JPH02126632A - 化合物半導体結晶層の気相成長方法及びそれに用いる反応管 - Google Patents
化合物半導体結晶層の気相成長方法及びそれに用いる反応管Info
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- JPH02126632A JPH02126632A JP27995388A JP27995388A JPH02126632A JP H02126632 A JPH02126632 A JP H02126632A JP 27995388 A JP27995388 A JP 27995388A JP 27995388 A JP27995388 A JP 27995388A JP H02126632 A JPH02126632 A JP H02126632A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野1
本発明は、化合物半導体結晶層の有機金属熱分解気相成
長法において、原料ガス相nの反応を抑制し、化合物半
導体結晶層の成長法面く膜/7)、及び混晶組成の制御
性を向上させる成長方法に関する。
長法において、原料ガス相nの反応を抑制し、化合物半
導体結晶層の成長法面く膜/7)、及び混晶組成の制御
性を向上させる成長方法に関する。
【従来の技術1
有機金属熱分解気相成長法(以下MOCVD法という)
は、有機金浅化合物及び水素化物の原料ガスを、あらか
じめ加熱されている結晶基板へ導入して分解させ、基板
上へエピタ:トシセル成長さける方法であり、各種光デ
バイスや電子デバイス用薄膜のω産性に優れているなど
の特徴を有している。 このようなデバイスの高性能化、高品質化を図るために
は、高精度な膜厚制御及びa品の組成制御が要求される
。 以下、■−V族化合物半導体結晶層のMOCVD法成長
を例に挙げ、従来の技術を説明づる。 MOCVD法では、基板−トでの■族及びV族原詐lガ
スの加熱分解反応を利用しているが、原料ガス種及び成
長条件によっては、基板〒り達ii7+に、原料ガス相
互の反応(「中間反応」と呼ばれる)が起る場合がしば
しば見られる。このような中間反応が生ずれば、成長達
磨が変化して膜厚制御が困難になること、所望とする混
晶の組成が得られ難くなることといった小人な問題が引
き起される。 また、このような中間反応は、■bX原t′11ガスと
V族原料ガスとの間に多く見られる。 例えば、有機インジウム化合物(トリメチルインジウム
やトリエチルインジウム)とホスフィン(PH3)、有
機インジウム化合物とアルシン(Asl−13>などは
、中間反応生成物を形成することがすでに知られている
。 一万、本発明者は、有機アルミニウム化合物(トリメチ
ルアルミニウム)と有機砒素化合物(トリメチル砒素)
も、中間反応生成物を形成することを見出している。 従来、このにうな現象を回避するた必、■族及びVM原
料ガスの反応管への導入〇、1にそれぞれ別個のシワ入
管を使用するなどの改良が図られているが、本発明者は
、改良効果としては、不十分であるということを確認し
た。 すなわら、上述した中間反応は高温はど起り15すく、
従って、高温状態となる反応管内での中間反応が順方に
進行することとなり、原料ガス導入管を別個に設置した
効果が半減してしまうということである。 【発明の目的】 本発明の目的は、反応管内における原料ガス間の中間反
応を抑止し、高精度な膜厚制御及び混晶の場合はぞの組
成比制御を実現できるMOCVD法を提供することにあ
る。 [発明の手段] 本発明によれば、反応管内において、中間反応を起す2
種以上の原料ガス種を混合させずに加熱された結晶堰板
直上まで導入することを目的に、中門反応を起す原料ガ
ス導入管とは異なる新たな水素、窒素、もしくは不活性
ガスの導入管を反応管に設置している。(実施PA1次
に、代表的な化合物半導体であるAIQaAS結晶を例
に挙げ本発明の実施例を添附図面について説明する。な
お、実施例は1つの例示であって、本発明の精神を逸脱
しない範囲で種々の変更あるいは改良を行い17ること
は言うまでもない。 第1図は、本発明に基ずいて制作された縦型MOCVD
装置の反応管断面模式図の一例を示しており、石英反応
管1上部に3本のガス導入管2.3及び4が設置されて
いる。以下では、GaAs基板6へのA I GaAs
混品成良の例を説明する。 石英反応管1内では、3Orpmで回転しているペディ
スタル8に取り付けられたグラフフィト+11ブタ−7
上にあるGaAsp板6が、高周波加熱コイル5によっ
て650℃に加熱されている。このとき、GaAsW板
