JPS60179447A - フツ素樹脂摺動部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、フッ素樹脂にポリイミド粉末を主成分とす
る潤滑充填剤を配合し成形してなるフッ素樹脂摺動部材
に関する。

ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと略記す
る）は低摩擦係数を有して潤滑性があるため軸受けなど
の摺動部材として用いられるが、このＰＴＦＥからなる
摺動部材は耐摩耗性が非常に低く、シかも柔らかいため
耐圧縮クリープ特性に著しく劣るという欠点がある。

そこで、このような欠点を解決するものとして、ＰＴＦ
Ｅに１重々の充填剤を配合し成形してなる摺動部材が用
いられている。上記の充填剤の中でも熱可塑性ポリイミ
ド、オキシベンゾイルポリエステルのような有機系の充
填剤は、相手材がアルミ、ステンレス鋼、具鋳のような
軟質金属であってもこれらをほとんど゛」員傷すること
な（、シカ）も摺動部材の耐摩耗性を著しく向、ヒさせ
うる。

とくに上記の熱可塑性ポリイミドの充填効果は大きく、
例えばｐＴｐＥｌｏｏｍｉ部に対してこの熱可塑性ポリ
イミドを２０〜４０重量部程度置部し成形してなる摺動
部材は、その摩耗量が、ＰＴＦＥ単独からなる摺動部材
のそれに比へて※０以下程度となるとともに耐圧縮クリ
ープ特性も大１］に改良され、しかもＰＴＦＥ単独の場
合と同様に低い摩擦係数を有しかつ耐熱性、耐食性にす
くれるなときわめてすぐれた摺・助特性を示す。

しかしｌｊがら、上記の熱可塑性ポリイミドを含む摺動
部材は、Ｐ　Ｔ　Ｆ　Ｅ単独からな底摺動部拐に比へて
引張り強度や伸び特性が低く、また絶縁特性などの電気
的特性および耐水性が低いという欠点があり、例えばス
ライス加工により得られるシート状の摺動部材はとくに
引張り強度や伸びが低い、電気特性の必要な分野への応
用が充分になされない、耐水性が低いことにより湿潤状
態での摺動特性が大きく低下するなどの問題をもたらす
原因となっている。

上記の熱可塑性ポリイミドを含む摺動部材がこのような
欠点を有するのは、配合される熱可塑性ポリイミドの粒
子形状が無定形で粒子径が通常１０〜１５０声と大きい
ため上記のようなすぐれた摺動特性を得るためには、こ
の熱可塑性ポリイミドをＰＴＦＥ１００重量部に対して
２０〜４０重量部程度置部量に配合しなければならず、
これにより摺動部材が多孔構造となるためである。

そこで、この発明者らは、以上の観点からＰＴＦ　Ｅ単
独からなる摺・助部材と同様に低摩擦係数を有し、引張
り強度や伸ひが大きく、電気的特性、耐水性などにすく
・れるとともに、上記の熱可塑性ポリイミドを含む摺動
部材と同様に耐１字・耗性および耐圧縮クリープ特性に
すぐれるとともに相手材をほとんど損傷することのない
摺動部材を提供することを目的として鋭意検削した結果
、この発明をなすに至った。

すなわち、この発明は、フッ素樹脂にポリイミド粉末を
主成分とする潤滑充填剤を配合してなるフッ素樹脂組成
物を成形して得られるフッ素樹脂摺動部材において、上
記のポリイミド粉末が芳香族テトラカルボン酸二無水物
とこれと略等量の芳香族ポリイソシアネートとの有機溶
媒中での反応により直接得られた熱に不融性でかつ有機
溶剤に不溶性（以下、単に不融不溶性という）であると
ともに平均粒子径２０ｐ以下の球状多孔性のポリイミド
粉末からなり、かつ」二記の潤滑充填剤の配合割合を」
二記のフッ素樹脂１００重量部に対してこのポリイミド
粉末が２〜１０重量部となるようにしたことを特徴とす
るフッ素樹脂摺動部材に係るものである。

