JPS60213425A - ワイヤ放電加工機における加工形状表示方法 - Google Patents

ワイヤ放電加工機における加工形状表示方法

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JPS60213425A
JPS60213425A JP6969284A JP6969284A JPS60213425A JP S60213425 A JPS60213425 A JP S60213425A JP 6969284 A JP6969284 A JP 6969284A JP 6969284 A JP6969284 A JP 6969284A JP S60213425 A JPS60213425 A JP S60213425A
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wire electrode
wire
lower surfaces
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JP6969284A
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Inventor
Mitsuo Kinoshita
木下 三男
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Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/06Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
    • B23H7/065Electric circuits specially adapted therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H3/00Electrochemical machining, i.e. removing metal by passing current between an electrode and a workpiece in the presence of an electrolyte

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はワイヤ放電加工機における加工形状表示方法に
係り、特にワーク上面と下面におけるワイヤ電極通路と
共に、テーパ加工面における母線を所定の間隔で表示し
てワイヤ放電加工によるテーパ加工形状を表示する加工
形状表示方法に関する。
〈従来技術〉 ワイヤ放電加工を含む数値制御加工においては一般に実
際の加工に先立って、NCプログラムによる加工軌跡を
ブラウン管(CRT)などの表示装置に表示させ、該表
示に基づいてプログラムチェックを行い、しかる後数値
制御加工を開始する。
ところで、ワーク下面あるいはワーク上面のうち一方の
面におけるワイヤ電極通路がプログラム通路として指令
されるワイヤ放電加工機においては、従来プログラムチ
ェック時にプログラム面であるワーク上面あるいはワー
ク下面におけるワイヤ電極通路のみを表示するものであ
った。
〈従来技術の欠点〉 しかし、ワイヤ放電加工機によりテーパ加工を行う場合
にはワーク上面における加工形状とワーク下面における
加工形状が異なるため従来のように単にワーク上面とワ
ーク下面のうち一方の面における形状のみを表示するだ
けでは十分にテーパ加工形状を把握することができずプ
ログラムチェックに支障をきたしていた。
〈発明の目的〉 本発明の目的は、テーパ加工形状を容易に把握すること
ができると共に、プログラムチェックを簡単に行うこと
ができるワイヤ放電加工機における加工形状表示方法を
提供する乙とである。
本発明の別の目的はワーク上面とワーク下面における加
工形状、換言すればワーク上、下面におけるワイヤ電極
通路と共に所定の間隔でテーパ加工面における母線を表
示させることによりテーパ加工形状を容易に把握させる
ことができるワイヤ放電加工機における加工形状表示方
法を提供する乙とである。
〈発明の概要〉 本発明はワークをワイヤ電極に対し相対的に移動させる
と共に、ワイヤ電極を張設するガイドを水平移動させて
ワークにテーパ加工を施すワイヤ放電加工機における加
工形状表示方法であり、ワーク上面あるいはワーク下面
の一方の面におけるプログラム通路と、ワークの厚さと