6がらのASの蒸発を抑制するために、V族原料ガス導
入管4より、水素をキャリアガス及び希釈ガスとしたト
リメチル砒素(TMAs:流量1.7×10 ”’mo
le/min )が総カス流ff11.51.’mnで
反応管1内に導入されている。 また、ガス導入管2及び3からは、QaAs基板6上報
で安定な層流を形成させるため、水素ガスがそれぞれ1
.51/minの流量で反応管1内に導入されている。 このような状態でGaAs基板6の2庶が安定した後、
■族原料ガス導入管2より、水素ガスをキャリアガスと
したトリエヂルガリウム(流fii1.2X10−5m
ole/min ) トドl)Iチルアルミニウム(流
ffi 1 、5 x 1 Q −6mole/mtn
)を総論ff11.51/minで反応管1内に流入さ
せ、AIGaAS結晶を成長させた。 この場合、ガス導入管3が、それがガス導入管2及び4
によって挟まれているように、Ga△S基板6の回転中
心線上に配されている。 上述した成長後、成長結晶のX線回折測定を行った結果
、設計値の組成であるAI Qa07A Sの混晶
が1ワられていることがわかった。 また、本方法による再現性も良好であることを確認した
。 同様な成長条件で、ガス導入管3から水素ガスを流さず
に成長させた薄膜結晶のA1組成は0.25〜0,28
と設計値(0,3)よりも低い値で大きなバラツキが見
られることがわかり、この結果からも本発明の効果が確
認された。
は、有機金浅化合物及び水素化物の原料ガスを、あらか
じめ加熱されている結晶基板へ導入して分解させ、基板
上へエピタ:トシセル成長さける方法であり、各種光デ
バイスや電子デバイス用薄膜のω産性に優れているなど
の特徴を有している。 このようなデバイスの高性能化、高品質化を図るために
は、高精度な膜厚制御及びa品の組成制御が要求される
。 以下、■−V族化合物半導体結晶層のMOCVD法成長
を例に挙げ、従来の技術を説明づる。 MOCVD法では、基板−トでの■族及びV族原詐lガ
スの加熱分解反応を利用しているが、原料ガス種及び成
長条件によっては、基板〒り達ii7+に、原料ガス相
互の反応(「中間反応」と呼ばれる)が起る場合がしば
しば見られる。このような中間反応が生ずれば、成長達
磨が変化して膜厚制御が困難になること、所望とする混
晶の組成が得られ難くなることといった小人な問題が引
き起される。 また、このような中間反応は、■bX原t′11ガスと
V族原料ガスとの間に多く見られる。 例えば、有機インジウム化合物(トリメチルインジウム
やトリエチルインジウム)とホスフィン(PH3)、有
機インジウム化合物とアルシン(Asl−13>などは
、中間反応生成物を形成することがすでに知られている
。 一万、本発明者は、有機アルミニウム化合物(トリメチ
ルアルミニウム)と有機砒素化合物(トリメチル砒素)
も、中間反応生成物を形成することを見出している。 従来、このにうな現象を回避するた必、■族及びVM原
料ガスの反応管への導入〇、1にそれぞれ別個のシワ入
管を使用するなどの改良が図られているが、本発明者は
、改良効果としては、不十分であるということを確認し
た。 すなわら、上述した中間反応は高温はど起り15すく、
従って、高温状態となる反応管内での中間反応が順方に
進行することとなり、原料ガス導入管を別個に設置した
効果が半減してしまうということである。 【発明の目的】 本発明の目的は、反応管内における原料ガス間の中間反
応を抑止し、高精度な膜厚制御及び混晶の場合はぞの組
成比制御を実現できるMOCVD法を提供することにあ
る。 [発明の手段] 本発明によれば、反応管内において、中間反応を起す2
種以上の原料ガス種を混合させずに加熱された結晶堰板
直上まで導入することを目的に、中門反応を起す原料ガ
ス導入管とは異なる新たな水素、窒素、もしくは不活性
ガスの導入管を反応管に設置している。(実施PA1次
に、代表的な化合物半導体であるAIQaAS結晶を例
に挙げ本発明の実施例を添附図面について説明する。な
お、実施例は1つの例示であって、本発明の精神を逸脱
しない範囲で種々の変更あるいは改良を行い17ること
は言うまでもない。 第1図は、本発明に基ずいて制作された縦型MOCVD
装置の反応管断面模式図の一例を示しており、石英反応
管1上部に3本のガス導入管2.3及び4が設置されて
いる。以下では、GaAs基板6へのA I GaAs
混品成良の例を説明する。 石英反応管1内では、3Orpmで回転しているペディ
スタル8に取り付けられたグラフフィト+11ブタ−7
上にあるGaAsp板6が、高周波加熱コイル5によっ
