JPS60187001A - フイルム抵抗器及びそのトリミング方法 - Google Patents
フイルム抵抗器及びそのトリミング方法Info
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- JPS60187001A JPS60187001A JP60016382A JP1638285A JPS60187001A JP S60187001 A JPS60187001 A JP S60187001A JP 60016382 A JP60016382 A JP 60016382A JP 1638285 A JP1638285 A JP 1638285A JP S60187001 A JPS60187001 A JP S60187001A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フィルム抵抗器及びそのトリミング方法に関
するものである。
するものである。
〔発明の概要）
本発明は、フィルム抵抗器において、フィルム抵抗体を
少なくとも２つの領域に切離し、その中の１つの領域の
み２つの端子部分を含ませることにより、信号に歪みを
与える浮遊容量を減少させたものである。
少なくとも２つの領域に切離し、その中の１つの領域の
み２つの端子部分を含ませることにより、信号に歪みを
与える浮遊容量を減少させたものである。
第３図は、入力信号を計測器、例えばオシロスコープへ
結合するために用いるような従来のＲＣ減衰器ネットワ
ークを示す。このネットワークは、入力端子（６）及び
接地間に直列接続された２個の抵抗（２）、（４）と、
これらに並列に接続され、中間接続点が出力端子（１２
）に接続された２個のコンデンサＱ１． （８１とから
成る。この減衰器ネットワークの希望する減衰率がｎ（
すなわち出力信号が入力信号の１／ｎになる）とすると
、Ｒ２＝ （ｎ １）Ｒ４＊ Ｃｓ ＝、（ｎ 、１）
Ｃｓｏとなる（ただし、Ｒ２Ｒ４はそれぞれ抵抗Ｔ２１
． （４１の抵抗値、Ｃｇ、Ｃｔ。
結合するために用いるような従来のＲＣ減衰器ネットワ
ークを示す。このネットワークは、入力端子（６）及び
接地間に直列接続された２個の抵抗（２）、（４）と、
これらに並列に接続され、中間接続点が出力端子（１２
）に接続された２個のコンデンサＱ１． （８１とから
成る。この減衰器ネットワークの希望する減衰率がｎ（
すなわち出力信号が入力信号の１／ｎになる）とすると
、Ｒ２＝ （ｎ １）Ｒ４＊ Ｃｓ ＝、（ｎ 、１）
Ｃｓｏとなる（ただし、Ｒ２Ｒ４はそれぞれ抵抗Ｔ２１
． （４１の抵抗値、Ｃｇ、Ｃｔ。
はそれぞれコンデンサ（８）、Ｑφの容量値）、抵抗（
２）。
２）。
（４）は入力信号の直流成分を減衰させ、コンデンサ（
８）、 ０１の交流成分を減衰させる。
８）、 ０１の交流成分を減衰させる。
第３図のようなＲＣ減衰器ネットワークを厚膜又は薄膜
技術により製造することは、周知である。
技術により製造することは、周知である。
この場合、各抵抗体は、セラミック材料のような絶縁基
板上の所定の領域内において離れた２つの端子部分にわ
たって被着された抵抗材料のフィルムから成る。抵抗材
料フィルムは、その端子部分において、やはり基板上に
被着されたフィルム導体と接触する。厚膜技術の場合、
抵抗体及び導体は、適当なペーストを用いてスクリーン
印刷処理により基板上に被着する。スクリーン印刷処理
はまた、基板上に導体によって抵抗体に接続されるコン
デンサを形成するにも使用する。コンデンサの容量値は
、アクティブ・レーザートリミングによりトリミングす
なわち調整される。抵抗体の直流抵抗値は、パッシブ・
レーザートリミングにより調整される。パッシブ・レー
ザートリミングでは、レーザー光ビームを用いてフィル
ムに切り目（又は切り口）を入れ、抵抗値が所望の値に
なるまで所定のラインに沿って抵抗材料を除去する。
板上の所定の領域内において離れた２つの端子部分にわ
たって被着された抵抗材料のフィルムから成る。抵抗材
料フィルムは、その端子部分において、やはり基板上に
被着されたフィルム導体と接触する。厚膜技術の場合、
抵抗体及び導体は、適当なペーストを用いてスクリーン
印刷処理により基板上に被着する。スクリーン印刷処理
はまた、基板上に導体によって抵抗体に接続されるコン
デンサを形成するにも使用する。コンデンサの容量値は
、アクティブ・レーザートリミングによりトリミングす
なわち調整される。抵抗体の直流抵抗値は、パッシブ・
レーザートリミングにより調整される。パッシブ・レー
ザートリミングでは、レーザー光ビームを用いてフィル
ムに切り目（又は切り口）を入れ、抵抗値が所望の値に
なるまで所定のラインに沿って抵抗材料を除去する。
第４図Ａは、従来のフィルム抵抗器の平面図である。フ