、各ブロックのテーバ角度あるいはブロックエンドでの
ワーク上、下面の偏差ベクトルと、ワーク下面とワーク
上面のワイヤ電極通路の対応点を結んでなる母線の数を
特定するデータを入力するステップ、プログラム通路と
ワーク厚さとテーパ角度あるいはブロックエンドでのワ
ーク上、下面の偏差ベクトルを用いて、ワーク上面とワ
ーク下面のうちプログラム面でない面におけるワイヤ電
極通路をめるステップ、各母線のワーク上面とワーク下
面におけるポイントをめるステップ、ワーク上面及びワ
ーク下面におけるワイヤ電極通路と各母線をディスプレ
イ装置に表示するステップを有する。この発明によれば
テーパ加工形状を表示画面に表示された図形より容易に
把握することができる。
〈実施例〉 ワイヤ放電加工機は周知のように、上ガイドと下ガイド
との間にワイヤ電極を張設しておき、該ワイヤ電極とワ
ーク間に放電を生じさせてワークを加工するものであり
、ワークはテーブル上に固定され、加工形状に沿って数
値制御装置からの指令によりXSY方向に移動せしめら
れる。乙の場合、テーブル(ワーク)に対してワイヤ電
極を垂直方向に張設しておけば、ワーク上面と下面との
加工形状が同一になり、又上ガイドをX、Y方向(U軸
、■軸という)に変移可能な如く構成し、たとえばワー
ク移動方向と直角方向に該上ガイドを変移してワイヤ電
極をワークに対して傾斜せしめればワーク上面と下面と
の加工形状は同一にならず、加工面が傾斜する、いわゆ
るテーパ加工が行われる。
第1図はかかるテーパ加工の概略説明図であり、上ガイ
ドUGと下ガイドDGとの間にワイヤ電極WRがワーク
WKに対し所定角度傾斜して張設されている。今、ワー
クWKの下面PLをプログラム形状(ワークWKの上面
QUをプログラム形状としてもよい)とし、又テーバ角
度をa1上ガイドUGからワーク下面比の距離をJ、下
ガイドDGからワークWK下面迄の距離をSとすれば、
ワーク下面PLに対する下ガイドDGのオフセット量d
4及び上ガイドUGのオフセット量d2はそれぞれ、 d =S−t a n a+ (d/ 2)d2= (
J+3) ・t anα−8−t anα−(d/2)
=J −t a n a −(d/ 2)で表わせる。
尚、dは加工幅である。従って、たとえばワークの移動
に応じてオフセット量d1、d が一定になるようにワ
イヤ電極WRを張設する上ガイドUGを移動制御すれば
第2図に示すようにテーパ角度一定のワイヤ放電加工が
できる。尚、第2図において点線及び1点鎖線はそれぞ
れ上ガイドUG、下ガイドDGの通路である。
さて、かかるワイヤ放電加工機におけるテーパ加工に際
しては、一般にワーク下面あるいはワーク上面でのプロ
グラム通路と、ワーク厚さTと、各ブロックにおけるテ
ーバ角度αあるいはブロックエンドでのワーク上面での
偏差ベクトル(u。
V)と、前記距離J、3が指令され、これらデータに基
づいて指令通りの加工が行オ〕れる。
第3図、第4図、第5図は本発明の加工形状表示方法の
概略説明図である。第3図において、ポイントA、B1
C,D・・・はそれぞれワーク下面の加工形状(ワーク
下面におけるワイヤ電極通路)の点であり、これらのポ
イントを結ぶ直線、円弧がプログラム通路WDPとして
指令される。
又各ブロックb、(i=1.2.3・・・・・)におけ
るテーバ角度α (i=1.2.3・・・)あるいはブ
ロックエンドでのワーク上、下面の偏差ベクトル(u、
、v、)(i=1.2.3・ ・ ・)及びワーク厚さ
Tもプログラム通路と共に指令される。尚、母線間隔d
は操作パネルから入力される。又、第3図において、ポ
イントA′、B′、C′、D′ ・・・を結ぶ直線、円
弧はワーク上面の加工形状(ワーク上面におけるワイヤ
電極通路WUP)’を示し、点線は上ガイドの通路軌跡
、1点鎖線は下ガイドの通路軌跡を示す。
さて、ワーク下面におけるワイヤ電極通路はプログラム
通路WDPに一致しており、従って指令されるNOプロ
グラムデータを用いて容易にワーク下面におけるワイヤ
電極通路をディスプレイ装置に表示させることができる
一方ワーク上面におけるワイヤ電極通路WUPは以下の
ようにめられる。尚、第3図においてA′の座標値は既
知であるとする。さて、第1ブロツクb のエンドであ
って、ワイヤ電極のワーク上面におけるポイントB′の
座標値は、第1ブロツクb のワーク下面における指令
直線ABからT・tancz、オフセットした直線り、
と、第2ブロツクb のワーク下面における指令直線B
CからT・tanα2オフセットした直線L2との交点
