JPS60214530A - 二面露光方法 - Google Patents

二面露光方法

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JPS60214530A
JPS60214530A JP59071138A JP7113884A JPS60214530A JP S60214530 A JPS60214530 A JP S60214530A JP 59071138 A JP59071138 A JP 59071138A JP 7113884 A JP7113884 A JP 7113884A JP S60214530 A JPS60214530 A JP S60214530A
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mask
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board
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Yoshiteru Namoto
名本 吉輝
Kiyoharu Yamashita
清春 山下
Keizaburo Kuramasu
敬三郎 倉増
Masaji Arai
荒井 正自
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板の一辺を共有し角度を有する2面に連続し
たパターンを形成可能とする二面露光方法に関するもの
である。
ベーノ 従来例の構成とその問題点 近年半導体素子の生産あるいは配線パターンの高密度が
進み、複数面に連続した高密度パターンを形成する技術
の開発も進められている。
以下従来の2面に連続したパターンを形成するだめの二
面露光方法について説明する。
第1図は、従来の露光方法を用いたフォ) IJソグラ
フィで製作した基板を示す。1は基板で1a面と1b面
の2面に連続したパターン1Cを形成している。このよ
うな基板1の2面1a、1bに連続したパターン1Cを
形成する場合、第2図に示すような基板1′の1b面に
パターン1Cに対応するよう第3図で示す通り凸部2が
形成されている。次に1a、1b面にディプ法などで感
光性樹脂膜が形成される。次に所定のパターンを形成し
たマスク(図示せず)を設けたマスクアライメント(図
示せず)に基板1を第4図の状態で取付け。
マスクと基板1との位置合せを凸部2で行ない矢印の方
向から1b面の露光が行なわれる。次にマスクアライメ
ントに基板1をセットしなおして基−ペーソ 板1とマスクとの位置合せを凸部2で行い、矢印方向か
ら1a面の露光が行われる。次に基板1の感光性樹脂膜
および電極材料をエツチングして。
感光性樹脂膜を除去して、第1図に示すように2面に連
続したパターンを形成していた。
以上のような従来の方法によると、基板自身にマスク合
せ用の加工を行う必要があり基板のコストが高くなると
共に、2面を露光するに当り、マスクアライメント装置
にそれぞれの面に対して取付は取はすしを必要と作業工
程も複雑で作業中に感光性樹脂膜を損傷させて不良率を
高くするなどの問題があった。
又1a面、1b面にガラスグレーズなどを設けた場合に
は、マスクとの位置合せを行う場合に基板の凸部が顕微
鏡で見えにくくなり、高密度、たとえば1mm当り4ラ
イン以上などのパターン形成はむずかしいという問題が
あった。
発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、基板にマ
スク合せ用の加工などを行うことなく、マスクアライメ
ント装置の回動可能な基板取付手段に基板を一度取付け
た状態で角度を有して形成された2面を露光することの
できる二面露光方法を提供することにある。
発明の構成 本発明の2面露光方法は回動可能な基板取付手段の所定
の位置に基板な:七ツトシ、基板取付手段に設けたマス
ク合せ部とマスクに設けたマーカーとによりマスクと基
板との位置合せを行い、マスクと基板の一面とを接触あ
るいは近接させて第1の露光を行い1次に基板取付手段
を回動させて基板の他の一面とを接触あるいは近接させ
て第2の露光を行うことにより、基板にマスクとの位置
