JPS6021523A - マスク欠陥検査方法 - Google Patents
マスク欠陥検査方法Info
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- JPS6021523A JPS6021523A JP58128913A JP12891383A JPS6021523A JP S6021523 A JPS6021523 A JP S6021523A JP 58128913 A JP58128913 A JP 58128913A JP 12891383 A JP12891383 A JP 12891383A JP S6021523 A JPS6021523 A JP S6021523A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体集積回路の製作時に用いられるフォト
マスクの欠陥の有無及びパターンの正否を検査するマス
ク欠陥検査方法に関する。
マスクの欠陥の有無及びパターンの正否を検査するマス
ク欠陥検査方法に関する。
半導体集積回路の製造船において、・り゛ターン転写に
供されるフォトマスクにパターy 断線elの欠陥が存
在すると、131r望する半導体素子を得ることができ
ず、歩箱り低−Fの要因となる。そこで従来、フォトマ
スクの・Vターン欠陥等を検査するマスク欠陥検査装置
が用いられている。
供されるフォトマスクにパターy 断線elの欠陥が存
在すると、131r望する半導体素子を得ることができ
ず、歩箱り低−Fの要因となる。そこで従来、フォトマ
スクの・Vターン欠陥等を検査するマスク欠陥検査装置
が用いられている。
この装置#′」″は、フォトマスクに光を照射してマス
ク上に形成され′CいるA’ターンに応じた光信号を検
出し、該マスクに・セターンを形成する際に用いられた
設i1データから摺られる信号と上記検出信号と全比軟
41(を合L ”C、マスク上の・やターン欠陥の有無
及びバ′ターンの正否を判定するものである。
ク上に形成され′CいるA’ターンに応じた光信号を検
出し、該マスクに・セターンを形成する際に用いられた
設i1データから摺られる信号と上記検出信号と全比軟
41(を合L ”C、マスク上の・やターン欠陥の有無
及びバ′ターンの正否を判定するものである。
ところで、この釉の装置idを:使用して)Al・マス
ク」二の・Vターンを検査する際にdl、マスクを製作
して本装置によシ検査七3行う迄の湯度変動やマスクの
製作梢1隻等に起因して、マスクに形成された・eター
ンにX方向及びY方向の伸縮が生じ、さらK z4′タ
ーンの直交度にもずれが生じる。そして、これらの伸縮
及びずれ等に起因して、欠陥検査に誤差が発生すると云
う問題があった。このため、上記伸縮及びずれ咎を補正
して欠陥検葺を行う方法の実状が要望されている。
ク」二の・Vターンを検査する際にdl、マスクを製作
して本装置によシ検査七3行う迄の湯度変動やマスクの
製作梢1隻等に起因して、マスクに形成された・eター
ンにX方向及びY方向の伸縮が生じ、さらK z4′タ
ーンの直交度にもずれが生じる。そして、これらの伸縮
及びずれ等に起因して、欠陥検査に誤差が発生すると云
う問題があった。このため、上記伸縮及びずれ咎を補正
して欠陥検葺を行う方法の実状が要望されている。
一方、上記伸縮及びずれ等の補正を行うには。
マスクと検出光学系との高精度な位置合わせが必要とな
る。この位置合わせは、通常第1図にボす如く複数の光
センサ11〜rInを一方向に配列してなる信号検出部
1を用い、この信号検出部1によシマスフ上に形成され
た位置合わせ用マークの中心位置を検出し、この検出位
置を所望位置に合わせることに・よシ行われる。すなわ
ち、信号検出部1に、対し直交する方向(X方向)に位
置するマークエツジに対しては、第2図(、、)に示す
如く矩形状マーク2のエツジ21にの近傍に信号検出部
1が位置するようマスクを載置したテ・−′ゾルを移動
する。次いで、テーブル上゛のマスクに光を照射して信
号検出部Jを駆動5− することによりマスクの透過信号を得、複数個のセンサ
7、〜ノア1の検出データを任意Vζ股定Lしスl/
ツシ□ルj2データと比iVシ、各センザのフ゛−夕を
ディフタル4M号に変侠してその境界点よシ第1のエツ
ジ位置データを得る。さらに。
る。この位置合わせは、通常第1図にボす如く複数の光
センサ11〜rInを一方向に配列してなる信号検出部
1を用い、この信号検出部1によシマスフ上に形成され
た位置合わせ用マークの中心位置を検出し、この検出位
置を所望位置に合わせることに・よシ行われる。すなわ
ち、信号検出部1に、対し直交する方向(X方向)に位
置するマークエツジに対しては、第2図(、、)に示す
如く矩形状マーク2のエツジ21にの近傍に信号検出部
1が位置するようマスクを載置したテ・−′ゾルを移動
する。次いで、テーブル上゛のマスクに光を照射して信
号検出部Jを駆動5− することによりマスクの透過信号を得、複数個のセンサ
7、〜ノア1の検出データを任意Vζ股定Lしスl/
ツシ□ルj2データと比iVシ、各センザのフ゛−夕を
ディフタル4M号に変侠してその境界点よシ第1のエツ
ジ位置データを得る。さらに。
第1のエツジ位置に対して平行に位置するエツジ2bに
対しても上記と同様にして第2のエツジ位置を得て、上
記第1の工、ソ位置と第2のエツジ位置とによりフォト
マスクに形成されているマーク2のY方向り杓C?位置
を決定する。一方、信号検出部JK対して平行(Y方向
)に位置するマークエツジに対しては第2図(b)に示
す如くマーク2の工、ソ2cの近傍に信号検出部1が位
置するようテーブルを移動する。次いで。
対しても上記と同様にして第2のエツジ位置を得て、上
記第1の工、ソ位置と第2のエツジ位置とによりフォト
マスクに形成されているマーク2のY方向り杓C?位置
