JPS6017925A - ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 - Google Patents
ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置Info
- Publication number
- JPS6017925A JPS6017925A JP58126789A JP12678983A JPS6017925A JP S6017925 A JPS6017925 A JP S6017925A JP 58126789 A JP58126789 A JP 58126789A JP 12678983 A JP12678983 A JP 12678983A JP S6017925 A JPS6017925 A JP S6017925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- voltage
- low voltage
- wire
- switching element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/78268—Discharge electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/78268—Discharge electrode
- H01L2224/78271—Circuitry of the discharge electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
- H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
- H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
- H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明は放電によってワイヤの先端にボールを形成する
ワイヤボンダ用ボール形成装置に関する。
ワイヤボンダ用ボール形成装置に関する。
(発明の背景)
従来、スパーク放電によりワイヤの先端にボールを形成
するボール形成装置として、例えば実開昭57−808
41号公報に示す方法が知られている。この方法は、高
電圧をスイッチング素子により直接スイッチングするの
で、高価な高電圧電源及び高耐電圧スイッチング素子が
必要である。
するボール形成装置として、例えば実開昭57−808
41号公報に示す方法が知られている。この方法は、高
電圧をスイッチング素子により直接スイッチングするの
で、高価な高電圧電源及び高耐電圧スイッチング素子が
必要である。
また高電圧のみを印加するので、アークが安定しなく、
良好なボールが形成されないきいう致命的な欠点を有す
る。
良好なボールが形成されないきいう致命的な欠点を有す
る。
ところで、最近、アークを安定させて良好なボーIしを
形成するには、例えば特開昭57−40947号公報に
示すように、高電圧低電流を電極と且 ボールの間に与えCアークを形成し、−井アー・りが形
成されると低電圧高電流を与えてボールを形成するのが
好ましいとされている。
形成するには、例えば特開昭57−40947号公報に
示すように、高電圧低電流を電極と且 ボールの間に与えCアークを形成し、−井アー・りが形
成されると低電圧高電流を与えてボールを形成するのが
好ましいとされている。
しかしながら、この方法は、′醒源回路が2個必要であ
り、才た高電圧放電スイッチング手段として高電圧を直
接ナイリスタでスイッチングするため、サイリスタを動
作させる回路が必要であること等ζこより、回路が非常
に複雑になる。また放電用コンデンサとして大容量高電
圧のコンデンサを使用しなければならないので、充電時
間が遅く、ワイヤボンディングのスピードが1ワイヤ当
り0゜4〜0.6秒必要とする。また前記のように高電
圧を直接サイリスタでスイッチングするので、高電圧の
立上り及び立下りが遅く、放電時間及び放電電流の精密
な制御及び大電流出力等が困難である。
り、才た高電圧放電スイッチング手段として高電圧を直
接ナイリスタでスイッチングするため、サイリスタを動
作させる回路が必要であること等ζこより、回路が非常
に複雑になる。また放電用コンデンサとして大容量高電
圧のコンデンサを使用しなければならないので、充電時
間が遅く、ワイヤボンディングのスピードが1ワイヤ当
り0゜4〜0.6秒必要とする。また前記のように高電
圧を直接サイリスタでスイッチングするので、高電圧の
立上り及び立下りが遅く、放電時間及び放電電流の精密
な制御及び大電流出力等が困難である。
(発明の目的)
本発明の目的は、簡単な回路よりなり、ワイヤボンディ
ングのスピードが早く、かつ放電時間及び放電電流の精
密な制御が行えるワイヤボンディング用ボール形成装置
を提供することにある。
ングのスピードが早く、かつ放電時間及び放電電流の精