ィルム抵抗体（２）は、２つの端子部分（２ａ） 。
ィルム抵抗体（２）は、２つの端子部分（２ａ） 。
（２ｂ）を有し、この部分でそれぞれ導体（１４）。
（１６）に接続される。基板（３）上に被着された時点
の抵抗体の抵抗値は、所望抵抗値より低くなっている。
の抵抗体の抵抗値は、所望抵抗値より低くなっている。
ネットワークが適正に構成されている場合、こめ“ネッ
トワークの直流特性の望ましい特性からのずれは、すべ
て抵抗体（２）の抵抗値が低すぎることに起因し、この
ネットワークの直流特性を所望のレベルへもうてくるに
は、単に所望のレベルに達するまでこの抵抗値を増加さ
せればよい。この抵抗値調整は、上述のようにパッシブ
・レーザートリミングにより行われる。この技術により
、レーザー光ビームを用いてＬ字形カットラインに沿っ
て切り目（１８）を入れ抵抗体の材料を蒸発させて除去
し、導体（１４） 、（１６）間の抵抗値を増加させる
。Ｌ字の一方の足すなわち分肢（１８ａ）は完全に抵抗
材料の所定領域内に位置するが、他の分肢（１８ｂ）は
抵抗材料と基板の境界まで伸びている。こうして、フィ
ルムは２つの領域（２０ａ）。
トワークの直流特性の望ましい特性からのずれは、すべ
て抵抗体（２）の抵抗値が低すぎることに起因し、この
ネットワークの直流特性を所望のレベルへもうてくるに
は、単に所望のレベルに達するまでこの抵抗値を増加さ
せればよい。この抵抗値調整は、上述のようにパッシブ
・レーザートリミングにより行われる。この技術により
、レーザー光ビームを用いてＬ字形カットラインに沿っ
て切り目（１８）を入れ抵抗体の材料を蒸発させて除去
し、導体（１４） 、（１６）間の抵抗値を増加させる
。Ｌ字の一方の足すなわち分肢（１８ａ）は完全に抵抗
材料の所定領域内に位置するが、他の分肢（１８ｂ）は
抵抗材料と基板の境界まで伸びている。こうして、フィ
ルムは２つの領域（２０ａ）。
（２０ｂ ）に分けられる。領域（２０ａ ）は、端子
部分（２ａ） 、（２ｂ）を含み導体（１４） 、（１
６）間に電流を流す役目を果たすが、流域（２０ｂ）は
、導体（１４） 、（１６）間に電流を流すのには役立
たない。このトリミングされた抵抗器の等価＠路を第４
図Ｂに示す。この図から分かると゛おり、抵抗体（２）
は、領域（２０ａ）に対応する直列接続された３つの抵
抗（２２） 、（２４） 、（２Ｂ）と抵抗（２４）
。
部分（２ａ） 、（２ｂ）を含み導体（１４） 、（１
６）間に電流を流す役目を果たすが、流域（２０ｂ）は
、導体（１４） 、（１６）間に電流を流すのには役立
たない。このトリミングされた抵抗器の等価＠路を第４
図Ｂに示す。この図から分かると゛おり、抵抗体（２）
は、領域（２０ａ）に対応する直列接続された３つの抵
抗（２２） 、（２４） 、（２Ｂ）と抵抗（２４）
。
（２６）間に接続された領域（２０ｂ）に対応する寄生
抵抗（２８）と、抵抗（２８）を抵抗（２２） 、（２
４）に結合するレーザー切り口部の浮遊容量（３０）と
から成る（抵抗（２４） 、（２Ｂ）及び容量（３０）
は分布状態で示している。）。容量（３０）、抵抗（２
８） （及び同様に抵抗（２４） 、（２６）の値は、
所望の直流抵抗値をもたせるに必要なレーザー切り口部
（１８ａ）の長さによって決まる。
抵抗（２８）と、抵抗（２８）を抵抗（２２） 、（２
４）に結合するレーザー切り口部の浮遊容量（３０）と
から成る（抵抗（２４） 、（２Ｂ）及び容量（３０）
は分布状態で示している。）。容量（３０）、抵抗（２
８） （及び同様に抵抗（２４） 、（２６）の値は、
所望の直流抵抗値をもたせるに必要なレーザー切り口部
（１８ａ）の長さによって決まる。
抵抗（２８）及び容量（３０）のＲＣ時定数により、抵
抗体（２）はフック歪みとし知られる現象を呈する。
抗体（２）はフック歪みとし知られる現象を呈する。
フック歪みにより、その抵抗体を通過する信号の波形は
歪みを生じる。すなわち、減衰器ネットワークの入力端
子に印加された信号が第５図のようなステップ波形ａの
場合、出力端子に発生ずる信号は、フック歪みのために
立上がりエツジ直後のステップ部分が入力信号の水平形
状から歪んだ波形すのようになる。この歪みは、信号振
幅の約３％にも達する。抵抗体（２）のフック歪みは、
減衰器ネットワークの他の素子を調整しても容易には補
償できない。
歪みを生じる。すなわち、減衰器ネットワークの入力端
子に印加された信号が第５図のようなステップ波形ａの
場合、出力端子に発生ずる信号は、フック歪みのために
立上がりエツジ直後のステップ部分が入力信号の水平形
状から歪んだ波形すのようになる。この歪みは、信号振
幅の約３％にも達する。抵抗体（２）のフック歪みは、
減衰器ネットワークの他の素子を調整しても容易には補
償できない。
したがって、本発明は、抵抗体のフック歪みをなくした
