JPS6018418Y2 - セラミック基板のスナップ溝の構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はセラミック基板等を分割するためのスナップ溝
の構造に係る。

セラミック基板のスナップ溝は焼成後の基板の分割性を
容易にし、且つ成形工程、焼成工程、焼成後の取扱い運
搬等にて分割やワレの生じない機械的強度を必要とする
ために、種々溝の深さを調節しながら、なされているが
、その従来例のスナップ溝の構造を第１図Ａ、 Ｂと第
２図Ａ、 Ｂ、 Ｃの２例について示す。

第１図Ａ、 Ｂは縦、横、複数条のスナップ溝は全て同
一の深さで設けられたものであり、第１図Ａはセラミッ
ク基板にスナップ溝を設けた斜視図、第１図Ｂは第１図
Ａの拡大側面図である。

図中１はセラミック基板、２は同−深さのスナップ溝で
ある。

第２図Ａ、 Ｂ、 Ｃはスナップ溝の同一スナップ溝上
に機械的強度をもたせるための浅い部分と、分割性を良
くするための深い部分を任意に配置した構造をもつ別の
公知例を示したもので、第２図Ａはセラミック基板にス
ナップ溝を設けた斜視図、第２図Ｂは第２図Ａの拡大側
面図、第２図Ｃは線ｐｐ’に沿う拡大側断面図である。

図中３はセラミック基板、４はスナップ溝、５は深い部
分のスナップ溝、６は浅い部分のスナップ溝である。

以上従来２例にて製作したスナップ溝のある未焼成セラ
ミック板を重ね合せて焼成する時、収縮により基板の重
量が中央部に集中して、収縮時の蓄積されたストレスと
なって外周４辺の中央部からキレが発生し、基板弐中心
部迄、キレが貫通する原因となり、焼成後の歩留を著し
く悪くする難があった。

本考案はこれらを改良するためになされたものであり、
主表面の中央部を含む部分の縦及び／又は横に３本以上
のスナップ溝を有するセラミック基板において、中央部
又は中央部に最も近い位置を占めるスナップ溝を、より
周辺に近い位置を占めるスナップ溝よりも浅＜シ、且つ
該スナップ溝が基板端部の少なくとも一端部に溝設され
ない部分を設ける構造を有するセラミック基板を提供す
るものである。

また、このスナップ溝が縦、横に各々奇数本ある基板に
於いては中央部会１本のスナップ溝が他のスナップ溝よ
り浅い溝であり、又、スナップ溝が偶数本である基板で
は中央部会２本のスナップ溝が他のスナップ溝より浅い
溝を設けることが、基板の重量が中央部に集中して、蓄
積されたストレスに対応することが出来て、キレ発生に
対して良好である。

又、スナップ溝が基板の４偶を除いた全端部に荷設され
ない部分のあるものも、より効果があるものである。

以上の浅いスナップ溝と深いスナップ溝との溝深さの差
は基板の厚さ、スナップ溝間隔等により多少の差は生ず
るが、０．０３〜０．０５ｍｍが最適である。

又、セラミック基板寸法が１ｌ１０Ｘ１１０以上になる
と其の外形寸法に応じて、基板の一端部のスナップ溝の
ない部分の板の端縁より任意に長くしていく事により効
果が得、られる。

以下本考案を図面に記載した実施例と共に説明する。

実施例 １ 第３図Ａはセラミック基板にスナップ溝を設けた本考案
の斜視図、第３図Ｂは第３図Ａの拡大側面図である。

図中１１はセラミック基板、１５は深いスナップ溝、１
６は浅いスナップ溝、１７はスナップ溝のない部分であ
る。

ドクターブレード法や圧延法にて製作した厚さ０．８７
７１７１の未焼成アルミナセラミック板を１２６Ｅ１２
６ｍｍ及び８６Ｘ８６ｍｍの２種類に裁断腰各２０轍を
製作する。

荷設機の円形刃は中央刃先のみ両測部刃先より０．０５
ｍ短かくし、且つ１７のスナップ溝のない部分となると
ころは、円形刃の一部を削除したものを使用し、それと
各両側のそれぞれの刃先間隔寸法は２−に位置し、軸に
固定する。

上記裁断した８６Ｘ８６ｍｍの未焼成セラミック板を台
上に並べ荷設機の円形刃が、円形刃の設置、固定軸と共
に回転し、それと連動して未焼成セラミック板が移動し
、溝のない１７部分を板の端縁よりの長さ１．５７７１
７７１残して中央スナップ溝１６の浅い９４０．１３ｍ
ｍと両側部スナップ溝１５の深いスナップｉ０．１８ｍ
＋＋＋が計５本形成され又同様にして横方向のスナップ
溝も５本形成される。

その未焼成セラミック板の両側端部は、分割時切捨て部
分となる各３貼が設けである。

１２６Ｘ １２６ｙｙｎ板はスナップ溝のない１７部分
の板の端縁よりの長さを２．−にした以外は８６ Ｘ
８６ｍｍ板の荷設と同様の条件で縦、横のスナップ溝各
７本にて形成した。