を決定する。一方、信号検出部JK対して平行(Y方向
)に位置するマークエツジに対しては第2図(b)に示
す如くマーク2の工、ソ2cの近傍に信号検出部1が位
置するようテーブルを移動する。次いで。
テーブル上のフォトマスクに光を照射し、信号検出部1
の特定のセンサ1iVcよシフオドマスクからの透過信
月を得て、上記で得た検出データを任意に設定したスレ
ッシ、−ルドデータと比較してディジタル信号に変換す
る。上記処理をテーブルをエツジ2cと垂直々一定方向
(X方6一 向)に連続的に移動しながら行ない、センサ1tの検出
データとスレッショールドデータとの境界点から第3の
エツゾ位置を得る。さらに、上記第3のエツゾ位置と平
行に位置するエツゾ2dに対しても上記と同様にテーブ
ルをエツゾ2dに対して垂直な一定方向に連続的に移動
しながら特定のセンサ1zによシフオドマスクの透過信
号を得て第4のエツゾ位置を得て、上記第3のエツゾ位
置と第4のエツゾ位置とによシマーク2のX方向中心位
置を決定する。そしてこれらX方向及びY方向の中心位
置から、フォトマスクに形成されているマークの中心位
置を決定していた。
の特定のセンサ1iVcよシフオドマスクからの透過信
月を得て、上記で得た検出データを任意に設定したスレ
ッシ、−ルドデータと比較してディジタル信号に変換す
る。上記処理をテーブルをエツジ2cと垂直々一定方向
(X方6一 向)に連続的に移動しながら行ない、センサ1tの検出
データとスレッショールドデータとの境界点から第3の
エツゾ位置を得る。さらに、上記第3のエツゾ位置と平
行に位置するエツゾ2dに対しても上記と同様にテーブ
ルをエツゾ2dに対して垂直な一定方向に連続的に移動
しながら特定のセンサ1zによシフオドマスクの透過信
号を得て第4のエツゾ位置を得て、上記第3のエツゾ位
置と第4のエツゾ位置とによシマーク2のX方向中心位
置を決定する。そしてこれらX方向及びY方向の中心位
置から、フォトマスクに形成されているマークの中心位
置を決定していた。
しかしながら、この種の方法にあっては次のような問題
があった。すなわち、マークエツジを検出する場合にテ
ーブルを移動しながら信号検出部1の光センサでの検出
データが「1」から「()」或いは「0」から「1」に
変化したときにテーブルの位置を読み込んでマークエツ
ゾ位置を決定しているので、精度を上げるためには速度
補正等が必要となりその制御が(帆めで複雑化する。
があった。すなわち、マークエツジを検出する場合にテ
ーブルを移動しながら信号検出部1の光センサでの検出
データが「1」から「()」或いは「0」から「1」に
変化したときにテーブルの位置を読み込んでマークエツ
ゾ位置を決定しているので、精度を上げるためには速度
補正等が必要となりその制御が(帆めで複雑化する。
また、光センサ1tの配置位置による誤差が生じる。さ
らに%マーク上2フ位置の検出の際にノイズによる精度
の影響が極めて大きく、マークエッノ位置の検出両差が
大きい等の問題があった。
らに%マーク上2フ位置の検出の際にノイズによる精度
の影響が極めて大きく、マークエッノ位置の検出両差が
大きい等の問題があった。
本発明の1−1的t、1、フォトマスクの伸縮及びノ9
ターン直交度のずれ等を高精度に補正するととができ、
・!ターン欠陥の検査を高精度に行い得るマスク欠陥検
査方法を提供することにある。
ターン直交度のずれ等を高精度に補正するととができ、
・!ターン欠陥の検査を高精度に行い得るマスク欠陥検
査方法を提供することにある。
本発明の骨Fは、検数の位lit合わせ一7−クの中心
位置を検出12.該位Rに基づいてマスクの伸縮やパタ
ーン直交度のずれ等をめることにある。
位置を検出12.該位Rに基づいてマスクの伸縮やパタ
ーン直交度のずれ等をめることにある。
すなわち本発明tま、・!ターン転写に供されるフォト
マスクを載1ift t、 X方向及び該方向に偵交す
る方向に移動せられるテーブルと、このテーブルの位置
を測定する位置測定部と、上i[シテーブル上のマスク
に光を照射する光照射部と、複数の光セン4)を一方向
に配列してなり上記光の照射及びマスク上での光照射位
置の移動により得られる上記マスク上に形成された被検
査パターンに対応する第1の走査信号を検出する信号検
出部と、上記被検査パターンを形成する際の設計データ
を基に得られる第2の走査信号を発生する基準信号発生
部と、上記第1及び第2の走査信号を比較照合してマス
ク上の欠陥ノリ―ン部を検出する欠陥検出部とを備えた
マスク欠陥検査装置を用い、上記信号検出部にょシマス
フ上の位置合わせマークの中心位置を検出し、この中心
位置に基づき被検査パターンの欠陥判定を行う方法にお
いて、前記位置合わせマークとして少なくとも3個のマ
ークを用い、これらのマークの各中心位置を検出し、こ
れらの中心位置の各座標から前記マスクのX方向伸縮量
。
マスクを載1ift t、 X方向及び該方向に偵交す
る方向に移動せられるテーブルと、このテーブルの位置
を測定する位置測定部と、上i[シテーブル上のマスク
に光を照射する光照射部と、複数の光セン4)を一方向
に配列してなり上記光の照射及びマスク上での光照射位
置の移動により得られる上記マスク上に形成された被検
査パターンに対応する第1の走査信号を検出する信号検
出部と、上記被検査パターンを形成する際の設計データ
を基に得られる第2の走査信号を発生する基準信号発生
部と、上記第1及び第2の走査信号を比較照合してマス
ク上の欠陥ノリ―ン部を検出する欠陥検出部とを備えた
マスク欠陥検査装置を用い、上記信号検出部にょシマス
フ上の位置合わせマークの中心位置を検出し、この中心
位置に基づき被検査パターンの欠陥判定を行う方法にお
いて、前記位置合わせマークとして少なくとも3個のマ
ークを用い、これらのマークの各中心位置を検出し、こ