フィルム抵抗器及びそのトリミング方法を提供しようと
するものである。
フィルム抵抗器及びそのトリミング方法を提供しようと
するものである。
本発明は、絶縁基板上のフィルムの離れた２つの端子部
分にわたって被着した抵抗材料のフィルムの抵抗値を増
加するようにほぼＬ字状にトリミングした後、このほぼ
Ｌ字状にトリミングした部分を完全にフィルムから切り
離すように付加的トリミングを行うことにより、上記の
目的を達成した。
分にわたって被着した抵抗材料のフィルムの抵抗値を増
加するようにほぼＬ字状にトリミングした後、このほぼ
Ｌ字状にトリミングした部分を完全にフィルムから切り
離すように付加的トリミングを行うことにより、上記の
目的を達成した。
付加的トリミングを行うと、所望の直流抵抗に並列に存
在する総浮遊容量が減少し、フィルム抵抗器のフック歪
みがなくなる。
在する総浮遊容量が減少し、フィルム抵抗器のフック歪
みがなくなる。
第１図Ａは、本発明の一実施例を示す平面図である。同
図において、第４図Ａと対応する部分には同−又は類似
の符号を付した。抵抗体（２）は、領域（２０ｂ ）を
２つの部分（２０ｂ’） 、（２０ｂ”）に分離して寄
生抵抗（２８）に直列の浮遊容量を減少させるようにト
リミングしである。このトリミングは、一方の分肢（１
８ｂ）から離れ且つこれとほぼ平行に、抵抗材料の境界
からＬ字形切り目（１８）の他の分肢（１８ａ）まで伸
びるライン（１１）に沿ってフィルムから抵抗材料を除
去するよう、周知の方法で、レーザートリミング装置を
プログラムすることにより行われる。これによって、レ
ーザー切り口部（１８）により寄生抵抗（２８）に付随
する浮遊容量（３０）は切り口（１１）の直列容量（３
２）（第１図Ｂ）によって抵抗（２２） 、（２４）
、（２６）から隔離され、所望の直流抵抗に並列に分布
する総浮遊容量を減少させる。切り口（１１）は、抵抗
体（２）の直流抵抗値が影響を受げないように分肢（１
８ａ）の端部から少し離すを可とする。
図において、第４図Ａと対応する部分には同−又は類似
の符号を付した。抵抗体（２）は、領域（２０ｂ ）を
２つの部分（２０ｂ’） 、（２０ｂ”）に分離して寄
生抵抗（２８）に直列の浮遊容量を減少させるようにト
リミングしである。このトリミングは、一方の分肢（１
８ｂ）から離れ且つこれとほぼ平行に、抵抗材料の境界
からＬ字形切り目（１８）の他の分肢（１８ａ）まで伸
びるライン（１１）に沿ってフィルムから抵抗材料を除
去するよう、周知の方法で、レーザートリミング装置を
プログラムすることにより行われる。これによって、レ
ーザー切り口部（１８）により寄生抵抗（２８）に付随
する浮遊容量（３０）は切り口（１１）の直列容量（３
２）（第１図Ｂ）によって抵抗（２２） 、（２４）
、（２６）から隔離され、所望の直流抵抗に並列に分布
する総浮遊容量を減少させる。切り口（１１）は、抵抗
体（２）の直流抵抗値が影響を受げないように分肢（１
８ａ）の端部から少し離すを可とする。
第２図Ａは、本発明の他の実施例を示す平面図である。
この図に示す抵抗器は、Ｌ字の分肢（１８ｂ）に平行な
幾つかの切り口（３４ｂ） 、（３６ｂ） 、（３８ｂ
） 。
幾つかの切り口（３４ｂ） 、（３６ｂ） 、（３８ｂ
） 。
・・・・を有する点を除いて、第１図Ａの抵抗器と同様
である。寄生抵抗（２８）は、切り口（，９４ｂ）。
である。寄生抵抗（２８）は、切り口（，９４ｂ）。
（３６ｂ）、・・・・の個数の対応する多数の直流抵抗
要素（２Ｂ’）に分割され、この各抵抗要素は切り口（
３４ｂ ） 、（３６ｂ ） 、・・・・によって発生
した容量要素（３２’）により隣接抵抗要素から隔離さ
れる。
要素（２Ｂ’）に分割され、この各抵抗要素は切り口（
３４ｂ ） 、（３６ｂ ） 、・・・・によって発生
した容量要素（３２’）により隣接抵抗要素から隔離さ
れる。
よって、寄生抵抗の直流接続が分断され、浮遊容゛量が
一層減少する。
一層減少する。
第２図Ａの抵抗器のトリミングには、２つの方法がある
。好適な方法は、切り口（１８〉の分肢（１８ａ）は切
り口（３４ｂ）までとし、他の複数のＬ字形切り目（３
４ａ 、３４ｂ） 、（３６ａ 、３６ｂ） 、（３８
ａ 。
。好適な方法は、切り口（１８〉の分肢（１８ａ）は切
り口（３４ｂ）までとし、他の複数のＬ字形切り目（３
４ａ 、３４ｂ） 、（３６ａ 、３６ｂ） 、（３８
ａ 。
３８ｂ）、・・・・は、それぞれそのＬ字のかかと部分
を前のトリミングによる分肢（１８ａ） 、（３４ａ）
。
を前のトリミングによる分肢（１８ａ） 、（３４ａ）
。
（３６ａ ） 、（３１３ａ ） 、・・・・の自由端
に位置させて順次切ってゆくことである。分肢（１８ａ
） 、（３４ａ ）（３６ａ ） 、（３８ａ ）
