JPS60178637A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60178637A JPS60178637A JP3431284A JP3431284A JPS60178637A JP S60178637 A JPS60178637 A JP S60178637A JP 3431284 A JP3431284 A JP 3431284A JP 3431284 A JP3431284 A JP 3431284A JP S60178637 A JPS60178637 A JP S60178637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- collet
- support
- arm
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
末完１１は、ペレットポンディング装置に関する。
［１ν景技術］
ペレットポンディング装置は、ペレット収納容器 、ペ
し ッ ト 寡占 １１ シ −ト 、ぺ １ノ −
、ト イ６ 署 ）五 ａｈａき 七亡に位置するベレ
ッートをコレットアームのコレットによって吸着し、該
ペレッＩ・をリードフレーム等の基板上にマウント可能
としでいる。ここで、コレットアームのコレットは、ペ
レットに無理な力を加えることなく、ペレット収納容器
、ペレット粘着シート、ペレット位置決め台等に位置す
るペレットを確実に吸着するとともに、該ペレットを確
実に基板上にマウント可能とすべく、その」−下方向の
移動範囲、特にその下限位置をペレットの厚さ変化に応
じて厳密に設定する必要がある。
し ッ ト 寡占 １１ シ −ト 、ぺ １ノ −
、ト イ６ 署 ）五 ａｈａき 七亡に位置するベレ
ッートをコレットアームのコレットによって吸着し、該
ペレッＩ・をリードフレーム等の基板上にマウント可能
としでいる。ここで、コレットアームのコレットは、ペ
レットに無理な力を加えることなく、ペレット収納容器
、ペレット粘着シート、ペレット位置決め台等に位置す
るペレットを確実に吸着するとともに、該ペレットを確
実に基板上にマウント可能とすべく、その」−下方向の
移動範囲、特にその下限位置をペレットの厚さ変化に応
じて厳密に設定する必要がある。
しかしながら、従来のペレットポンディング装置にあっ
ては、ペレットの厚さが変化する度に、コレットアーム
に対するコレットの相対位置を「動操作によって一整す
るとともに１」視設定しており、調整作業が煩雑であり
、高精瓜の設定結果を得るのに困難がある。
ては、ペレットの厚さが変化する度に、コレットアーム
に対するコレットの相対位置を「動操作によって一整す
るとともに１」視設定しており、調整作業が煩雑であり
、高精瓜の設定結果を得るのに困難がある。
［発明の目的］
本発明は、基台に対するコレットの移動範囲を、容易か
つ高精度で調整可能とすることを１的とする。
つ高精度で調整可能とすることを１的とする。
［発明の構成］
上記目的を達成するために、本発明は、基台と、基台に
固定される支持受部と、支持受部に支軸を介して揺動Ｉ
＋（能に支持されるコレットアームと、コレットアーム
を揺動する駆動手段と、コレットアームの先端部に配設
されてペレットを吸着可能とするコレットとを有してな
るペレットポンディング装置であって、支持受部に対し
てコレットアームを支持している支軸の相対位置を調整
する支軸位置調整手段を設けるようにしたものである。
固定される支持受部と、支持受部に支軸を介して揺動Ｉ
＋（能に支持されるコレットアームと、コレットアーム
を揺動する駆動手段と、コレットアームの先端部に配設
されてペレットを吸着可能とするコレットとを有してな
るペレットポンディング装置であって、支持受部に対し
てコレットアームを支持している支軸の相対位置を調整
する支軸位置調整手段を設けるようにしたものである。
［発明の詳細な説明］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例が適用されてなるペレット