この発明のフッ素樹脂摺動部材においては、これに含ま
れる上記のポリイミド粉末が粒子径の小さい球状多孔性
であるため、この粉末の吸着表面積は非常に大きくしか
もこの粉末の空隙部にフッ素樹脂が入り込むことにより
、この粉末とフッ素樹脂との密着性がよい。このため、
この発明の摺動部材は、ポリイミド粉末の配合量が上記
のように少量であっても、上記の従来の熱可塑性ポリイ
ミドを含む摺動部材と同様の耐摩耗性および耐圧縮クリ
ープ特性を示し、例えばこの発明の摺１助部材の摩耗量
はＰＴＦＥ単独からなる摺動部材の摩耗量の約Ｖ５０以
下で、限界ＰＶ値が１０倍以上の高い値となる。また、
この発明の摺動部材は相手材をほとんど損傷することが
ない。

なお、上記の限界ＰＶ値とは、Ｐ（荷重、単位Ｋｇ／　
ｃｌｄ　）ないしは■（すべり速度、単位ｍ　／秒）を
変化させながら摺動部材をｊ！？耗させた場合に、摺動
部材が摩擦による温度上昇により融解または化学的分解
などにより正常な摩擦状態が続けられなくなり始めたと
きのＰとＶとの積である。

さらに、この発明の摺動部材は、ポリイミド粉末の配合
量が上記のように少量でかつこの粉末が不融不溶性で粒
子径の小さい球状多孔性であるため、上記の従来の熱可
塑性ポリイミドを含む摺動部材のように引張り強度や伸
び、電気特性および耐水性に劣ることなく、これら特性
はＰＴＦＥ単独からなる摺動部材と同程度のすぐれたも
のであり、しかもこのＰＴＦＥ単独からなる摺動部材と
同程度の低摩擦係数を有して潤滑性にすくれている。

この発明において使用されるフッ素樹脂としては、ＰＴ
Ｆ’Ｅがとくに好ましいが、その他エチレンーテトラフ
ルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、
ポリトリクロロフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデ
ン、ポリフッ化ビニルなどを用いてもよい。

この発明において使用される潤滑充填剤は、上記の如き
特定のポリイミド粉末を主成分とする。

このポリイミド粉末が熱により溶融したり有機溶剤に溶
解するものであったり、平均粒子径が２０Ｐを超えたり
、あるいは球状多孔性でない場合には、この粉末とフッ
素樹脂との密着性が低下し、摺動部材はその耐摩耗性お
よび耐圧縮クリープ特性が低下するとともに、引張り強
度や伸び特性、電気特性および耐水性が低下するため好
ましくない。

なお、この明細書に記述するところのポリイミド粉末の
平均粒子径とは重量平均粒子径（又）を意味し、たとえ
ばセイシン企業社製５ＫＮ−５００型光透過式粒度分布
測定機を用いて重量累積分布をめ、分布５０重量％の粒
子径を平均粒径として算出することができる。

この発明に係る上記のポリイミド粉末のうちとくに好適
なものとして、不融不溶性のポリイミドを生成しうる少
なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれ
と略等モル量の少なくとも１種の芳香族ポリイソシアネ
ートとを有機溶媒中１００〜２００°Ｃの温度で加熱重
合させて」二記ポリイミドの粒子をスラリー状に沈澱析
出させ、このスラリーから上記ポリイミド粒子をろ別な
いし遠心分離し、次いで得られたポリイミド粒子を有機
溶剤で洗浄することにより得られる不融不溶性の平均粒
子径１′〜２０Ｐｎの球状多孔性のポリイミド粉本が挙
げられる。このようにして得られるポリイミド粉末は繊
毛状の多孔構造をとるため、フッ素樹脂との密着性がき
わめてすぐれたものである。