れらの中心位置の各座標から前記マスクのX方向伸縮量
。
Y方向伸縮量及び直交度のずれをめ、これらめた伸縮量
及びずれに基づき前記第2の走査信号を補正するように
した方法である。
及びずれに基づき前記第2の走査信号を補正するように
した方法である。
9−
〔発明の効果〕
本発明によれば、複数の位置合わせマークの中心位置を
検出することにより、これらの位置と本来あるべき位置
との比較から、マスクの伸縮l°や・9タ一ン直交度の
ずれ等を精度良くめる仁とができる。したがって、上記
伸縮i1及びずれ等を補正して欠陥検査を行うことがで
き、検査精度の大幅な向上をはかシ得る。ま&、 、従
来はマスクの欠陥検査として・9ターン検査と伸縮やず
れ等の検査を行う精度検査とは別の装置でなされていた
が、本発明では・量ターン検査に先立ち伸縮及びずれを
検出して一定の杵容精度にないものは・母ターン検査を
行わないようにすることができる。このため、装置のス
ループット向上をはか石ことができ、検査工程全体のス
ループット向上fはかり得る。
検出することにより、これらの位置と本来あるべき位置
との比較から、マスクの伸縮l°や・9タ一ン直交度の
ずれ等を精度良くめる仁とができる。したがって、上記
伸縮i1及びずれ等を補正して欠陥検査を行うことがで
き、検査精度の大幅な向上をはかシ得る。ま&、 、従
来はマスクの欠陥検査として・9ターン検査と伸縮やず
れ等の検査を行う精度検査とは別の装置でなされていた
が、本発明では・量ターン検査に先立ち伸縮及びずれを
検出して一定の杵容精度にないものは・母ターン検査を
行わないようにすることができる。このため、装置のス
ループット向上をはか石ことができ、検査工程全体のス
ループット向上fはかり得る。
第3図は本発明の・一実施例方法に使用したマスク欠陥
検査装置を示す概略構成図である。図中11はテーブル
で、このテーブル11FiY方10− 向に移動可能なYテーブル11b及び該テーブル11上
に載置されX方向に移動可能なXテーブルl1mから構
成される。そして、Xテーブルllh上eζフォトマス
クツ2が載置されるものとなっている。テーブル1ノは
計算機i、qからの指令を受けたデープル駆動部14に
より駆動される。テーブル1ノの移動位置はレーデ干渉
[11’ 15 Kより測長され1位置測定部J6によ
って測定される。位置測定部16で測定されたテーブル
位置は、位置データバッファ(第1データバツフア)1
7に一時記憶され、計算機I3に送出されるものとなっ
ている。
検査装置を示す概略構成図である。図中11はテーブル
で、このテーブル11FiY方10− 向に移動可能なYテーブル11b及び該テーブル11上
に載置されX方向に移動可能なXテーブルl1mから構
成される。そして、Xテーブルllh上eζフォトマス
クツ2が載置されるものとなっている。テーブル1ノは
計算機i、qからの指令を受けたデープル駆動部14に
より駆動される。テーブル1ノの移動位置はレーデ干渉
[11’ 15 Kより測長され1位置測定部J6によ
って測定される。位置測定部16で測定されたテーブル
位置は、位置データバッファ(第1データバツフア)1
7に一時記憶され、計算機I3に送出されるものとなっ
ている。
−刀、前記テーブル11の上方には光源18が配置され
ている。この光源18からの光はレンズ19によシ焦束
され微小スポット光としてテーブル11上のマスク12
に照射される。この光照射によりマスク12を透過した
透過光はレンズ20を介して信号検出部21の受光部に
結像される。信号検出部21は前記第1図に示した如く
複数の光センサを一方向に配置11シてなるものであり
、この検出部;・Iで検出された検Llj f−タ(第
1の走査信号)は、検出データバッファ(第2デー タ
パッファ)22に一時記憶され、d[賛機13Vこ送出
さJl、ると共に、欠陥検出部23へ送出さit 4+
、−4−た、欠陥検出部24にVll、マスク121
−の被検査・ヤターンを作成する際のvg+−i’−夕
を)+l、Ff711・準イバ号発生部24から発生で
hだ第2の>+4査信号が送出される。そして、欠陥検
出部23目、JJ:第1及び第2の走査(R月−をIL
較11(1合1.てこれらに差異があったどきに欠陥4
]りとflJ犀し、その時に信号検出部21から得C1
れる4灸出データを第2データバッファ部22へ+とi
納すると共に、欠陥有りと判定した時のテーブル位置座
標を81!1デ一タバツフア部17へ格納するものと力
、っている。
ている。この光源18からの光はレンズ19によシ焦束
され微小スポット光としてテーブル11上のマスク12
に照射される。この光照射によりマスク12を透過した
透過光はレンズ20を介して信号検出部21の受光部に
結像される。信号検出部21は前記第1図に示した如く
複数の光センサを一方向に配置11シてなるものであり
、この検出部;・Iで検出された検Llj f−タ(第
1の走査信号)は、検出データバッファ(第2デー タ
パッファ)22に一時記憶され、d[賛機13Vこ送出
さJl、ると共に、欠陥検出部23へ送出さit 4+
、−4−た、欠陥検出部24にVll、マスク121
−の被検査・ヤターンを作成する際のvg+−i’−夕
を)+l、Ff711・準イバ号発生部24から発生で
hだ第2の>+4査信号が送出される。そして、欠陥検
出部23目、JJ:第1及び第2の走査(R月−をIL
較11(1合1.てこれらに差異があったどきに欠陥4
]りとflJ犀し、その時に信号検出部21から得C1
れる4灸出データを第2データバッファ部22へ+とi
納すると共に、欠陥有りと判定した時のテーブル位置座
標を81!1デ一タバツフア部17へ格納するものと力
、っている。
また、欠陥判矩部23は第4図に示す如く3つのバッフ
・y 2.5 、26 、27 +基準信号補正回路2