としてまる。又第2ブロツクb2のエンドであって、ワ
イヤ電極のワーク上面におけるポイントC′の座標値は
第2ブpツクbQのワーク下面における指令直線BCか
らT°tanα2オフセットした直線L2と、第3ブロ
ツクb3のワーク下面における指令円弧CDからT−t
anα3オフセットした円弧ARCとの交点としてまる
。そして、以下同様に現ブロックb、と次のブロックb
、+1の指令通路と、テーバ角度αl、al+1と、ワ
ークの厚さTを用いて順次釜ブロックのエンドにおける
ワーク上面のワイヤ電極位置をめればワーク上面におけ
るワイヤ電極通路がまった乙とになる。尚、直接ブロッ
クエンドでのワーク上、下面の偏差ベクトル(u、、v
、)が指令される場合は、前記計算なせずにワーク上面
におけるワイヤ電極通路をめることができる。
一方、各ブロックのスタートとエンドにおける、ワーク
上下面のワイヤ電極位置が上記処理により算出されれば
、これらワイヤ電極位置データを用いて以下の(Ah 
(B)の処理によりテーパTP1、TP2、TP3・・
・の各母線のワーク上下面におけるポイントの座標値が
まる。
(A)ワイヤ電極通路が直線の場合 第4図に示すように対象とするブロックのワイヤ電極通
路が直線であり、ワーク上、下面における該ワイヤ電極
通路の開始点P2m (x2m、y2.)、Plm(”
Is、yl、)及びワーク上、下面における該ワイヤ電
極通路の終了点PQm (”Q*” 2.)、PIs(
”Is、yl、)が前述の処理により算出され、しかも
ワーク下面(プログラム面)における母線間隔dがあた
えられているものとする。 まず、ワーク下面における
ワイヤ電極通路の距11!lを次式 %式%(1) によりめる。ついで、分割数nを次式 n=l/d (2) によりめる。ただし、分割数nは四捨五入されて整数で
ある。
しかる後、1→lとして1を初期値化すると共に、第1
番目の母線B1のワーク上、下面におけるポイントP2
1 ” PIIの座標値(X 21 % Y 21 )
及び(xll、yl、)を次式 %式%(3) (4) (5) (6) によりめる。ワーク上、下面における母線膓のポイント
P11 ” 2iがまれば、これらポイントデータを用
いて母線を表示する。
ついで、次式 %式%(7) によりiを1カウントアツプすると共に、l≦(n −
1)かどうかの判別を行う。
i≦(n −11であれば新tコなlに対して上記処理
を繰り返して順次各母線のワーク上、下面におけるポイ
ントの座標値をめ、該座標値を用いて母線表示を行う。
一方、1)(n−1)になれば、対象ブロックの全母線
が発生された乙とになり、次のブロックのテーパ加工形
状処理に移行する。
(B)ワイヤ電極通路が円弧の場合 第5図に示すようにワイヤ電極通路が円弧であり、ワー
ク上、下面におけるワイヤ電極通路の開始点P2m (
”Qm、y2.)、 Pis(xIs、yl、)及びワ
ーク上、下面におけるワイヤ電極通路の終点P2. (
x2゜、y2.) ” le (”Is、yl。)が前
ステップの処理によりまり、かつワーク下面における各
母線の間隔dが与えられているものとすれば以下の処理
により各母線のワーク上、下面のポイントP2+、p、
1い=1.2、・・・)の座標値が算出される。ただ′
し、円弧であるワーク上、下面のワイヤ電極通路の中心
点P2e (”2c” +1゜)pl。(xI e ”
 1 c )も既に算出きれているものとする。
まず、ワーク下面のワイヤ電極通路開始点P1 mから
終点P1..迄の円弧に沿った距@lを次式1式%(8
) によりめる。ただし、elはワーク下面の円弧中心角度
、rlは円弧半径であり、それぞれ、ポイントP81、
Pl、、、PIcの座標値を用いて容易に算出される。
ついで、次式 %式%(9) により円弧分割数nを演算する。ただし、nは四捨五入
により整数となっている。
分割数nがまれば1→lとしてlを初期値化すると共に
、次式 %式%(10) (11) によりワーク上、下面のワイヤ電極通路開始点P1、P
l、から第1番目の母線のワーク上、下面のポイントP
21、PII迄の中心角度θ21、θ、を演算する。た
だし、θ2はワーク上面の円弧中心角度である。
しかる後、次式 %式% (12) により母線B1のワーク上、下面におけるポイントPI
l、P21の座標値をめ、これらの座標値を用いて母線
B、を表示する。
しかる後、次式により i + 1→l によりiを1カウントアツプすると共に、i≦(n −
1)かどうかを判別する。
