JPS60117251A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

Info

Publication number
JPS60117251A
JPS60117251A JP58224729A JP22472983A JPS60117251A JP S60117251 A JPS60117251 A JP S60117251A JP 58224729 A JP58224729 A JP 58224729A JP 22472983 A JP22472983 A JP 22472983A JP S60117251 A JPS60117251 A JP S60117251A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask
holder
pattern
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58224729A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0330979B2 (ja
Inventor
Yoshiteru Namoto
名本 吉輝
Kiyoharu Yamashita
清春 山下
Keizaburo Kuramasu
敬三郎 倉増
Masaji Arai
荒井 正自
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58224729A priority Critical patent/JPS60117251A/ja
Publication of JPS60117251A publication Critical patent/JPS60117251A/ja
Publication of JPH0330979B2 publication Critical patent/JPH0330979B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板ホルダーの基板保持部を回動することに
より、基板の角度を有して構成される2つの面を、基板
を取外すことなくマスクを介して露光するようにしたマ
スクアライメント装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、マスクアライメント装置は、半導体素子の生産あ
るいは配線パターンの高密度化に欠くことのできない装
置として、その要求に合せて各種のマスクアライメント
装置が開発されている。
以下に従来のマスクアライメント装置について説明する
第1図、第2図は従来のマスクアライメント装置を示す
もので、第1図が]二面図、第2図が側面図である。
第1図、第2図において、1は露光用光源、2ハ顕微鏡
%3はマスクホルダー、4は基板ホルダ−15は後述す
る基板とマスクの位置合ぜを行う調整機構で、6は操作
部であるn rl!I記露光用元源1は、紫外線を平行
光にして発するようなされ、基台7に固定された支持1
拳81/il:取(=Jりられている。
この露光用光源1から出た平行光はマスク9全通して基
板10に照射される。前記顕微鏡2はマスク9に形成さ
れたパターンと基板10どを見て、調整機構6でマスク
9のパターンと基板10どの位置合せを行うもので、ガ
イド(4・ζ11,12に1111動可能に取付けられ
、露光を行う場合Vこは矢印方向に移動きせて、露光用
光源1のyr:、’を遮断しないよう構成されている。
71:た、マスクボルダ−31’、iマスク9を真空吸
着などで固定し、マスク9のパターン形成部分は穴(図
示せず)を設けて露光用光源1の光を遮断しないよう構
成されている。このマスクホルダー3は矢印Aの方向に
回動して2点鎖線で示した状態1で回動i1j能に支持
板13゜13′に取伺けられ、第1図の状態で支持板1
3゜13′に真空吸着などにより固定されるよう構成さ
れている。そして、マスク9の取付け、取外しは、マス
クホルダ−3全2点鎖線の位置にした状態で行われる。
また、マスク9は基板10側の面に露光用光源1の光音
遮断あるいは通過させるよう所定のパターン(図示せず
)を形成している。前記基板1oはマスク9側面に感光
性樹脂が数pmの厚さで均一に塗布されており、マスク
9を通過した光で感電性樹脂が感光されるよう構成され
ている。また、基板ホルダー4は基板10を真空吸着し
て固定し、マスク9のパターン形成面と基板10の感光
性樹脂塗布面が密着あるいは微小な間隔全11′iいて
平行になるようにするため、球面部4aが設けられてい
る。前記調整機構5Fi、X方向、Y方向および0の3
