JPS6358781A - 電子装置の外部リ−ド端子接続方法 - Google Patents
電子装置の外部リ−ド端子接続方法Info
- Publication number
- JPS6358781A JPS6358781A JP20328386A JP20328386A JPS6358781A JP S6358781 A JPS6358781 A JP S6358781A JP 20328386 A JP20328386 A JP 20328386A JP 20328386 A JP20328386 A JP 20328386A JP S6358781 A JPS6358781 A JP S6358781A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、混成集積回路等を対象とした電子装置の外
部リード端子接続方法に関する。
部リード端子接続方法に関する。
まず第７図にこの種の電子装置におけろ従来方式の外部
リード端子の引出構造を示す０図においてｌは基板、２
は該基板ｌに実装されたチップ素子等の各種回路部品、
３は基板上における所定の外部リード接続位置に印刷１
形成された電極、４が電極３番ごはんだ付け接合して引
出したクリップタイプの外部リード端子である。 すなわち従来では外部リード端子４に第８図に示す如き
ボンディング部、リード部、連結部を一体パターンとし
て形成されたリードフレーム５を使用し、このリードフ
レーム５を基板ｌの側縁部に形喫された電極３へ側方か
ら挟み込み、この状態で各電極３とリードフレーム５と
の間をリフローはんだ付け法により一括してはんだ付け
した後にリードフレーム５の連結部を切断する方法が一
般に採用されている。 しかして上記したクリップタイプのリード端子４は基板
１に対してその側縁部に挟み込んではんだ付けすること
からその通用に制約を受ける。すなわち基板へのリード
端子４の接続をリフローはんだ付け法により自動的に行
う場合には、リード端子４を接続する相手側の基板ｌは
必ず１枚ずつ分離独立していることが必要であり、また
基板側の電極３が基板１の側縁より内方に形成されてい
る場合にはクリップタイプのリード端子をこのまま接続
することができない。 一方、混成集積回路等の電子装置を量産する場合にはそ
の製造能率アップの面から複数の基板を一枚の大形基板
内に画成し、この大形基板の各分割基板領域に各種回路
部品の実装、外部リード端子のはんだ付けを行った後に
基板を個々に分割して切り離す方法が有利であるが、こ
の場合には前記の理由からクリップタイプのリード端子
を大形基板を分割する以前の工程ではんだ付けすること
ができず、また各分割基板上に外部リード端子を垂直に
突き立ててはんだ付けするには各リード端子を基板上で
起立状態に保持するための特別な治具が必要となる等は
んだ付け作業が極めて厄介となる。
リード端子の引出構造を示す０図においてｌは基板、２
は該基板ｌに実装されたチップ素子等の各種回路部品、
３は基板上における所定の外部リード接続位置に印刷１
形成された電極、４が電極３番ごはんだ付け接合して引
出したクリップタイプの外部リード端子である。 すなわち従来では外部リード端子４に第８図に示す如き
ボンディング部、リード部、連結部を一体パターンとし
て形成されたリードフレーム５を使用し、このリードフ
レーム５を基板ｌの側縁部に形喫された電極３へ側方か
ら挟み込み、この状態で各電極３とリードフレーム５と
の間をリフローはんだ付け法により一括してはんだ付け
した後にリードフレーム５の連結部を切断する方法が一
般に採用されている。 しかして上記したクリップタイプのリード端子４は基板
１に対してその側縁部に挟み込んではんだ付けすること
からその通用に制約を受ける。すなわち基板へのリード
端子４の接続をリフローはんだ付け法により自動的に行
う場合には、リード端子４を接続する相手側の基板ｌは
必ず１枚ずつ分離独立していることが必要であり、また
基板側の電極３が基板１の側縁より内方に形成されてい
る場合にはクリップタイプのリード端子をこのまま接続
することができない。 一方、混成集積回路等の電子装置を量産する場合にはそ
の製造能率アップの面から複数の基板を一枚の大形基板
内に画成し、この大形基板の各分割基板領域に各種回路
部品の実装、外部リード端子のはんだ付けを行った後に
基板を個々に分割して切り離す方法が有利であるが、こ
の場合には前記の理由からクリップタイプのリード端子
を大形基板を分割する以前の工程ではんだ付けすること
ができず、また各分割基板上に外部リード端子を垂直に
突き立ててはんだ付けするには各リード端子を基板上で
起立状態に保持するための特別な治具が必要となる等は
んだ付け作業が極めて厄介となる。
この発明は上記の点にかんがみなされたものであり、例
えば複数の基板を一枚の大形基板に画成した前記した大
形基板等を対象に、基板の板面中央に並ぶ電極に対して