!≦(n−1)であれば次の母線を表示すべく上記処理
を再び実行し、以後i>(n−1)となる迄上記処理を
繰り返す。。
一方、i>(n−1)となれば対象ブロックの全母線が
表示された乙とになり、次のブロックのテーパ加工形状
の表示処理に移行する。
このように、ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路及
び母線を表示すればテーパ加工形状の把握が容易になり
プログラムチェックが非常に容易になる。
第6図は本発明の加工形状表示方法を実現する装置のブ
ロック、第7図は本発明の処理の流れ図である。第6図
において、1はプロセッサ、2は制御プ四グラムを記憶
するROM、3は各種データを記憶するRAM、4は図
示しないNCテープからNCデータを読み取るNCデー
タ読取装置、5はグラフィックディスプレイ装置、6は
操作パネル、7はパルス分配置1t、8はインタフェー
ス回路、9はワイヤ放電加工機である。
予めNCデータ読取装置4をしてNCデータを読み取ら
せてRAM3に格納する。この状態において操作パネル
6に設けられたスイッチを操作してワーク厚さTや母線
間隔dを入力すると共に、プログラムチェック要求信号
を出力する。
これによりプロセッサーはT、clRAM3に格納し、
かつ内蔵のレジスターaの内容】を1に初期化する。
ついでプロセッサーはRAM3に記憶されている第1ブ
四ツクb、と第(j+1)ブロックb、。。
の通路データを読みだし、第N+1)ブロックにプログ
ラムエンドを示すMo2;が含まれているかどうかを判
別する。
第N+1)ブロックにMo2が含まれていなければ、プ
ロセッサーは第Jブロックと第N+1)ブロックのプロ
グラムデータな用いて前述の如<第1ブ四ツクb のエ
ンドにおけるワーク上面のワイヤ電極位置をめる。尚、
第(j+1)ブロックにMo2が含まれている場合には
ワイヤ電極を垂直にした場合のワーク上面のワイヤ電極
位置をめる。
しかる後、第jブロックの形状が直線か円弧かを判別す
る。尚、直線であるか円弧であるかはNCプログラムデ
ータにより直線切削(G機能命令G01)が指令されて
いるか、円弧切削(G02.003)が指令されている
かをチェックする乙とにより判別できる。
第3ブロツクの形状が直線であれば、前述の(A)ワイ
ヤ電極通路が直線の場合の処理を行って各母線B (i
=1.2.3・・・)のワーク上、下面におけるポイン
トP21、PIIの座標値をi=(n −1)となる迄
求める。
一方、第jブロックの形状が円弧であれば、前述の(B
)ワイヤ電極通路が円弧の場合の処理を行ッテ各母11
1B、(i=1.2.3・−−)I)ry −り上、下
面におけるポイントP2i ” 11の座標値を1=(
n−1)となる迄求める。
以上の処理により、第1ブ四ツクエンドのワーク上面電
極位置と各母線のワーク上、下面における位置p2.、
p、1がまれば、プロセッサlは第Jブロックの通路デ
ータに加えて上記求めた第jブロックのエンドにおける
ワーク上面のワイヤ電極位置及び各母線のワーク上、下
面におけるポイントP21、PIIの座標値をそれぞれ
グラフィックディスプレイ装置5のディスプレイ制御部
5aに入力する。尚、i=1の場合にはワイヤ電極はワ
ークに垂直になっているから第1ブ四ツクの始めにおい
てワーク下面とワーク上面のX−Y平面における位置は
一致している。
グラフィックディスプレイ装置のディスプレイ制御部5
aはコンピュータ構成になっており、処理部5a−1、
ROM 5 a −2、RA M−5a −3を有して
いる。処理部5a−1はプロセッサ1から上記データが
入力されれば、該入力データを用いてワーク上、下面に
おけるワイヤ電極通路に応じた画情報を発生してRA 
M 5 a−3に格納すると共に、各母線に関する画情
報を発生して同様にRA M 5 a −3に格納する
。しかる後、処理装置5a−1はRA M 5 a −
3に格納した画情報(ワーク上、下面におけるワイヤ電
極通路及び各母線に関する画情報であり、それぞれ直線
、円弧の別、始点、終点などで構成されている)を1つ
づつベクトル発生器5bに出力する。ベクトル5bは入
力された画情報を用いて通常の直線あるいは円弧補間演
算を行い、発生した各軸方向の袖間パルスXP、YPを
アドレスカウンタ5cに入力する。アドレスカウンタ5
cは図示しないがX軸周アドレスカウンタ及びY軸周ア
ドレスカウンタを有し、それぞれ各軸の補間パルスを計
数し、その都度X軸周アドレスカウンタ及びY軸周アド
