JPS60206083A - フレキシブル印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 不発明け、フレキシブル印刷配鯨嶺の製造汗に関する〇 （発明の背景） 従来、フレキシブル配線似てはｓ　ｍｌり７し千シブル
絶縁ベースフィルム上に、エツチングにより４体部を形
成し、俊に、その導体部τ憶９ために、マスキングフィ
ルムもＬ（ｉレジストインクで回路を保岐していπ。こ
の時、第１図で、回路法−ｔしていない導１ｆ一部分に
、半田めっきτしており、挙絖１ｉ！ｊＰＪｊ性の点で
問題であった０また、上記のンレキシブル配線似上に電
子部品τ実装する場８１部品ｆＩｔｉ＋定することが蛯
刀為しく１部品接続での信頼性の点にも問題であった。

第１図に於て、１はマスキング２イルム、２け接層ハ１
Ｌ３Ｉ″Ｉ４俸部、４ａベースフイルム。

５はｔｘんたである。

（弁明の目的） 不発Ｅ！Ａにこのような点に鑑みてなさｒｔ罠もので、
はんだめっきが容易で部品実装のＷｃ絖偏頼性に優０６
フレキシブル印網配線板の夷造法を提供すゐものであゐ
◎ （発明の構成ン 本＠明ａンレキクプル杷縁基板に必菅な配腺パターンを
形成し、配線パターンの−ｓ２を除いて、マスキング層
τ設け、マスキング層が設けらｎていない配線パターン
部にに（だめっきτ行うフレキシブル印刷配ｍ板の製造
＆に於て。

配線パターンのマスキング層が設けらｎゐ部分を薄（１
配線パターンのａんだめつきが行なゎｎる部分を厚（な
るように配廟パターンτエツチング〃ロエすることτ脣
倣とするフレキシブル印刷配＃叡の製造法である。

具体的には従来の２レキシブル配５ａｖａａ工程の中で
、エツチング工程のＩＭに、厚い導体部にす／ｂｓ分に
は、エツチングレジストτっ（９、エツチングを行い、
このようにして、エツチング２を数回に分けてすること
で、目的の厚さに沿ったエツチング−ｊｔｋ侍壱０この
時薄い導体部の導体厚さｆ１１５〜１８μｍ、厚い４杯
部の厚さに３０〜６５μｍである。

第２図０．不発明により得らｎたフレキシブル印刷配＃
板の〜「面図でありａんだめっ＠５τ尾丁部分の導体部
の厚さて、厚くシ、マスキング２イルム１に憤わｎる部
分の導体厚さで薄くすることで、はんだめっきの不良が
発生することがな（なり、Ｓ品との接続１！　ａ性の点
で、十分良くなる。

又、：４発明に於てに第６図に示すように、フレキシブ
ル配＃板の中にワイヤーを埋め込み向足す金製品を侍ら
ｎる。こルー２レキシプル配＃ｊ＆の製造工程の中で、
エツチングの特性で導体厚さτ薄（丁ゐようにエツチン
グさｎた端でｔｌｆｆ、　Ｒ部が形成さｎることて利用
し、殿初右手分の導体ｔエツチングし、範ｒ＃を左牛分
の導体τエツチングすることで、早出、＾ＩＩ　り　ｊ
ｆｆｌらｎた導体部を侍る０この中に、この径より小さ
な径を付つ絶縁しであるワイヤー６を埋め込むことがで
きる。

（発明の効果） 以上ｔＤｌ明した。不発明によｎは次の効果が違ｈｔδ
ｎゐ〇 （リ　ンレキシツル配＃ｉ数の電子部品徽絖の際。

その信頼性が、従来より％、向上した〇（２）　ｍ子部
品τＩｊ！ｉ１足す心場合、従来困難であった固定力法
でも、Ｏｅ用可能である。

【図面の簡単な説明】

褐１図に従来の２レキシプル配線板の断面図、第２図、
第３図に本発明の２レキシプル配線板の断面図である〇 符号の説明 １　マスキングフィルム　２　接漕創 ６　導体部　４　ベースフィルム ５　にんた　６　ワイヤー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　フレキシブル絶縁Ｉｈ恒に必俊な配線パターンを
   形成し、配線パターンの一部荀除いて、ｎていない配−
   パターン部にはｌためっきτ行う゛２レキシプル印刷配
   ＩｉＭ板の製造法に於て配線パターンのマスキング層が
   設けらｎφ部分τ博（、配線パターンのａんだめっきが
   行ｙｘｖｎゐ部分τ厚くなるように配線パターンｔエツ
   チング刀ロエすることｆ物叡とするフレキシブル印桐配
   腺叡の製迫汗。