上記の製造方法を詳述すると、この方法において用いら
れる芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ポリイソ
シアネートとは、両者の重合反応で生成するポリイミド
が不融不溶となる、つまり５００°Ｃまでの温度に加熱
しても溶融せずさらに加熱すると溶融することなく分解
し、また汎用溶媒はもちろんのこと極性溶媒などの各種
溶媒に溶解することのないものであれば任意に選択使用
できる。かかる選択は、不融不溶のポリイミドに関する
化学常識から当業者であれば容易になしうろことである
。

なお、不融不溶のポリイミドをりえうるかどうかは、い
うまでもなく芳香族テトラカルボン酸か芳香族ポリイソ
シアネートかのどちらか一方の種類だけで決まる場合も
あるし、また両者の組み合せによって決まる場合もある
。例えば、３・４・３′・４−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物とトリレンジイソシアネートおよびジ
フェニルメタン−４・４−ジイソシアネートとの組み合
せの如きは、熱可塑的なまたある場合には有機溶剤可溶
性のポリイミドを与えるからこの発明においては除外さ
れなけれはならない。

芳香族テトラカルボン酸二無水物の例を挙げれば、たと
えばピロメリット酸二無水物、３・３′・４・４−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３・３′・４・
４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２・３・
３′・４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２
・３・６・７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
１・２・５・６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、１・４・５・８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、２・２′−ビス（３・４−ジカルボキシフェニル）
プロパンニ無水物、ビス（，３・４−ジカルボキシフェ
ニル）スルホンニ無水物、ビス（３・４−ジカルボキシ
フェニル）エーテルニ無水物、２・２′−ビス（２・３
−ジカルポキシフェニンリフロパンニ無水物、１・１′
−ビス（２・３−ジカルボキシフェニル）エタンニ無水
物、ベンゼン−１・２・３・４−テトラカルボン酸二無
水物、２・３・６・７−アントラセンテトラカルボン酸
二無水物、１・２・７・８−フェナンスレンテトラカル
ボン酸二無水物などがある。

芳香族ポリイソシアネートの具体例を挙げれば、たとえ
ばパラフェニレンジイソシアネート、メタフェニレンジ
イソシアネート、ジフェニルメタン−４・４−ジイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４・４−ジイソシアネ
ート、ジフェニルプロパン−４・４−ジイソシアネート
、ジフェニルスルポン−４・４′−ジイソシアネート、
ジフェニルスルホン−ジイソシアネート、３・３′−ジ
メチルジフェニル−４・４′−ジイソシアネート、２・
４−トリレンジイソシアネート、２・５−トリレンジイ
ソシアネートなどがある。また、ジフェニルメタン−４
・４′−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
またはキシリレンジイソシアネートなどから合成される
つきの一般式 で表わされるインシアヌレート環を含有するポリイソシ
アネート、さらにつきの一般式 で表わされるポリ（メチレンフェニレン）ポリイソシア
ネート、たとえばトリフェニルメタン−トリイソシアネ
ートなどが挙げられる。

上記の芳香族テトラカルボン酸二無水物および芳香族ポ
リイソシアネートのなかからそれぞれの１種もしくは２
種以上を組み合せ使用するが、両成分の使用割合として
は略等モルとなるようにするのが好ましい。もちろん、
僅かの範囲内であればどちらか一方の成分が過剰量とな
っていても差し支えない。

芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ポリイソシア
ネートとの重合反応に当ってその反応速度を上げるため
に第３級アミンの如き触媒を使用することができる。具
体的にはトリエチルアミン、トリーｎ−ブチルアミン、
１・８−ジアザビシクロ（５・４・０）ウンデセン−７
およびその酸醋体、ジメチルブチルアミン、ジメチルア
ミノトルイジルなどが挙げられる。使用量は芳香族テト
ラカルボン酸二無水物１モルに対し通常０．０５〜１０
モル％程度でよい。