密な制御が行えるワイヤボンディング用ボール形成装置
を提供することにある。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。ボー
ル形成時には、クランパ1でワイヤ2をクランプし、牛
ヤピラリ31こ挿通されたワイヤ2と所定の間隙を保つ
ようにワイヤ2の先端下方ζこ放電電極4が移動させら
れる。
ル形成時には、クランパ1でワイヤ2をクランプし、牛
ヤピラリ31こ挿通されたワイヤ2と所定の間隙を保つ
ようにワイヤ2の先端下方ζこ放電電極4が移動させら
れる。
前記ワイヤ2の先端と放電電極4間lこ電圧を印加する
ボール形成装置は次のように構成されでいる。低電圧1
つ、(例えば20()〜300 V )を出力する低′
tlLI’E発生回路l()にはコンデンサ11が接続
されている。コンデンサ11の出力側では、一方の出力
線がトラノジスタ等のスイッチングJI]2、ダイオー
ド13及び放電電流調整用可変抵抗器14を介してクラ
ンパ1こと接続され、他方の出力線が放′醒成倦4に直
接接続されでいる。前記スイッチング素子12には放電
時間を可変する可変抵抗15を有するタイマ】6が接続
されでいる。
ボール形成装置は次のように構成されでいる。低電圧1
つ、(例えば20()〜300 V )を出力する低′
tlLI’E発生回路l()にはコンデンサ11が接続
されている。コンデンサ11の出力側では、一方の出力
線がトラノジスタ等のスイッチングJI]2、ダイオー
ド13及び放電電流調整用可変抵抗器14を介してクラ
ンパ1こと接続され、他方の出力線が放′醒成倦4に直
接接続されでいる。前記スイッチング素子12には放電
時間を可変する可変抵抗15を有するタイマ】6が接続
されでいる。
従って、スイッチング素子12の出力電圧E2は低電圧
E1より若干小さいがほぼ等しい低電圧を出力する。ま
た放電電流調整用可変抵抗器14の出力電圧E3は前記
出力電圧1(、より若干小さい電圧、例えば200〜3
00vになる。この出力電圧E。
E1より若干小さいがほぼ等しい低電圧を出力する。ま
た放電電流調整用可変抵抗器14の出力電圧E3は前記
出力電圧1(、より若干小さい電圧、例えば200〜3
00vになる。この出力電圧E。
は後記するようlこ放電開始電圧となるので、以下、こ
の出力電圧を放′醒維持用低′Pげ1圧とよぶ。そこで
、電圧E1、E2.83間は次式の関係になる。
の出力電圧を放′醒維持用低′Pげ1圧とよぶ。そこで
、電圧E1、E2.83間は次式の関係になる。
E1ξE2≧E3 ・・・・(1)
また前記スイッチング素子12の出力線とコンデンサ1
1の他方の出力alこは変圧器17の入力線が接続され
ており、この変圧器17で例えば600〜] 800V
の出力電圧Etfこ昇圧される。
1の他方の出力alこは変圧器17の入力線が接続され
ており、この変圧器17で例えば600〜] 800V
の出力電圧Etfこ昇圧される。
変圧器17の出力線側では、一方の出力線がダイオード
18を介して前記放電電流調整用可変抵抗器14の出力
線に接続され、他方の出力線が前記放電宙、lti鉱4
の入力線に接続されている。ここで、前記ダイオード1
3、】8は出力電圧E2とE4の相互干渉を阻止するた
めに設ドブられでいる。前記出力電圧E、にMiJ記放
市維持用低電圧E3を加えた電圧1号、は後記するよう
ζこ放電開始電圧となるので、以下この′電圧ちを放電
開始用高電圧とよぶ。そこで、電圧1す2、E4.1ら
間は次式の関係になる。
18を介して前記放電電流調整用可変抵抗器14の出力
線に接続され、他方の出力線が前記放電宙、lti鉱4
の入力線に接続されている。ここで、前記ダイオード1
3、】8は出力電圧E2とE4の相互干渉を阻止するた
めに設ドブられでいる。前記出力電圧E、にMiJ記放
市維持用低電圧E3を加えた電圧1号、は後記するよう
ζこ放電開始電圧となるので、以下この′電圧ちを放電
開始用高電圧とよぶ。そこで、電圧1す2、E4.1ら
間は次式の関係になる。
bB > E4 > E2 ・・・・(2)従って、(
1)(2号式より各電圧g、−E、の関係は次のように
なる。
1)(2号式より各電圧g、−E、の関係は次のように
なる。
b5 > 均> J!11 ”i E2 > E3 ”
”。(3)次に作用についで説明する。低電圧発生回路
10によりコンデンサ11に低電圧が印加される。低5
− 電圧発生回路10の低電圧Jシ、をタイマ16で制御し
、スイッチング素子12を駆動する。このスイッチング
素子]2の出力電圧E、は放電電流調整用可変抵抗器1
4を介して放電維持用低電圧E3となる。またスイッチ
ング素子12の出力電圧E2の一部は変圧器17で高電
圧E4に昇圧される。前記出力電圧E、及びE4は同時
に放電開始用高電圧E。
”。(3)次に作用についで説明する。低電圧発生回路
10によりコンデンサ11に低電圧が印加される。低5
− 電圧発生回路10の低電圧Jシ、をタイマ16で制御し
、スイッチング素子12を駆動する。このスイッチング
