JPS60194531A - MgO・Al↓2O↓3膜結晶成長方法 - Google Patents

MgO・Al↓2O↓3膜結晶成長方法

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JPS60194531A
JPS60194531A JP59051669A JP5166984A JPS60194531A JP S60194531 A JPS60194531 A JP S60194531A JP 59051669 A JP59051669 A JP 59051669A JP 5166984 A JP5166984 A JP 5166984A JP S60194531 A JPS60194531 A JP S60194531A
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JP
Japan
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magnesium
organic compound
aluminum
mgo
gas
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Pending
Application number
JP59051669A
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English (en)
Inventor
Katsunobu Maeda
克宣 前田
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Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はSi単結晶基板上に半導体素子の分離。
絶縁膜として形成されるMg0−An203股結晶の成
長方法に関するものである。
〔従来技術〕
一般に半導体素子はsi単結晶基板上に絶縁膜を介在さ
せて形成されるが、この絶縁膜としては従来ex AA
203 (サフ゛アイヤ)、γ−A7!2o3、或いは
MgO・ Al1203 (マグネシア・スピネル)等
が用いられている。このうち特にMgO・ 八12o3
はサファイヤと比較しても、エピタキシャル映の形成が
可能である外、オートドーピング等による不純物汚染が
少なく、またSrとの結晶構造、格子定数の整合性にも
優れており、絶縁膜として注目されつつある。
ところでエピタキシャル成長によるMgO・ へβ20
3膜の形成は従来H2ガスをキャリヤガスとしたAA 
刊IC4−MgCl12 COz H2のガス系を用い
て第1図に示す如くに行われていた。
第1図は従来のMgO−Al2O2のエビタキシャル成
長装置の模式図であり、図中1は反応炉、2a、 2b
、2cはヒータを示している。反応炉1内にはその軸長
方向の一端部寄りの位置に管1a、lbが横置に配設さ
れ、管1aの内部には前記ヒータ2aと対応する位置に
金属アルミニウム3を入れたトレー3aが、また管1b
の内部には前記ヒータ2bと対応する位置にMgC,6
2’4を入れたトレー4aが夫々配設され、更に反応炉
1内の軸長方向他端部寄りであって前記ヒータ2cと対
応する位置にはシリコンウェハー5が前記管1a、 l
bの開口部と対向させ所定角度傾斜させて配設され、夫
々ヒータ2a、2b、2cによって第2図に示す如く、
金属アルミニウム3及びその周囲は約600℃程度に、
またMgCl!24及びその周囲は約800℃程度に、
更にシリコンウェハー5は約1000℃程度に加熱維持
される。
金属アルミニウム3を入れた管1aの一端からはH2を
キャリヤガスとしてIICj2ガスが供給されており、
加熱された金属アルミニウム3との反応によってAff
Cβ3を生成し、生成されたB (+7!3ガスはシリ
コンウェハー5上に輸送される。
一方11gcAz4を入れた管1bの一端からはキャリ
ヤガスとしてのH2ガスが供給され、発生したMgC4
2ガスは所定の蒸気圧(通常211Il1g程度)にて
シリコンウェハー5上に輸送される。
AIl C113ガス、MgCj22ガスは別途反応炉
1内に給送されるco2.H2ガスと共にシリコンウェ
ハー5上に所定の速度比で輸送され、シリコンウェハー
5上にMg0−Aβ203結晶を成長せしめるようにな
っている。
ところで上述した如き従来の方法にあっては反応炉1内
に夫々約600°C1約800℃、約1000℃の少な
くとも3つの温度領域を設定する必要があり、装置全体
の構成並びに温度制御が複雑になること、またMg0−
