JP2943469B2 - 光ファイバの融着接続用端末の処理方法 - Google Patents

光ファイバの融着接続用端末の処理方法

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JP2943469B2
JP2943469B2 JP34160591A JP34160591A JP2943469B2 JP 2943469 B2 JP2943469 B2 JP 2943469B2 JP 34160591 A JP34160591 A JP 34160591A JP 34160591 A JP34160591 A JP 34160591A JP 2943469 B2 JP2943469 B2 JP 2943469B2
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fusion splicing
terminal
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curable resin
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敏博 三戸
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバの融着接続
用端末の処理方法に関し、特に光ファイバ素線の外周を
アモルファスカーボン(ガラス状カーボン)層及び紫外
線硬化樹脂層により順次被覆した光ファイバの融着接続
に好適な光ファイバの融着接続用端末の処理方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光ファイバの融着接続を行うためには、
融着接続部の被覆層を除去し、光ファイバ素線を露出さ
せる必要がある。しかし、融着接続部の強度は、被覆除
去工程及び融着接続機へのセッティング工程で生ずる接
触傷や融着時の異物付着、熱歪により光ファイバ素線強
度に比べ約1/10以下迄劣化する。
【0003】従って、この種の光ファイバの融着接続用
端末の処理は、図3に示すように、紫外線硬化樹脂層1
1を機械的に抜き取り、次いで露出したアモルファスカ
ーボン層12をアーク放電により除去し、光ファイバ素
線13を露出させるようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光ファ
イバの融着接続用端末の処理方法では、機械的に紫外線
硬化樹脂層を抜き取っていたため、紫外線硬化樹脂層と
アモルファスカーボン層の密着性及び被覆除去工具の切
削性に左右され、アモルファスカーボン層ばかりでな
く、光ファイバ素線にまでも傷をつけるという危険性が
あった。
【0005】又、紫外線硬化樹脂層を除去後、融着部と
なる箇所の露出したアモルファスカーボン層をアーク放
電により除去していたため、光ファイバ素線に炭化物が
付着し、微細な傷を与える要因となっていた。
【0006】更に、露出したアモルファスカーボン層を
融着接続機のクランプ部で把持した場合には、アモルフ
ァスカーボン層が数十nmと極薄のため、光ファイバ素
線に接触・打痕傷がつき、接続強度の低下を招き、高強
度接続が実現できないという欠点があった。
【0007】そこで、本発明は、高強度の融着接続を可
能とする光ファイバの融着接続用端末の処理方法の提供
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバの融
着接続用端末の処理方法は、光ファイバ素線の外周をア
モルファスカーボン層及び紫外線硬化樹脂層により順次
被覆した光ファイバの融着接続用端末の処理に際し、光
ファイバの端末から所要長さの箇所までの紫外線硬化樹
脂層を膨潤剤に浸漬して除去した後、露出したアモルフ
ァスカーボン層を無機材料溶解液により除去し、次いで
露出した光ファイバ素線の先端融着部を除き、該光ファ
イバ素線を均一な厚さを有する新たな紫外線硬化樹脂層
で被覆する方法である。
【0009】
【作用】上記手段においては、紫外線硬化樹脂層及びア
モルファスカーボン層が化学的に除去され、かつ光ファ
イバ素線の所要箇所の外周が新たな紫外線硬化樹脂層に
よって被覆される。
【0010】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0011】図1は本発明の一実施例の光ファイバの融
着接続用端末の処理方法によって処理された光ファイバ
の融着接続用端末の斜視図である。
【0012】この光ファイバの融着接続用端末は、光フ
ァイバの端末から所要長さの箇所までの2次被覆である
紫外線硬化樹脂層1及び1次被覆であるアモルファスカ
ーボン層2を除去し、露出された光ファイバ素線3の外
周を、先端融着部を除き、均一な厚さを有する新たな紫
外線硬化樹脂層4で被覆して構成されており、新たな紫
外線硬化樹脂層4は、2次被覆である紫外線硬化樹脂層
1より適宜に薄く設けられている。
【0013】上記光ファイバの融着接続用端末とするに
は、図2に示すように、光ファイバの端末から所要長さ
の箇所の紫外線硬化樹脂1の外周に、切削具等によりV
字状の周溝5を形成する。次いで、端末から周溝5まで
の紫外線硬化樹脂層1を塩化メチレン又はアセントに浸
漬し、膨潤剤除去する。
【0014】その後、露出したアモルファスカーボン層
2を無機材料溶解液中に浸漬して除去する。次いで、露
出した光ファイバ素線3に付着している溶解液残渣を超
音波洗浄によって除去し、しかる後に、先端融着部を除
いた光ファイバ素線3の外周を均一な厚さとなるように
新たな紫外線硬化樹脂層4で被覆すると、図1に示す光
ファイバの融着接続用端末となる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バの融着接続用端末の処理方法によれば、紫外線硬化樹
脂層及びアモルファスカーボン層が化学的に除去される
ので、従来のように1次,2次被覆間の密着性及び被覆
除去工具の切削性に左右されることがなく、紫外線硬化
樹脂層及びアモルファスカーボン層を確実にかつ効率よ
く、しかも光ファイバ素線に傷をつけることなく除去で
きる。
【0016】又、光ファイバ素線の所要箇所の外周が新
たな紫外線硬化樹脂層によって被覆されるので、光ファ
イバ素線を保護できると共に、融着接続機にセットする
際の光ファイバ素線の接触傷の発生を防止でき、高強度
の融着接続が実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の光ファイバの融着接続用端
末の処理方法によって処理された光ファイバの融着接続
用端末の斜視図である。
【図2】本発明の一実施例の光ファイバの融着接続用端
末の処理方法の一工程を示す縦断面図である。
【図3】従来の光ファイバの融着接続用端末の処理方法
によって処理された光ファイバの融着接続用端末の斜視
図である。
【符号の説明】
1 紫外線硬化樹脂層 2 アモルファスカーボン層 3 光ファイバ素線 4 紫外線硬化樹脂層

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光ファイバ素線の外周をアモルファスカー
    ボン層及び紫外線硬化樹脂層により順次被覆した光ファ
    イバの融着接続用端末の処理に際し、光ファイバの端末
    から所要長さの箇所までの紫外線硬化樹脂層を膨潤剤に
    浸漬して除去した後、露出したアモルファスカーボン層
    を無機材料溶解液により除去し、次いで露出した光ファ
    イバ素線の先端融着部を除き、該光ファイバ素線を均一
    な厚さを有する新たな紫外線硬化樹脂層で被覆すること
    を特徴とする光ファイバの融着接続用端末の処理方法。
JP34160591A 1991-12-25 1991-12-25 光ファイバの融着接続用端末の処理方法 Expired - Lifetime JP2943469B2 (ja)

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