複数本の外部リード端子を垂直に起立させた状態でリフ
ローはんだ付け法により一括接合する場合に、従来のク
リップタイプのリード端子に代えて外部リード端子を基
板面へ起立状態に自立保持したままリフローはんだ付け
が可能となる新しい外部リード端子接続方法を提供する
ことを目的とする。
えば複数の基板を一枚の大形基板に画成した前記した大
形基板等を対象に、基板の板面中央に並ぶ電極に対して
複数本の外部リード端子を垂直に起立させた状態でリフ
ローはんだ付け法により一括接合する場合に、従来のク
リップタイプのリード端子に代えて外部リード端子を基
板面へ起立状態に自立保持したままリフローはんだ付け
が可能となる新しい外部リード端子接続方法を提供する
ことを目的とする。
上記目的を達成するために、この発明はあらかじめ基板
上における外部接続用リード端子の接続位置にリード挿
入穴を開口し、外部リード端子の接続に際して前記のリ
ード挿入穴内へ個々にリード長手方向の途中箇所にスト
ッパ兼用のボンディング部となるつぼ部を形成した外部
リード端子を上方より挿入してその位置に自立保持させ
るとともに、このリード端子保持状態で基板側の電極と
リード端子のっぽ部との間をはんだ付けし、しかる後に
外部リード端子の基板下面側より突出するリード部分を
切断除去することにより、特別な治具を用いることなく
外部リード端子を基板上に起立してリフローはんだ付け
法により一括してはんだ付け接合できるようにしたもの
である。
上における外部接続用リード端子の接続位置にリード挿
入穴を開口し、外部リード端子の接続に際して前記のリ
ード挿入穴内へ個々にリード長手方向の途中箇所にスト
ッパ兼用のボンディング部となるつぼ部を形成した外部
リード端子を上方より挿入してその位置に自立保持させ
るとともに、このリード端子保持状態で基板側の電極と
リード端子のっぽ部との間をはんだ付けし、しかる後に
外部リード端子の基板下面側より突出するリード部分を
切断除去することにより、特別な治具を用いることなく
外部リード端子を基板上に起立してリフローはんだ付け
法により一括してはんだ付け接合できるようにしたもの
である。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
まず第１図、第２図は本発明の方法により外部リード端
子が接合された電子装置を示すものであり、各種回路部
品２の実装されている基板１に対し、その外部リード端
子接続位置の電極３は基板１の中央に並べて印刷形成さ
れており、ここに基板面と垂直に起立して外部リード端
子４がはんだ付け接合されている。 ここで外部リード端子４はあらかじめ第３図。 第４図に示すような形状に作られている。すなわちリー
ド端子４はその長手方向の途中箇所にストッパ兼用のボ
ンディング部となるつば部４１が膨出形成されており、
かつ該つば部４１を境にその一方側のリード部分４２の
長さｌｌよりも他方側のリード部分４３の長さ１２が大
となるように構成されている。一方、外部リード端子４
が接続される基板ｌの電極部３には、第５図＋ａｌに示
すようにあらかじめ穴径りが外部リード端子４のリード
部分４３の径寸法ｄ１よりも径大、つば部４１の径寸法
ｄ２よりも径小なリード挿入用の穴１１が開口されてお
り、がつこの電極面上には予備はんだのはんだＮ６が施
されている。 次に上記のリード端子４を基板１の電極３にはんだ付け
接続する工程を第５図ｆａｌ 、 （ｂ） 、 （ｃｌ
により説明すると、まず基板１を水平姿勢に担持した状
態で＋ａｔ図に示すようにリード端子４を個々に上方よ
り基板に開口したリード挿入穴１】の中に挿入する。こ
の場合にリード端子４は第３図で述べたように下部リー
ド部分４３の長さが上部リード部分４２よりも大であっ
てその重心Ｇはつば部４１の位置よりも下側に来る。し
たがって図示のように基Ｆｉ１の穴１１に挿入した状態
では、特別な治具を用いることなくつば部４！をストッ
パとしてリード端子４が基板上で安定よく起立状態に自
立保持されるようになる。 次にリード端子接続工程に移り、山）図のようにリード
端子４を自立保持した基Ｆｉ１を鎖線で示す搬送ベルト
７の上に水平姿勢のまま搭載してトンネル炉内へ移送す
る。これによりリフロー熱源８の加熱で予備はんだが溶
融し、電極３とリード端子４のつば部４１との間がはん
だ付け接合されるようになる。 このはんだ付け工程が済むと、次段工程でｆＣ１図に示
すように基板１の下面から下方へ突出する不要部分とな
る下部リード部分４３が切断除去され、ここで一連の外
部リード端子接続工程が終了する。 第６図はこの発明の応用実施例として、大形基板１０の
板上に複数の分割基板１ａ、 ｌｂ、 ｌｃを画成し、
各分割基板に対する回路部品２の実装、および外部リー
ド端子４のはんだ付け接合を分割基板の切り翻し以前の
工程でそれぞれ一括して行ったものを示す、ここで各分
割基板の領域に形成した電極３に対して前述した外部リ
ード端子接続方法を採用することにより、従来のクリッ