、・・・・の合計の長さは、所望抵抗値を得るに必要な
抵抗調整の量により決まる。
に位置させて順次切ってゆくことである。分肢（１８ａ
） 、（３４ａ ）（３６ａ ） 、（３８ａ ）
、・・・・の合計の長さは、所望抵抗値を得るに必要な
抵抗調整の量により決まる。
第２図Ａの抵抗器を形成する他の方法は、まず第４図Ａ
のようにＬ字切り口を形成した後、分肢（１８ｂに平行
な離れた切り口を順次形成することである。
のようにＬ字切り口を形成した後、分肢（１８ｂに平行
な離れた切り口を順次形成することである。
しかし、この方法は実行が困難であろう。
本発明は、上述した特定の方法に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、厚膜
技術に限らず薄膜技術で製造された抵抗器にも適用しう
る。ただし、本発明は、接地面抵抗器すなわち接地に対
してかなりの容量を有する抵抗器には通常通用できない
。
く、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、厚膜
技術に限らず薄膜技術で製造された抵抗器にも適用しう
る。ただし、本発明は、接地面抵抗器すなわち接地に対
してかなりの容量を有する抵抗器には通常通用できない
。
本発明によれば、寄生抵抗に付随する浮遊容量を減少さ
せるので、フィルム抵抗器を通過する信号に与える歪み
を軽減できる。本発明によるフィルム抵抗器は、特にＲ
Ｃ減衰器ネットワークに用いて好適である。
せるので、フィルム抵抗器を通過する信号に与える歪み
を軽減できる。本発明によるフィルム抵抗器は、特にＲ
Ｃ減衰器ネットワークに用いて好適である。
第１図Ａは本発明の一実施例を示す平面図、第１図Ｂは
第１図Ａの抵抗器の等価回路図、第２図Ａは本発明の他
の実施例を示す平面図、第２図Ｂは第２図Ａの抵抗器の
等価回路図、第３図は本発明抵抗器を用いうるＲＣ減衰
器ネットワークを示す回路図、第４図Ａは従来のトリミ
ング方法を示す平面図、第４図Ｂは第４図Ａの抵抗器の
等価回路図、第５図は信号波形図である。 図中、（２）はフィルム、（２ａ）及び（２ｂ）は２つ
の端子部分、（２０ａ）は第１領域、（２０ｂ”）は第
２領域、（３）は絶縁基板を示す。 ＦＩＧ、１Ａ ＦＩＧ、２Ａ 第１頁の続き ｏ発 明 者 デスモンド・エル・マ ーフィー ［相］発明者 スコツト・ジアンセン
第１図Ａの抵抗器の等価回路図、第２図Ａは本発明の他
の実施例を示す平面図、第２図Ｂは第２図Ａの抵抗器の
等価回路図、第３図は本発明抵抗器を用いうるＲＣ減衰
器ネットワークを示す回路図、第４図Ａは従来のトリミ
ング方法を示す平面図、第４図Ｂは第４図Ａの抵抗器の
等価回路図、第５図は信号波形図である。 図中、（２）はフィルム、（２ａ）及び（２ｂ）は２つ
の端子部分、（２０ａ）は第１領域、（２０ｂ”）は第
２領域、（３）は絶縁基板を示す。 ＦＩＧ、１Ａ ＦＩＧ、２Ａ 第１頁の続き ｏ発 明 者 デスモンド・エル・マ ーフィー ［相］発明者 スコツト・ジアンセン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板とこの絶縁基板上に被着された抵抗材料の
フィルムとを具え、このフィルムは、２つの離れた端子
部分間に伸びていてこれら２つの端子部分を含む第１領
域及びこの第１領域から完全に切離された第２の領域を
有することを特徴とするフィルム抵抗器。 ２、上記第２の領域は互いに切離された複数の領域から
成る特許請求の範囲第１項記載のフィルム抵抗器。 ３、絶縁基板上に２つの離れた端子部分間にわたって被
着した抵抗材料のフィルムの抵抗値を増加するように上
記フィルムにほぼ５字状にトリミングした後、上記はぼ
５字状にトリミングした領域を完全に上記フィルムから
切離すように付加的トリミングを行うことを特徴とする
フィルム抵抗器のトリミング方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/575,239 US4563564A (en) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | Film resistors |
| US575239 | 1984-01-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187001A true JPS60187001A (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=24299483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60016382A Pending JPS60187001A (ja) | 1984-01-30 | 1985-01-30 | フイルム抵抗器及びそのトリミング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4563564A (ja) |