重合反応に用いる有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホキシド、ヘキ→ノーメチレンホス
ホルトリアミドなどの極性溶媒およびクレゾール、フエ
／−ル、°キシレノールなどのフェノール類が挙げられ
る。また、場合によりこれら溶媒と共にヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレンなどの有機溶媒を併用するこ
ともできる。有機溶媒の使用量は、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物と芳香族ポリイソシアネートとを主成分と
した固型分濃度が５〜８０重量％、好適には１０〜３０
重瓜％となるようにするのがよい。

上記固形分濃度があまり低すぎては反応速度がおそ＜　
ｆ．Ｌす、また商すきては発熱反応によりスゲ−ルアツ
ブ時の反応制御に問題をきたしやすい。

重合反応は芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ポ
リイソシアネートと要すれば触媒とを有機溶媒中に加え
加熱撹拌して行なう。各成分がいずれも有機溶媒に溶解
する系では初期に均一溶液しながられずかに６−１液粘
艮か上かり、つきにポリイミド粒子がスラリー状に沈澱
析出してくる。その後さらに加熱撹拌を続けて反応率を
向上さぜる３。

重合反応温度としては、１００〜２００°Ｃの範囲に設
定するのがよい。この：ｆ！ｒ度が低すきると反応速度
がおそくなるだけでなくポリイミド粒子があまりに小さ
くなりすき系全体かチクソトロピックになって撹拌が困
難となり、さらに次の工程でのポリイミド粒子の直接の
る別ないし遠心分離が不可能となる。温度が筒くなるに
したかって反応速度の曲で有利であるが、ポリイミド粒
子の粒子径が大きくなる傾向がみられると共に反応熱の
制御に問題がある。したがって２００°Ｃまでを上限と
するのかよい。ポリイミド粒子の粒子径その他の性状、
反応速度なとのｆｌｒｉかし勘案したもつとも好適な温
度範囲は１１０〜１８０℃である。反応時間は、各成分
の種類や触媒使用の胸無などによって太き（異なるが、
一般には２〜８時間程度である。

上述の如くして中成したポリイミド粒子を含むスラリー
から上記粒子をろ別ないし遠心分離するには一般の吸引
ろ過機や遠心分離機が用いられる。

この分離されたポリイミド粒子はその粒子表面に未反応
物や低分子量重合体が多少付着しており、このままでは
上記付着物によってその後の加熱乾燥工程で粒子同志が
ブロッキングし粒子径の粗大化が起こり、目的とする微
粒子状のポリイミド粉末が得られなくなる。このため、
分肉１１されたポリイミド粒子を」二記の未反応物や低
分子量重合体を溶解しうるＮ−メチル−２−ピロリドン
の如き前記極性溶媒などを用いて６Ｌ浄を行なうが、こ
の洗浄後さらにアセトン、メタノールなどの低沸点溶媒
で再洗浄するのが望ましい。

その後、約１００〜３００°Ｃで約１〜５時間程度の条
件で加熱乾燥して溶媒を揮散除去することにより、目的
とするポリイミド粉末が得られる。

この粉末は平均粒子径１〜２０μの球状多孔質のもので
あり、また高温で焼付けても融解せずさらに極性溶媒に
対しても溶解することのない不融不溶の特性を備えてい
る。

この発明における潤滑充填剤には、上記の特定のポリイ
ミド粉末の他に相手材に対する損傷度の少ない充填剤を
摺動部材の特性を損なわない程度に含ませることができ
る。この充填剤としては、平均粒子径がそれぞれ通常１
〜４Ｃ１”程度のグラファイト、ミネラル、酸化チタン
、二硅、化モリブデン、黒鉛などが挙げられる。また前
記従来の熱可塑性ポリイミド粉末やその他この発明の特
定のポリイミドわ）末以外の一般のポリイミド粉末を含
ませてもよい。上記の潤滑充填剤におけるこれら充填剤
の配合割合としては前記特定のポリイミド粉末との合計
量中通常２０重量％以下とするのがよい。