プタイプのリード端子では実施できなかった各分割基板
１ａ、 ｌｂ。 １ｃに対するリード端子のりフローはんだ付け法による
はんだ付けを大形基板１０の上で同じ工程で一括して行
うことが可能となる。
子が接合された電子装置を示すものであり、各種回路部
品２の実装されている基板１に対し、その外部リード端
子接続位置の電極３は基板１の中央に並べて印刷形成さ
れており、ここに基板面と垂直に起立して外部リード端
子４がはんだ付け接合されている。 ここで外部リード端子４はあらかじめ第３図。 第４図に示すような形状に作られている。すなわちリー
ド端子４はその長手方向の途中箇所にストッパ兼用のボ
ンディング部となるつば部４１が膨出形成されており、
かつ該つば部４１を境にその一方側のリード部分４２の
長さｌｌよりも他方側のリード部分４３の長さ１２が大
となるように構成されている。一方、外部リード端子４
が接続される基板ｌの電極部３には、第５図＋ａｌに示
すようにあらかじめ穴径りが外部リード端子４のリード
部分４３の径寸法ｄ１よりも径大、つば部４１の径寸法
ｄ２よりも径小なリード挿入用の穴１１が開口されてお
り、がつこの電極面上には予備はんだのはんだＮ６が施
されている。 次に上記のリード端子４を基板１の電極３にはんだ付け
接続する工程を第５図ｆａｌ 、 （ｂ） 、 （ｃｌ
により説明すると、まず基板１を水平姿勢に担持した状
態で＋ａｔ図に示すようにリード端子４を個々に上方よ
り基板に開口したリード挿入穴１】の中に挿入する。こ
の場合にリード端子４は第３図で述べたように下部リー
ド部分４３の長さが上部リード部分４２よりも大であっ
てその重心Ｇはつば部４１の位置よりも下側に来る。し
たがって図示のように基Ｆｉ１の穴１１に挿入した状態
では、特別な治具を用いることなくつば部４！をストッ
パとしてリード端子４が基板上で安定よく起立状態に自
立保持されるようになる。 次にリード端子接続工程に移り、山）図のようにリード
端子４を自立保持した基Ｆｉ１を鎖線で示す搬送ベルト
７の上に水平姿勢のまま搭載してトンネル炉内へ移送す
る。これによりリフロー熱源８の加熱で予備はんだが溶
融し、電極３とリード端子４のつば部４１との間がはん
だ付け接合されるようになる。 このはんだ付け工程が済むと、次段工程でｆＣ１図に示
すように基板１の下面から下方へ突出する不要部分とな
る下部リード部分４３が切断除去され、ここで一連の外
部リード端子接続工程が終了する。 第６図はこの発明の応用実施例として、大形基板１０の
板上に複数の分割基板１ａ、 ｌｂ、 ｌｃを画成し、
各分割基板に対する回路部品２の実装、および外部リー
ド端子４のはんだ付け接合を分割基板の切り翻し以前の
工程でそれぞれ一括して行ったものを示す、ここで各分
割基板の領域に形成した電極３に対して前述した外部リ
ード端子接続方法を採用することにより、従来のクリッ
プタイプのリード端子では実施できなかった各分割基板
１ａ、 ｌｂ。 １ｃに対するリード端子のりフローはんだ付け法による
はんだ付けを大形基板１０の上で同じ工程で一括して行
うことが可能となる。
以上述べたようにこの発明によれば、あらかじめ基板上
における外部リード端子の接続位置にリード挿入穴を開
口し、外部リード端子の接続に際して前記の挿入穴内へ
個々にリード長手方向の途中箇所にストッパ兼用のボン
ディング部となるつば部を形成した外部リード端子を上
方より挿入してその位置に自立保持させるとともに、こ
のり−ド端子保持状態で基板側の電極とリード端子のっ
ぽ部との間をはんだ付けし、しかる後にリード端子の基
板下面側より突出するリード部分を切ｌＦｒ除去するよ
うにしたことにより、従来のクリップタイプリード端子
では実施できなかった基板中央部に並ぶ電極への垂直な
外部リード端子のはんだ付け接合を、特別な治具を使用
することなくリード端子を基板上に安定よく自立保持さ
せ、リフローはんだ付け法により一括してはんだ付けが
可能となり特に量産工程で有益な電子装置の外部リード
端子接続方法を提供することができる。
における外部リード端子の接続位置にリード挿入穴を開
口し、外部リード端子の接続に際して前記の挿入穴内へ
個々にリード長手方向の途中箇所にストッパ兼用のボン
ディング部となるつば部を形成した外部リード端子を上
方より挿入してその位置に自立保持させるとともに、こ
のり−ド端子保持状態で基板側の電極とリード端子のっ
ぽ部との間をはんだ付けし、しかる後にリード端子の基
板下面側より突出するリード部分を切ｌＦｒ除去するよ
うにしたことにより、従来のクリップタイプリード端子
では実施できなかった基板中央部に並ぶ電極への垂直な
外部リード端子のはんだ付け接合を、特別な治具を使用
することなくリード端子を基板上に安定よく自立保持さ
せ、リフローはんだ付け法により一括してはんだ付けが
可能となり特に量産工程で有益な電子装置の外部リード
端子接続方法を提供することができる。