8及び欠陥判定回路29叫から構成され、マスク12の
伸縮や・ヤターン直交度のずれ等に応じて前記第2の走
査イ、(号を補正するものとなっている。すなわち、後
述する方法によ請求めたパターン直交度のずれ、マスク
12のX方向伸iii及びY方向伸縮の各データはバッ
ファ25゜26.27にそれぞれ格納される。基準信号
補正回路28では上記バッファ25,26.27に格納
された各データに基づいて前記入力した第2の走査信号
を補正される。そして、欠陥判定回路29により上記補
正信号と前記第1の走査信号とが比較照合されるものと
なっている。
・y 2.5 、26 、27 +基準信号補正回路2
8及び欠陥判定回路29叫から構成され、マスク12の
伸縮や・ヤターン直交度のずれ等に応じて前記第2の走
査イ、(号を補正するものとなっている。すなわち、後
述する方法によ請求めたパターン直交度のずれ、マスク
12のX方向伸iii及びY方向伸縮の各データはバッ
ファ25゜26.27にそれぞれ格納される。基準信号
補正回路28では上記バッファ25,26.27に格納
された各データに基づいて前記入力した第2の走査信号
を補正される。そして、欠陥判定回路29により上記補
正信号と前記第1の走査信号とが比較照合されるものと
なっている。
このような装置を用い、まずテーブル11上にフォトマ
スク12を載置【7、第5図に示す如きマスク12に形
成されている位置合わせ用マーク3)の中心近傍が光学
系の光軸と一致するようテーブル11の位置を設定する
。次いで、光源18からの光をマーク部へ照射しながら
。
スク12を載置【7、第5図に示す如きマスク12に形
成されている位置合わせ用マーク3)の中心近傍が光学
系の光軸と一致するようテーブル11の位置を設定する
。次いで、光源18からの光をマーク部へ照射しながら
。
第6図に示す如くマーク31に対しYテーブル11bを
移動方向Y1の方向へ移動させながら複数個のセンサで
構成される信号検出部21を駆動してフォトマスク12
に形成されているマーク31に応じた走査信号を得て検
出、信号バ13− ッファ部22へ格納する。これと共に複数の走査信号を
得る際の各々の走査信号に対応したテーブル11の位置
データをレーデ−干渉削15により測長じて位置測定部
16に得て位置データバッファ部12へ格納する。これ
により第7図(、)〜(d)に示す如き走査信号が信号
検出部21にて得られ、上記走査信号を信号検出部21
の各センサについて位置データバッファ部17へ格納さ
れている位置r−夕とそれに対応したセンサ信号を解析
することによシ第8図(−)〜(d)に示す如き走査4
6号が得られ各センサ毎にマークエッジ3JIL位1層
が磐田される。そして、上記各センサ毎のエツジ位置を
処理することによシ第1のノ?ターンエッソ位置を得る
。なお、第7図(II)〜(d)で(A)〜(d) i
Ltそれぞれ各センサで得られる特定時Nでの検出信号
を示し、第8図(、)〜(d)で(、)〜(d)はそれ
ぞれ特定センサで得られる検出走査信号を示している。
移動方向Y1の方向へ移動させながら複数個のセンサで
構成される信号検出部21を駆動してフォトマスク12
に形成されているマーク31に応じた走査信号を得て検
出、信号バ13− ッファ部22へ格納する。これと共に複数の走査信号を
得る際の各々の走査信号に対応したテーブル11の位置
データをレーデ−干渉削15により測長じて位置測定部
16に得て位置データバッファ部12へ格納する。これ
により第7図(、)〜(d)に示す如き走査信号が信号
検出部21にて得られ、上記走査信号を信号検出部21
の各センサについて位置データバッファ部17へ格納さ
れている位置r−夕とそれに対応したセンサ信号を解析
することによシ第8図(−)〜(d)に示す如き走査4
6号が得られ各センサ毎にマークエッジ3JIL位1層
が磐田される。そして、上記各センサ毎のエツジ位置を
処理することによシ第1のノ?ターンエッソ位置を得る
。なお、第7図(II)〜(d)で(A)〜(d) i
Ltそれぞれ各センサで得られる特定時Nでの検出信号
を示し、第8図(、)〜(d)で(、)〜(d)はそれ
ぞれ特定センサで得られる検出走査信号を示している。
次に、Yテーブル17bを第1のパターンエア2位置を
得た際の移動方向と相反する方向Y2へ移動しながら信
号検出−14− 柚゛″’iIを、駆動して第1のマークエツジ31aと
平行に位置する第2のマークエツジ31bを含trフォ
トマスクからの走査信号を得で、上記走イ;「信号を検
出信号バッファ部22へ格納して。
得た際の移動方向と相反する方向Y2へ移動しながら信
号検出−14− 柚゛″’iIを、駆動して第1のマークエツジ31aと
平行に位置する第2のマークエツジ31bを含trフォ
トマスクからの走査信号を得で、上記走イ;「信号を検
出信号バッファ部22へ格納して。
その時の走査信号に対応する位置データを位置測定部1
6から得て位置データバッファ部17へ格納して、信号
検出部21で前記第7図(a)〜ω)に示されるところ
の走査信号を得て、上記走査信号と位置データバッファ
部77に格納されている位置データに対して第8図(、
)〜(d)に示されるところの走査信号を得て、上記特
性データを解析することにより第2のエツソ位置を得る
。
6から得て位置データバッファ部17へ格納して、信号
検出部21で前記第7図(a)〜ω)に示されるところ
の走査信号を得て、上記走査信号と位置データバッファ
部77に格納されている位置データに対して第8図(、
)〜(d)に示されるところの走査信号を得て、上記特
性データを解析することにより第2のエツソ位置を得る
。
そして、上記第1のエツソ位置と第2のエツソ位置とに
よりマーク31の信号検出部21に対17て垂直方向の
中心位置、つまりX方向中心位置を決定する。
よりマーク31の信号検出部21に対17て垂直方向の