レスカウンタが指示する画面メモリ5dの記憶位置に°
“1″を書きこむ。以上の処理により画面メモリ5dに
第Jブロックのワーク上、下面におけるワイヤ電極通路
及び第Jブロックの各母線に応じた画像が記憶されれば
、CRT5eのビームの偏向と同期して該画面メモ1J
5dから記憶情報を読みだし、該記憶情報を用いて輝度
変調して、CRT5eに第Jブロック迄のワーク上、下
面におけるワイヤ電極通路及びテーパ面の各母線を表示
する。
尚、画面メモ1J5dから記憶情報を読み出すタイミン
グ信号及びビームを偏向するためのタイミング信号はタ
イミング信号発生器5fから出力される。そして、続出
制御部5gは乙のタイミング信号に基づいて画面メモ1
J5dから記憶情報を読み出し、合成回路5hを介して
該記憶情報を輝度制御部51に入力し、輝度制御部51
は記憶情報に基づいて輝度変調する。又偏向制御部5J
はタイミング信号に同期してビームを水平、垂直偏向す
る。尚、5mはキャラクタ画像記憶用の画像メモリ、5
nは続出制御部である。
グラフィックディスプレイ装M5による上記画像表示処
理と並行して、プロセッサ1は第(]十1)ブロックの
数値制御データ(プログラム通路データ)がプログラム
の終りを示すMO2,を含んでいるかどうかを判別する
MO2;を含んでいれば全ブロックのワーク上、下面に
おけるワイヤ電極通路と、各ブロックの全母線がすべて
画面メモリ5dに記憶されtこことになり処理は終了す
る。そして、以後該画面メモリ5dから記憶情報を読み
だす乙とによりCRT5eに第8図に示すようなワーク
上、下面におけるワイヤ電極通路及び各ブロックのテー
パ面における母、1ll(テーパ加工形状)が表示され
る。
一方、MO2,が含まれていなければ、j+1→j としてJを更新し、以後M02;が検出される迄上記処
理を繰り返す。
尚、以上はXY平面にワーク上、下面におけるワイヤ電
極通路及びテーパ面の母線を投影した画像をCRT5e
に表示した場合であるが斜視図を表示するように制御す
ることもできる。以下、斜視図を表示する場合について
説明する。
第9図は斜視図を表示する場合の説明図であり、図中D
PSはCRTの表示面(CRT面)、BRPはCRT面
における描画座標系(x−y座標系)の原点で、その座
標値は(0,0) 、DRPはCRT面に表示される斜
視図の3次元座標軸(x−y−z)の原点で、その座標
値は(xo、Yo)、θはCRT面に表示された斜視図
の3次元座標軸のうちX軸と描画座標系のX軸とのなす
角度(X軸を基準に反時計方向を正とする)、βはCR
T面に表示された斜視図の3次元座標軸のうちX軸y軸
とのなす角度である。さて、3次元座標系で表現された
座標値(XpYsZ)は次式により描画座標系の座標値
(x、y)に変換される。従って、3次元座標値(1%
 ’/N z)と前記角度θ、β及び3次元座標原点D
RPの描画座標系における座標値(xolYo)が与え
られればグラフィックディスプレイ装[5(第6図)は
(13)式による変換処理を各3次元座標値に施して描
画座標系における座標値を得、該描画座標系における座
標値を用いてCRT面に斜視図を表示するごとができる
さて、ワーク下面のZ軸座標値を0とすれば、ワーク下
面におけるプ四グラム通18(ワイヤ電極通路)上のポ
イントA、B、C,D・・・ (第3図参照)の3次元
座標値は(”II’ y11% 0)となり、ワーク上
面におけるワイヤ電極通路上のポイントA′、B′、C
′、D′ ・・・・の3次元座標値は(x21’21、
T)となる。り1! 1.、(x、、 、y、、 )は
ワーク下面における各ポイントのXY平面座標値、(”
21 % ”21 )はワーク上面における各ポイント
のXY平面座標値、Tはワーク厚さである。従って、予
め、ディスプレイ制御部5aのRAM5a−3に前述の
各角度θ、β並びに3次元座標原点DRPの描画座標系
における座標値(XolYo)を記憶させておき、かつ
ブロックの開始点及びワーク終点におけるワーク上、下
面のワイヤ電極位置(3次元座標値)及び各母線のワー
ク上、下面における位置(3次元座標値)をめてディス
プレイ制御部5aに入力すれば、ディスプレイ制御部5
aはこれら入力データに対して(13)式の変換処理を
施すと共に、ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路と
各母線に応じた画像データを発生し、該画像データによ
り斜視図をCRT面5eに第10図に示すように表示す
