JPS6019139B2 - エツチング方法およびプラズマエツチング用混合物ガス - Google Patents
エツチング方法およびプラズマエツチング用混合物ガスInfo
- Publication number
- JPS6019139B2 JPS6019139B2 JP51089398A JP8939876A JPS6019139B2 JP S6019139 B2 JPS6019139 B2 JP S6019139B2 JP 51089398 A JP51089398 A JP 51089398A JP 8939876 A JP8939876 A JP 8939876A JP S6019139 B2 JPS6019139 B2 JP S6019139B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- plasma
- carbon dioxide
- plasma etching
- mixture gas
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、乾式のエッチング方法およびそれに用いる
プラズマエッチング用混合物ガスに係るもので、特に半
導体装置の製造等に用いられるプラズマエッチングに対
しエッチングの速度を増大させ、しかもレジスト材の劣
化を抑えるようにしたものである。
プラズマエッチング用混合物ガスに係るもので、特に半
導体装置の製造等に用いられるプラズマエッチングに対
しエッチングの速度を増大させ、しかもレジスト材の劣
化を抑えるようにしたものである。
従来のプラズマエッチングについてキャパシタンス法を
例にとり、第1図の装置により説明する。
例にとり、第1図の装置により説明する。
第1図において、1はエッチング室、2は前記エッチン
グ室1の外壁に対向して設けられた電極、3はガスの導
入口、4は排気口、5は試料台、6は半導体ウェハ等の
エッチングされる試料である。
グ室1の外壁に対向して設けられた電極、3はガスの導
入口、4は排気口、5は試料台、6は半導体ウェハ等の
エッチングされる試料である。
このように構成された装置において、まずエッチング室
1へガスの導入口3から、例えば四フッ化炭素のような
ハロゲン化合物等を導入し、排気口4より真空ポンプで
排気しながらエッチング室1内を低圧に保つ。
1へガスの導入口3から、例えば四フッ化炭素のような
ハロゲン化合物等を導入し、排気口4より真空ポンプで
排気しながらエッチング室1内を低圧に保つ。
そして、電極2に13.58M日2の高周波を印加し、
プラズマをエッチング室1内に発生させ、エッチング室
1内に置かれた有機物のレジスト材等で部分的に保護さ
れた試料6を選択的エッチングする。このようなプラズ
マエッチングでは湿式のエッチングと比較して、サイド
エッチングが少なく、また廃液処理の問題もない。しか
し、エッチングの速度は被エッチング材により異なり、
一般に遅く作業性の面で問題があった。この発明は上記
した点に鑑みてなされたものであり、プラズマエッチン
グ用ガスを4フッ化炭素と二酸化炭素との混合気体とし
て、プラズマエッチングにおけるエッチング速度を改善
し、しかも選択エッチングに用いられる有機物のレジス
ト材の劣化を防ぐことを目的とするものである。
プラズマをエッチング室1内に発生させ、エッチング室
1内に置かれた有機物のレジスト材等で部分的に保護さ
れた試料6を選択的エッチングする。このようなプラズ
マエッチングでは湿式のエッチングと比較して、サイド
エッチングが少なく、また廃液処理の問題もない。しか
し、エッチングの速度は被エッチング材により異なり、
一般に遅く作業性の面で問題があった。この発明は上記
した点に鑑みてなされたものであり、プラズマエッチン
グ用ガスを4フッ化炭素と二酸化炭素との混合気体とし
て、プラズマエッチングにおけるエッチング速度を改善
し、しかも選択エッチングに用いられる有機物のレジス
ト材の劣化を防ぐことを目的とするものである。
以下にこの発明について説明する。第2図はこの発明を
説明するための装置の一例で、キャパシタンス法による
プラズマエッチングを説明するためのものである。
説明するための装置の一例で、キャパシタンス法による
プラズマエッチングを説明するためのものである。
この図で、1〜6は第1図と同一構成部分を示し、7,
8は各々二酸化炭素および4フッ化炭素(CF4)の導
入口である。まず、エッチングに際して、エッチング室
1の排気口4より排気しながらガスの導入口7,8より
二酸化炭素と4フッ化炭素(CF4)を同時に導入し、
電極2への13.58MHZの高周波印加によりプラズ
マを発生させ、シリコンウヱハ等の試料6をエッチング
する。
8は各々二酸化炭素および4フッ化炭素(CF4)の導
入口である。まず、エッチングに際して、エッチング室
1の排気口4より排気しながらガスの導入口7,8より
二酸化炭素と4フッ化炭素(CF4)を同時に導入し、
電極2への13.58MHZの高周波印加によりプラズ
マを発生させ、シリコンウヱハ等の試料6をエッチング
する。
このような方法でシリコンウェハをエッチングした場合
のエッチング速度と二酸化炭素濃度との関係を調べた結
果を第3図に示す。
のエッチング速度と二酸化炭素濃度との関係を調べた結
果を第3図に示す。
なお使用した電源は13.58MHZ300Wである。
この第3図から明らかなようにエッチング速度は4フッ
化炭素に対する二酸化炭素の混合割合が増大することに
より速くなり、二酸化炭素濃度1モル%〜60モル%の
範囲でエッチング速度の増大が見られた。そしてこの範
囲中約40モル%付近で最大となり、二酸化炭素濃度0
モル%時と比べると1桁以上の割合で増加していること
が判る。またこのとき、試料6の一部を覆った有機物の
レジスト材のエッチング速度も増加するが、増加の度合
は小さく選択ェッチングでのマスクとしての役割を充分
に果し得るものであった。なお、プラズマ発生法もィン
ダクタンス法、その他どのようなプラズマ発生法にも適
用し得るし、さらに、被エッチング試料としてシリコン