ftj2203の結晶成長はAβ原子の速度が反応律速
であるため、当然M、O・ Δ1203股の高品質化を
図るうえでi原子速度の精密な制御が必要とされるが、
塩酸ガス中にはm’i、faの820等が含まれており
、このH2C等が600°Cに保持された金属アルミニ
ウム上に達すると金属アルミニウムを酸化し金属アルミ
ニウム表面がAIl203 で被覆されることとなり、
それ以降の塩酸ガスに対して不働態となってへl原子の
精密な制御を困難にするなどの問題があった。更にMg
成分の濃度制御はMg Cβ2の保持温度を変化させ、
その蒸気圧を調節することにより行っているが、このM
gCρ2の蒸発量はMg[12の蒸発面にも依存するた
め温度と蒸発面双方に対する制御を必要とし制御が極め
て難しいという問題もあった。
〔目的] 本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところばi原子の供給源としてアルミニウム
有機化合物を、またMg原子の供給源としてマグネシウ
ム有機化合物を用いることによりAn、Mg原子夫々の
速度制御を独立して行うことができ、絶縁膜としての絶
縁耐圧、比誘電率を最適の条件に設定出来、使用装置も
簡略化が図れ、しかもMgO・ Ajl!203膜自体
の品質の大幅な向上を図れるようにしたMgO・ へβ
203膜結晶成長方法を提供するにある。
〔構成〕
本発明に係るqgo・ An203膜結晶成長方法はA
A’原子1Mg原子の供給源として夫々アルミニウム有
機化合物、マグネシウム有機化合物を用い、これらを熱
分解させてエピタキシャル成長を行うことを特徴とする
〔実施例〕
以下本発明を図面に基づき具体的に説明する。
第3図は本発明方法の実施状態を示す模式図、第4図は
反応炉の温度分布図、第5図はマグネシウム有機化合物
を収容したバブラの拡大模式図であり、図中11は反応
炉、12a、12bはヒータを示している。反応炉11
は断面積の小さい領域Aと、大きい領域Bとを備えてお
り、前記領域Aをヒータ12aと、また領域Bをヒータ
12bと対応させた状態で配設され、反応炉11内には
前記領域A内に位置して例えばジメチルマグネシウム等
のマグネシウム有機化合物13を収容した石英バブラ1
4が、また領域B内にはここに配した保護管11a内に
位置してシリコンウェハー15がガス通流方向の」1流
側、即ち領域A側に向けて所要角度傾斜させて配設され
、夫々ヒータ12a、12bによって第4図に示す如く
バブラ14内のマグネシウム有機化合物13は約250
℃程度に4.またシリコンウェハー15は約1000℃
程度に加熱維持される。バブラ14は第5図に示す如く
反応炉11外からキャリヤガスであるH2ガスを導入す
るパイプ14aが底部近くに延設され、また頂部にはマ
グネシウム有機化合物の蒸気を給送する別のパイプ14
bを設けて構成されており、パイプ14aを通じてマス
フローメータ16で制御されたH2ガスが供給され、発
生したマグネシウム有機化合物13の蒸気をパイプ14
bを通し反応炉11の領域B内に輸送するようになって
いる。
17はアルミニウム有機化合物18を収容したバブラで
あって、反応炉11の外部に設置されており、これには
キャリヤガスであるH2ガスを導入するパイプ17aが
底部近くに延設され、また頂部にはマグネシウム有機化
合物の蒸気を給送する別のパイプ17bを設けて構成さ
れており、パイプ17aを通してマスフローメーク19
で制御されたF■2ガスが供給され、発生したアルミニ
ウム有機化合物18の蒸気を反応炉11の領域B内に輸
送するようになっている。
各アルミニウム有機化合物の蒸気量、マグネシウム有機
化合物の蒸気量及び速度は夫々キャリヤガスであるH2
ガスの流量を微細に調節することにより夫々独立して厳
密に制御される。
領域B内に供給されたアルミニウム有機化合物の分子及
びマグネシウム有機化合物の分子はシリコンウェハー1
5の近くで熱分解され、夫々金属アルミニウム、金属マ
グネシウムとなり、次いで反応炉ll内に別途H2ガス
をキャリヤガスとして通流せしめられている02ガスと
反応してMgO,fi7!203となり、シリコンウェ
ハー15表面にモル比を制御されたMgO・ Ajl!
203結晶をエピタキシャル成長せしめることとなる。
なおAA原子、Mg原子の供給源として用いるアルミニ
ウム有機化合物、マグネシウム有機化合物としては、例
えばアルミニウム有機化合物としてはトリメチルアルミ
ニウム アルミニウム等が、またマグネシウム有機化合物としで
はジメチルマグネシウム(DMM ) 、ジエチルマグ