合せ用の加工を行うことなく、また基板を保持しなおす
ことなく、しかも高密度・々ターンの形成を可能とする
二面露光を行うことのできるものである。
実施例の説明 第6図、第7図は本発明の一実施例に用いるマスクアラ
イメント装置を示す正面図と側面図である。第6図と第
7図において、3は露光用光源、6ベ ノ 4は光学顕微鏡、6はマスクホルダ、6はマスク、7は
基板、8は基板保持部材、9は位置合せ手段。
10は操作盤である。露光用光源3は紫外線の平行光を
マスク6、基板7に向って照射する。露光用光源3の平
行光の照射、遮断は露光用光源3にシャッタ(図示して
いない)′f!:内蔵して、シャッターの開閉全操作盤
10で操作することにより行うよう構成し、基台11に
固定した支持棒3aに固定している。光学顕微鏡4はマ
スク6、基板7゜および基板取付手段8ケ見ながら位置
合せ手段9により、マスク6と基板7.あるいはマスク
6と基板取付手段8との位置合せを行うもので取付棒4
aを介して摺動可能に案内棒4b、4c、4dに取付け
、露光用光源3の光を基板7に照射する場合は矢印方向
に摺動移動させて、露光用光源3の光を遮断しないよう
構成している。案内棒4b。
4c、adは基台11に固定した保持金具48゜4fに
固定している。マスクホルダー6はマスク6をマスク6
の外周部で真空吸着して固定し、露光用光源3の光音マ
スク6の必要範囲に照射でき61,2 るよう穴(図示していない)を設けている。マスクホル
ダー6はマスク6の真空吸着操作が操作盤10で行える
よう可撓性パイプ5aで操作盤10と接続している。又
マスクホルダ6は基台11に固定された取付板12 、
12’ に回動自在に取付け、第7図2点鎖線で示す状
態まで回動範囲を持ち、第6図の状態で取付板12 、
12’に真空吸着で固定するよう構成している。取付板
12 、12’は可撓性パイプ12 & 、 12’a
とに」:す、それぞれ操作盤10に連結し、マスクホル
ダ6の真空吸着操作が操作盤1oで行えるよう構成して
いる。
マスク6は第8図に示すように、露光用光源3の光を透
過する部分(白ぬき部で図示)と光を遮断する部分(黒
点で図示)から成る所定のパターンを基板7側の面に形
成している。第8図において。
6aは基板7の一面を露光するだめの・くターン、6b
は基板7の他の一面を露光するための・くターンで、6
Cは基板取付手段8との位置合せを行うだめのパターン
である。基板7は、第9図に示すように板状で面7N 
、7b 、Toに銅などの導体7<ジ 層7di形成すると共に、面7a、7bの表面に感光性
樹脂膜7θを数μmの厚みで均一に形成している。なお
面7aと面7bは90°の角度を有している。基板7と
マスク6との゛関係は、基板7の長さLがマスク6のp
と略々間等にし、基板7の巾Wがマスク6のパターン6
aのWと対応し。
基板7の厚さHがマスク6のパターン6bに対応するよ
うな関係を持っている。基板7とマスク6とは上記関係
を持つ・て構成している。
第10図は基板保持部材8を示す展開斜視図である。第
10図において、13は支持基台で、14は基板取付手
段で、15.16は支持金具、17は球面台である。支
持台13はコの字型形状で内側に基台取付金具14が位
置し、両端に支持金具15 、16iそれぞれねじ18
で取付けと共に球面台17を底面に取付けるよう構成し
ている。基板取付手段14はベアリング19 、19’
i介して支持金具15.16に回動可能に取付け、基板
7を真空吸着するだめの溝14aおよび吸着穴14bを
設けている。基板取付面14Cは平面度良く仕上げ基板
7を取付けるときの規制ビン14d全設けている。また
基板7の厚さHよV高くならないよう基板7の厚さHと
略々間等の高さで凸部148を構成している。凸部14
6の面14fは真直性良く仕上げて、マスク6の・(タ
ーン6Cで位置合せができるよう構成している。支持金
具15は基板子を真空吸着するために0リング20およ
びリング21が入る穴部152Lとベアリング19′ 
が入る穴部15bおよび真空吸着のための穴150とを
設けている。22はパイプ接続部で支持金具16の穴1
50にネジ止めし可撓性)くイブ23i接続している。
可撓性の・ぐイブ23は他端を操作盤10に接続して、