ポンディング装置を示す平面図、第２図は第１図の要部
を一部破断して示す側面図、第３図は第２図を一部破断
して示す平面図である。
ポンディング装置を示す平面図、第２図は第１図の要部
を一部破断して示す側面図、第３図は第２図を一部破断
して示す平面図である。
基板１１の所定ペレットマウント部１２にマウントされ
るペレット１３は、ベレー、ト収納容器１４内に収納さ
れた状１ｇで、ペレット受台１５に位置されている。ペ
レット受台１５は、ペレットテーブル１６に対し、Ｘ方
向およびＹ方向に移動可能とされ、所望のペレット１３
を供給位置へ移動可能としている。
るペレット１３は、ベレー、ト収納容器１４内に収納さ
れた状１ｇで、ペレット受台１５に位置されている。ペ
レット受台１５は、ペレットテーブル１６に対し、Ｘ方
向およびＹ方向に移動可能とされ、所望のペレット１３
を供給位置へ移動可能としている。
上記ペレット受台１５と、後述するペレッＩ・位置決め
台１７との間には、ペレット受台１５のペレッ）１３を
吸着可能とする吸着装置１８が配設されている。すなわ
ち、吸着装置１８は、その下降位置において所望のベレ
ッ）１３を吸着した後、上昇、旋回、下降し、ペレット
１３をペレット位置決め台１７に開放することで移＠
ｒ＋１能としている。ペレット位置決め台１７は、ゲー
ジング爪１９を有し、ベレッ）１３がペレット位１６決
め台１７に移載された後、各ゲージング爪１９の前進移
動により、ペレット位置決め台１７の所定位置にペレッ
ト１３を位置決め可能としている。
台１７との間には、ペレット受台１５のペレッ）１３を
吸着可能とする吸着装置１８が配設されている。すなわ
ち、吸着装置１８は、その下降位置において所望のベレ
ッ）１３を吸着した後、上昇、旋回、下降し、ペレット
１３をペレット位置決め台１７に開放することで移＠
ｒ＋１能としている。ペレット位置決め台１７は、ゲー
ジング爪１９を有し、ベレッ）１３がペレット位１６決
め台１７に移載された後、各ゲージング爪１９の前進移
動により、ペレット位置決め台１７の所定位置にペレッ
ト１３を位置決め可能としている。
基板１１のペレット位置決め台１７に対する反対側には
マウント装置２０が配置されている。マウント装置２０
は、各テーブル駆動用モータおよびＹテーブル駆動用モ
ータによって、Ｘ方向およびＹ方向へ移動Ｏｒ能とされ
るｘ−Ｙテーブル２１を有している。
マウント装置２０が配置されている。マウント装置２０
は、各テーブル駆動用モータおよびＹテーブル駆動用モ
ータによって、Ｘ方向およびＹ方向へ移動Ｏｒ能とされ
るｘ−Ｙテーブル２１を有している。
Ｘ−Ｙテーブル２１の上部には基台２２が配設され、基
台２２には支持受部２３が固定され、支持受部２３には
支軸２４を介してコレットアーム２５が揺動可能に支持
されている。
台２２には支持受部２３が固定され、支持受部２３には
支軸２４を介してコレットアーム２５が揺動可能に支持
されている。
コレットアーム２５の基端部にはカムフォロワ２６が配
設されている。また、基台２２には第１モータ支持部２
７が立設され、第１モータ支持部２７に支持される第１
モータ２８の出力軸にはカムフォロワ２６に当接してコ
レットアーム２５を揺動可能とする駆動カム２９が固定
されている。
設されている。また、基台２２には第１モータ支持部２
７が立設され、第１モータ支持部２７に支持される第１
モータ２８の出力軸にはカムフォロワ２６に当接してコ
レットアーム２５を揺動可能とする駆動カム２９が固定
されている。
なお、コレットアーム２５の先端側と基台２２との間に
は、カムフォロワ２６を駆動カム２９に押圧１１丁能と
する引っ張りばね３０が介装されている。
は、カムフォロワ２６を駆動カム２９に押圧１１丁能と
する引っ張りばね３０が介装されている。
コレットアーム２５の先端部には、そのフォーク部２５
Ａが支持するローラ３１を介して、従動リング３２が支
持されている。ローラ３１は、従動リング３２の外周部
に刻設されているリング溝３３に係入されている。従動