調整部と、基板10とマスク9とが密着したり微小な間
隔を置いて平行となるように取る位置と、離間させるだ
めのZ軸方向の4方向の調整ができるよう構成されると
共に、基板ホルダー4の球面tJ 42Lの一部と嵌合
する球面座52Lを設け、基板10とマスク9全離間さ
せた状態からZ 1lll+方向の調整で基板10(i
7マスク9に近づけるとき、自動的に基板1oの感光性
樹脂形成面とマスク9のパターン形成面とが% ”iN
着または微小な間隔を置いて平行となるよう自動的に調
整することができるよう構成されている。前記操作部6
は、露光用光源1の光のON、0FF(通常、光源1は
点燈された!、まで露光用う“C源1内に設けられたシ
ャック−のI;i′1閉で露光用光源1のON。
0FFe行う。)、マスクホルダー3の真空吸着、基板
ホルダー4の真空吸着、支持板13.13’の真空吸着
等の操作が1ケ所に1とめて行われ2)ようなされてい
る。14.14′tまガイド棒11,12全両端で支持
し基台7に固定している固定具である。
以上のように構成さり、fc従来のマスクアライメント
装置について、露光方法を説明する。
捷ず、顕微鏡2を矢印方向に移動させ、マスクホルダー
3を2点鎖線の位11“11に回動さ1−ると共に調整
機構6のZ軸調整でマスク9と基板1oが肉[]間した
状態の位置へ基板ホルダー4を移動させる。
次に、マスク9および基板10’i、マスクホルダー3
.基板ホルダー4にそれぞれ真空吸着させて固定する。
次に、マスクホルダー3を回動させて第1図の状態とし
、支持板13.13’で真空吸着し7固定する。次いで
、顕微鏡2を第1図の状態にもどし、iJ微鏡2でマス
ク9のパターンおよび基板10ff:見ながら各方向調
整を行い、マスク9のノリーンと基板10と全所定の状
態に位置合せを行い、顕微鏡2全矢印方向に移動させて
露光用光源1の光を遮断しないようにする。次に、露光
用光源1を所定の時間ONの状態にして基板10の感光
性樹脂膜を感光させる。
次に、調整機構6の2軸調整でマスク9と基板1o x
 rn間させると共に、支持板13913’の真空吸着
全解除してマスクホルダー3を2点鎖線の状態に回動さ
せる。次に、基板ホルダー4の真空吸着を解除して基板
10を取り出すと、マスクアライメントによる感光性樹
脂を感光させる露光工程が終了する。
以上のような方法で基板10の一面に塗布された感光性
樹脂をマスクパターン全通して露光することができる。
寸だ、露光用光源およびマスフラノ、(板の両flll
lに設けて基板の対向する両面に同114Vこ露)YS
を行うマスクアライメント装置もある。
しかしながら、前記のような構成では、第3図に示すよ
うに基板10の10d面と10b面の」:うに互いに対
向するY行な2平而の露光は同1時に行うことができる
が、IQIL面と100面のように角度を持って構成さ
れる2つの面をマスクボルダ−に一度保持した状態で2
つの面を露光するということはできないという問題点を
有していた。
才だ、一度10!L面全露光して次に10C面を露光す
るという方法では、第4図に示すように微細なパターン
Pを10iL面と100面に連続して形成するための露
光を行うことができないという問題点を持っていた。
発明の目的 本発明の目的は前記従来の間;但点を解消するもので、
基板ホルダーに一度基板’;c JB、4:Jけた状態
で角度を有して形成された2つの面をマスクを通してj
;露光することのできるマスクアライメント装置全提供
することKある。
発明の構成 この目的を達成するために本発明は、露光用光源と、マ
スクホルダーと、基板ホルダーと全備えたマスクアライ
メント装置であり、基板ボルダ−の基板保持部全回動可
能とし、と)2によって基板の一面全露光した後、角度
を有して形成される他の一面を基板保持部を回動させて
露光することにより、基板を保持しなおすことなく、基
板の角度を有する2つの面に露ブ(:ヲ行うこJ:ので
きるものである。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例につい−C図面を参照しながら
説明する。
第6図、第61凶は本発明の一実施例のマスクアライメ
ント装置金示す正面図と側面図である。
第5図と第6図において、15は露光用光源、16は光
学顕微鏡、17はマスクホルダー、18はマスク、19
は基板、20は基板保持部材、21は位置合せ手段、2
2は操作盤である。そして。
露光用光源15は紫外線の平行光をマスク18゜基板1
9に向って1[6射する。この露光用光源160平行光
の照射、遮断は、露光用光6+;i 16にシャッター
(図示1−でいない)を内蔵し、て、シャック−の開閉