基板7の真空吸着操作が操作盤10で行えるよう構成し
ている。支持金具16はベアリング19.リング24お
よび汲ワッシャ25が入る穴部16aとベアリング19
をリング24、汲ワッシャ26を介して押圧ネジ26に
より基板取付手段14に押圧するネジ部1ebb有し、
基板取付手段14を支持金具15との間に遊びがないよ
う回動可能に取付けている。また支持金具16は第11
図斜視図に示すように、基板取付手段14側の面に凹状
部160を設け、基板取付手段14に設けた回動位置決
めピン27を面16dと面16θの2位置で係止し90
°の回動範囲を有するよう構成している。28は回動レ
バーでネジ29で基板取付手段14に固定し、バネ掛は
部2Bai設けて構成している。3oはバネ掛はピンで
支持金具16に取付は固定している。
バネ掛はピン30と回動レバー28のバネ掛は部28a
にバネ31をかけトグル機構を構成している。
第12図a、bは基板保持部材8の基板取付手段14の
回動状態を示すものである。第12図乙の状態で基板取
付手段14はトグル機構により矢印■方向の回動力が働
き回動位置規制ピン27を面16dに押し付けるように
なり、面16dで係止されてその状態を保持することが
できる。次に矢印■の方向の回動力に抗して矢印Oの方
向に回動レバ−28全回動させると、第12図すの状態
となる。このときトグル機構により基板取付手段10<
7. 14は矢印0方向に回動力が働き回動位置決めピン2了
は面168に圧接係止され、その状態が維持される。位
置合せ手段9は詳細を図示していないが、X方向とY方
向とθを調整する機構と基板7とマスク6とを調整する
Z@11方向の調整機構とを備えると共に球面台17と
係合する球面座9aを備えておりZ軸を調整してマスク
6と基板7を密着させるとき、自動的にマスク6のパタ
ーン形成面と、基板7の露光面とが全面にわたって均一
な状態で密接されるよう構成している。また基板保持部
材8の球面台1アを位置合せ手段9の球面座21に真空
吸着させて、基板保持部材8を位置合せ手段に固定する
よう構成し、可撓性のパイプ32で操作盤10と接続し
、真空吸着を操作盤1oで行えるようにしている。マス
クらと基板7゜基板保持部材8との関係について説明す
る。第13図1の状態で基板7の面7aの露光を行うが
この状態で基板取付手段14の凸部14θとパターン6
Cとにより基板取付手段14とマスク6との位置調整が
できるよう構成している。このとき′“ぺ 7・ 基板取付手段14と基板7とは規制ピン14dにより所
定の関係を持って取付けられているので。
パターン6Cと基板取付手段14の凸部148との間で
位置関係を調整することによシ、基板7の露光面7aと
マスク6のパターン6aOW部に対応した状態となる。
第13図aのMとマスク6のm′の寸法が対応した関係
となる。この位置合せが終了した状態で基板保持手段8
を位置合せ手段9に真空吸着して次に基板取付手段14
を回動レバ−28全操作して回動させて第13図すの状
態にし基板7の面7bを露光する。しかし第13図1の
状態から第13図すの状態にするには基板7の最長回転
半径Ri取るため位置合せ手段9のZ軸方向を操作して
、基板7とマスク6との相対位置関係を必要な移動量S
よりも大きくTだけ移動させて基板取付手段14を回動
させ、さらにZ軸を調整してTだけ移動させてマスク6
と基板7の7b面とを密着させて、第13図すの状態と
する。
基板取付手段14の回動中心から基板7の露光面了aの
長さUと回動中心から露光面了すまでの長さVとは等し
くなるよう構成しているので、Z軸は第13図aと第1
3図すとで同じ位置にあり、Z軸を調整してTだけ移動
させる操作を有してもマスク6との位置関係を第13図
aと第13図すで精度よく保つことができる。第13図
すの状態で基板7の面7bを露光する。マスク6と基板
7の露光面7a、7bおよび基板取付手段14との関係
を第13図Cと第8図を用いて説明する。
第13図で基板7と基板取付手段14の凸部148との
関係は面了すとの間でY、面7aとの間でMとな如、マ
スク6でそれぞれyとmと対応する。従ってマスク6に
、aa、eb、ecで示すようにそれぞれ異々る位置に
凸部14θ2面7a、面7bに対応する各々のパターン