リング３２の中心部には、真空配管に連通される状態で
ペレット１３を吸着可能とする中空状コレット３４が挿
通保持されている。コレット３４は、従動リング３２に
対する」−下２位置に止め輪３５．３６を装着されると
ともに、従動リング３２と下方の１にめ輪３６との間に
圧縮ばね３７を介装している。圧縮ばね３７は、コレッ
ト３４によるペレット１３の押圧力を緩衝可能とするも
のである。なお、コレラＩ・３４の止め輪３６が装着さ
れている部分よりＦ方部分は、基台２２の支持部２２Ａ
によって摺動自在に支持されている。
Ａが支持するローラ３１を介して、従動リング３２が支
持されている。ローラ３１は、従動リング３２の外周部
に刻設されているリング溝３３に係入されている。従動
リング３２の中心部には、真空配管に連通される状態で
ペレット１３を吸着可能とする中空状コレット３４が挿
通保持されている。コレット３４は、従動リング３２に
対する」−下２位置に止め輪３５．３６を装着されると
ともに、従動リング３２と下方の１にめ輪３６との間に
圧縮ばね３７を介装している。圧縮ばね３７は、コレッ
ト３４によるペレット１３の押圧力を緩衝可能とするも
のである。なお、コレラＩ・３４の止め輪３６が装着さ
れている部分よりＦ方部分は、基台２２の支持部２２Ａ
によって摺動自在に支持されている。
さらに、支軸２４は、コレクトアーム２５を揺動可能に
支持する大径部２４Ａと、支持受部２３に回動自在に支
持される中径部２４Ｂと、ｆｊＳ２モータ３８の出力軸
に結合される小径部２４Ｃとからなり、大径部２４Ａの
軸心と、中径部２４Ｂおよび小径部２４Ｃの軸心とは、
偏心、０」ｅだけ偏心配置されている。また、第２モー
タ３８は、スチッピングサーボモータ等が用いられ、基
台２２の第２モータ支持部３９に支持され、その出力軸
と前記支軸２４の小径部２４Ｃとを継手４０によって接
続している。すなわち、第２モータ３８は支軸位置調整
手段を構成し、支軸位置調整手段３８の作動によって、
支持受部２３に対してコレットアーム２５を支持してい
る支軸２４の大径部２４Ａの支持受部２３に対する相対
位置を調整＋ｉ）能としている。
支持する大径部２４Ａと、支持受部２３に回動自在に支
持される中径部２４Ｂと、ｆｊＳ２モータ３８の出力軸
に結合される小径部２４Ｃとからなり、大径部２４Ａの
軸心と、中径部２４Ｂおよび小径部２４Ｃの軸心とは、
偏心、０」ｅだけ偏心配置されている。また、第２モー
タ３８は、スチッピングサーボモータ等が用いられ、基
台２２の第２モータ支持部３９に支持され、その出力軸
と前記支軸２４の小径部２４Ｃとを継手４０によって接
続している。すなわち、第２モータ３８は支軸位置調整
手段を構成し、支軸位置調整手段３８の作動によって、
支持受部２３に対してコレットアーム２５を支持してい
る支軸２４の大径部２４Ａの支持受部２３に対する相対
位置を調整＋ｉ）能としている。
次に、−に記第１実施例の作用について説明する。
ペレットポンディング装置の運転に際し、マウント装置
２０は、ｘ−Ｙテーブル２１の駆動によって、コレット
３４を、ペレット位置決め台１７と基板１１の所定ペレ
ットマウント部１２の間で往復移動する。ここで、コレ
ット３４は、ペレ・ント位置決め台１７に対する下限位
置においてペレ、）１３を吸着した後上昇し、基板１１
の所定ペレットマウンｉ・部１２まで後退した後、所定
ペレットマウント部１２に対する下限位置においてペレ
ット１３を基板１１にマウント可能とする。
２０は、ｘ−Ｙテーブル２１の駆動によって、コレット
３４を、ペレット位置決め台１７と基板１１の所定ペレ
ットマウント部１２の間で往復移動する。ここで、コレ
ット３４は、ペレ・ント位置決め台１７に対する下限位
置においてペレ、）１３を吸着した後上昇し、基板１１
の所定ペレットマウンｉ・部１２まで後退した後、所定
ペレットマウント部１２に対する下限位置においてペレ
ット１３を基板１１にマウント可能とする。
しかして、マウント装置２０は、第１モータ２８の作動