中心位置、つまりX方向中心位置を決定する。
次に、Xテーブル1111を移動方向X1の方向へ移動
させながら信号検出部2ノを駆動して第9図(a)〜(
d)に示すような走査信号を得て検出(Lf号バッファ
部22へ格納し、そのときの走査信号に対応[7たf)
冒I#シ゛−夕を位置測定部16から得て位置r−タバ
、ノア部17へ格納[2、第10図(8)〜(d)に示
すような位置データと走査信号の特性をイhで、上記i
′−夕から第3のマ・−クエッノ、91cの位1帽を得
る。
させながら信号検出部2ノを駆動して第9図(a)〜(
d)に示すような走査信号を得て検出(Lf号バッファ
部22へ格納し、そのときの走査信号に対応[7たf)
冒I#シ゛−夕を位置測定部16から得て位置r−タバ
、ノア部17へ格納[2、第10図(8)〜(d)に示
すような位置データと走査信号の特性をイhで、上記i
′−夕から第3のマ・−クエッノ、91cの位1帽を得
る。
々お、第9図(It”1−(11)で(&) 〜(d)
はそれぞれ各センーリでイiらノする特定時刻での検出
信号を示し、第10図(a)〜(d)で(a)・〜(d
)はそれぞれ特定センサで得らJする検出走査信号を示
(〜でいる。次いで。
はそれぞれ各センーリでイiらノする特定時刻での検出
信号を示し、第10図(a)〜(d)で(a)・〜(d
)はそれぞれ特定センサで得らJする検出走査信号を示
(〜でいる。次いで。
Xテーブル11thを第3の工、)位置を得たときと相
反する方向X2へ移動させながら信号検出部2Iを駆i
i+j t、、て前記第9図(a)〜(d)に示すよう
彦走査信号を得て1位藺データバッファ部Iへ格納され
ている位置データに対して第10図(!L)〜(d)に
示すような特性データを得て、−F記データから第4の
マークエツジ31dの位置を得て、前記第3のエツソ位
置と第4のエツソ位置とによpマーク31の信号検出部
21に対【7て水平方向の中心位置、つ′止りY方向中
心位置を決定する。そし′C%X方向及びY方向の中心
位置に基づきフォトマスク12上に形成されている位置
合わせ用マーク31の中心位置を検出する。
反する方向X2へ移動させながら信号検出部2Iを駆i
i+j t、、て前記第9図(a)〜(d)に示すよう
彦走査信号を得て1位藺データバッファ部Iへ格納され
ている位置データに対して第10図(!L)〜(d)に
示すような特性データを得て、−F記データから第4の
マークエツジ31dの位置を得て、前記第3のエツソ位
置と第4のエツソ位置とによpマーク31の信号検出部
21に対【7て水平方向の中心位置、つ′止りY方向中
心位置を決定する。そし′C%X方向及びY方向の中心
位置に基づきフォトマスク12上に形成されている位置
合わせ用マーク31の中心位置を検出する。
次に、上記方法を用い第11図に示す如き4つの位置合
わせ用マーク41,42,43゜44の各中心位1dを
順次検出する。ここで、マーク41.〜,44は%X方
向に平行な2辺及びY方向に平行な2辺からなる正方形
の4つの角部にそれぞれ配置しておく。そして、上記検
出した中心位置の座標からマスク12の・母ターン直交
度のずれ及びゆがみ量をめる。また、マーク41.42
の中心位置間距離及びマーク43.44の中心位置間距
離と、設計データにおけるマーク間距離とによシマスフ
12のX方向の伸縮量をめる。さらに、上記と同様にマ
ーク41.4J及びマーク42.43の中心位置間距離
から、マスク12のY方向伸縮量をめる。なお、第5図
は上記直交度のずれ及び伸縮量に起因する基準データの
歪を示すもので、尖縁51は設「1″データ、破線52
は歪データを17− 示している。
わせ用マーク41,42,43゜44の各中心位1dを
順次検出する。ここで、マーク41.〜,44は%X方
向に平行な2辺及びY方向に平行な2辺からなる正方形
の4つの角部にそれぞれ配置しておく。そして、上記検
出した中心位置の座標からマスク12の・母ターン直交
度のずれ及びゆがみ量をめる。また、マーク41.42
の中心位置間距離及びマーク43.44の中心位置間距
離と、設計データにおけるマーク間距離とによシマスフ
12のX方向の伸縮量をめる。さらに、上記と同様にマ
ーク41.4J及びマーク42.43の中心位置間距離
から、マスク12のY方向伸縮量をめる。なお、第5図
は上記直交度のずれ及び伸縮量に起因する基準データの
歪を示すもので、尖縁51は設「1″データ、破線52
は歪データを17− 示している。
かくして得られた山交IWのずれ及び伸縮量のデータを
、前6ピ第4図に示ノ°バッファ25゜26.27にそ
れぞれ設定する。この後、i所常の欠陥検査と同様に被
検4:/fターン部に光を照射し第1の走査fH号をイ
(する。これと同相・に、上記ずれ及び伸縮量のデー・
夕に基づき前記第2の走査信号を補1トーシ、この補正
信号と第1の走査信号との比較照合によりパターン欠陥
の有無を判定する。これにより、・Pターン直交度のず
れやマスクの伸縮に拘りなく、・9ターン欠陥検査を高
1f4IO’に行うことができた。
、前6ピ第4図に示ノ°バッファ25゜26.27にそ
れぞれ設定する。この後、i所常の欠陥検査と同様に被
検4:/fターン部に光を照射し第1の走査fH号をイ
(する。これと同相・に、上記ずれ及び伸縮量のデー・
夕に基づき前記第2の走査信号を補1トーシ、この補正
信号と第1の走査信号との比較照合によりパターン欠陥
の有無を判定する。これにより、・Pターン直交度のず
れやマスクの伸縮に拘りなく、・9ターン欠陥検査を高
1f4IO’に行うことができた。
こめように本実施例方法によれば、4つの位置合わせ用
マーク41.〜.44の中心位置検出によりマスク12
の伸縮や)’?ターン直交度のずれ吟を精度良< 41
に出することができ、上記伸縮及びずれ等を補正して欠
