JPS6167903A - チツプ抵抗器の製造方法 - Google Patents

チツプ抵抗器の製造方法

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JPS6167903A
JPS6167903A JP59191220A JP19122084A JPS6167903A JP S6167903 A JPS6167903 A JP S6167903A JP 59191220 A JP59191220 A JP 59191220A JP 19122084 A JP19122084 A JP 19122084A JP S6167903 A JPS6167903 A JP S6167903A
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JP
Japan
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slits
slit
resistor
substrate
broken
Prior art date
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JP59191220A
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JPH0554241B2 (ja
Inventor
尊文 勝野
滋 蒲原
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、基板上に複数個の抵抗器を形成し、抵抗器
毎に基板をブレイクしてチップ抵抗器を得るチップ抵抗
器の製造方法に関する。
(ロ)従来の技術 チップ抵抗器を製造する方法としては、従来、1枚のア
ルミナの基板上に、予め行列に同じ深さ。
のスリットを設け、これら行列のスリ・ノドで囲まれる
各領域内に、電極及び抵抗体を含む抵抗器を形成し、そ
の後、この基板をブレイクマシンにかけて、先ず、基板
を帯状体にブレイクし、さらにこの帯状体を再度ブレイ
クマシンにかけて、チップ毎の抵抗器に分割し、チップ
抵抗器を得るようにしたものがある。また、ここで使用
されるブレイクマシンは大径のゴムローラと小径のゴム
ローラが接合される機構を含み、この接合部分に、基板
あるいは帯状体を挿入挟持し、両ゴムローラの圧接力に
より、スリット部分でブレイクするようになっている。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 チップ抵抗器は、近年種々のものが製造、市販されてお
り、比較的大きなものから、長さが1〜数龍のものまで
存在する。これら種々のサイズのものを、同じブレイク
マシンでブレイクできれば非常に便利であるが、比較的
大きな抵抗器をブレイクするマシーンを用いて、小型の
ものをブレイクすると、上記従来の製造方法では、ブレ
イクが完全になされずに、複数個くっついた状態の不良
チップが生じる、いわゆるアベック不良が生じるという
欠点があった。このアベック不良は特に、ブレイクする
最後のスリットで発生している。
この発明は、上記に鑑み、ブレイク時にアベック不良の
発生が少ない製造方法を提供することを目的としている
(ニ)問題点を解決するための手段及び作用この発明は
1枚の基板上に行列にスリットを設け、かつ、これら行
列のスリットは、基板の端部より第1番目の行列を、他
の行列より深くしておき、これら行列のスリットで囲ま
れる各領域内に電極及び抵抗体を含む抵抗器を形成し、
深くしたスリットの行列が少なくとも最後となるように
してブレイクするようにしており、最後に残される2行
の帯状体、あるいは2個のチップも最後のスリットが深
いので、スムーズにブレイクされる。
(ホ)実施例 以下、実施例によりこの発明をさらに詳細に説明する。
第1図は、この発明の実施に使用されるブレイク前のア
ルミナ基板の斜視図である。同図において、アルミナ基
板1上に、行列にスリット2a。
2 b 、 ・・・、2n及び3 a、 3 bs ・
・・、3nが設けられている。これら行方向のスリット
2a、2b、・・・、2n及び列方向のスリット3a、
3b、・・・、3nは、端部に設けられるもの、すなわ
ちアルミナ基板1の端面より第1番目のスリット2a、
2n、3a、3nが、その他のスリットよりも大なる深
さに形成されている。例えばアルミナ基板1の厚さ50
0μに対し、スリット2a、2nは250μ、その他の
行方向のスリット2b等は220μ、スリット3a、3
nは110μ、その他の列方向のスリン1−3b等は9
0μ程度に選定される。
基板1上のスリット2a、2b、・・・、2n及び3a
、3b、・・・、3nで囲まれる各格子4内には、それ
ぞれ電極5・5、抵抗体6を含む抵抗器7が形成されて
いる。なお、抵抗器7の電極5・5は列方向に形成され
ている。
上記アルミナ基板1上に形成された各抵抗器7を、ブレ
イクしてチップ抵抗器を得るのに、第2図に示すブレイ
クマシン10が使用される。ブレイクマシンIOは、大
径のゴムローラ11と小径のゴムローラ12を備えてお
り、アルミナ基板1を矢符Aの方向に移動させ、ゴムロ
ーラ11と12で挟持させると、ゴ110−ラ11.1
2の圧接力により、アルミナ基板lがゴムローラ11.
12を通過する際に、スリット毎にブレイクされ、帯状
体あるいはチップ抵抗器が得られる。
アルミナ基板1は、行方向のスリットを列方向のスリッ
トよりも深くしているので、先に行方向のスリット2a
、2b、・・・、2nがブレイクされ、帯状体が得られ
る方向に、アルミナ基板1をブレイクマシンlOにかけ
る。行方向スリット2a、2nは、他の行方向スリー/
 ト2 b等より深くしているので、スリット2a側あ
るいはスリット2n側のいずれからブレイクしてもよい
。例えば、スリ7)2n側から、先に進めてゆくと、先
ず、スリット2nで簡単にブレイクされ、以下、順次、
スリット毎にブレイクされ、最後にスリット2aでブレ
イクされる。スリット2aは深くしであるので、最後に
わずか2木の帯状体となっても、完全にブレイクされ、
2本の帯状体は分離されるので、アベック不良が生じる
ことはない。なお行方向のスリット2a、2b、・・・
、2nをブレイクしていく際に、上記したように、列方
向のスリット3a、3b、・・・、3nがスリット2a
、2b、・・・、2nより浅いので、これらスリット3
a、3b。
・・・、3nが先にブレイクされることはない。
以上のように、行毎のブレイクがなされ、帯状体が得ら
れると、今度は、その帯状体毎にブレイクマシン10に
かけて、列方向のスリット3a、3b、・・・、3nが
ブレイクして、個々のチップ抵抗器を得る。スリット3
a、3nは他の列方向のスリ7)3b等に対し、やはり
深くしているので、いずれの方向からブレイクマシン1
0にかけても、最後のスリットは、深いスリットとなる
ので、完全なブレイクをなすことができる。
なお、1記実施例では、アルミノ′基板lに設りられる
スリットは行列とも両端部の第1番目を深くしているが
、行列とも一端部の第1番目のスリットのみを深くし、
深くしたスリットの行列が最後にブレイクされるように
、方向を定めてブレイクマシンにかけるようにしてもよ
い。
(へ)発明の効果 この発明によれば、基板上に設けられる行列のスリット
の端部から第1番目のスリットを他のスリットよりも深
<シ、少なくとも、その深く形成されたスリット部分で
最後にブレイクするものであるから、残帯状体、あるい
はチップが2本、あるいは2個となっても、完全にブレ
イクすることができ、アベソク不良が生じることがない
ので、歩留りの良いチップ抵抗器の製造を行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の実施に使用されるブレイク前のア
ルミナ基板の斜視図、第2図は同アルミナ基板をブレイ
クマシンでブレイクする場合を説明するだめの断面図で
ある。 l:アルミナ基板、 2a、2b、・・−12n・3a、3b、−13nニス
リツト、 5:電極、       6:抵抗体、7:抵抗器

