケ−ジ型ＩＣ部品を、プリント
配線板から取外すためのはんだ離脱方法と、この方法の
実施に直接用いるヒ−トツ−ルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明の背景】フラットパッケ−ジな
どの表面実装型のＩＣ部品では、回路の高密度化に対応
してリ−ド数が増え、リ−ド間隔も小さくなり、高価に
なって来ている。またＩＣ部品によっては入手が非常に
困難なものもある。一方、プリント配線板にこれらのＩ
Ｃ部品をはんだ付けした後に配線板の欠陥が判明するこ
とがある。例えばプリント配線板の内層パタ−ンの断
線、スル−ホ−ルの剥離などの欠陥がＩＣ部品のはんだ
付け後に判明することがある。このような場合には、Ｉ
Ｃ部品をプリント配線板から取外して再使用することが
必要になる。従来はこのＩＣ部品のはんだ離脱方法とし
ては図１１〜１３に示す３つの方法が行われていた。
どの表面実装型のＩＣ部品では、回路の高密度化に対応
してリ−ド数が増え、リ−ド間隔も小さくなり、高価に
なって来ている。またＩＣ部品によっては入手が非常に
困難なものもある。一方、プリント配線板にこれらのＩ
Ｃ部品をはんだ付けした後に配線板の欠陥が判明するこ
とがある。例えばプリント配線板の内層パタ−ンの断
線、スル−ホ−ルの剥離などの欠陥がＩＣ部品のはんだ
付け後に判明することがある。このような場合には、Ｉ
Ｃ部品をプリント配線板から取外して再使用することが
必要になる。従来はこのＩＣ部品のはんだ離脱方法とし
ては図１１〜１３に示す３つの方法が行われていた。
【０００３】図１１の方法は、はんだゴテ１０で溶かし
たはんだ１２、１４をはんだ吸い取り用ワイヤ１６で吸
い取る方法である。図１１において符号１８はプリント
配線板、２０は回路パタ−ンのはんだ付け位置に形成し
たパッド、２２はパッド２０にはんだ付けされるリ−ド
２４を有するＩＣ部品である。このＩＣ部品２２は、そ
の対向する２辺に多数のリ−ド２４が配線板２０と平行
に突出したＳＯＰ型のフラットパッケ−ジＩＣや、４辺
に同様に多数のリ−ド２４が突出したＱＦＰ型のフラッ
トパッケ−ジＩＣである。
たはんだ１２、１４をはんだ吸い取り用ワイヤ１６で吸
い取る方法である。図１１において符号１８はプリント
配線板、２０は回路パタ−ンのはんだ付け位置に形成し
たパッド、２２はパッド２０にはんだ付けされるリ−ド
２４を有するＩＣ部品である。このＩＣ部品２２は、そ
の対向する２辺に多数のリ−ド２４が配線板２０と平行
に突出したＳＯＰ型のフラットパッケ−ジＩＣや、４辺
に同様に多数のリ−ド２４が突出したＱＦＰ型のフラッ
トパッケ−ジＩＣである。
【０００４】この方法ははんだゴテ１０を１本づつのリ
−ド２４に順番に当ててはんだを溶かしながら速やかに
ワイヤ１６を当てて溶融はんだを吸い取るものである。
このようにリ−ド２４を１本づつ処理してゆくため、こ
の方法は非常に時間がかかり、また細かい作業になるた
め顕微鏡を見ながら行うことが必要になり、作業性が悪
いという問題もあった。さらにはんだゴテ１０をリ−ド
２４に当てて加熱する間に、リ−ド２４が曲がったり浮
き上がったりする損傷が発生し易く、はんだ離脱後のＩ
Ｃ部品の信頼性の低下を招くという問題もあった。
−ド２４に順番に当ててはんだを溶かしながら速やかに
ワイヤ１６を当てて溶融はんだを吸い取るものである。
このようにリ−ド２４を１本づつ処理してゆくため、こ
の方法は非常に時間がかかり、また細かい作業になるた
め顕微鏡を見ながら行うことが必要になり、作業性が悪
いという問題もあった。さらにはんだゴテ１０をリ−ド
２４に当てて加熱する間に、リ−ド２４が曲がったり浮
き上がったりする損傷が発生し易く、はんだ離脱後のＩ
Ｃ部品の信頼性の低下を招くという問題もあった。
【０００５】第２の方法は図１２に示すもので、ＩＣ部
品２２にリ−ド２４のはんだ１２、１４を、ノズル３０
から流出するホットエアにより加熱、溶融し、全てのリ
−ド２４のはんだ１２、１４が溶けるタイミングを見計