を操作盤22で操作することにより行うよう構成し、基
台23に固定したケ1、Y棒162Lに固定している。
また、光学顕微鏡16&:l−%マスク18、基板19
および基板保持部4A20を兄ながら位置合せ手段21
により、マスク18と1.!11板19、あるい(dマ
スク18と基板保持T?l+ 4A’ 20との位置合
せを行うもので、取例棒1e a を介して摺動1−i
)能lで案内棒16b、160,16dに取イマjけ、
露光用光源16の光を基板19に11(補、Iする場合
は矢印方向に摺動移動させて、露)℃用光源16の光を
遮断しないよう構成している。前記案内棒16b。
160.1611は基台23に固定した保持金具16e
l、16fに固定している。前記マスクボルダ−17は
マスク18をその外周γτ1≦で真空吸着して固定し、
露光用光源16の光をマスク18の必要範囲に照射でき
るよう穴(図示していない)を設けている。このマスク
ホルダー17はマスク18の真空吸着操作が操作盤22
で行えるよう可撓性パイプ17&で操作盤22と接続1
〜でいる。また、マスクホルダー17は基台23に固定
された取付板24.24’に回動自在に取付けられ、第
2図の2点鎖線で示す状態まで回動範囲金持ち、第1図
の状態で取付板24.24’に真空吸着で固定する」:
う構成している。そして、取伺板24.24’は可撓性
パイプ241L、24’aによりそれぞれ操作盤22に
連結され、マスクホルダー17の真空吸着操作が操作盤
22で行えるようにし7ている。
マスク18は第7図に示すように、露光用光源16の光
を透過する部分(白ぬき部で図示)と光音遮断する部分
(黒点で図示)からなる所定のパターンを基板19側の
面に形成している。第7図において、18八は基板19
の一面を露光するだめのパターンで、18bは基板19
の他の一面を露光するだめのパターンで、18Cは基板
保持部材20との位置合せを行うためのパターンである
基板19は第8図に示すように、板状で面19a。
19b、1goに銅などの導体層19C1を形成すると
共に、面19a、19bの表面に感光性樹脂膜19eを
数μnlの厚みで均一に形成し、がっ面19aと面19
bば9o0の角度を有している。基板19とマスク18
との関係に[、基板19の長さLをマスク18の長さl
と略々間等にし、基板19の巾Wがマスク18のパター
ン18 a (7)W ト対16し、基板19の厚さH
がマスク18のパターン18bに対応するような関係で
ある。基板19とマスク18は上記関係ヲ長って構成さ
れている。
第9図は基板保持耶4220を示す分M’l′ネ;1祝
図である。第9図において、25は支1、−基台、26
 i(1:基板取付金具、27.28は支41金具、2
9は球面台である。t?iJ記支持台26 rj: :
+の字型形状で内側に基台取付金具26が位ICT L
、両端に支持金具27.28’iそれぞれねじ29で取
(−Jけていると共に球面台29を底面に取付ける」、
う構成している。前記基板取付金具26はベーj′リン
グ30,30′を介して支持金具27.28に回動可能
にIIV付けられ、前記基板19を真空吸着するだめの
溝26Nおよび吸着穴26 b 、i設けている。この
基板取付金具260基板取付面26Ci、平面度良く仕
上げられ、基板19を取付けるときの規制ピン266を
設けている。−1だ、基板取(・J金具26には、基板
19の19さHより高くならk、いようその基板19の
厚さHと略々間等の高さで凸部260を構成している。
この凸7fl(26eの面26fi、j真直性よく仕上
げて、前記マスク18のパターン180で位11n合せ
ができる」こう構成している。1)iJ記支持金具27
は、基板19を真空吸着するために0リング31および
リング32が入る穴部27&とベアリング30’が入る
穴部2ybおよび真空吸着のだめの穴27Cとを有して
いる。33に1パイプ接続部で支持金具27の穴27C
にネジ止めし、可撓性のパイプ34を接続している。こ
の可撓性のバイブ34は他端が前記操作盤22に接続さ
れ、基板19の真空吸着操作が操作盤22でできるよう
にし′Cいる。丑だ、前記支持金具28は、ベアリング
30.リング36および波ワツシヤ36が入る穴部2E
lと、ベアリング30看!リング36.波ワッシャ36
を介して押圧ネジ3了Vこより基板取イ」金其26に押
圧するネジtelS28 b f6・有し、基板取付金
具26を支持金具27との間に遊びがないよう回動可能
に取イ1けている。1だ、支持金具28は第10図の斜
視図に示すように、基板取イマ]金具26側面に凹状部
28Cを設け、J、l;板取(=J金具26に設けた回
動位置規制ピン38を而28dと面28elの2位置で