ウェハについて述べたが、シリコン化合物に対しても適
用し得るものである。
この第3図から明らかなようにエッチング速度は4フッ
化炭素に対する二酸化炭素の混合割合が増大することに
より速くなり、二酸化炭素濃度1モル%〜60モル%の
範囲でエッチング速度の増大が見られた。そしてこの範
囲中約40モル%付近で最大となり、二酸化炭素濃度0
モル%時と比べると1桁以上の割合で増加していること
が判る。またこのとき、試料6の一部を覆った有機物の
レジスト材のエッチング速度も増加するが、増加の度合
は小さく選択ェッチングでのマスクとしての役割を充分
に果し得るものであった。なお、プラズマ発生法もィン
ダクタンス法、その他どのようなプラズマ発生法にも適
用し得るし、さらに、被エッチング試料としてシリコン
ウェハについて述べたが、シリコン化合物に対しても適
用し得るものである。
この発明は以上に述べたとおり、プラズマエッチング用
ガスとして、4フッ化炭素と二酸化炭素との混合気体と
したので、レジスト材の役割を損なうことなく、エッチ
ング速度を速くできるという効果を有するものである。
ガスとして、4フッ化炭素と二酸化炭素との混合気体と
したので、レジスト材の役割を損なうことなく、エッチ
ング速度を速くできるという効果を有するものである。
図面の簡単な説明第1図は従来のプラズマエッチング方
法を説明するための装置の一例を示す模式図、第2図は
こ明の一実施例を説明するための装置の模式図、第3図
はこの発明によるエッチング速度と二酸化炭素濃度の関
係を相対的に示す図である。
法を説明するための装置の一例を示す模式図、第2図は
こ明の一実施例を説明するための装置の模式図、第3図
はこの発明によるエッチング速度と二酸化炭素濃度の関
係を相対的に示す図である。
図中、1はエッチング室、2は電極、3はガスの導入口
、4は排気口、5は試料台、6は試料、7,8は導入口
である。
、4は排気口、5は試料台、6は試料、7,8は導入口
である。
なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
第1図努2図
繁3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 シリコン又はシリコン化合物にプラズマエツチング
を施すに当り、4フツ化炭素(CF_4)と二酸化炭素
と混合気体雰囲気中でプラズマを発生させてエツチング
を施すことを特徴とするエツチング方法。 2 4フツ化炭素(CF_4)気体中に二酸化炭素を1
モル%ないし60モル%含むことを特徴とするプラズマ
エツチング用混合物ガス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51089398A JPS6019139B2 (ja) | 1976-07-26 | 1976-07-26 | エツチング方法およびプラズマエツチング用混合物ガス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51089398A JPS6019139B2 (ja) | 1976-07-26 | 1976-07-26 | エツチング方法およびプラズマエツチング用混合物ガス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5314571A JPS5314571A (en) | 1978-02-09 |
JPS6019139B2 true JPS6019139B2 (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=13969531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51089398A Expired JPS6019139B2 (ja) | 1976-07-26 | 1976-07-26 | エツチング方法およびプラズマエツチング用混合物ガス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6019139B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8004007A (nl) * | 1980-07-11 | 1982-02-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting. |
NL8004008A (nl) * | 1980-07-11 | 1982-02-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting. |
US4659426A (en) * | 1985-05-03 | 1987-04-21 | Texas Instruments Incorporated | Plasma etching of refractory metals and their silicides |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122637A (en) * | 1974-08-20 | 1976-02-23 | Fujitsu Ltd | Kinzokuhimakuno etsuchinguhoho |
-
1976
- 1976-07-26 JP JP51089398A patent/JPS6019139B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5122637A (en) * | 1974-08-20 | 1976-02-23 | Fujitsu Ltd | Kinzokuhimakuno etsuchinguhoho |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5314571A (en) | 1978-02-09 |
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