JPS6017925A - ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 - Google Patents

ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置

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JPS6017925A
JPS6017925A JP58126789A JP12678983A JPS6017925A JP S6017925 A JPS6017925 A JP S6017925A JP 58126789 A JP58126789 A JP 58126789A JP 12678983 A JP12678983 A JP 12678983A JP S6017925 A JPS6017925 A JP S6017925A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明は放電によってワイヤの先端にボールを形成する
ワイヤボンダ用ボール形成装置に関する。
(発明の背景) 従来、スパーク放電によりワイヤの先端にボールを形成
するボール形成装置として、例えば実開昭57−808
41号公報に示す方法が知られている。この方法は、高
電圧をスイッチング素子により直接スイッチングするの
で、高価な高電圧電源及び高耐電圧スイッチング素子が
必要である。
また高電圧のみを印加するので、アークが安定しなく、
良好なボールが形成されないきいう致命的な欠点を有す
る。
ところで、最近、アークを安定させて良好なボーIしを
形成するには、例えば特開昭57−40947号公報に
示すように、高電圧低電流を電極と且 ボールの間に与えCアークを形成し、−井アー・りが形
成されると低電圧高電流を与えてボールを形成するのが
好ましいとされている。
しかしながら、この方法は、′醒源回路が2個必要であ
り、才た高電圧放電スイッチング手段として高電圧を直
接ナイリスタでスイッチングするため、サイリスタを動
作させる回路が必要であること等ζこより、回路が非常
に複雑になる。また放電用コンデンサとして大容量高電
圧のコンデンサを使用しなければならないので、充電時
間が遅く、ワイヤボンディングのスピードが1ワイヤ当
り0゜4〜0.6秒必要とする。また前記のように高電
圧を直接サイリスタでスイッチングするので、高電圧の
立上り及び立下りが遅く、放電時間及び放電電流の精密
な制御及び大電流出力等が困難である。
(発明の目的) 本発明の目的は、簡単な回路よりなり、ワイヤボンディ
ングのスピードが早く、かつ放電時間及び放電電流の精
密な制御が行えるワイヤボンディング用ボール形成装置
を提供することにある。
(発明の実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。ボー
ル形成時には、クランパ1でワイヤ2をクランプし、牛
ヤピラリ31こ挿通されたワイヤ2と所定の間隙を保つ
ようにワイヤ2の先端下方ζこ放電電極4が移動させら
れる。
前記ワイヤ2の先端と放電電極4間lこ電圧を印加する
ボール形成装置は次のように構成されでいる。低電圧1
つ、(例えば20()〜300 V )を出力する低′
tlLI’E発生回路l()にはコンデンサ11が接続
されている。コンデンサ11の出力側では、一方の出力
線がトラノジスタ等のスイッチングJI]2、ダイオー
ド13及び放電電流調整用可変抵抗器14を介してクラ
ンパ1こと接続され、他方の出力線が放′醒成倦4に直
接接続されでいる。前記スイッチング素子12には放電
時間を可変する可変抵抗15を有するタイマ】6が接続
されでいる。
従って、スイッチング素子12の出力電圧E2は低電圧
E1より若干小さいがほぼ等しい低電圧を出力する。ま
た放電電流調整用可変抵抗器14の出力電圧E3は前記
出力電圧1(、より若干小さい電圧、例えば200〜3
00vになる。この出力電圧E。
は後記するようlこ放電開始電圧となるので、以下、こ
の出力電圧を放′醒維持用低′Pげ1圧とよぶ。そこで
、電圧E1、E2.83間は次式の関係になる。
E1ξE2≧E3 ・・・・(1) また前記スイッチング素子12の出力線とコンデンサ1
1の他方の出力alこは変圧器17の入力線が接続され
ており、この変圧器17で例えば600〜] 800V
の出力電圧Etfこ昇圧される。
変圧器17の出力線側では、一方の出力線がダイオード
18を介して前記放電電流調整用可変抵抗器14の出力
線に接続され、他方の出力線が前記放電宙、lti鉱4
の入力線に接続されている。ここで、前記ダイオード1
3、】8は出力電圧E2とE4の相互干渉を阻止するた
めに設ドブられでいる。前記出力電圧E、にMiJ記放
市維持用低電圧E3を加えた電圧1号、は後記するよう
ζこ放電開始電圧となるので、以下この′電圧ちを放電
開始用高電圧とよぶ。そこで、電圧1す2、E4.1ら
間は次式の関係になる。
bB > E4 > E2 ・・・・(2)従って、(