らって真空吸着ノズル３２によりＩＣ部品２２を吸着し
て取外すものである。しかしこの方法では、全てのリ−
ド２４を同時に加熱、溶融できるという利点があるにも
かかわらず、対向する２辺あるいは４辺のはんだ溶融時
間が必ずしも同一にならないため、ＩＣ部品２２をバラ
ンスよく水平に吸い上げることが難しいという問題があ
った。
品２２にリ−ド２４のはんだ１２、１４を、ノズル３０
から流出するホットエアにより加熱、溶融し、全てのリ
−ド２４のはんだ１２、１４が溶けるタイミングを見計
らって真空吸着ノズル３２によりＩＣ部品２２を吸着し
て取外すものである。しかしこの方法では、全てのリ−
ド２４を同時に加熱、溶融できるという利点があるにも
かかわらず、対向する２辺あるいは４辺のはんだ溶融時
間が必ずしも同一にならないため、ＩＣ部品２２をバラ
ンスよく水平に吸い上げることが難しいという問題があ
った。
【０００６】第３の方法は図１３に示すものである。こ
の方法はＩＣ部品２２をはんだ付けしたプリント配線板
１８を、溶融はんだ槽３４に浸漬することによりはんだ
１２、１４を溶融させ、ピンセット３６などを用いて取
外すものである。この方法には、はんだ槽３４に接触し
ない上面にＩＣ部品２２があるため、ＩＣ部品２２に直
接熱負荷がかかりにくいという利点があるが、取外しで
きるのはプリント配線板１８の一方の面のＩＣ部品だけ
である。すなわち両方の面にＩＣ部品２２がある場合に
は、はんだ槽３４に浸漬する面のＩＣ部品２２が再使用
不可能になるからである。
の方法はＩＣ部品２２をはんだ付けしたプリント配線板
１８を、溶融はんだ槽３４に浸漬することによりはんだ
１２、１４を溶融させ、ピンセット３６などを用いて取
外すものである。この方法には、はんだ槽３４に接触し
ない上面にＩＣ部品２２があるため、ＩＣ部品２２に直
接熱負荷がかかりにくいという利点があるが、取外しで
きるのはプリント配線板１８の一方の面のＩＣ部品だけ
である。すなわち両方の面にＩＣ部品２２がある場合に
は、はんだ槽３４に浸漬する面のＩＣ部品２２が再使用
不可能になるからである。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、プリント配線板にはんだ付けされたフラッ
トパッケ−ジ型ＩＣ部品を取外す際に、ＩＣ部品に過大
な熱負荷を加えることなく、短時間に能率良く取外すこ
とができ、かつリ−ドの損傷を招くことがなくはんだ離
脱後のＩＣ部品の信頼性も低下を招くおそれもないＩＣ
部品のはんだ離脱方法を提供することを目的とする。ま
たこの方法の実施に直接使用するヒ−トツ−ルを提供す
ることを他の目的とする。
ものであり、プリント配線板にはんだ付けされたフラッ
トパッケ−ジ型ＩＣ部品を取外す際に、ＩＣ部品に過大
な熱負荷を加えることなく、短時間に能率良く取外すこ
とができ、かつリ−ドの損傷を招くことがなくはんだ離
脱後のＩＣ部品の信頼性も低下を招くおそれもないＩＣ
部品のはんだ離脱方法を提供することを目的とする。ま
たこの方法の実施に直接使用するヒ−トツ−ルを提供す
ることを他の目的とする。
【０００８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板にはんだ付けされたフラットパッケ−ジ型ＩＣ部品
を前記プリント配線板から取外すはんだ離脱方法におい
て、前記ＩＣ部品の１つの辺に有する多数のリ−ド上
に、金属細線を編んでワイヤ−状としたはんだ吸い取り
用ワイヤを載せ、このワイヤ上からヒ−トツ−ルを押圧
することによりはんだを溶融し、この溶融したはんだを
前記ワイヤに吸い取らせることを特徴とするＩＣ部品の
離脱方法により達成される。
線板にはんだ付けされたフラットパッケ−ジ型ＩＣ部品
を前記プリント配線板から取外すはんだ離脱方法におい
て、前記ＩＣ部品の１つの辺に有する多数のリ−ド上
に、金属細線を編んでワイヤ−状としたはんだ吸い取り
用ワイヤを載せ、このワイヤ上からヒ−トツ−ルを押圧