を形成することができるよう構成している。つまり6に
必要なパターンを6a、6b、6Cと各々異なる位置に
形成し、それぞれのパターンに対応するよう基板保持部
材20を構成することにより2基板7の面7a、7bの
2つの面を露光する際に一度マスク6と基板取付手段1
4との位置調整をすれば。
13、e−7、 面子al露光した後、Z軸を調整して基板取付手段14
を回動させるだけで面7bの露光を行うことができる。
以上のように構成したマスクアライメント装置を用いて
基板の2面露光方法について説明する。
第14図a〜1は露光順序に従って基板7.マスク6、
および基板取付手段14のそれぞれの関係と露光順序に
ついて示したものである。
1ず、マスクホルダー6を第7図2点鎖線に示す位置に
回動させると共に位置合せ手段9のZ軸を調整して基板
取付手段14を第14Naの状態とする。次に操作盤1
0i操作して、マスク6をマスクホルダー5に真空吸着
させて固定すると共に基板7を基板取付手段14に真空
吸着させて固定する。この時基板7は規制ビン14dに
ょシ基板取付手段14の所定の位置に取付け、凸部14
8と所定の位置関係を有する状態とする。次にマスクホ
ルダ−6全回動させ、操作盤10i操作してマスクホル
ダー5.取付板12 、12’に真空吸着して固定する
。その状態が第14図Cの状態であ14、−ッ る。次に位置合せ手段9の2軸を調整して、基板取付手
段14全第14図Cの矢印方向に移動させて、マスク6
のパターン6Cと凸部14θが共に光学顕微鏡4で見え
る位置状態とする。この状態で、位置合せ手段9により
X方向、Y方向、θ調整を行ないマスク6と凸部14θ
および基板7との関係を所定の状態に合せる。次に位置
合せ手段9によりZ軸全調整してマスク6と基板7の而
7aを密着させ、操作盤10を操作して基板保持部材8
を位置合せ手段9に真空吸着して固定し露光用光源3か
らの平行光をマスク6全通して基板7の7a面(第1の
露光面)を露光する。露光により74面の感光性樹脂膜
7θの必要部分が感光される。次に基板取付手段14を
第14図d矢印方向に位置合せ手段9の2軸方向調整に
よシ第14図θTだけ移動させた後、基板取付手段14
を矢印(第14図6)方向に回動させて、第14図fの
状態とする。次に基板取付手段14を位置合せ手段21
により矢印方向(第14図f)にTだけ移動させて基板
7の7b面(第2の露光面)156−7 とマスク6とを密着させ、第14図gの状態とし操作盤
10を操作して基板7の7b面(第2の露光面)全露光
する。露光によりTb面の感光性樹脂膜7θの必要部分
が感光される6次にマスク6と基板7とを離間させて第
14図りの状態とした後、基板取付手段14を矢印方向
(第14図h)に回動させる。次に操作盤10を操作し
て取付板12 、12’の真空吸着を解除してマスクホ
ルダー5を第7図2点鎖線の状態に回動させ、第14図
1の状態とする。ここで操作盤10を操作して基板取付
金具14の真空吸着を解除して基板7を取り出す。次に
操作盤10i操作してマスクホルダー6の真空吸着を解
除しマスク6を取りはずすと共に位置合せ手段9の真空
吸着ケ解除することにより操作を終了する。以上のよう
な方法で2面(第1の露光面7a、第2の露光面7b)
i露光した基板7の感光性樹脂膜78を現像し、導体金
属7d2エツチングすることにより第15図に示すよう
に基板7の面7a 、 7bに所定の導体金属パターン
を形成することができる。
以上のように本実施例によれば基板取付手段を回動可能
とし、基板取付手段に設けた凸部(マスク合せ部)とマ
スクとで基板とマスクとの位置合せを行うことにより、
基板にマスク合せ用の加工を必要とせず、基板の角度を
有する2面に連続し、かつ高密度にパターン形成可能な
露光を行うことができる。
以下本発明の第2の実施例について説明する。
第16図において、7′は基板で面7a′(第1の露光
面)と面7b′(第2の露光面)との角度が136度の
場合(第1の実施例で示した90度と異なる)で基板取
刊手段140回動角、回転中心と基板面(19a’)と
の長さv′ヲ適切に選んで構成することにより、第一の
実施例と同様にマスク6と基板7′ノ面7a′(第1の