係止し、90°の回動範囲を有するよう構成している。
39v1、回動レバーで、ネジ42で基板取付金具26
に固定し、バネ掛は部39fLi設けて構成している。
40はバネ掛はピンで、支持金具28に取付は固定しC
いる。このバネ掛はピン4oと回動レバー39のバネ掛
は部391Lとの間にバネ41を・かけトグル機構を構
成している。
第11図(a)+ <b)u、基板保持Wl’4’l’
 20 ’i構成する基板取付金具26の回動状態を示
すものである。。
第11図(a)の状態で、基板取(;1金J(26は]
・グル機構により矢印■方向の回動力′IJ: 111
91き、回動位置規制ピン38を支持金具28の面28
dに押し付0るようになり、面28dで係止されてその
状態を保持することができる1゜ 次に、矢印■方向の回動力に抗して矢印0の方向に回動
レバー39を回動さぜると、第11図(b)の状態とな
る。このとき、トグル機構により基板取付金具26は矢
印@方向に回動力が働き、回動位置規制ピン38I″i
支持くσ具28の面28elに圧接係止され、その状態
が維持される。
さらに、前記位置合せ手段21 &′J、その具体構成
全図示していないが、X方向ν Y方向と角度0を調整
する機構と、基板19とマスク18との間隔を調整する
Z軸方向の調整機4’f7iとを備えると共に、球面台
29と係合する球面座21&を設けており、Z軸方向全
調整してマスク18に基板19を密接させるとき、自動
的にマスク18のバタ・−ン形厄面と、基板19の露光
面とが全面にわたって均一な状態で密接されるよう構成
している。また、基板保持部月20の球面台29を位1
N合せ手段21の球面座21aに真空吸着させて、基板
保持部材20を位置合ぜ手段21に固′)iZするよう
構成し。
可撓性のパイプ43で操f′1・71j: 22と接続
し、真空吸着操作を操作盤22で行えるようにしている
。。
次に、マスク18と基板19之 基板保持部)IA20
との関係について第12図を用いて説明する。7トす、
第12図(a)の状態で基板19の血19aの露光を行
うが、この状態で基板保持f’?1(4)J’ 2 O
f、1構成する基板取付金具26の凸部26θとマスク
18のパター7180とにより、基板保i”47′?l
l材2Qとマスク18との位置調11%ができる」、う
構成している。この々き基板保持T?lS (A’ 2
0と基板19とはm制ビン26dにより所定の関係なテ
11)って取(=Jけられているので?パターン180
と基板保LI1部JIA2゜の凸部26eとの間で位置
関係を・調整することにより、基板19の露光面19a
がマスク18のパター718aのW部にヌ・]応した状
態となる。このとき第12図(a)のMとマスク18の
mの寸法がス゛・」応した関係となる。この位置合せが
終了した状態で基板保持部材2oを位置合せコ一段21
にtjG空吸着して固定する。次に、基板取(=1金具
26を回動レバー39を操作して回動させて、第12図
(b)の状態にして基板19の面19b全露光する。
しかし、第12図(a)の状態から第12図(b)の状
態Vこするには、基板19の最長回転半径Rを取るため
位置合せ手段21のZ :tq+1方向を操作して基板
19とマスク18との相対位置関係を必要な移動量Sj
:りも大きくTだけ移動させて、基板取+1金具26全
回動させ、さらにZ 1ill+ @調整してTだけ移
動させてマスク18と基板19の19b面とを密接させ
て、第12図中)の゛回想とする。ここで、基板取付金
具26の回動中心から基板19の露光面191Lまでの
長さUと同じく回動中心から露光面19bまでの長さV
とは等しくなるよう構成しているので、Z軸は第12図
(a)と第12図(b)とで同じ位置にあり、Z :l
i+bを調整してTだけ移動させる操作を有してもマス
ク18との位ろ″関係を第12図(a)と第12図(b
)との間で精度よく保つことができる。第12図(b)
の状態で基板190面19bf露光する。
ここで、マスク18と基板19の露光面19a。
19bおよび基板取付金具26との関係を第12図(C
)と第7図を用いて説明する。第12図(C)で基板1
9と基板取(=J金具26の凸j?l(266との関係
は、面19bとの間でY、而19aとの間でMとなり、
マスク18でそれぞれyとmとに対応する。
従って、−rスフ18に、18a、18b、1scで示
すようにそれぞれ異なる位置に凸?fl(266゜面1
9&、而19bに対する各々のパターン全形成すること
ができるよう構成していZ)。つ寸すマスク18に必要
なパター7f 1 B &、 18b、180と各々異
なる位置に形成し、ぞ:Jl、ぞれのパターンに対応す