る。
尚、以上の説明ではカラー表示について説明しなかった
が、グラフィックディスプレイ装置の周知のカラー表示
機能を用いてワーク上、下面におけるワイヤ電極通路、
母線をそれぞれ異なった色で表示するように構成できる
乙とは勿論である。
尚、かかるカラー化は画面メモリ5dを赤、青、縁周の
3つの画面メモリで構成し、たとえばワーク上面のワイ
ヤ電極通路を赤で表示し、ワーク下面のワイヤ電極通路
を黄色で表示し、各母線を青で表示する場合には、ベク
トル発生器5bにより発生したワーク上面におけるワイ
ヤ電極通路画像を赤用の画面メモリに記憶させ、ワーク
下面におけるワイヤ電極通路画像を赤用と縁周の2つの
画面メモリに記憶させ、各母線の画像を青用の画面メモ
リに記憶させ、これら各画面メモリから画像を読み出し
、カラーブラウン管の所定のグリッド電極に入力すれば
よい。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によればプログラム通路で
あるワーク下面におけるワイヤ電極通路(ワーク下面に
わける加工形状)とワーク上面におけるワイヤ電極通路
(ワーク上面における加工形状)のみならず、各ブロッ
クのテーパ加工面における母線を所定の間隔で表示する
ように構成したからテーパ加工形状を容易に認識でき、
プログラムチェックが簡単に行えるようになった。又、
テーパ加工形状をXY平面に投影した投影図のみならず
、斜視図を表示することもできテーパ加工形状の把握が
容易になった。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はテーパ加工の概略説明図、第3図、
第4図、第5図は本発明による加工形状表示方法の概略
説明図、第6図は本発明にががる加工形状表示方法を実
現する装置のブロック、第7図は本発明にかかる加工形
状表示方法の処理の流れ図、第8図は本発明によ)JX
−Y平面にテーパ加工形状を表示した場合の表示例説明
図、第9図は斜視図表示の原理図、第10図は本発明に
より表示したテーパ加工形状の斜視図である。 WK・・・ワーク、WR・・・ワイヤ電極、WDP・・
・ワーク下面のワイヤ電極通路(プログラム通路)、W
UP・・・ワーク上面のワイヤ電極通路 1・・・プロセッサ、5・・・グラフィックディスプレ
イ装置、5a・・・ディスプレイ制御部、5d・・・画
面メモリ、5e・・・CRT特許出願人 ファナック株
式会社 代理人 弁理士 齋藤千幹 fll=、%へ) 擾A−1い 多1

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ワークをワイヤ電極に対し相対的に移動させると
    共に、ワイヤ電極を張設するガイドを水平移動させてワ
    ークにテーパ加工を施ずワイヤ放電加工機における加工
    形状表示方法において、ワーク上面あるいはワーク下面
    の一方の面におけるプログラム通路と、ワークの厚さと
    、各ブロックのテーパ角度あるいはブロックのエンドで
    のワーク上、下面の偏差ベクトルと、ワーク下面とワー
    ク上面のワイヤ電極通路の対応点を結んでなる母線の数
    を特定するデータを入力するステップ、プログラム通路
    とワーク厚さとテーパ角度あるいはブ四ツクエンドでの
    ワーク上、下面の偏差ベクトルを用いてワーク上面とワ
    ーク下面のうちプログラム面でない面におけるワイヤ電
    極通路をめるステップ、ワーク上下面におけるワイヤ電
    極通路データと母線数を特定するデータとを用いて各母
    線のワーク上面及びワーク下面におけるポイントをめる
    ステップ、ワーク上面及びワーク下面におけるワイヤ電
    極通路と各母線をディスプレイ装置に表示するステップ
    を有することを特徴とするり、イヤ放電加工機における
    加工形状表示方法。
  2. (2)前記母線数を特定するデータはプログラム通路上
    の母線間隔である乙とを特徴とする特許請求の範囲第(
    1)項記載のワイヤ放電加工機における加工形状表示方
    法。
  3. (3)ワーク上、下面におけるワイヤ電極通路及び母線
    を所定の色で表示することを特徴とする特許請求の範囲
    第(1)項または第(2)項記載のワイヤ放電加工機に
    おける加工形状表示方法。
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