露光面)と7b′(第2の露光面)を構成でき、第一の
実施例と同様の方法で面7a’と面7 b”i露光する
ものである。基板7′の実線で示した状態で面7a′(
第1の露光面)を露光し、2点鎖線で示した状態で了b
/(第2の露光面)を露光するものである。従って第一
〇実17、−ッ 流側の支持金具16の凹状部160の範囲を小さく構成
して回動角を小さくしたものである。他の構成および操
作方法については第一の実施例と同様である。
以上のように本実施例によれば第一の露光面と第2の露
光面とが90’ でなくても、基板の2つの面の露光を
行うことができる。
なお、第1.第2の実施例において、基板7の露光面7
a面側の基板取付手段14に凸部146を設けてマスク
合せを行ない7a面を第1の露光面としたが、7b面側
の基板取付手段14に凸部14eを設けてマスク合せを
行ない了す面を第1の露光面とし、7a面を第2の露光
面としても良いことはいうまでもない。
又第1の実施例において、マスク6と基板7を離接させ
る場合、位置合せ手段9を操作して基板7を移動させた
が、マスクホルダー6を移動させてマスク6と基板7f
:離接させても良いことはいうまでもない。
さらにこの実施例では、露光する場合にマスク187.
e 。
6と基板7ケ接触させたが、若干のすき間?持たせて露
光を行っても良い。
発明の効果 本発明の二面露光方法は、回動可能な基板取付手段に所
定の位置で基板を取付け、基板取付手段に設けたマスク
位置合せ部とマスクとで基板とマスクとの位置合せを行
い、基板を一度基板取付手段に取付けて、基板取付手段
を回動させることにより、基板にマスク合せ用のマーカ
ー加工を必要とせず、角度を有する2面に連続した高密
度のパターン形成全可能とするものであり、その実用的
効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の隨光方法によりパターンを形成した基板
の斜視図、第2図〜第6図は従来の露光方法を示す基板
の斜視図、第6図は本発明の露光方法に用いるマスクア
ライメント装置の正面図。 第7図はその側面図、第8図は同マスクのパターン図、
第9図は同基板の胴祝図、第10図は同基板保持部材の
基板取付手段の分解斜視図、第1119 。 ぺ−7 図は同支持金具の斜視図、第12図a、bは同基板保持
部材の各側面図、第13図a〜Cは同基板とマスクおよ
び基板取付手段との関係を示す図、第14図a−1は同
露光順序を示す図、第16図は同金属導体パターン形成
状態を示す基板の斜視図、第16図は本発明の第2の実
施例を示す原理図である。 6・・・・・・マスク+7・・・・・・基板+72L・
・−・・・第1の露光面、7b・・・・・・第2の露光
面、14・・・・・・基板取付手段、14d・・・・・
・規制ピン、14θ・・・・・・凸部、28・・・・・
・回動レバー、3・・・・・・露光用光源、4・・・・
・・光学顕微鏡、9・・・・・・位置合せ手段、8・・
・・・・基板保持部材、1o・・・・・・操作盤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 b 第2図 Ib 第12図 第13図 1デ 味

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回動可能な基板取付手段の所定の位置に基板をセットし
    、前記基板取付手段に設けたマスク合せ部とマスクに設
    けたマーカーとによシ前記マスクと前記基板との位置合
    せを行ない、前記マスクと前記基板の第1の露光面とヲ
    轟接あるいは略々平行に近接させて前記基板の第1の露
    光面を露光して後、前記マスクと前記基板とを離間させ
    て前記基板取付手段を回動させ、その後前記マスクと前
    記基板の第2の露光面とを当接あるいは近接させて前記
    基板の第2の露光面を露光することを特徴とする二面露
    光方法。
JP59071138A 1984-04-10 1984-04-10 二面露光方法 Expired - Lifetime JPH0652703B2 (ja)

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