陥検査を行うことにより、#1査精度の大幅な向」二を
はかシ得る。また、位置検出に際1〜で1つのセンサで
なく複数のセンサを用いているので、ノイズによる誤差
を小さくできると共に、位置検出の信頼性及び精度が向
上し、マーク位置の中心位置を極めて高精度に決定する
ことができる。これにより、マスクの伸縮量や・平ター
ン直交度のずれ等の補正を高精度に行うことができる。
マーク41.〜.44の中心位置検出によりマスク12
の伸縮や)’?ターン直交度のずれ吟を精度良< 41
に出することができ、上記伸縮及びずれ等を補正して欠
陥検査を行うことにより、#1査精度の大幅な向」二を
はかシ得る。また、位置検出に際1〜で1つのセンサで
なく複数のセンサを用いているので、ノイズによる誤差
を小さくできると共に、位置検出の信頼性及び精度が向
上し、マーク位置の中心位置を極めて高精度に決定する
ことができる。これにより、マスクの伸縮量や・平ター
ン直交度のずれ等の補正を高精度に行うことができる。
またげ−り12の第1エツソ位置を決定する場合とそれ
に平行な第2工、ゾ位置を決定する際に、テーブルの移
動方向を逆にしているので、テーブル移動速度の変化に
起因してマーク中心位置検出に誤差が生じる等の不都合
もない。
に平行な第2工、ゾ位置を決定する際に、テーブルの移
動方向を逆にしているので、テーブル移動速度の変化に
起因してマーク中心位置検出に誤差が生じる等の不都合
もない。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
I/)。例えば、前記位置合わせ用マークの個数は4個
に限るものではなく、マスクの伸縮及び・ぞターン直交
度のずれ等を検出するに最小限必要な3個以上でおれば
よい。さらに、マークの形状は矩形に限るものではな(
、L型や十字型であってもよいのは勿論のことである。
I/)。例えば、前記位置合わせ用マークの個数は4個
に限るものではなく、マスクの伸縮及び・ぞターン直交
度のずれ等を検出するに最小限必要な3個以上でおれば
よい。さらに、マークの形状は矩形に限るものではな(
、L型や十字型であってもよいのは勿論のことである。
また、マークの中心位置検出方法としては、実施例に示
した方法に何ら限定されず、適宜変更可能である。せの
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実
施することができる。
した方法に何ら限定されず、適宜変更可能である。せの
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実
施することができる。
実現できるものであり、マーク位置検出のために新た々
装置を用いる必要がない。
装置を用いる必要がない。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、ぞの要旨を逸脱しない範囲で。
く、ぞの要旨を逸脱しない範囲で。
種々変形して実施することができる1例えば、前記マー
クは矩形状のものに限るものではなくL字形のものであ
ってもよい。また、マークの透過光の代りにマークから
の反射光を検出してマーク中心位置検出を得ることも可
能である。
クは矩形状のものに限るものではなくL字形のものであ
ってもよい。また、マークの透過光の代りにマークから
の反射光を検出してマーク中心位置検出を得ることも可
能である。
さらに、マスク欠陥検査装置に限らず、マスクの位置a
わせを要する各種の装置に適用できるのも勿論のことで
ある。
わせを要する各種の装置に適用できるのも勿論のことで
ある。
第1図は複数の光センサからなる信号検出部の概略構成
を示す模式図、第2図(a) (b)は従来のマーク位
繭検出方法を説明するための模式図。 第3図は本発明の一実施例方法に使用したマスク欠陥検
査装置を示す概略構成図、第4図は」二記装置の要部構
成を示すブロック図、第5図はフォトマスクに形成され
ているノソターンの一例を示す図、第6図は検出・2タ
ーンの各パターンエツソ位置データを得る際の試料台の
移動方向を示す図、第7図(a)〜(a)は信号検出部
に対して平行に位置する・9ターンエ、ソ位置データを
得る際に信号検出部で得られる走査信号を表わす図、第
8図(a)〜(d)は第7図(、)〜(d)での走査信
号を試料台の位置データに対して示した図、第9図(、
)〜(d)は信号検出部に対して垂直に位置するパター
ンエツジ位置データを得る際に信号検出部で得られる走
査信号を表わす図、第10図(、)〜(d)は第9図(
&)〜(d)での走査信号を試料台の位置データVこ対
して示した図、第11図はマークの配置例を示す模式図
、第12図は歪の一例を示す模式図である。 11・・・テーブル%11a・・・Xテーブル、11b
・・・Yテーブル、12・・・マスク、13・・・it
x i 。 14・・・テーブル駆動部、15・・・レーデ干渉計。 16・・・位置測定部、17・・・位置データバッファ
(第1データバッファ部)、18・・・光源、19゜2
1− 2θ・・・レンズ、2I・・・信号検出部、22・・・
検出データバッフγ(第2データバッファ部)、23・
・・欠陥検出f?l(、24・・・基準信号発生部。 31.41.〜.44・・・位置合わせ用マーク、31
1L〜31d・・・マークエ、ゾ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦22− 第4図 23 を 第5図 1) 、Out> −ノ ζノ −ノ \′ 手続補正書 昭和 イー8・♀・H那 1、事件の表示 特願昭58−128913号 2、発明の名称 マスク欠陥検査方法 3、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 (307) 東京芝浦電気株式会社 4、代理人 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 (1)明細書の第19頁第20行目に「せの他」とある