1)(2号式より各電圧g、−E、の関係は次のように
なる。
b5 > 均> J!11 ”i E2 > E3 ”
”。(3)次に作用についで説明する。低電圧発生回路
10によりコンデンサ11に低電圧が印加される。低5
− 電圧発生回路10の低電圧Jシ、をタイマ16で制御し
、スイッチング素子12を駆動する。このスイッチング
素子]2の出力電圧E、は放電電流調整用可変抵抗器1
4を介して放電維持用低電圧E3となる。またスイッチ
ング素子12の出力電圧E2の一部は変圧器17で高電
圧E4に昇圧される。前記出力電圧E、及びE4は同時
に放電開始用高電圧E。
=E3+lD。としてワイヤ2と放電電極4間に印加さ
れる。この放電開始用高電圧シ】、により放電が開始さ
れると、変圧器17の垂下特性iこよりコンデンサ11
からの低電圧E、による電圧、即ち放電維持用低電圧E
、がワイヤ2と放電電極4間に印加され、タイマ】6で
設定された時間だけ放電が続く。この時の電圧波形及び
電流波形を第2図に示す。この場合、放電が行われなか
った時は点線のような波形になる。
このように、低電圧発生回路10の低電圧E1(正確に
はE2)を昇圧器17で昇圧させて高電圧を発生させ、
この高電圧により放電が開始されると昇圧器17の垂下
特性lこより自動的に低電圧が 6− 印加されるので、回路が非常lこ簡単になる。また!源
として低電圧発生回路]0を使用するので、コンデンサ
11は低電圧用で大容量のものを用いることができ、充
電時間が早くなる。その結果、ワイヤボンディングのス
ピードが1ワイヤ当り001〜03秒となり、生産性が
約2倍に向上する。
また低電圧発生回路10の低電圧E1をスイッチング素
子12でスイッチングするので、スイッチング素子12
は高耐電圧用である必要がない。従って、スイッチング
素子12として大電流用ダーリントノトラノジスタ等が
使用でき、立上り及び立下りが早く、放電時間及び放電
電流が精密に制御できる。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなμ目く、本発明によれば、回路
が簡単になり、ワイヤボンディングのスピードが早く、
かつ放電時間及び放電電流の精密な制御が行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は放電
波形を示し、(a)は電圧波形図、(1)lは電流波形
図である。 2・・・ワイヤ、 4・・・放電電極、10・・低電/
E発生回路、12・・・スイッチング素子、17・・・
変IF:、’:”4 z 1” l、1:】2・・・低
′咀圧、ト】3・・・ノヘ電維持用電圧、1弓。・・・
高電圧、E、・・・放電開始用電圧。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤと放電電極間に電圧を印加してワイヤの先端にボ
    ールを形成するワイヤボンダ用ボール形成装置において
    、低電圧発生回路と、この低電圧発生回路の低電圧をス
    イッチングするスイッチング素子と、このスイッチング
    素子の出力電圧を昇圧して高電圧を出力する変圧器とを
    備え、前記スイッチング素子の出力電圧及び前記変圧器
    の出力電圧を同時lこ放電開始用高電圧きして前記ワイ
    ヤと前記放電電極間に印加するように構成してなり、前
    記放電開始用高電圧による放電開始後、前記変圧器の垂
    下特性により前記スイッチング素子の出力電圧が放電維
    持低電圧として前記ワイヤと前記放電電極間に印加され
    ることを特徴とするワイヤボンダ用ボール形成装置。
JP58126789A 1983-07-11 1983-07-11 ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 Granted JPS6017925A (ja)

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JPS6017925A true JPS6017925A (ja) 1985-01-29
JPH0154858B2 JPH0154858B2 (ja) 1989-11-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62127651A (ja) * 1985-11-28 1987-06-09 Sanshin Ind Co Ltd エンジン用潤滑装置の異物検出器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62127651A (ja) * 1985-11-28 1987-06-09 Sanshin Ind Co Ltd エンジン用潤滑装置の異物検出器
JPH0569183B2 (ja) * 1985-11-28 1993-09-30 Sanshin Kogyo Kk

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