することによりはんだを溶融し、この溶融したはんだを
前記ワイヤに吸い取らせることを特徴とするＩＣ部品の
離脱方法により達成される。
【０００９】また前記他の目的は、押圧面にワイヤを係
入保持するための溝が形成されていることを特徴とする
ヒ−トツ−ルにより達成される。ここにヒ−トツ−ルに
はワイヤの端部を保持するための係止具を設けておいて
もよい。
入保持するための溝が形成されていることを特徴とする
ヒ−トツ−ルにより達成される。ここにヒ−トツ−ルに
はワイヤの端部を保持するための係止具を設けておいて
もよい。
【００１０】
【実施例】図１ははんだ離脱工程を示す図、図２はＳＯ
Ｐ型ＩＣ部品に対する吸い取り用ワイヤの載置例を示す
平面図、図３はこれに用いるヒ−トツ−ルの斜視図、図
４は同じくＱＦＰ型ＩＣ部品に対する吸い取りワイヤの
載置例を示す平面図、図５はこれに用いるヒ−トツ−ル
の斜視図である。
Ｐ型ＩＣ部品に対する吸い取り用ワイヤの載置例を示す
平面図、図３はこれに用いるヒ−トツ−ルの斜視図、図
４は同じくＱＦＰ型ＩＣ部品に対する吸い取りワイヤの
載置例を示す平面図、図５はこれに用いるヒ−トツ−ル
の斜視図である。
【００１１】図２、４で５０ははんだ吸い取り用のワイ
ヤであり、銅などのはんだが付着する金属の細線を編ん
でワイヤ状にしたいわゆるソルダ−ウイックと呼ばれる
ものである。このワイヤ５０は図２、４に示すようにＩ
Ｃ部品２２Ａ、２２Ｂの各辺から突出する多数のリ−ド
２４を横断するようにリ−ド２４上に載せられる。図１
の（Ａ）はこの状態を示している。
ヤであり、銅などのはんだが付着する金属の細線を編ん
でワイヤ状にしたいわゆるソルダ−ウイックと呼ばれる
ものである。このワイヤ５０は図２、４に示すようにＩ
Ｃ部品２２Ａ、２２Ｂの各辺から突出する多数のリ−ド
２４を横断するようにリ−ド２４上に載せられる。図１
の（Ａ）はこの状態を示している。
【００１２】第２図のＩＣ部品２２Ａに対しては図３に
示すヒ−トツ−ル５２を用いる。このヒ−トツ−ル５２
ははんだに濡れないモリブデン、タングステンなどを用
いて略矩形の枠状に作られ、その上辺を中央で切離して
一対の給電端子５４、５４とする。これら給電端子５
４、５４に対向する辺の下面を押圧面５６とする。また
図４のＩＣ部品２２Ｂに対しては図５に示すヒ−トツ−
ル５８を用いる。このヒ−トツ−ル５８ははんだに濡れ
ない金属で略矩形の筒状に作られ、その上部対向辺に給
電端子６０、６０が突設される一方、その下面が矩形の
押圧面６２となっている。
示すヒ−トツ−ル５２を用いる。このヒ−トツ−ル５２
ははんだに濡れないモリブデン、タングステンなどを用
いて略矩形の枠状に作られ、その上辺を中央で切離して
一対の給電端子５４、５４とする。これら給電端子５
４、５４に対向する辺の下面を押圧面５６とする。また
図４のＩＣ部品２２Ｂに対しては図５に示すヒ−トツ−
ル５８を用いる。このヒ−トツ−ル５８ははんだに濡れ
ない金属で略矩形の筒状に作られ、その上部対向辺に給
電端子６０、６０が突設される一方、その下面が矩形の
押圧面６２となっている。
【００１３】これらのヒ−トツ−ル５２、５８は給電端
子５４、６０を図示しない電極板に固定した状態で、電
極板と共に上下動される。そしてまた２つの給電端子５
４、５４および６０、６０間にはパルス電流が供給され
押圧面５６、６２の温度が一定に管理される。
子５４、６０を図示しない電極板に固定した状態で、電
極板と共に上下動される。そしてまた２つの給電端子５
４、５４および６０、６０間にはパルス電流が供給され
押圧面５６、６２の温度が一定に管理される。
【００１４】ヒ−トツ−ル５２はＩＣ部品２２Ａの一辺
のリ−ド２４を横断するのに十分な長さを持ち、またヒ
−トツ−ル５８の各辺は図４のＩＣ部品２２Ｂの４辺の
リ−ド２４を横断する長さを有する。これらヒ−トツ−
ル５２、５８の押圧面５６、６２をワイヤ５０に上方か
ら位置合せして所定の圧力で押圧する。これと同時にヒ
−トツ−ル５２、５８に電流を供給し加熱する。図１の