のを「その他」と訂正する。 ′2) 明細書の第20M第2行目がら同頁3行目を抹
消する。
を示す模式図、第2図(a) (b)は従来のマーク位
繭検出方法を説明するための模式図。 第3図は本発明の一実施例方法に使用したマスク欠陥検
査装置を示す概略構成図、第4図は」二記装置の要部構
成を示すブロック図、第5図はフォトマスクに形成され
ているノソターンの一例を示す図、第6図は検出・2タ
ーンの各パターンエツソ位置データを得る際の試料台の
移動方向を示す図、第7図(a)〜(a)は信号検出部
に対して平行に位置する・9ターンエ、ソ位置データを
得る際に信号検出部で得られる走査信号を表わす図、第
8図(a)〜(d)は第7図(、)〜(d)での走査信
号を試料台の位置データに対して示した図、第9図(、
)〜(d)は信号検出部に対して垂直に位置するパター
ンエツジ位置データを得る際に信号検出部で得られる走
査信号を表わす図、第10図(、)〜(d)は第9図(
&)〜(d)での走査信号を試料台の位置データVこ対
して示した図、第11図はマークの配置例を示す模式図
、第12図は歪の一例を示す模式図である。 11・・・テーブル%11a・・・Xテーブル、11b
・・・Yテーブル、12・・・マスク、13・・・it
x i 。 14・・・テーブル駆動部、15・・・レーデ干渉計。 16・・・位置測定部、17・・・位置データバッファ
(第1データバッファ部)、18・・・光源、19゜2
1− 2θ・・・レンズ、2I・・・信号検出部、22・・・
検出データバッフγ(第2データバッファ部)、23・
・・欠陥検出f?l(、24・・・基準信号発生部。 31.41.〜.44・・・位置合わせ用マーク、31
1L〜31d・・・マークエ、ゾ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦22− 第4図 23 を 第5図 1) 、Out> −ノ ζノ −ノ \′ 手続補正書 昭和 イー8・♀・H那 1、事件の表示 特願昭58−128913号 2、発明の名称 マスク欠陥検査方法 3、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 (307) 東京芝浦電気株式会社 4、代理人 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 (1)明細書の第19頁第20行目に「せの他」とある
のを「その他」と訂正する。 ′2) 明細書の第20M第2行目がら同頁3行目を抹
消する。
Claims (4)
- (1)ハターン転写に供されるフォトマスクを載置しX
方向及び該方向に略直交するY方向に移動せられるチー
グルと、このテーブルの位置を測定する位1u測定部と
、上記テーブル上のマスクに光を照射する光照射部と、
複数の光センサを一方向に配列してなり上記光の照射及
びマスク上での光照射位置の移kbにより得られる−[
1記マスク上に形成された被検査)9ターンに対応する
第1の走査信号を検出する信号検出部と、上記被検査・
ぐターンの設計データを前記位置測定部よりイ募られる
位置に対応させて第2の走査信号を発生する基準信号発
生部と、上記第1及び第2の走査(M jJを比較照合
してマスク上の欠陥・翫・ターン部ケ検出する欠陥検出
部とを備えたマスク欠陥検査装置を用いて被検査パター
ンの欠陥判定を行う方法において、前記マスク上に位置
合わせマークと17で少なくとも3個のマークを設け、
これらのマークの各中心位置を前記信号検出部により検
出し、これらの中心位置の各座標から前i上マスクのX
方向伸縮J!、Y方向伸縮蓋及び直交度のずれをめ、こ
れらめた伸ml−及びずれに基づき前記第2の走査信号
を発生する際の位置情報を補正することを特徴とするマ
スク欠陥検査7j法。 - (2) 前記位置合わすマークは、X方向に平行な2辺
及びY方向に平行な2辺か□らなる4角形の各角部にそ
れぞれ配置され、これらのマークの各中心位置の検出座
標から前記マスクのX方向伸縮量、Y方向伸縮量、直交
度のす九及びパターンのゆがみをめ、これらめたデータ
に基づき前記第2の走査信号を補正することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のマスク欠陥検査方法。 - (3) 前記位置合わせマークの中心位置検出手段とし
て、」1記マークのX方向に平行な一対のエツゾのY方
向位置をそれぞt検出し該検出した各エツジ位置からマ
ークのY方向中心位置をめると共に、」−記マークのY
方向に平行な一対のエツジのX方向位置をそれぞれ検出
し該検出1〜だ各エツジ位置からマークのX方向中心位
置をめ、これらめたX方向及びY方向の中心位置からマ
ークの中心位置を検出することを特徴とする特許請求の
範囲第1項又は第2項記載のマスク欠陥検査方法。 - (4)前記位置合わせマークの任意エツジの位置を検出
する手段と(〜で、前記テーブルを上記任意エツジと直
交する方向に移動しながら前記信号検出部を駆動して複
数の走査信号を得ると共に、前記位置測定部によシ上記
走査信号に対応したテーブル位置座標を得、この位置座
標に基づき各走査信号を解析して上記任意エツジを検出
することを特徴とする特許請求の範囲第3項記載のマス
ク欠陥検査方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128913A JPS6021523A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | マスク欠陥検査方法 |
