JPS60131504A - 被覆光フアイバの端末形成方法 - Google Patents

被覆光フアイバの端末形成方法

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Publication number
JPS60131504A
JPS60131504A JP58240034A JP24003483A JPS60131504A JP S60131504 A JPS60131504 A JP S60131504A JP 58240034 A JP58240034 A JP 58240034A JP 24003483 A JP24003483 A JP 24003483A JP S60131504 A JPS60131504 A JP S60131504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
terminal
resin
coated optical
junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58240034A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Obara
小原 裕一
Shigeru Tategami
舘上 滋
Akihiro Otake
大竹 明博
Takaaki Iso
磯 孝昭
Kenichi Komura
小村 憲一
Kazunori Watanabe
万記 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP58240034A priority Critical patent/JPS60131504A/ja
Publication of JPS60131504A publication Critical patent/JPS60131504A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は被覆光ファイバの端末形成方法に関する。
通常、光ファイバは製造設備や巻取ドラムの制限でその
条長が決まっている。その為所定長の長さを必要とする
場合、複数本の光ファイバを接続している。この接続手
段として例えば光フアイバ同志を融着接続する方法が採
用されている。
この方法はその接続部での接続損失が小さくできる点で
有効となっているが、該接続部に引張力をかけた際の平
均強度が約42kl?/1ndときわめて小さい故、強
度上の問題究明とその解決法とが希求されている。
一般にこの種の融着接続では接続すべき一対の被覆光フ
ァイバの端部から被覆を被覆除去工具でもって除去して
光ファイバを露出状態とする。すなわち、光ファイバは
例えばコア径が50μm1クラツド径が125μm程度
のものであるので、そのコア軸合せはミクロンオーダで
ある。ところが被覆はその厚さが正確でないため、被覆
を有したままではミクロンオーダの軸合せができないの
で、端部のみ被覆を除去してコアの軸合せを−行ってい
る。
しかし、端部の被覆を除去する際に被覆除去工具の刃部
が光フアイバ表面に接触する等のために光フアイバ表面
に微細な傷が発生することがある。この表面の微細な傷
は裸光ファイバの強度を著しく低下させる要因の一つに
なっている。
本発明の目的は上記の問題点に対処し端末の被覆を除去
する際の強度低下の要因を効果的に除去できる被覆光フ
ァイバの端未形成方法を提供するにある。
以下、本発明の被覆光ファイバの端未形成方法の一実施
例を図面を参照して詳細に説明す本。
図において、1は被覆光ファイバである。被覆光ファイ
バ1は例えばコア及びクラッドが石英系ガラスからなる
裸光ファイバ2と採光ファイバ2の外周に設けられた例
えばウレタン系の紫外線硬化樹脂からなる被覆3とを有
している。
このような被り光ファイで(1の端末を第2図に示すよ
うにビー力等の容器4に入れられている有機溶剤5例え
ばトリクロールエチレン溶液に浸漬する。有機溶剤5に
浸漬された被覆光ファイバ1の端末は浸漬されている部
分が時間の経過とともに膨潤する。膨潤した樹脂はやわ
らかくなり樹脂の強度がきわめて弱くなっているのでわ
ずかな力でも容易に引き取ることができる。
そこで被覆光ファイバ1の端末を有機溶剤5から引き上
げて樹脂が膨潤している間に膨潤している部分の樹脂を
引き取るようにして除去して採光ファイバ2を露出させ
る。その後露出した裸光ンアイバの部分をアセトンの溶
液に浸してすすぎ、同時に除去し残された被覆3の残渣
を滉い出す。このようにして清浄にされた採光ファイバ
を温風で乾燥させ第3図に示すように被覆光ファイバの
端末を形成する。
つぎに、本発明による具体例と従来法による比較例につ
いて説明する。
外径125μmの石英系の裸光ファイバの外周にウレタ
ン系の紫外線硬化樹脂が被覆されその外径が900μm
の被覆光ファイバをトリクロールエチレンに約15分間
浸漬して端末の被覆を膨潤させて被覆を除去した裸光フ
ァイバの平均引張り強さは350ゆ/mA(20本)と
なり、従来の機械式の工具により被覆を除去した裸光フ
ァイバの平均引張り強さ80 klJ/a+++t (