この発明のフッ素樹脂摺動部材は、上記のフッ素樹脂に
上記の潤滑充填剤および必要に応じて着色顔料を配合し
、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサーなどの混合機
でトライブレンドしてなるフッ素樹脂組成物を成形する
ことにより得られる。

上記のフッ素樹脂組成物におけるフッ素樹脂と泗滑充填
剤との配合割合は、フッ素樹脂１．００重量部に対して
上記特定のポリイミド粉末が２〜１０重量部、好適には
３〜７重量部となるようにするのがよい。上記のポリイ
ミド粉末の割合が２重量部未満では摺動部材の耐摩耗性
および耐圧縮クリープ特性が不充分となり好ましくない
。また、この割合が１０重量部を超えると摺動部材の引
張り強度や伸び、電気的特性、耐水性などか低下するた
め好ましくない。

上記のフッ素樹脂組成物から上記の摺動部材を得るため
の成形法としては、フッ素樹脂のモールディングパラタ
ー、ファインパウダーまたはテトラフルオロエチレンな
どに適用される各種の成形法、例えばプレス成形、ホッ
トコイニング成形、ラム押出成形、ゴム型成形、加熱溶
融による押出成形あるいは射出成形などが適用され、こ
れらにより任意の形状の成形物を作製することかできる
。

また、この成形品にさらに旋盤加工などの機械加工を施
してもよく、この発明におけるひとつの特徴として、上
記の成形物（例えば柱状体）をスとした場合にも、配合
されているポリイミド粉末が上記の如き特定のものであ
りしかもその配合量が少ないので可とう性が良好で引張
り強度や伸ひの大きいフィルム状の摺動部材となる。

以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明
する。なお、以下において部とあるのは重量部を意味す
る。

実施例および比較例 〈潤滑充填剤Ａ〉 ３００　ｍｅの四つ目フラスコ中にピロメリット酸二無
水物２１．８　Ｐ　（０，１モル）、ジフェニルメタン
−４・４′−ジイソシアネート２５．０ｐ（旧モル）、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰという）２
００ｇ１１キシレン２０ｙおよびジメチルベンジルアミ
ン０２ｙを仕込み、かきまぜながら加熱すると内容物は
透明となった。つぎに、１４０〜１４２°Ｃで約５分間
加熱すると炭酸ガスを激しく発生した。さらに１０分経
過後に内容物が急に測り始め、ポリイミド粒子がスラリ
ー状に沈澱析出１　”’ｒ　Ａ　Ｊ−ム／Ｔｌ　３Ａ　
”ｆ　ｉｊ　ＩＪ”　聞ｌ”　’７日面でＡｎ−ｂ四千
八匿応を続けた。

反応後冷却し、ポリイミド粒子をろ別したのち、ＮＭＰ
で３回洗浄し、低分子量の可溶性ポリイミドと未反応物
を完全に除去したのち、最終的にアセト２ンで２回洗浄
した。洗浄後２５０°Ｃで３時間加熱乾燥することによ
り、４０．２ｇ１（収率９４．８重量％）の球状多孔性
のポリイミド粉末が得られた。

このポリイミド粉末の平均粒子径は８．９ｐｎであり、
赤外線吸収スペクトル（ＫＢｒ法）により、１７２０ｃ
＋ｎおよび１７８０ｃｍ　にイミド基に基づくカルボニ
ルの吸収が認められた。また、このポリイミド粉末は５
００°Ｃまで加熱しても溶融せず、しかもＮ　Ｍ　Ｐそ
の他の各種溶媒にも不溶であった。