によ・る駆動カム２９の１回転によってコレット３４を
一定距離Ｈだけ上下動５（能とするとともに、第２モー
タ３８の作動によって、支持受部２３に対する支軸２４
の大径部２４Ａの相対位置を調整することにより、コレ
ット３４の一ヒ限位置および下限位置を調整可能とする
。なお、支軸２４の大径部２４Ａと中径部２４Ｂとの偏
心績を前述のようにｅとし、大径部２４Ａないしカムフ
ォロワ２６の配置間隔と大径部２４Ａとコレット３４の
配置間隔とがなすレバー比をｌとすれば、上記コレット
３４の上下方向に設定範囲はＨ±２ｅの範囲となり、コ
レット３４のに限位置および下限位置はそれぞれ輻４ｅ
で調整ｕ７能となる。
によ・る駆動カム２９の１回転によってコレット３４を
一定距離Ｈだけ上下動５（能とするとともに、第２モー
タ３８の作動によって、支持受部２３に対する支軸２４
の大径部２４Ａの相対位置を調整することにより、コレ
ット３４の一ヒ限位置および下限位置を調整可能とする
。なお、支軸２４の大径部２４Ａと中径部２４Ｂとの偏
心績を前述のようにｅとし、大径部２４Ａないしカムフ
ォロワ２６の配置間隔と大径部２４Ａとコレット３４の
配置間隔とがなすレバー比をｌとすれば、上記コレット
３４の上下方向に設定範囲はＨ±２ｅの範囲となり、コ
レット３４のに限位置および下限位置はそれぞれ輻４ｅ
で調整ｕ７能となる。
従って、ペレッ）１３の品種！ｉｌノ換え時には、ペレ
ッ）１３の厚さ変化に応じて、第２モータ３８を所定の
パルス数相当分だけ回転することにより、支軸２４が基
準位置から所定角度だけ回動し、コレット３４のＦ限位
置を自動的に最適位置に高精度で設定することが可能と
なる。
ッ）１３の厚さ変化に応じて、第２モータ３８を所定の
パルス数相当分だけ回転することにより、支軸２４が基
準位置から所定角度だけ回動し、コレット３４のＦ限位
置を自動的に最適位置に高精度で設定することが可能と
なる。
なお、ペレット位置決め台１．７の高さレベルと、ノ、
（板１１の高さレベルとが同等でない場合には、コレッ
ト３４の１；配下限位置をペレット位置決め台１７に対
する前進位置と、基板１１に対する後退位置との両位置
で個別に設定することにより、コレット３４とペレット
位置決め台１７、基板１１のそれぞれとを容易に最適相
対位置に設定ＩＩｆ能となる。
（板１１の高さレベルとが同等でない場合には、コレッ
ト３４の１；配下限位置をペレット位置決め台１７に対
する前進位置と、基板１１に対する後退位置との両位置
で個別に設定することにより、コレット３４とペレット
位置決め台１７、基板１１のそれぞれとを容易に最適相
対位置に設定ＩＩｆ能となる。
第４図は本発明の第２実施例を一部破断して示す側面図
である。この第２実施例が前記第１実施例と胃なる点は
、コレットアーム２５を揺動可能に支Ｊうする支軸４１
を、支持ブロック４２を介して、）、（台２２に固定さ
れる支持受部４３に支持し、支持受部４３に固定される
第２モータ４４の出力軸に接続ざ−れてなる調整ねじ４
５を支持プロ、り４２に螺合した点にある。
である。この第２実施例が前記第１実施例と胃なる点は
、コレットアーム２５を揺動可能に支Ｊうする支軸４１
を、支持ブロック４２を介して、）、（台２２に固定さ
れる支持受部４３に支持し、支持受部４３に固定される
第２モータ４４の出力軸に接続ざ−れてなる調整ねじ４
５を支持プロ、り４２に螺合した点にある。
すなわち、この第２実施例においては、支持ブロック４
２．第２モータ４４および調整ねじ４５が支軸位置調整
手段を構成し、第２モータ４４の作動によって、支持ブ
ロック４２を支持受部４３に対して上下動することによ
り、支持受１’１１４３に対する支軸４１の相対位置を
調整し、これにより、コレット３４の上下方向の移動範
囲、特にその下限位置を調整可能とする。
２．第２モータ４４および調整ねじ４５が支軸位置調整
手段を構成し、第２モータ４４の作動によって、支持ブ
ロック４２を支持受部４３に対して上下動することによ
り、支持受１’１１４３に対する支軸４１の相対位置を
調整し、これにより、コレット３４の上下方向の移動範