ネシウム等のマグネシウム−アルキル化合物、ジシクロ
ペンタジェニルマグネシウム(DDM )或いはジフェ
ニルマグネシウムーエチレートーアダク1−等が夫々用
いられる。
而して上述した如き本発明方法にあっては反応炉11に
は約250℃、1000℃の2つの温度領域を設定すれ
ばよく、従来の3領域に夫々に温度設定する場合に比較
して装置自体は勿論、その制御も簡略化され、しかもア
ルミニウム有機化合物及びマグネシウム有機化合物の各
蒸気量は各個独立して制御することが可能となり、各モ
ル量を精密に制御し得、更にAA,Mg各環原子濃度制
御も従来は調整域が狭く、成長速度は300人/分程度
であったが、本発明方法に依った場合にあっては100
人/分から5000人/分までの広範囲に成長速度を変
化させ得ることが確認された。
〔効果〕
以上の如く本発明方法にあってばA6原子、Mg原子の
各供給源として夫々アルミニウム有機化合物、マグネシ
ウム有機化合物を用いることとしているから、各All
原子とMg原子を独立して調節することが可能となり、
モル比の正確な設定ができ、絶縁耐圧、比誘電率を最適
値としたMgO・ AlI3 0]膜が形成出来、更に
If,’Mg原子の濃度を任意に変化させ得ることから
成長速度も広範囲に設定出来るなど、本発明は優れた効
果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の成長装置を示す模式図、第2図は反応炉
の温度分布を示すグラフ、第3図は本発明方法に用いる
成長装置を示す模式図、第4図は反応炉の温度分布を示
すグラフ、第5図はマグネシウム有機化合物を収容した
バブラの模式図である。 11・・・反応炉 12a,12b・・・ヒータ 13
・・・マグネシウム有機化合物 14・・・バブラ 1
5・・・シリコンウェハー 16・・・マスフローメー
タ17・・・バフラ18“。 アルミニウム有機化合物 19・・・マスフローメータ
代理人 弁理士 河 野 登 夫 反応づ?内の化買 第 4 図 /プ 菰 5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、All原子、 11g原子の供給源として夫々アル
    ミニウム有機化合物、−7グネシウム有機化合物を用い
    、これらを熱分解させてエピタキシャル成長を行うこと
    を特徴とするMgO・へ7!203膜結晶成長方法。 2、 前記アルミニウムを機化合物としてトリメチルア
    ルミニウム又はトリエチルアルミニウムを用いる特許請
    求の範囲第1項記載のMgO・Δβ203映結晶成長方
    法。 3、前記マグネシウム有機化合物としてジメチルマグネ
    シウム、マグネシウム−アルキル化合物、ビスシクロペ
    ンタジヱニルマグネシウム、又はジフェニルマグネシウ
    ム−エチレートーアダクトを用いる特許請求の範囲第1
    項記載のM(Ho・ 717!203膜結晶成長方法。
JP59051669A 1984-03-16 1984-03-16 MgO・Al↓2O↓3膜結晶成長方法 Pending JPS60194531A (ja)

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JP59051669A Pending JPS60194531A (ja) 1984-03-16 1984-03-16 MgO・Al↓2O↓3膜結晶成長方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5081069A (en) * 1989-12-26 1992-01-14 Texas Instruments Incorporated Method for depositing a Tio2 layer using a periodic and simultaneous tilting and rotating platform motion

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5081069A (en) * 1989-12-26 1992-01-14 Texas Instruments Incorporated Method for depositing a Tio2 layer using a periodic and simultaneous tilting and rotating platform motion

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