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)1枚の基板上に行列にスリットを設け、かつ、こ
    れら行列のスリットは、基板の端部より第1番目の行列
    を、他の行列より深くしておき、これら行列のスリット
    で囲まれる各領域内に電極及び抵抗体を含む抵抗器を形
    成し、前記深くしたスリットの行列が少なくとも最後と
    なるようにして、前記基板をスリット毎にブレイクして
    ゆき、複数個のチップ抵抗器を得るようにしたチップ抵
    抗器の製造方法。
  2. (2)前記他より深く形成されるスリットは、前記基板
    の両端部より第1番目の行列である特許請求の範囲第1
    項記載のチップ抵抗器の製造方法。
  3. (3)前記他より深く形成されるスリットは、行あるい
    は列のうち、いずれか先にブレイクされる方が後にブレ
    イクされる方よりも、深く形成されるものである特許請
    求の範囲第1項または第2項記載のチップ抵抗器の製造
    方法。
JP59191220A 1984-09-11 1984-09-11 チツプ抵抗器の製造方法 Granted JPS6167903A (ja)

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JPS6167903A true JPS6167903A (ja) 1986-04-08
JPH0554241B2 JPH0554241B2 (ja) 1993-08-12

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55116042U (ja) * 1979-02-07 1980-08-15
JPS55116042A (en) * 1979-02-27 1980-09-06 Omron Tateisi Electronics Co Multi-type airconditioning device
JPS57138109A (en) * 1981-02-19 1982-08-26 Murata Manufacturing Co Method of producing chip resistor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55116042U (ja) * 1979-02-07 1980-08-15
JPS55116042A (en) * 1979-02-27 1980-09-06 Omron Tateisi Electronics Co Multi-type airconditioning device
JPS57138109A (en) * 1981-02-19 1982-08-26 Murata Manufacturing Co Method of producing chip resistor

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JPH0554241B2 (ja) 1993-08-12

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