て650℃に加熱されている。このとき、GaAsW板
6がらのASの蒸発を抑制するために、V族原料ガス導
入管4より、水素をキャリアガス及び希釈ガスとしたト
リメチル砒素(TMAs:流量1.7×10 ”’mo
le/min )が総カス流ff11.51.’mnで
反応管1内に導入されている。 また、ガス導入管2及び3からは、QaAs基板6上報
で安定な層流を形成させるため、水素ガスがそれぞれ1
.51/minの流量で反応管1内に導入されている。 このような状態でGaAs基板6の2庶が安定した後、
■族原料ガス導入管2より、水素ガスをキャリアガスと
したトリエヂルガリウム(流fii1.2X10−5m
ole/min ) トドl)Iチルアルミニウム(流
ffi 1 、5 x 1 Q −6mole/mtn
)を総論ff11.51/minで反応管1内に流入さ
せ、AIGaAS結晶を成長させた。 この場合、ガス導入管3が、それがガス導入管2及び4
によって挟まれているように、Ga△S基板6の回転中
心線上に配されている。 上述した成長後、成長結晶のX線回折測定を行った結果
、設計値の組成であるAI Qa07A Sの混晶
が1ワられていることがわかった。 また、本方法による再現性も良好であることを確認した
。 同様な成長条件で、ガス導入管3から水素ガスを流さず
に成長させた薄膜結晶のA1組成は0.25〜0,28
と設計値(0,3)よりも低い値で大きなバラツキが見
られることがわかり、この結果からも本発明の効果が確
認された。
以上説明したように、中間反応生成物を形成する原料ガ
ス種それぞれの導入管の間に、反応に寄与しない水素、
窒素、もしくは不活性ガスを導入することで、■族及び
V族原わ1ガスが相互に混合することなく基板直上まで
到達することから、原料ガス種間の反応が抑制され、成
長速度や混晶の組成を高精度に制御でさるという利点が
ある。 また、本発明では中間反応を抑制するために水素、窒素
もしくは不活性ガス専用の導入管を設置すると示してい
るが、この導入管から、中間反応には寄与しない原料ガ
ス種を導入しても、同様な効果が得られることは言うま
でもない。 さらに、本発明ではMOCVD法に限って述べているが
、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、有機金属化
合物を用いる他の成長法、例えば有機金属分子線エピタ
キシー(M OM BE)などの成長法に適用できるこ
とは言うまでもない。
ス種それぞれの導入管の間に、反応に寄与しない水素、
窒素、もしくは不活性ガスを導入することで、■族及び
V族原わ1ガスが相互に混合することなく基板直上まで
到達することから、原料ガス種間の反応が抑制され、成
長速度や混晶の組成を高精度に制御でさるという利点が
ある。 また、本発明では中間反応を抑制するために水素、窒素
もしくは不活性ガス専用の導入管を設置すると示してい
るが、この導入管から、中間反応には寄与しない原料ガ
ス種を導入しても、同様な効果が得られることは言うま
でもない。 さらに、本発明ではMOCVD法に限って述べているが
、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、有機金属化
合物を用いる他の成長法、例えば有機金属分子線エピタ
キシー(M OM BE)などの成長法に適用できるこ
とは言うまでもない。
図は、実施例の縦型MOCVD装置反応管部断面模式図
である。 1・・・・・・・・・石英反応管 2・・・・・・・・・■族原料ガス導入管3・・・・・
・・・・水素、窒素もしくは不活性ガス導入管
である。 1・・・・・・・・・石英反応管 2・・・・・・・・・■族原料ガス導入管3・・・・・
・・・・水素、窒素もしくは不活性ガス導入管
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、化合物半導体結晶層を、反応管内で、原料ガス導入
管を用いて、導入された2種以上の有機金属化合物原料
ガスを用いた熱分解気相成長法によつて形成する方法に
おいて、 上記反応管に、上記有機金属化合物原料ガ スを導入する原料ガス導入管の外、水素、窒素もしくは
不活性ガスを導入する不活性ガス導入管を設け、 上記反応管内で、上記不活性ガス導入管を 用いて導入された水素、窒素もしくは不活性ガスによっ
て、上記2種以上の有機金属化合物に、中間反応が生じ
ないようにしたことを特徴とする化合物半導体結晶層の
気相成長方法。 2、2種以上の有機金属化合物原料ガスを用いた熱分解
気相成長法によつて化合物半導体結晶層を形成するため
に用いる反応管において、上記2種以上の有機金属化合