なお、参考のために岬図に倍率４０００倍のこのポリイ
ミド粉末の走査型電子顕微鏡写真を示した。このポリイ
ミド粉末を潤滑充填剤Ａとした。

〈潤滑充填剤Ｂ〉 芳香族テトラカルボン酸二無水物として３・３′・４・
４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を０．１モ
ル使用し、かつ芳香族ポリイソシアネートとしてジフェ
ニルメタン−４・４′−ジイソシアネートを０．１モル
使用して、前記潤滑充填剤Ａの場合と同様の重合反応と
さらにろ別、洗浄および乾燥を行って、収率９７．８重
量％の球状多孔性のポリイミド粉末を得た。

この粉末は平均粒子径１１ｆｉｍであり、赤外線吸収ス
ペクトルによりイミド基に基づくカルボニルの吸収が認
められ、潤滑充填剤Ａの場合と同様の不融不溶の特性を
有していた。このポリイミド粉末を潤滑充填剤Ｂとした
。

〈潤滑充填剤Ｃ〉 一芳香族テトラカルボン酸二無水物として３・３′・４
・４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を０
．１モル使用し、かつ芳香族ポリイソシアネートとして
ジフェニルメタン−４・４−ジイソシアネートを０．１
モル使用して、前記潤滑充填剤Ａの場合と同様の重合反
応とさらにろ別、洗浄および乾燥を行って、収率９８．
９重量％の球状多孔性のポリイミド粉末を得た。

この粉末は平均粒子径４．２　ｌ１ｊｎであり、赤外線
吸収スペクトルによりイミド基に基づくカルボニルの吸
収が認められ、潤滑充填剤Ａの場合と同様の不融不溶の
特性を有していた。このポリイミド粉末を潤滑充填剤Ｃ
とした。

〈潤滑充填剤Ｄ〉 ３００　ｍｅの四つロフラスコ中にピロメリット酸二無
水物２１．８　ｙ　（０，１モル）、ジフェニルメタン
−４・４′−ジアミン１９．８ｙ（０，１モル）、ＮＭ
Ｐ１６６ｙを仕込み、撹拌しながら２０〜２８°Ｃで約
４時間加熱してポリアミド酸溶液を得た。

このポリアミド酸溶液を水中に投入し、生成する沈澱を
ろ別してメタノールで洗浄した。この粉末状沈澱を１１
０°Ｃで約６０分間加熱したのち、さらに２５０°Ｃで
約５時間加熱してイミド化した。

得られたポリイミド粉末の凝集物をミキサーで粉砕して
平均粒子径１６ｐの粉末を得た。

このポリイミド粉末の赤外線吸収スペクトル（ＫＢｒ法
）は上記の潤滑充填剤Ａと全く同じものであった。また
、このポリイミド粉末は５００°Ｃまで加熱しても溶融
ぜず、しかもＮ　Ｍ　Ｐその他の各種溶媒に不溶であっ
た。このポリイミド粉末を潤滑充填剤りとした。

〈潤滑充填剤Ｅ〉 市販の熱可塑性ポリイミド粉末（三菱化成社製商品名ポ
リイミド２０８０、平均粒子径２６ｐｎ。

３・３′・４・４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物とジフェニルメタン−４・４′−ジイソシアネ
ートとトリレンジイソシアネートとから得られたポリイ
ミド粉末）を潤滑充填剤Ｅとした。

〈潤滑充填剤Ｆ〉 グラスファイバー（平均繊維長さ０５〜１ｍｍ。

平均直径７〜８ｐ）を潤滑充填剤Ｆとした。

ＰＴＦＥ（ダイキン工業社製商品名ポリフロンＭ−１２
、平均粒子径３５ＰＴ＋）１００部に上記の潤滑充填剤
を下記の第１表に示す量でそれぞれ配合してヘンシェル
ミキサーで２０分間混合した。