（Ｂ）はこの状態を示している。
のリ−ド２４を横断するのに十分な長さを持ち、またヒ
−トツ−ル５８の各辺は図４のＩＣ部品２２Ｂの４辺の
リ−ド２４を横断する長さを有する。これらヒ−トツ−
ル５２、５８の押圧面５６、６２をワイヤ５０に上方か
ら位置合せして所定の圧力で押圧する。これと同時にヒ
−トツ−ル５２、５８に電流を供給し加熱する。図１の
（Ｂ）はこの状態を示している。
【００１５】ヒ−トツ−ル５２、５８によりはんだ１
２、１４が溶融すると、この溶融したはんだ１２、１４
はこれに近接するワイヤ５０に接触し、毛細管現象によ
りこのワイヤ５０に吸い取られる。この後ヒ−トツ−ル
５２、５８を引き上げ、これと同時またはその後速やか
にワイヤ５０を取り除けば、図１の（Ｃ）に示すように
はんだはリ−ド２４から除去される。この結果ＩＣ部品
２２（２２Ａ、２２Ｂ）は容易にプリント配線板１８か
ら取外すことができる。
２、１４が溶融すると、この溶融したはんだ１２、１４
はこれに近接するワイヤ５０に接触し、毛細管現象によ
りこのワイヤ５０に吸い取られる。この後ヒ−トツ−ル
５２、５８を引き上げ、これと同時またはその後速やか
にワイヤ５０を取り除けば、図１の（Ｃ）に示すように
はんだはリ−ド２４から除去される。この結果ＩＣ部品
２２（２２Ａ、２２Ｂ）は容易にプリント配線板１８か
ら取外すことができる。
【００１６】以上の説明ではワイヤ５０は手作業で図
２、４に示すようにリ−ド２４上に載せるものとして説
明した。しかしワイヤ５０はヒ−トツ−ル５２、５８の
押圧面５６、６２に予め取付けておくようにしてもよ
い。
２、４に示すようにリ−ド２４上に載せるものとして説
明した。しかしワイヤ５０はヒ−トツ−ル５２、５８の
押圧面５６、６２に予め取付けておくようにしてもよ
い。
【００１７】図６と図７は図３、５に対応するヒ−トツ
−ル５２Ａ、５８Ａの押圧面５６Ａ、６２Ａにワイヤ５
０を保持するための溝６４、６６を設けたものである。
これらの溝６４、６６はワイヤ５０を押込んだ状態で図
８に示すようにワイヤ５０が保持できる幅と深さを有す
る。
−ル５２Ａ、５８Ａの押圧面５６Ａ、６２Ａにワイヤ５
０を保持するための溝６４、６６を設けたものである。
これらの溝６４、６６はワイヤ５０を押込んだ状態で図
８に示すようにワイヤ５０が保持できる幅と深さを有す
る。
【００１８】従って適宜長さに切ったワイヤ５０をこれ
らの溝６４、６６に装填した状態でヒ−トツ−ル５２
Ａ、５８Ａをリ−ド２４に押圧し加熱すれば、ワイヤ５
０はリ−ド２４上の適切な位置に載る。そしてはんだ１
２、１４が溶けてワイヤ５０に吸い取られた後ヒ−トツ
−ル５２Ａ、５８Ａを引上げれば、はんだを吸い取った
ワイヤ５０も溝６４、６６に係合したままリ−ド２４か
ら引上げられる。ヒ−トツ−ル５２Ａ、５８Ａははんだ
に濡れないから、ワイヤ５０は容易に溝６４、６６から
取外して除去することができる。
らの溝６４、６６に装填した状態でヒ−トツ−ル５２
Ａ、５８Ａをリ−ド２４に押圧し加熱すれば、ワイヤ５
０はリ−ド２４上の適切な位置に載る。そしてはんだ１
２、１４が溶けてワイヤ５０に吸い取られた後ヒ−トツ
−ル５２Ａ、５８Ａを引上げれば、はんだを吸い取った
ワイヤ５０も溝６４、６６に係合したままリ−ド２４か
ら引上げられる。ヒ−トツ−ル５２Ａ、５８Ａははんだ
に濡れないから、ワイヤ５０は容易に溝６４、６６から
取外して除去することができる。
【００１９】図９は図３のヒ−トツ−ル５２にワイヤ固
定用の係止具７２（７２Ａ〜Ｃ）を設けた実施例を示す
斜視図である。同図の（Ａ）に示すヒ−トツ−ル５２Ｂ
は、押圧面５６Ｂの両端の角にワイヤ係合用の凹部６
８、６８を形成し、この角から立上がる端面７０に係止
具７２Ａを設けた。この係止具７２Ａはワイヤ５０の端
を端面７０との間に挟むクリップ状の板ばね７４で作ら
れる。
定用の係止具７２（７２Ａ〜Ｃ）を設けた実施例を示す
斜視図である。同図の（Ａ）に示すヒ−トツ−ル５２Ｂ
は、押圧面５６Ｂの両端の角にワイヤ係合用の凹部６