素子]2の出力電圧E、は放電電流調整用可変抵抗器1
4を介して放電維持用低電圧E3となる。またスイッチ
ング素子12の出力電圧E2の一部は変圧器17で高電
圧E4に昇圧される。前記出力電圧E、及びE4は同時
に放電開始用高電圧E。
=E3+lD。としてワイヤ2と放電電極4間に印加さ
れる。この放電開始用高電圧シ】、により放電が開始さ
れると、変圧器17の垂下特性iこよりコンデンサ11
からの低電圧E、による電圧、即ち放電維持用低電圧E
、がワイヤ2と放電電極4間に印加され、タイマ】6で
設定された時間だけ放電が続く。この時の電圧波形及び
電流波形を第2図に示す。この場合、放電が行われなか
った時は点線のような波形になる。
れる。この放電開始用高電圧シ】、により放電が開始さ
れると、変圧器17の垂下特性iこよりコンデンサ11
からの低電圧E、による電圧、即ち放電維持用低電圧E
、がワイヤ2と放電電極4間に印加され、タイマ】6で
設定された時間だけ放電が続く。この時の電圧波形及び
電流波形を第2図に示す。この場合、放電が行われなか
った時は点線のような波形になる。
このように、低電圧発生回路10の低電圧E1(正確に
はE2)を昇圧器17で昇圧させて高電圧を発生させ、
この高電圧により放電が開始されると昇圧器17の垂下
特性lこより自動的に低電圧が 6− 印加されるので、回路が非常lこ簡単になる。また!源
として低電圧発生回路]0を使用するので、コンデンサ
11は低電圧用で大容量のものを用いることができ、充
電時間が早くなる。その結果、ワイヤボンディングのス
ピードが1ワイヤ当り001〜03秒となり、生産性が
約2倍に向上する。
はE2)を昇圧器17で昇圧させて高電圧を発生させ、
この高電圧により放電が開始されると昇圧器17の垂下
特性lこより自動的に低電圧が 6− 印加されるので、回路が非常lこ簡単になる。また!源
として低電圧発生回路]0を使用するので、コンデンサ
11は低電圧用で大容量のものを用いることができ、充
電時間が早くなる。その結果、ワイヤボンディングのス
ピードが1ワイヤ当り001〜03秒となり、生産性が
約2倍に向上する。
また低電圧発生回路10の低電圧E1をスイッチング素
子12でスイッチングするので、スイッチング素子12
は高耐電圧用である必要がない。従って、スイッチング
素子12として大電流用ダーリントノトラノジスタ等が
使用でき、立上り及び立下りが早く、放電時間及び放電
電流が精密に制御できる。
子12でスイッチングするので、スイッチング素子12
は高耐電圧用である必要がない。従って、スイッチング
素子12として大電流用ダーリントノトラノジスタ等が
使用でき、立上り及び立下りが早く、放電時間及び放電
電流が精密に制御できる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなμ目く、本発明によれば、回路
が簡単になり、ワイヤボンディングのスピードが早く、
かつ放電時間及び放電電流の精密な制御が行える。
が簡単になり、ワイヤボンディングのスピードが早く、
かつ放電時間及び放電電流の精密な制御が行える。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は放電
波形を示し、(a)は電圧波形図、(1)lは電流波形
図である。 2・・・ワイヤ、 4・・・放電電極、10・・低電/
E発生回路、12・・・スイッチング素子、17・・・
変IF:、’:”4 z 1” l、1:】2・・・低
′咀圧、ト】3・・・ノヘ電維持用電圧、1弓。・・・
高電圧、E、・・・放電開始用電圧。
波形を示し、(a)は電圧波形図、(1)lは電流波形
図である。 2・・・ワイヤ、 4・・・放電電極、10・・低電/
E発生回路、12・・・スイッチング素子、17・・・
変IF:、’:”4 z 1” l、1:】2・・・低
′咀圧、ト】3・・・ノヘ電維持用電圧、1弓。・・・
高電圧、E、・・・放電開始用電圧。
Claims (1)
- ワイヤと放電電極間に電圧を印加してワイヤの先端にボ
ールを形成するワイヤボンダ用ボール形成装置において
、低電圧発生回路と、この低電圧発生回路の低電圧をス
イッチングするスイッチング素子と、このスイッチング
素子の出力電圧を昇圧して高電圧を出力する変圧器とを
備え、前記スイッチング素子の出力電圧及び前記変圧器
の出力電圧を同時lこ放電開始用高電圧きして前記ワイ
ヤと前記放電電極間に印加するように構成してなり、前
記放電開始用高電圧による放電開始後、前記変圧器の垂
下特性により前記スイッチング素子の出力電圧が放電維
持低電圧として前記ワイヤと前記放電電極間に印加され
ることを特徴とするワイヤボンダ用ボール形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58126789A JPS6017925A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58126789A JPS6017925A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6017925A true JPS6017925A (ja) | 1985-01-29 |