るよう基板保持)21S祠20看:構成することにより
、基板19の面1911,19bの2つの面を露光する
際に、一度マスク1(3ど基板保ト’j’ T?++ 
4420との位置調整をしておけばs 1lii 19
 aを露)Ylした後、 Zlfl+ffi調整して基
板取(1’ <+>、具26を回動させるだけで面19
bの露光全119ことができる。l以」二のような関係
をjう〜て基板法]−1li′11夕、IJ’ 20と
位置合せ手段21により基板ホルダーを構成している。
以上のように構成した本実施例のマスクアライメント装
膜について、以下その操作について説明する。第13図
(IL)〜(i)t:を操作順序に従ってマスク18、
基板19.基板ホルダーを構成する基板取付金具26の
それぞれの関係を示したものである。
まず、マスクホルダー17を第6図の2点鎖線に示す位
置に回動させると共に位置合せ手段21のZ軸を調整し
て基板取付金具26を第13図(a)の矢印の方向に移
動させる。次に、操作盤22を操作してマスク18をマ
スクホルダー17に真空吸着させて固定すると共に、基
板19を基板取付金具26に真空吸着させて固定する。
この状態を第13図(b)に示す。次に、マスクホルダ
ー17を回動させ、操作盤22を操作してマスクホルダ
ー1了全取イーJ板24,24’に真η二吸着して固定
する。
この状態が第13図(C)の状態である。次に、位置合
せ手段21のZ軸合調整して基板保持部材20を第13
図(C)の矢印方向に移動させて、マスク18のパター
ン18Cと基板取(=1金具26の凸部26+3が共に
顕微鏡16で見える位置状態とする。この状態で、位置
合す手段21にJ、すX方向、Y方向1θ調整全行い、
マスク18と凸jτ1526θお」二び基板19との関
係全所定の状態に今・lVる。次に、位置合せ手段21
によりZ :11116調i1i% l、てマスク18
と基板19の面19a全密着さIU1操作盤22を操作
して基板保持部材20(5位置合ぜ手段21に真空吸着
して固定し、露光用光i%j 16からの平行光をマス
ク18を通して基板19vC照射して露光し、基板19
の感光性樹脂膜19θの必要部分を感光させる。次に、
基板取イχj金1t26’i第13図((1)の矢印方
向に位置合ぜ手段21のZ11111方向調整により第
13図(C3)のTだけ移動p’5−1j7た後、基板
取付金具26を第13図(e)の矢印方向に回動させて
第13図(f)の状態とする。次に、;1,1;板取(
−1金具26を位置合せ手段21VCより第13゛図(
f)の矢印方向にTだけ移動させて基板19の19b面
とマスク18と全密着させ、第13図(g)の状C1唄
とし、操作盤22ケ操作して基板19の19b面を露光
する、。
次に、マスク1Bと基板19とヲ1順間させ−C第13
図中)の状態どした後、基板板イ・]金JL26を第1
3図(h)の矢印方向に回動させる。次に、操作盤22
を操作して取付板24+24’の江喰吸着を解除してマ
スクホルダー17を第6図の2点鎖線の状態に回動さぜ
、第13図(1)の状態とする。ここで、操作盤22を
操作して基板数(=J金具26の真空吸着を解除して基
板191.(]Ig出す。次に、操作盤22を操作して
マスクホルダー17のlj、空吸着を解除し、マスク1
8を取外すと共に、位置合せ手段21の真空吸着全解除
することにより操作全終了する。
以上の」:うに本実施例によるマスクアライメント装置
を用いて露光したノ、(板19の感光性樹脂膜19 e
 f、1現像し、導体金17,419 d fエツチン
グすることにより%第14図に示すように基板↑9の面
192L、19bに所定の導体金属パターンを形成する
ことができる。
以上のように本実施例によれ&:v1基板ホルダーの基
板保持部材全回動可能に設けることにより、基板の角度
(90)現)を有し構成された2つの面に一度基板を保
持しただけで露光操作を行うことができる。
以下、本発明の第2の実施例について第16図により説
明する。
第16図において、19’[基板で而19a′と而19
b′との角度が136度の場合(jl; 1の実施例で
示した90度と異なる)で、前記基板数(=J金具26
の回動角R′、回動中心と基板19′面との長さv′ヲ
適切に選んで構成することに」:す、第1の実施例と同
様にマスク18と基板19′の面19a′と19b′に
構成でき、同様の操作で面19a′と19dを露光でき
る。このとき基板19′を実線で示した状態で面192
L’ ff露光し、2点鎖線で示した状態で19d面を
露光するものである。従って、第1の実施例の支持金具
28の凹状部280の範囲を小さく構成して、回動角全