20本)K対して大幅に強さが向上した。
また、本発明により形成された被覆光ファイバの端末同
志を融着接続した場合、その平均引張強さは”Okg/
+J(z o本)となり、従来の方法により形成された
被覆光ファイバの端末同志を融着接続した場合の平均引
張り強さ42kg/maに対して大幅に接続部での強さ
が向上した。
尚、トリクロールエチレンに浸漬させて膨潤させる被覆
光ファイバの被覆としてウレタン系の樹脂が用いられて
いるが、対象とする被覆としてはウレタン系の樹脂に限
るものではなく、例えばエポキシ系樹脂、シリコン系樹
脂も同様に膨潤させて被覆を除去することができる。
また、被覆を膨潤させる有機溶剤としてトリクロールエ
チレンが用いられているが有機溶剤として例えばジメチ
ルスルホン、ジメチルホルムアミド、ベンゼン及びクロ
ロポルム等モトリクロールエチレンと同様にウレタン系
樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂を膨潤させるの
で、これらの樹脂からなる被覆を膨潤させて除去するこ
とができる。
また、以上のようにして端末の被覆が除去された裸光フ
ァイバの部分を1例えばグリコールエーテル等の溶剤に
溶解したウレタン絶縁フェノの溶液に浸して、乾燥させ
裸光ファイバの外周ニ硬質のフェノの皮膜を形成してお
くと良い。
採光ファイバの表面にこのような硬質の皮膜を形成して
おくと、゛その後の取扱い中にも採光ファイバの表面に
傷をつけることがなくなり初期の強度を保持することが
できる。
以上説明したように本発明の被覆光ファイバの端未形成
方法はウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹
脂のうちいずれが一種以上の樹脂層からなる被覆光ファ
イバの端末を有機溶剤に浸漬し、前記端末の樹脂層を膨
潤させて軟化させた後、前記樹脂層を除去することを特
徴とし膨潤した樹脂層を除去するのに鋭利な除去工具を
使用することなく、被覆を除去できるので、採光ファイ
バの表面に被覆除去工具の刃部が接触するようなことが
なく、表面に微細な傷を発生させることがなくなり、被
覆を除去する際に採光ファイバの強度を低下させること
が防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明が対象とする被覆光ファイバの縦断面図
、第2図は本発明被覆光ファイバの端末形成方法の一工
程を示す説明図、第3図は同実施例により形成された被
覆光ファイバの端末部を示す正面図である。 1・被覆光ファイバ、2・採光ファイバ、3・被覆、5
・・有機溶剤。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂のう
    ちいずれか一種以上の樹脂層からなる被覆光ファイバの
    端末を有機溶剤に浸漬し、前記端末の樹脂層を膨潤させ
    て軟化させた後、前記樹脂層を除去することを特徴とす
    る被覆光ファイバの端末形成方法。
JP58240034A 1983-12-20 1983-12-20 被覆光フアイバの端末形成方法 Pending JPS60131504A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58240034A JPS60131504A (ja) 1983-12-20 1983-12-20 被覆光フアイバの端末形成方法

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JP58240034A JPS60131504A (ja) 1983-12-20 1983-12-20 被覆光フアイバの端末形成方法

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JPS60131504A true JPS60131504A (ja) 1985-07-13

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ID=17053479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58240034A Pending JPS60131504A (ja) 1983-12-20 1983-12-20 被覆光フアイバの端末形成方法

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JP (1) JPS60131504A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0310203A (ja) * 1989-06-08 1991-01-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> テープ心線の単心分離方法
CN104865641A (zh) * 2015-05-27 2015-08-26 江苏亨通光纤科技有限公司 一种去除聚酰亚胺涂覆光纤外涂层的装置及方法

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