JPS6017709A - 光フアイバ融着接続部の補強方法 - Google Patents
光フアイバ融着接続部の補強方法Info
- Publication number
- JPS6017709A JPS6017709A JP12737083A JP12737083A JPS6017709A JP S6017709 A JPS6017709 A JP S6017709A JP 12737083 A JP12737083 A JP 12737083A JP 12737083 A JP12737083 A JP 12737083A JP S6017709 A JPS6017709 A JP S6017709A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fibers
- strength
- optical fiber
- spattering
- fiber
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば長尺で高強度、高信頼性が要求される
通信用光フアイバケーブル等に好適な、光フアイバ融着
接続部の補強方法に関する。
通信用光フアイバケーブル等に好適な、光フアイバ融着
接続部の補強方法に関する。
（従来技術）
光ファイバのアーク放電法やマイクロガストーチ法尋に
よる融着接続においては、ケーブルのジャケット部分を
除去した後、融着接続（スプライス）を行なうので、融
着接続部におけるファイバの強度が素線状態の約１０分
の工程度迄低下してしまう。その為に補強と保護を兼ね
て、種々の補強方法が提案されている。しかし従来の補
強方法では素線状態の数分の工程度に迄しか強度は回復
せず、ファイバの信頼・性を保証する上でのネックにな
っている。
よる融着接続においては、ケーブルのジャケット部分を
除去した後、融着接続（スプライス）を行なうので、融
着接続部におけるファイバの強度が素線状態の約１０分
の工程度迄低下してしまう。その為に補強と保護を兼ね
て、種々の補強方法が提案されている。しかし従来の補
強方法では素線状態の数分の工程度に迄しか強度は回復
せず、ファイバの信頼・性を保証する上でのネックにな
っている。
強度低下の原因としては、接続作業途中でファイバ表面
の傷（クラック）を発生させたり、ファイバ製作時に既
に生じていた傷を更Ｊζ大きく成長させたりしているこ
とが掲げられる。従って融着接続部におけるファイバの
機械的強度を、接続作業前の状態に迄もどすには、それ
ら傷の生じた表層部分を除去し、傷の発生する要因を含
む次の工程（例えば腐食性ガスや水分、粉塵等を含む空
気中等で行なわれる工程）に移行する前にファイバ表面
を保護する必要がある。
の傷（クラック）を発生させたり、ファイバ製作時に既
に生じていた傷を更Ｊζ大きく成長させたりしているこ
とが掲げられる。従って融着接続部におけるファイバの
機械的強度を、接続作業前の状態に迄もどすには、それ
ら傷の生じた表層部分を除去し、傷の発生する要因を含
む次の工程（例えば腐食性ガスや水分、粉塵等を含む空
気中等で行なわれる工程）に移行する前にファイバ表面
を保護する必要がある。
（発明の目的）
接続作業によって低下したファイバの機械的強度を充分
かつ容易に回復して、接続作業前の強度を確保する補強
方法を提供する。
かつ容易に回復して、接続作業前の強度を確保する補強
方法を提供する。
（発明の構成）
光ファイバの融着接続部の表面を、逆スパッタリングに
よりエツチングし、その後スパッタリングにより無機物
の薄膜を該表面上に形成することを特徴とする光フアイ
バ融着接続部の補強方法である。
よりエツチングし、その後スパッタリングにより無機物
の薄膜を該表面上に形成することを特徴とする光フアイ
バ融着接続部の補強方法である。
（実施例）
第１図に示すように、一般に光フアイバケーブル１は中
心に純度の高い石英ガラスより成るコア２を有し、コア
２の周囲にコア２より屈折率の低い石英ガラスより成る
クラッド層３が形成され、更にその周囲に石英ガラスよ
り成るサポート層４が形成されており、これらコア２、
クラッド層３、サポート層４によってファイバ５が形成
されている（なおサポート層４が省略されていてもよい
）。
心に純度の高い石英ガラスより成るコア２を有し、コア
２の周囲にコア２より屈折率の低い石英ガラスより成る
クラッド層３が形成され、更にその周囲に石英ガラスよ
り成るサポート層４が形成されており、これらコア２、
クラッド層３、サポート層４によってファイバ５が形成
されている（なおサポート層４が省略されていてもよい
）。
ファイバ５の周囲には樹脂製（例えばシリコン樹脂製）
のプリコート６が形成され、プリコート６の外周には厚
い樹脂製（例えばナイロン製）のジャケット本体７が保
護被覆層として形成されており、プリコート６とジャケ
ット本体７とでジャケット８を形成している。
のプリコート６が形成され、プリコート６の外周には厚
い樹脂製（例えばナイロン製）のジャケット本体７が保
護被覆層として形成されており、プリコート６とジャケ
ット本体７とでジャケット８を形成している。
光フアイバ融着接続の際には、第２図に示すようにケー
ブル１（１’）の先端部のジャケット８（８つを除去し
てファイバ５（５つを露出させ、両ファイバ５．５ゝの
先端面を突き合わせ、突き合わせたファイバ５．５ゝの
先端をアーク溶融接続法等を用いてファイハ５．５’の
各層を正確に整合させながら融着接続する。
ブル１（１’）の先端部のジャケット８（８つを除去し
てファイバ５（５つを露出させ、両ファイバ５．５ゝの
先端面を突き合わせ、突き合わせたファイバ５．５ゝの
先端をアーク溶融接続法等を用いてファイハ５．５’の
各層を正確に整合させながら融着接続する。
得うした光ファイバ５．５′の融着接続部ニハ、ファイ
バ５．５′製作時の傷の他、次の作業によって新たに発
生成は生長した傷が表層部分に存在する。
バ５．５′製作時の傷の他、次の作業によって新たに発
生成は生長した傷が表層部分に存在する。
ａ）ジャケット８．８′除去作業。
