JPS60205407A - 被覆光ファイバの接続部 - Google Patents

被覆光ファイバの接続部

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JPS60205407A
JPS60205407A JP59061548A JP6154884A JPS60205407A JP S60205407 A JPS60205407 A JP S60205407A JP 59061548 A JP59061548 A JP 59061548A JP 6154884 A JP6154884 A JP 6154884A JP S60205407 A JPS60205407 A JP S60205407A
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Japan
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optical fiber
fiber
fibers
coating
bare optical
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JP59061548A
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English (en)
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JPH0574044B2 (ja
Inventor
Kenichi Komura
小村 憲一
Shigeru Tategami
舘上 滋
Akihiro Otake
大竹 明博
Yuichi Obara
小原 裕一
Kazuki Watanabe
万記 渡辺
Takaaki Iso
磯 孝昭
Yoshiaki Miyajima
宮島 義昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/255Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
    • G02B6/2551Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding using thermal methods, e.g. fusion welding by arc discharge, laser beam, plasma torch
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/245Removing protective coverings of light guides before coupling

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は被覆光ファイバの端末部に関する。
通常、光ファイバは製造設%fiや巻取ドラムの制限で
その条長か決ま−)て(・る5、:?:の75所定長の
長さを心安とする1易合、複数本のバ、ソ°j’ □f
バを接続している1、この接続手段と1)C例えば尤フ
ァイバ同志を融着接続するノj法が採用されている。
この方法はその接続部での接続損失が小さくてきる点−
(有効となっているが、該接続部に引張力をか目だ際の
・r均強度が約I U kg/m4とぎわめて小さい故
、強度Iの問題究明とその1管決法とか耐氷されて(・
る。
一般にこの種の融着接続では接続1べき 月の被覆光フ
ァイバの端部から抜橢を被覆防人1具でもって除去して
光ファイバを露出状態とする。次にこの光ファイバの露
出部分をア+トン等の有機溶剤を脱脂綿に湿らせて前記
被Φ除人工具でもって除去できなかった被覆の残りを冗
全に拭きとる。つぎに、これら尤ファイバの′y〜2端
側をほぼ垂直に切断して適正な突き合わせ端部をつくり
、その後、両突き合わせ端部をrjy・に突き合わぜる
と共に一対σ)放電電極に、するブーク放電あるいはレ
ーザ加熱等により当該両光ファイバを融着接続している
が、こうした場合の接続時、被覆の除去された−1−配
光ファイバはその取り扱(・中に表+rJiに微細な傷
が発生しべ)→い。このような微細な傷は接続部の強度
な劣11゜させる要因の−・−)と/よっている。
本発明の目的は、[−記の問題点に対処(2、融着接続
部での強庶占化要因を効果的に除去、7′る被覆光ファ
イバの端末部を提供する番(、ル、る。
この目的を達成−(るために本発明は扱l心)(、)了
イバy+Ai末の被覆を除去して採光ファイバを露出せ
しめ、該裸光ファイバの外周に硬質の皮膜をhf!lシ
てなることを特徴とする。
以下、本発明の被覆光ファイバの端末部の一′に施例に
−)いて図面を参照して詳細に説明する。
図にお(・て、1は被)夏尤ファイバ、2は被接、:(
tri PJj尤)rイバである。被覆2は例えば内側
がンリコー/樹脂からなるバッファ層2A、外側かナイ
ロン樹脂からなる外層2Bとから(14成されている。
被覆光ファイバ1け端末の被覆2か除去され裸光ファイ
バ3か露出している1、この露出している裸光″ファイ
バ、3の外周にはウレタン系絶縁ワニス3しりなる硬質
の皮膜4が施されている。
このような被也光ファイバの端末部は例えば↓゛11ト
ー1うな手順により形成される。
先ず、被覆光ファイバ1の端部かも破位2を図示してい