物原料ガスを それぞれ導入させる2本以上の原料ガス導入管と、上記
2種以上の有機金属化合物原料ガス間に中間反応が生じ
ないように水素、窒素もしくは不活性ガスを導入させる
不活性ガス導入管とを有することを特徴とする反応管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27995388A JPH02126632A (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 化合物半導体結晶層の気相成長方法及びそれに用いる反応管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27995388A JPH02126632A (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 化合物半導体結晶層の気相成長方法及びそれに用いる反応管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02126632A true JPH02126632A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17618226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27995388A Pending JPH02126632A (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 化合物半導体結晶層の気相成長方法及びそれに用いる反応管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02126632A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5512730A (en) * | 1993-11-30 | 1996-04-30 | Spintech Inc. | Self sterilizing hypodermic syringe and method |
JPH1064892A (ja) * | 1996-05-13 | 1998-03-06 | Applied Materials Inc | 堆積チャンバ及び低誘電性膜のための方法 |
JP2008091617A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sharp Corp | Mocvd装置およびmocvd法 |
US7413627B2 (en) | 1996-05-13 | 2008-08-19 | Applied Materials, Inc. | Deposition chamber and method for depositing low dielectric constant films |
-
1988
- 1988-11-05 JP JP27995388A patent/JPH02126632A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5512730A (en) * | 1993-11-30 | 1996-04-30 | Spintech Inc. | Self sterilizing hypodermic syringe and method |
US5693026A (en) * | 1993-11-30 | 1997-12-02 | Spintech, Inc. | Self sterilizing hypodermic syringe and method |
JPH1064892A (ja) * | 1996-05-13 | 1998-03-06 | Applied Materials Inc | 堆積チャンバ及び低誘電性膜のための方法 |
US7413627B2 (en) | 1996-05-13 | 2008-08-19 | Applied Materials, Inc. | Deposition chamber and method for depositing low dielectric constant films |
JP2008091617A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sharp Corp | Mocvd装置およびmocvd法 |
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