ｂ）ファイバ５．５２の先端面を直角にカットする作業
。
。
Ｃ）融着接続のために保持装置（図示せず）にファイバ
５．５′を装着する作業。
５．５′を装着する作業。
次に本発明による補強方法によって、ファイバ５．５′
の表面処理を行なう。
の表面処理を行なう。
ｌ）まず融着接続部をスパッタ装置内に入れる悌３図）
。
。
２）装置内を真空状態にして空気中の不純物（腐食性ガ
ス、水分、粉塵等）を排出すると共に、スパッタリング
の出来る雰囲気（Ａｒ等の不活性ガスを入れてもよい）
を作る。
ス、水分、粉塵等）を排出すると共に、スパッタリング
の出来る雰囲気（Ａｒ等の不活性ガスを入れてもよい）
を作る。
３）第３図に示すように、ファイバ５、ダと電極９間に
電圧を印加し、逆スパツタ（スパッタエツチング）を行
なう。これにより接続部表面に付着している不純物を取
り去る（イオンクリーニング）と共に、ファイバ５、ダ
の表面をイオンエツチングして、傷の存在する表層部分
を取り去る。
電圧を印加し、逆スパツタ（スパッタエツチング）を行
なう。これにより接続部表面に付着している不純物を取
り去る（イオンクリーニング）と共に、ファイバ５、ダ
の表面をイオンエツチングして、傷の存在する表層部分
を取り去る。
４）次にアルミニウム等の金属やシリカ等より成る無機
物の電極ｌＯとファイバ５．５′間に電圧を印加して、
スパッタリングを行なう。ξれにより接続部の表面に、
単層又は多層の無機物による保護薄厄を作る（１次補強
）。なおこξでスパッタリングとは狭仏のスパッタリン
グの他、蒸着やイオンブレーティングを含む。
物の電極ｌＯとファイバ５．５′間に電圧を印加して、
スパッタリングを行なう。ξれにより接続部の表面に、
単層又は多層の無機物による保護薄厄を作る（１次補強
）。なおこξでスパッタリングとは狭仏のスパッタリン
グの他、蒸着やイオンブレーティングを含む。
５）スパッタ装置からケーブル１．１′を取り出し、＠
２図に仮想線で示すような例えば箱形のスプライスピー
ス１１内に融着接続部を収納し、接着剤等で固定する仁
とにより保護を兼ねた補強を行なう （２次補強）。
２図に仮想線で示すような例えば箱形のスプライスピー
ス１１内に融着接続部を収納し、接着剤等で固定する仁
とにより保護を兼ねた補強を行なう （２次補強）。
上記１次補強によって得られるファイバ５、ダの融着接
続部分には、表層の傷は存在せず、しかもスパッタリン
グによる保護膜によって被覆されていることから、ファ
イバ５．５′の機械的強度は接続作業前と同程度、或は
それ以上の強度となる。
続部分には、表層の傷は存在せず、しかもスパッタリン
グによる保護膜によって被覆されていることから、ファ
イバ５．５′の機械的強度は接続作業前と同程度、或は
それ以上の強度となる。
（発明の効果）
ａ）接続作業によって低下したファイバ５．５′の機械
的強度を回復して、接続作業前の強度を確保できる。
的強度を回復して、接続作業前の強度を確保できる。
ｂ）スパッタリング操作だけで、ファイバ５、ダの傷の
除去及び薄膜による補強を行なうことができるので、作
業が容易である。
除去及び薄膜による補強を行なうことができるので、作
業が容易である。
第１図は一般的な光フアイバケーブルの縦断正面図、第
２図は融着接続部近傍の側面図、第３図はスパッタ装置
内の状態を示す略図である。 ５．５−・・光ファイバ
２図は融着接続部近傍の側面図、第３図はスパッタ装置
内の状態を示す略図である。 ５．５−・・光ファイバ
Claims (1)
- 光ファイバの融着接続部の表面を、逆スパツタリングに
よりエツチングし、その後スパッタリングにより無機物
の薄膜を該表面上に形成することを特徴とする光フアイ
バ融着接続部の補強方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12737083A JPS6017709A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 光フアイバ融着接続部の補強方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12737083A JPS6017709A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 光フアイバ融着接続部の補強方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017709A true JPS6017709A (ja) | 1985-01-29 |
Family
ID=14958289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12737083A Pending JPS6017709A (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | 光フアイバ融着接続部の補強方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02195304A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの融着接続方法 |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP12737083A patent/JPS6017709A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02195304A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの融着接続方法 |
| JPH0579965B2 (ja) * | 1989-01-23 | 1993-11-05 | Sumitomo Electric Industries |
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