第１図、第２図は本発明の実施例による電子装置の組立
状態を示す平面図および側面図、第３図。 第４図は第１図における外部リード端子の外形を示す側
面図および端面図、第５図（ａｌ、 （ｂｌ、 （Ｃ１
はそれぞれ本発明の接続方法の工程説明図、第６図は応
用実施例の外部リード端子接続状態を示す電子装置の平
面図、第７図は従来におけるクリップタイプの外部リー
ド端子を採用した電子装置の組立平面図、第８図は第７
図におけるクリップタイプリード端子のリードフレーム
を示す、各図において、 １：基板、１１コリート挿入穴、２：回路部品、３：リ
ード接続用のｉｉ、４：外部リード端子、４１；つば部
、４２：上部リード部分、４３：下部リード部分、６：
はんだ層、８：リフロー熱源。 、−−ご＼、 ・′７・−１ Ｖ、ｊｔ’）、ａＪＺｋ ！ ＯＫ 。 １１１図 第２図 第３図 第４図 （ａ） （ｂ） （ｃ）第５図 第６図 第７図 第８図
状態を示す平面図および側面図、第３図。 第４図は第１図における外部リード端子の外形を示す側
面図および端面図、第５図（ａｌ、 （ｂｌ、 （Ｃ１
はそれぞれ本発明の接続方法の工程説明図、第６図は応
用実施例の外部リード端子接続状態を示す電子装置の平
面図、第７図は従来におけるクリップタイプの外部リー
ド端子を採用した電子装置の組立平面図、第８図は第７
図におけるクリップタイプリード端子のリードフレーム
を示す、各図において、 １：基板、１１コリート挿入穴、２：回路部品、３：リ
ード接続用のｉｉ、４：外部リード端子、４１；つば部
、４２：上部リード部分、４３：下部リード部分、６：
はんだ層、８：リフロー熱源。 、−−ご＼、 ・′７・−１ Ｖ、ｊｔ’）、ａＪＺｋ ！ ＯＫ 。 １１１図 第２図 第３図 第４図 （ａ） （ｂ） （ｃ）第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）回路部品を実装した基板へ外部接続用のリード端子
をはんだ付けする接続方法であって、あらかじめ基板上
における外部リード端子の接続位置にリード挿入穴を開
口し、外部リード端子の接続に際して前記のリード挿入
穴内へ個々にリード長手方向の途中箇所にストッパ兼用
のボンディング部となるつば部を形成した外部リード端
子を上方より挿入してその位置に自立保持させるととも
に、このリード端子保持状態で基板側の電極とリード端
子のつば部との間をはんだ付けし、しかる後に外部リー
ド端子の基板下面側より突出するリード部分を切断除去
することを特徴とする電子装置の外部リード端子接続方
法。 ２）特許請求の範囲第１項記載の外部リード端子接続方
法において、外部リード端子のはんだ付け後に切断され
る下部リード部分の長さがつば部を境にした時に上部リ
ード部分の長さよりも大に選定して構成されたものであ
ることを特徴とする電子装置の外部リード端子接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20328386A JPS6358781A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 電子装置の外部リ−ド端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20328386A JPS6358781A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 電子装置の外部リ−ド端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358781A true JPS6358781A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH0450718B2 JPH0450718B2 (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=16471482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20328386A Granted JPS6358781A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 電子装置の外部リ−ド端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358781A (ja) |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20328386A patent/JPS6358781A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0450718B2 (ja) | 1992-08-17 |
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