DD84265112A DD219567A5 (de) | 1983-07-15 | 1984-07-10 | Verfahren und geraet fuer die fehlerpruefung von uebertragungsmasken von leitungsmustern integrierter schaltungen |
EP84304754A EP0132122B1 (en) | 1983-07-15 | 1984-07-11 | Apparatus for inspecting mask for use in manufacturing large scale integrated circuits |
DE8484304754T DE3475107D1 (en) | 1983-07-15 | 1984-07-11 | Apparatus for inspecting mask for use in manufacturing large scale integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128913A JPS6021523A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | マスク欠陥検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6021523A true JPS6021523A (ja) | 1985-02-02 |
JPS6352452B2 JPS6352452B2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=14996461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58128913A Granted JPS6021523A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | マスク欠陥検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0132122B1 (ja) |
JP (1) | JPS6021523A (ja) |
DD (1) | DD219567A5 (ja) |
DE (1) | DE3475107D1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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JPS63191041A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-08 | Komori Printing Mach Co Ltd | 濃度測定位置合わせ方法 |
US5048094A (en) * | 1988-11-29 | 1991-09-10 | Nippon Seiko Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for checking pattern |
JPH0473766A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Toshiba Corp | プロキシミティ露光装置 |
JPH055981A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Ushio Inc | フイルム露光装置におけるマスクの精度の測定方法 |
JPH07261371A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-13 | Nec Corp | 半導体素子製造用レチクルおよび露光装置におけるレチクル製造誤差の補正方法 |
JP2008014700A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Olympus Corp | ワークの検査方法及びワーク検査装置 |
JP2008160855A (ja) * | 1992-09-28 | 2008-07-10 | Olympus Corp | 情報取扱装置及び情報取扱方法 |
Families Citing this family (9)
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GB8612088D0 (en) * | 1986-05-19 | 1986-06-25 | Marconi Instruments Ltd | Pattern alignment generator |
US4867566A (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-19 | The Gerber Scientific Instrument Company | Method and apparatus for calibrating artwork from a direct imaging system |
GB2264779B (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-01 | Thermoteknix Systems Ltd | Monitoring changes in image characteristics |
LT3299B (en) | 1993-05-07 | 1995-06-26 | Alvydas Pikunas | Stable petrol-ethanol-water fuel composition |
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