ない被覆除去−に具でもって除去して裸光ファイバ:3
をル出状態とする61次にこの露出された株九)゛ノ′
イバ:(の部分をアヒトン等の去工具でもって除去しき
れなかった被覆相の残りを拭きとる。その後、露出され
た裸光ファイバ3の部分をグリコールエーテル等の溶剤
に溶解されたウレタン絶縁ワニスの溶液に浸した後引き
上げて乾燥さぜ裸光ファイバ3の外周に硬質のワニスの
皮膜4を形成する。皮膜の厚さとしては特に限定される
ものではな(・が、数μm〜数10ttmの範囲の任意
の厚さのものがワニスの溶液の濃度や浸ず回数を変える
ことによって自由にイ:Iることができる。
なお上記実施例において、裸光ファイバの皮膜はウレタ
ン系絶縁ワニスで(74成されて(・るか、皮膜はウレ
タン系絶縁ワニスに限るものではなくエポキシ系樹脂、
紫外線硬化系樹脂あるいはシランカップリング剤であっ
ても良い。
以1−のようにして硬質の皮膜4の形成された裸光ファ
イバ;3.3を有する一χ;Jの被覆光ファイバ1,1
を第2図に示すように、それぞれ裸)Y、ノアイバ43
の先端側をほぼ重重に切断して適11゛/−″すき合わ
−1」端面55を勺くり、その後第3図のごとく両突き
合わせ端面55を!j、(・に突き合わせると共に一月
の放′【L上極fi li kこよるアーク放電に、L
り当該両閉光ツノ′イバ(,3を融着接続′4ろ。
以1−1説明したL 5に本発明の波侘尤ソj′イバの
に・;^1末部&:1 i& 1υの除去され15−裸
光〕−rイバの人聞((冒1+1!:l’↓の皮)模か
施こさJtているので、表面(・c W5を発)1゛さ
・[る、とかな(・、11jC′−)て、この、1.5
7’、tiIll、ンし′ノ′j゛1バを一1′−り放
電、(りろいはレー−り加ぺ!+ i(−、Lす1慴4
゛′1接U1.イぐ1J勺ブー場合に(1、表面((二
傷のない状態−(裸光−ノー1′イバ同志の接続を行う
ことが−Cきるのて、接続部での強度の低下を防ぐこと
ができる。
一つきに、本発明による被覆光ファイバの端末部とir
’f−來の端末部との比較例に′)いて説明するっ/I
、お、これらの例では破僚前にある石英系GI型)Lフ
ァ・イバの外径がI 25 /1111 (コア径5(
)μnI)、/リコー/樹脂にLる被m後の外径が!1
11 LlμII+である被覆光ファイバ1.1におい
てこれらの端部から被覆22を既知の被1汐除人乙:に
より除去し、裸にされた光フーアイバ:3,3の外周を
アセトン含浸の払拭部拐(脱脂綿)で清拭し、その後、
ウレタン絶縁ワニスの浴故に浸した後、引き上げて乾燥
させ1.27+ml¥の硬質のワニスの皮膜を形成する
。このようにして作られた被僚尤ファイバの銘1木部の
裸光ファイバの長さを約:(Oamとなるように光フア
イバ切断器tcより垂直にl、IJ断じてアーク放電に
よる融着接続機に七)1. して融着接続した。
この方法に」、り融着接続した冗ファイバ20本の接続
部の引張強度の=l’均は80 kg / yulとf
、Cつだ。
これに対して、従来どおり裸光ファイバの表面に硬質の
皮膜を施さずに融着接続しまた尤フーrイバ20本の接
続部の引張強度の・(7均rj ’l 2 kg/−で
あった。
以1−により本発明の破口九)−アイバの端末部同志を
融着接続したものは、従来の端末部同志を融着接続した
比較例に対して大幅に接続部の強度が向1.シた。
以1−説明したとおり、本発明の扱鎗光ファイバの端末
部は被覆の除去された裸光ファイバの表面に硬質の皮膜
を形成したので、これらの裸光ファイバ同志を融着接続
した場合に光フアイバ表面に傷を発生させることかなく
なり接続部での機械的強度か格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は被覆光ファイバの端末部の縦断面図、第2図は
同端末部の端面加工状態を示す説明図、第3図は同端末
部の融着接続状態を示−4−説明図である。 1・被覆光ファイバ、2 破位、;3 裸光ファイバ、
・1 皮膜、5 端面、6 放電電極。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 彼慎尤′ノアイバ端末の被槌を除去して裸光フ゛ノ′イ
    バを露出ぜしめ、該裸光ファイバの外周に@!質の皮膜
    を施してなることを!11徴とする被覆光ファイバの端
    末部。
JP59061548A 1984-03-29 1984-03-29 被覆光ファイバの接続部 Granted JPS60205407A (ja)

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JP59061548A JPS60205407A (ja) 1984-03-29 1984-03-29 被覆光ファイバの接続部

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JP59061548A JPS60205407A (ja) 1984-03-29 1984-03-29 被覆光ファイバの接続部

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JPS60205407A true JPS60205407A (ja) 1985-10-17
JPH0574044B2 JPH0574044B2 (ja) 1993-10-15

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