JPS60178687A - 高熱伝導性回路基板 - Google Patents
高熱伝導性回路基板Info
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- JPS60178687A JPS60178687A JP3416384A JP3416384A JPS60178687A JP S60178687 A JPS60178687 A JP S60178687A JP 3416384 A JP3416384 A JP 3416384A JP 3416384 A JP3416384 A JP 3416384A JP S60178687 A JPS60178687 A JP S60178687A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- thermal conductivity
- substrate
- high thermal
- paste
- Prior art date
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- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3416384A JPS60178687A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 高熱伝導性回路基板 |
EP85102159A EP0153737B1 (en) | 1984-02-27 | 1985-02-27 | Circuit substrate having high thermal conductivity |
DE85102159T DE3587481T2 (de) | 1984-02-27 | 1985-02-27 | Schaltungssubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit. |
US06/706,280 US4659611A (en) | 1984-02-27 | 1985-02-27 | Circuit substrate having high thermal conductivity |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3416384A JPS60178687A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 高熱伝導性回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60178687A true JPS60178687A (ja) | 1985-09-12 |
JPH0570954B2 JPH0570954B2 (cs) | 1993-10-06 |
Family
ID=12406537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3416384A Granted JPS60178687A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 高熱伝導性回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60178687A (cs) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6135555A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-20 | Nec Corp | 厚膜混成集積回路装置 |
JPS6284595A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | 日本電気株式会社 | 多層セラミック配線基板 |
JPS62232149A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 | Ibiden Co Ltd | 窒化アルミニウム質焼結体よりなる配線基板とその製造方法 |
JPS63291304A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メタライズ組成物 |
JPS63291303A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メタライズ組成物 |
JPH01117093A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Ibiden Co Ltd | 窒化アルミニウム質多層基板 |
JPH02197189A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-08-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107573071B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-12 | 东北大学 | 一种单分散球形Y2O3和Al2O3粉制备(Y1-xYbx)AG透明陶瓷的方法 |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP3416384A patent/JPS60178687A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6135555A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-20 | Nec Corp | 厚膜混成集積回路装置 |
JPS6284595A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | 日本電気株式会社 | 多層セラミック配線基板 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0570954B2 (cs) | 1993-10-06 |
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