８、６８を形成し、この角から立上がる端面７０に係止
具７２Ａを設けた。この係止具７２Ａはワイヤ５０の端
を端面７０との間に挟むクリップ状の板ばね７４で作ら
れる。
【００２０】同図の（Ｂ）に示す実施例の係止具７２Ｂ
は、ワイヤ５０を挟む切り込み７６を有する金属板７８
で形成される。同図の（Ｃ）に示す係止具７２Ｃは、端
面７０に頭付きのピン８０を植設したものであり、この
ピン８０にワイヤ５０を巻きつけて係止するものであ
る。
は、ワイヤ５０を挟む切り込み７６を有する金属板７８
で形成される。同図の（Ｃ）に示す係止具７２Ｃは、端
面７０に頭付きのピン８０を植設したものであり、この
ピン８０にワイヤ５０を巻きつけて係止するものであ
る。
【００２１】図１０は、図５に示したヒ−トツ−ル５８
に係止具７２を設けた実施例の一部を示す斜視図であ
る。この実施例のヒ−トツ−ル５８Ｂでは押圧面６２は
４角を形成するから、隣接する２辺のワイヤ５０、５０
は角で重なることになる。そこでこの角付近では一方の
ワイヤ５０Ａが他方のワイヤ５０Ｂの下に入り込むよう
に溝８２を形成した。なお各辺のワイヤ５０の両端は前
記図９の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で示したいずれかの係
止具７２を用いて固定するようにすればよい。
に係止具７２を設けた実施例の一部を示す斜視図であ
る。この実施例のヒ−トツ−ル５８Ｂでは押圧面６２は
４角を形成するから、隣接する２辺のワイヤ５０、５０
は角で重なることになる。そこでこの角付近では一方の
ワイヤ５０Ａが他方のワイヤ５０Ｂの下に入り込むよう
に溝８２を形成した。なお各辺のワイヤ５０の両端は前
記図９の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で示したいずれかの係
止具７２を用いて固定するようにすればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明は、フラ
ットパッケ−ジ型ＩＣ部品の一辺に並ぶリ−ドを横断す
るようにはんだ吸い取り用のワイヤを載せ、これに上か
らヒ−トツ−ルを押圧してはんだを溶融し、溶融はんだ
をワイヤに吸い取らせるものであるから、ホットエアで
加熱する場合のようにＩＣ部品に過大な熱負荷が加わら
ず短時間で能率よくＩＣ部品を取外すことができる。ま
たリ−ドを１本づつはんだ離脱させる方法のようにリ−
ドの損傷を与えるおそれがなく、取外したＩＣ部品の信
頼性を低下させることがない。
ットパッケ−ジ型ＩＣ部品の一辺に並ぶリ−ドを横断す
るようにはんだ吸い取り用のワイヤを載せ、これに上か
らヒ−トツ−ルを押圧してはんだを溶融し、溶融はんだ
をワイヤに吸い取らせるものであるから、ホットエアで
加熱する場合のようにＩＣ部品に過大な熱負荷が加わら
ず短時間で能率よくＩＣ部品を取外すことができる。ま
たリ−ドを１本づつはんだ離脱させる方法のようにリ−
ドの損傷を与えるおそれがなく、取外したＩＣ部品の信
頼性を低下させることがない。
【００２３】ここにワイヤはリ−ドに予め載せてからヒ
−トツ−ルを押下げてもよいが、ワイヤをヒ−トツ−ル
の押圧面に予め保持しておいてワイヤをヒ−トツ−ルと
共に押圧するようにすればワイヤの位置決め作業が容易
になる（請求項２）。またヒ−トツ−ルの押圧面にワイ
ヤ保持用の溝を設けたり、ワイヤ端保持用の係止具を設
けることにより、前記の方法の実施に直接使用するヒ−
トツ−ルが得られる（請求項３、４）。
−トツ−ルを押下げてもよいが、ワイヤをヒ−トツ−ル
の押圧面に予め保持しておいてワイヤをヒ−トツ−ルと
共に押圧するようにすればワイヤの位置決め作業が容易
になる（請求項２）。またヒ−トツ−ルの押圧面にワイ
ヤ保持用の溝を設けたり、ワイヤ端保持用の係止具を設
けることにより、前記の方法の実施に直接使用するヒ−
トツ−ルが得られる（請求項３、４）。
【図１】はんだ離脱工程を示す図