囲、特にその下限位置を調整可能とする。
なお、上記各実施例においては、コレットアーム２５を
揺動する駆動手段として駆動カム２９とカムフォロワ２
６を用いる場合について説明したが、この駆動手段は、
コレットアームにピン結合もしくは球面座を介して支持
してなるナツトに駆動ねじな螺合させるもの等、他の構
造によるものであってもよい。
揺動する駆動手段として駆動カム２９とカムフォロワ２
６を用いる場合について説明したが、この駆動手段は、
コレットアームにピン結合もしくは球面座を介して支持
してなるナツトに駆動ねじな螺合させるもの等、他の構
造によるものであってもよい。
また、本発明は、前記第１図に示したマウント装置２０
において適用されるばかりでなく、ペレット受台１ｊＪ
１のペレットをペレット位置決め台１７に移載する吸着
装置１８等においても適用Ｉ′Ｉｆ能である。
において適用されるばかりでなく、ペレット受台１ｊＪ
１のペレットをペレット位置決め台１７に移載する吸着
装置１８等においても適用Ｉ′Ｉｆ能である。
［発明の効果］
以」−のように、本発明は、基台と、基台に固定される
支持受部と、支持受部に支軸を介して揺動可能に、支持
されるコレットアームと、コレットアームを揺動する駆
動手段と、コレットアームの先端部に配設されてペレッ
トを吸着可能とするコレットとを有してなるペレットポ
ンディング装置であって、支持受部に対してコレットア
ームを支持している支軸の相対位置を調整する支軸位置
調整手段を設けてなるようにしたものである。従って、
基台に対するコレットの移動範囲を、容易にかつ高精瓜
で調整することが可能となる。
支持受部と、支持受部に支軸を介して揺動可能に、支持
されるコレットアームと、コレットアームを揺動する駆
動手段と、コレットアームの先端部に配設されてペレッ
トを吸着可能とするコレットとを有してなるペレットポ
ンディング装置であって、支持受部に対してコレットア
ームを支持している支軸の相対位置を調整する支軸位置
調整手段を設けてなるようにしたものである。従って、
基台に対するコレットの移動範囲を、容易にかつ高精瓜
で調整することが可能となる。
第１図は本発明の第１実施例が適用されてなるペレット
ポンディング装置を示す平面図、第２図は第１図の室部
を一部破断して示す側面図、第３図は第２図を一部破断
して示す平面図、第４図は本発明の第２実施例を一部破
断して示す側面図である。 ２２・・・基台、２３・・・支持受部、２４・・・支軸
、２４Ａ・・・大径部、２４Ｂ・・・中経部、２５・・
・コレットアーム、２６・・・カムフォロワ、２９・・
・駆動カム、３４・・・コレット、３８・・・第２モー
タ、４１・・・支軸、４２・・・支持ブロック、４３・
・・支持受部、４４・・・第２モータ、４５・・・調整
ねじ。 代理人 弁理士 塩 川 修 ＮＪ
ポンディング装置を示す平面図、第２図は第１図の室部
を一部破断して示す側面図、第３図は第２図を一部破断
して示す平面図、第４図は本発明の第２実施例を一部破
断して示す側面図である。 ２２・・・基台、２３・・・支持受部、２４・・・支軸
、２４Ａ・・・大径部、２４Ｂ・・・中経部、２５・・
・コレットアーム、２６・・・カムフォロワ、２９・・
・駆動カム、３４・・・コレット、３８・・・第２モー
タ、４１・・・支軸、４２・・・支持ブロック、４３・
・・支持受部、４４・・・第２モータ、４５・・・調整
ねじ。 代理人 弁理士 塩 川 修 ＮＪ
Claims (1)
- （１）基台と、基台に固定される支持受部と、支持受部
に支軸を介して揺動可能に支持されるコレットアームと
、コレットアームを揺動する駆動手段と、コレットアー
ムの先端部に配設されてペレットを吸着可能とするコレ
ットとを有してなるペレットポンディング装置であって
、支持受部に対してコレットアームを支持している支軸
の相対位置を調整する支軸位置調整手段を設けてなるペ
レットポンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3431284A JPS60178637A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3431284A JPS60178637A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60178637A true JPS60178637A (ja) | 1985-09-12 |
Family
ID=12410641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3431284A Pending JPS60178637A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60178637A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6285490A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH01112738A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP3431284A patent/JPS60178637A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6285490A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH0350438B2 (ja) * | 1985-10-09 | 1991-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH01112738A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113921438A (zh) | 一种多尺寸晶圆对中装置 | |
| JPS632739B2 (ja) | ||
| JPS60178637A (ja) | ペレツトボンデイング装置 | |
| JPS61214964A (ja) | 面取り装置 | |
| CN219465505U (zh) | 一种气缸加工用组合装夹夹具 | |
| CN218412642U (zh) | 一种探针台的晶圆承载台 | |
| CN209785895U (zh) | Led晶元角度位置调整机构以及自动led固晶机 | |
| JP2704585B2 (ja) | ワーク位置決め機構を設けた研磨装置 | |
| CN112276342A (zh) | 一种高效率的保温杯割头机 | |
| JPS5920937Y2 (ja) | 物品の研摩装置 | |
| CN221198300U (zh) | 一种轴承平行度检测机构 | |
| JP3094124B2 (ja) | 薄板円板状ワークの両面研削装置 | |
| JP2917299B2 (ja) | 被加工物保持ハンドリング装置 | |
| CN216328029U (zh) | 压合治具 | |
| CN220341203U (zh) | 一种半导体晶圆减薄持取装置 | |
| JPH0222988Y2 (ja) | ||
| CN219818409U (zh) | 一种多工位打标装置 | |
| JPS625881Y2 (ja) | ||
| CN115042031B (zh) | 电路硅片制造的自动调节装置 | |
| CN220172092U (zh) | 一种具有吸附结构的芯片粘接装置 | |
| CN210789680U (zh) | 一种转盘式随动圆周自动激光打标机构 | |
| JP2003340570A (ja) | 導電性ボール除去装置 | |
| US4493166A (en) | Ultra precise tool forming apparatus | |
| JP4549471B2 (ja) | 板状物研削装置及び板状物研削方法 | |
| JPH0638441B2 (ja) | 半導体ペレット移送装置 |