JPH0154858B2 JPH0154858B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14943975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58126789A Granted JPS6017925A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6017925A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62127651A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-09 | Sanshin Ind Co Ltd | エンジン用潤滑装置の異物検出器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016178285A1 (ja) * | 2015-05-03 | 2016-11-10 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダ用ボール形成装置 |
-
1983
- 1983-07-11 JP JP58126789A patent/JPS6017925A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62127651A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-09 | Sanshin Ind Co Ltd | エンジン用潤滑装置の異物検出器 |
JPH0569183B2 (ja) * | 1985-11-28 | 1993-09-30 | Sanshin Kogyo Kk |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0154858B2 (ja) | 1989-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2835989B2 (ja) | ワイヤボンダ用ボール形成装置 | |
JPH02268971A (ja) | パルスアーク溶接機 | |
JPS6017925A (ja) | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 | |
US4387285A (en) | Power source for wire-cut electric discharge machines | |
JP2731577B2 (ja) | スイッチング電源用漸進的始動回路 | |
EP0034477A1 (en) | A power source circuit for an electric discharge machine | |
JP3128752B2 (ja) | スポット溶接機 | |
JPS60231573A (ja) | 溶接機のア−クスタ−ト装置 | |
KR100207580B1 (ko) | 고정밀 전압 제어부를 구비한 여기에너지원 구동장치 및 그 제어방법 | |
RU1776512C (ru) | Устройство регулировани величины сварочного тока в процессе заварки кратера | |
JP2547702B2 (ja) | スタッド溶接機 | |
JPH021006Y2 (ja) | ||
KR830002269B1 (ko) | 와이어-커트 방전 가공 전원 | |
US2344086A (en) | Welding control system | |
JPH0357335Y2 (ja) | ||
JPS6190822A (ja) | 放電加工方法 | |
SU1166081A1 (ru) | Стабилизатор переменного тока | |
JPH0324585B2 (ja) | ||
KR970004501B1 (ko) | 펄스형 레이저 다이오드 구동 장치 및 그 방법 | |
JPS6222730B2 (ja) | ||
JPH0459177A (ja) | アーク溶接電源装置 | |
JPS6039840A (ja) | ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 | |
JPS58102626A (ja) | 放電加工装置 | |
JPH04135119A (ja) | 放電加工装置 | |
JPH0961905A (ja) | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのゲート駆動回路およびこの駆動回路を備えたストロボ装置 |