【図２】ＳＯＰ型ＩＣ部品に対するワイヤ載置例を示す
平面図
平面図
【図３】これに用いるヒ−トツ−ルの斜視図
【図４】ＱＦＰ型ＩＣ部品に対するワイヤ載置例を示す
平面図
平面図
【図５】これに用いるヒ−トツ−ルの斜視図
【図６】溝付きのヒ−トツ−ルの斜視図
【図７】溝付きのヒ−トツ−ルの斜視図
【図８】ワイヤの保持状態を示す断面図
【図９】ワイヤの係止具の実施例を示す斜視図
【図１０】ワイヤの係止具の実施例を示す斜視図
【図１１】従来方法の説明図
【図１２】従来方法の説明図
【図１３】従来方法の説明図
１８ プリント配線板 ２２、２２Ａ、２２Ｂ ＩＣ部品 ２４ リ−ド ５０ ワイヤ ５２、５８ ヒ−トツ−ル ５６、６２ 押圧面 ６４、６６ 溝 ７２、７２Ａ〜７２Ｃ 係止具
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板にはんだ付けされたフラ
ットパッケ−ジ型ＩＣ部品を前記プリント配線板から取
外すはんだ離脱方法において、前記ＩＣ部品の１つの辺
に有する多数のリ−ド上に、金属細線を編んでワイヤ−
状としたはんだ吸い取り用ワイヤを載せ、このワイヤ上
からヒ−トツ−ルを押圧することによりはんだを溶融
し、この溶融したはんだを前記ワイヤに吸い取らせるこ
とを特徴とするＩＣ部品の離脱方法。 - 【請求項２】 前記ワイヤはヒ−トツ−ルの押圧面に予
め係止された状態でリ−ドに押圧される請求項１のＩＣ
部品の離脱方法。 - 【請求項３】 押圧面にワイヤを係入保持するための溝
が形成されていることを特徴とするヒ−トツ−ル。 - 【請求項４】 押圧面に掛け渡したワイヤの端部を係止
するための係止具を有することを特徴とするヒ−トツ−
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21801691A JPH0555745A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ｉｃ部品のはんだ離脱方法およびはんだ離脱用ヒートツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21801691A JPH0555745A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ｉｃ部品のはんだ離脱方法およびはんだ離脱用ヒートツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555745A true JPH0555745A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16713310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21801691A Pending JPH0555745A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ｉｃ部品のはんだ離脱方法およびはんだ離脱用ヒートツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555745A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS632557B2 (ja) * | 1983-04-21 | 1988-01-19 | Tosoo Kk |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP21801691A patent/JPH0555745A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS632557B2 (ja) * | 1983-04-21 | 1988-01-19 | Tosoo Kk |
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