| EP (1) | EP0154399A3 (ja) |
| JP (1) | JPS60187001A (ja) |
| IL (1) | IL74077A0 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL94340A (en) * | 1990-05-09 | 1994-05-30 | Vishay Israel Ltd | Selectable high precision resistor and technique for production thereof |
| US5443534A (en) * | 1992-07-21 | 1995-08-22 | Vlt Corporation | Providing electronic components for circuity assembly |
| US5504470A (en) * | 1993-10-12 | 1996-04-02 | Cts Corporation | Resistor trimming process for high voltage surge survival |
| JP3327311B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2002-09-24 | 株式会社村田製作所 | 抵抗体のトリミング方法 |
| US5976392A (en) * | 1997-03-07 | 1999-11-02 | Yageo Corporation | Method for fabrication of thin film resistor |
| US5896081A (en) * | 1997-06-10 | 1999-04-20 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
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| GB2341730B (en) * | 1998-09-21 | 2003-07-16 | Rohm Co Ltd | Chip resistors and laser-trimming of same |
| GB2385207B (en) * | 1998-09-21 | 2003-10-08 | Rohm Co Ltd | Chip resistors and laser-trimming of same |
| US6875950B2 (en) * | 2002-03-22 | 2005-04-05 | Gsi Lumonics Corporation | Automated laser trimming of resistors |
Family Cites Families (8)
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|---|---|---|---|---|
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| DE2940426A1 (de) * | 1979-10-05 | 1981-04-16 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Elektrischer widerstand, insbesondere hochspannungsfester schichtwiderstand |
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1984
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1985
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- 1985-01-30 JP JP60016382A patent/JPS60187001A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4563564A (en) | 1986-01-07 |
| EP0154399A3 (en) | 1986-04-16 |
| IL74077A0 (en) | 1985-04-30 |
| EP0154399A2 (en) | 1985-09-11 |
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