車さくしたものである1゜他の構成および操作について
し[第1の実施例と同様である。
以上のように第2の実施例によれば、基板数(=J金具
の回動角と、回動中心と基板の露光面との長さを第1の
実施例と変えて構成することにより、基板の2つの露光
面の有する角度が90°でなくでも、その2つの面の露
光を行うことができる。
なお、第1.第2の実施例において、基板19の露光面
19a、19bにそれぞれ対応するように、マスク18
にパターン18a、18bを設けたが、19&面と19
b面に同様の・くターンあるいは19b面に19&面の
一部分の〕(ターンを露光するのであれば、位置合せ手
段211M整して露光をすればよく1本実施例のように
基板19の19&、19b而の各々の面に対してそわ5
ぞれのマスクパターンを形成する必要のないことはいう
1でもない。
1だ、第1の実施例において、マスク18と基板19’
(clNII隔、密接させる場合に、位置合せ手段21
を操作して基板19側を移動させたが、これハマスクポ
ルダー17を移動させてマスク18と基板19 f密接
、離隔させるようにしても良いことはいう1でもない。
発明の効果 本発明のマスクアライメント装置は1位置合せ手段と回
動可能な基板保持部材とを有する基板ホルダー金設けて
いることに、1.す、−1W基板を保持した状態で角度
を有する2つの面Vこ露−>tができるだけでなく、角
度を有する而に連絡した微細なパターンを精度よく製作
するだめのi、+M九ケもできるようにすることができ
、その実用的効果娯、大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマスクアライメント装置を示す正面図、
第2図はその側面図、第3図Q、1同装置により露光す
る基板を示す斜視図、第4図はパターン形成状態を示す
基板の部分側73I!図、第6図は本発明の第1の実施
例を示すマスクアライメント装置の正面図、第6図はそ
の側面図、第7図は同装置を構成するマスクのパターン
図、第8図v、1間装置を説明するだめの基板の斜視図
、第9図に[同じく基板保持部材全構成する基板上(Z
I金共の分1v「斜視図、第10図は基板保持くν具の
支持金具を示す斜視図、第11図(&)、 (b)i、
J基板保持金具の動作全説明する側面図、第12図(a
)、 (b)+ (0)はマスクと基板および基板保持
金具との1yj係を説明する図、第13図(a)〜(i
)は同じくそれらの操作順序を説明する図、v;14図
はエツチング後の金属導体パターン形成状態を示す基板
の余(親図、第16図は本発明の第2の実施例を示す原
理全説明する図である。 15・・・・・・露光用光源、17・・・・・・マスク
ホルダー、18・・・・・・マスク、19・・・・・・
基板、2o・・・・・・基板保持都(2,21・・・・
・・位置合ぜ手段、26・・・・・・基板取イ覧」金具
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第1
図 ! 第2図 第 3 図 1θ−が 第 5 図 第6図 第 7 図 第11図 第1 (α) (4−2 2図 (リ トイ ぴ〕 第13図 (αう (C) 第13図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 平行光を発する露光用光源と、前記露光用光源からの光
    の通過経路で光を遮断あるいけ通過可能に所定のパター
    ンを形成してなるマスクを保持するマスクホルダーと、
    前記露光用光源と前記マスクホルダーおよび前記マスク
    を介して対向する側で感光性樹脂を表面に形成した板状
    の基板を保持し、前記基板の一面と前記マスクのパター
    ン形成面とを略々平行となす第1の位fWiと前記基板
    の−・面と角度を有して形成された他の一面とOiJ記
    マスクのパターン形成面とを平行となす第2の位置とを
    取るよう回動自在に設けた基板保持部4Aと、前記マス
    クのパターンと前記基板お」:び前記基板保持部拐との
    位置合せを行う位置合ぜ手段と1.前記基板と前記マス
    クとを当接した状態と肉11間した状態とに相対的に移
    動させる離接手段とを有する基板ホルダーとを備えたこ
    とを特徴とするマスクアライメント装置。
JP58224729A 1983-11-29 1983-11-29 露光装置 Granted JPS60117251A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58224729A JPS60117251A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58224729A JPS60117251A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60117251A true JPS60117251A (ja) 1985-06-24