実施例 ２ 第４図Ａはセラミック基板にスナップ溝を設けた別の本
考案の斜視図、第４図Ｂは第４図Ａのイーイ′線よりの
拡大側断面図である。

図中２１はセラミック基板、２５は深いスナップ溝、２
６は浅いスナップ溝、２７はスナップ溝のない部分であ
る。

厚さ０．８ｍｍの未焼成アルミナセラミック板を１２６
Ｅ１２６ｍｍ及び８６Ｘ８６酬に裁断すると同時にスナ
ップ溝を形成する方法を採用する。

未焼成セラミック板を裁断する上面金型に２７のスナッ
プ溝のない部分の巾３ｍを除いた部分に中央２枚の刃先
２６の０．１３ＴＭ４と其の両測部刃先２５の０．１８
７７Ｅ１１を縦、横に金型面上より突出した埋込んだ金
型を使用する。

又、焼成基板が容易に分割出来る上うに両端部刃のみを
裁断位置まで延長したものを使用する。

８６Ｘ８６ｍｍ板はスナップ溝が６本形成され、２０併
文製作した又別の金型を使用して１２６ Ｘ １２ｅｍ
ｍ板は８本のスナップ溝が形成され２叩枚製作する。

スナップ溝のない２７部分は分割時の切捨て部分となる
。

比較例 １ 第１図の縦、横の全スナップ溝の深さが全て０．１８ｍ
ｍのものを厚さ０．８７７Ｅ１１で８６Ｘ８６謳と１２
６Ｘ １２６闘板の２種類を各２叩枚製作する。

比較例 ２ 又別の従来例である第２図の縦、横の全スナップ溝が、
同一スナップ溝上に浅い部分の０．１３ｍｍと深い部分
の０．１８７７０＋！を形成したものを厚さ０．８ｍｍ
で８６Ｘ８６順と１２６Ｘ１２６閣板の２種類を各２０
淑製作する。

以上製作したものを温度２００℃中にて樹脂抜きを行っ
た後、４種類を各ｍ枚づつ積み重ね、温度１，５５０℃
の大気雰囲気中にて１時間保持して焼成した。

その結果を第１表に示す。

切しの発生状況は下段部に位置する基板に多く発生し、
基板の外周４辺の中央部から中心部まで貫通する切しが
多かった。

上表の結果より明らかな様に重ね焼の焼成に於けるキレ
の発生は従来のスナップ溝の構造では１０％以上の不良
率があるが、本考案のものは１％程度の不良率に減少し
た。

又、焼成後の基板の分割に於いても、中央部の浅いスナ
ップ溝も、両側部の深いスナップ溝と同様に容易に分割
出来て、不良になるものは発生しなかった。

又、スナップ溝のない基板端部は分割後、廃却部分にな
り、分割時に支障や、製品には何等問題を生じなかった
。

以上の様に本考案のセラミック基板のスナップ溝の構造
では、製造工程上での不良の発生もなく、機械的強度が
あり、且つ焼成後の運搬取扱上、何等異常もなく、分割
も容易に行うことの出来るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来例のスナップ溝のある基板の斜視図、第
１Ｂは第１図Ａの拡大側面図である。 第２図Ａは別の従来例のスナップ溝のある基板の斜視図
、第２図Ｂは第２図Ａの拡大側面図、第２図Ｃは第２図
Ａの線ＰＰ’に沿うスナップ溝の拡大側断面図である。 第３図Ａは本考案のスナップ溝のある基板の斜視図、第
３図Ｂは第３図Ａの拡大側面図である。 第４図Ａは別の本考案のスナップ溝のある基板斜視図、
第４図Ｂは第４図Ａのイーイ′線よりの拡大側断面図で
ある。 １．３，１１，２１・・・・・・セラミック基板、２゜
１５．２５・・・・・・溝の深いスナップ溝、４・曲・
同一スナップ溝上に浅い部分と深い部分を配置したスナ
ップ溝、５・・曲１本のスナップ溝上の深い溝部分、６
・・・・・・１本のスナップ溝上の浅い溝部分、１６．
２６・・・・・・溝の浅いスナップ溝、１７，２７・・
・・・・スナップ溝のない部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ■ 主表面の中央部を含む部分の縦及び／又は横は３本
   以上のスナップ溝を有するセラミック基板において、中
   央部又は中央部に最も近い位置を占めるスナップ溝を、
   より周辺に近い位置を占めるスナップ溝よりも浅＜シ、
   且つ該スナップ溝が基板端部の少なくとも一端部に溝設
   されない部分を設ける構造を有するセラミック基板。 ２ スナップ溝が偶数本である実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のセラミック基板。 ３ 基板の４偶を除いた全端部にスナップ溝の溝設され
   ない部分のある実用新案登録請求の範囲第１又は２項記
   載のセラミック基板。