この混合物を成形圧３５０　Ｋｇ／　ｃｒｒｔで８時間
かけて３６０°Ｃに昇温したのち、この温度で１０時間
焼成して成形した。この成形品から外径２５．６　ｍｍ
。

内径２０　ｍｍ、　１％さ１５調の円筒状のフッ素樹脂
摺動部材を旋盤加工により作製した。

得られたフッ素樹脂摺動部材の特性を下記のようにして
調べ、これらの結果を下記の第１表に示した。

〈引張り強度および引張り伸び〉 ＡＳＴＭ−Ｄ−６３８に従って測定した。

〈摩擦係数〉 松原式摩擦摩耗試験機を用い、相手材としてステンレス
鋼（ＳＵＳ−４５Ｃ）を使用して、すべり摩擦係数を測
定した。

〈摩　耗　量〉 上記の試験機を用い、相手材としてステンレス鋼（ＳＵ
Ｓ　４５Ｃ）を使用して、荷重２．３　Ｋｇ／ｃｒｒＩ
、すべり速度０．０５　ｎＺ　／秒、摩擦距離３６００
ｍ（摩擦時間２０時間）の条件で摩耗させたときに摺動
部材が摩耗した重量を測定し、１時間当りの摺動部材の
摩耗重量で表わした。

〈限界ＰＶ値〉 上記の試験機を用い、相手材としてステンレス鋼（５Ｕ
Ｓ−４５Ｃ）を使用して、すべり速度（ｖ）を０、０５
　ｍ／秒の一定にして荷重（Ｐ）を変化させて摺動部材
が融解し始めたときのＰＶ値を測定した。

く吸　水　率〉 ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０にしたがって吸水率を測定した。

〈電気的特性〉 絶縁破壊電圧をＡＳＴＭ−Ｄ−１４９に従って測定し、
誘電正接および体積抵抗率をＡＳＴＭ−Ｄ−１５０に従
って測定した。

また、比較例９としてグラファイト（粒状、平均粒子径
８　／ｌ−）からなる潤滑充填剤Ｇを用い、これをＰＴ
ＦＥ１００部に２５部配合し、上記の実施例および比較
例と同様にして摺動部材を得た。

この摺動部材とｊ−記実施例２および比較例６，８の摺
動部材について松原式摩擦摩耗試験機を用い、下記の第
２表に示す相手材を使用して相手材の摩耗風をそれぞれ
調べた。この摩耗量としては、荷重２３に９／ａｄ、す
べり速度０．０５ｍ／秒、摩擦距離３６００　ｙｎで摩
耗さぜ、このときの相手材のＦ！−・耗した厚みで表わ
した。

第２表 上記の結果から明らかなように、この発明のフッ素樹脂
摺動部材（実施例１〜５）は、ＰＴＦＥ単独からなる摺
動部材（比較例１）と同程度の低摩擦係数、引張り強度
、引張り伸びを有するとともに絶縁破壊電圧、体積抵抗
率および誘電正接などの電気特性にも同程度にすぐれ、
しかも従来の熱可塑性ポリイミドを含む摺動部材（比較
例６）と同様に耐摩耗性および耐圧縮クリープ特性にす
ぐれるとともに相手材に対する損傷が少なく、摺動部材
としてきわめてすぐれたものであることがわかる。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明のフッ素樹脂摺動部材に配合されるポリイ
ミド粉末の電子顕微鏡写真図である。 特許出願人　日東電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フッ素樹脂にポリイミド粉末を主成分とする潤滑
   充填剤を配合してなるフッ素樹脂組成物を成形して得ら
   れるフッ素樹脂摺動部材において、上記のポリイミド粉
   末が芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれと略等量の
   芳香族ポリイソシアネートとの有機溶媒中での反応によ
   り直接得られた熱に不融性でかつ有機溶剤に不溶性であ
   るととも゛に平均粒子径２０μ以下の球状多孔性のポリ
   イミド粉末からなり、かつ上記の潤滑充填剤の配合割合
   を上記のフッ素樹脂１００重量部に対してこのポリイミ
   ド粉末が２〜１０重量部となるようにしたことを特徴と
   するフッ素樹脂摺動部材。