JPH0330979B2 JPH0330979B2 (ja) 1991-05-01

Family

ID=16818324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58224729A Granted JPS60117251A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60117251A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01110163A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Rohm Co Ltd 端面型サーマルプリントヘッドの電極パターン形成方法およびこれに用いる露光装置
JPH0468960U (ja) * 1990-10-23 1992-06-18

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01110163A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Rohm Co Ltd 端面型サーマルプリントヘッドの電極パターン形成方法およびこれに用いる露光装置
JPH0468960U (ja) * 1990-10-23 1992-06-18

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0330979B2 (ja) 1991-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6614507B2 (en) Apparatus for removing photoresist edge beads from thin film substrates
EP2243855A1 (en) Pulsed laser deposition with exchangeable shadow masks
JPS6010614B2 (ja) 露光フレ−ム
JPS58119640A (ja) フオトレジスト・パタ−ンの形成方法
JP6978284B2 (ja) 露光システム、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JPH0142134B2 (ja)
JPS60117251A (ja) 露光装置
US5747221A (en) Photolithography method and photolithography system for performing the method
JPH06104167A (ja) 露光装置及び半導体装置の製造方法
JP2004078108A (ja) 露光装置のマスク板固定治具
US4474465A (en) Method and apparatus for making a mask conforming to a ceramic substrate metallization pattern
KR20090056501A (ko) 웨이퍼 에지 노광장치 및 노광방법
JP3956245B2 (ja) フォトマスク装置
US3602591A (en) Step and repeat camera
JPH0534926A (ja) 露光装置
JP3004045B2 (ja) 露光装置
JPS62502364A (ja) プリント基板への光マスク位置合せ装置
JPS60214530A (ja) 二面露光方法
US20030027084A1 (en) Method and apparatus for using an excimer laser to pattern electrodeposited photoresist
JPS60110118A (ja) レジスト塗布方法および装置
JPH0778630B2 (ja) 露光装置
JPH06204296A (ja) 金属相互接続パターンを作成する方法及び金属相互接続パターン決め装置
JPH09230610A (ja) 投影露光方法および装置
JPS62270959A (ja) マスクフレ−ム
JPH08203815A (ja) 縮小投影露光装置における半導体ウエハの支持方法及びその装置