JPS6017838B2 - 金属メツキが施されるCuおよびCu合金の板材および条材の製造法 - Google Patents

金属メツキが施されるCuおよびCu合金の板材および条材の製造法

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JPS6017838B2
JPS6017838B2 JP4822081A JP4822081A JPS6017838B2 JP S6017838 B2 JPS6017838 B2 JP S6017838B2 JP 4822081 A JP4822081 A JP 4822081A JP 4822081 A JP4822081 A JP 4822081A JP S6017838 B2 JPS6017838 B2 JP S6017838B2
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rolling
strips
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manufacturing
metal plating
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JP4822081A
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錬成 二塚
明人 岡村
光造 元木
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Mitsubishi Shindoh Co Ltd
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Mitsubishi Shindoh Co Ltd
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Publication date
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、金属メッキを施した場合に、そのメッキ面
にフクレの発生がないCuおよびCu合金の板材および
条材(榛材、異形棒材、型村、および線村を含む)の製
造法に関するものである。
従来、例えばトランジスタやICなどの半導体装置のリ
ード材には、素材としてAu,Ag,Ni,およびその
合金などの金属をメッキしたCuおよびCu合金の板材
および条材(以下条材と略記し、条材について説明する
)が使用されている。この金属メッキ条村は、まず所定
寸法のCuまたはCu合金の銭塊に熱間圧延を施して所
定板厚の熱延板とした後、両削を施し、ついで暁鈍−酸
洗−圧延を1サイクルとする工程を1回以上施すことか
らなる冷間圧延工程にて所定板厚の条村とし、この条材
に連続して、あるいは所定期間経過後に金属メッキを施
すことによって製造されている。しかし、上記従来方法
によって製造された金属メッキ条材においては、その使
用に際して、特に金属メッキ面の加熱部分にフクレが多
発し、製品歩留を悪化させるなどの問題点があった。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、金属メ
ッキ面にフクレの発生がない条材を得べ〈研究を行なっ
た結果、ゆ 廉銘によって条村表面に形成された金属酸
化物皮膜およびその類似物(連続式およびバッチ式の光
鞠焼錨であっても条材表面は本来の金属光沢を呈するこ
とはなく、変質している)を除去するための従来行なわ
れている酸洗処理では、酸洗後の条材表面に酸洗液と、
金属酸化物および条材金属との化学反応によって化合物
(以下酸洗化合物という)が形成されるようになり、こ
のような酸洗化合物が付着した状態で圧延を行なうと、
圧延後の条村表面には油を含んだ酸洗化合物が一層強固
に固着するようになり、この油を含んだ酸洗化合物は通
常の脱脂およびエッチング処理では完全に除去すること
ができず、この結果、これら酸洗化合物が条材表面に残
留付着した状態で金属メッキが施されることになるため
、金属メッキ面には前記酸洗化合物が原因でフクレが発
生するものであること。
この場合、油を含んだ酸洗化合物を完全に除去するため
に強いエッチング処理を施すことも考えられるが、この
ような強いエッチング処理を施すと条材表面が著しく荒
れて平滑な金属メッキ面を得ることは不可能であること
。【bー これに対して、廉錨時に条材表面に形成され
た金属酸化物皮膜およびその類似物は、例えばキリンス
液、硝酸液、クロム酸−硫酸液、過酸化水素−硫酸液な
どの過酸化水素系溶液、あるいは過硫酸ァンモニャ系溶
液などを使用する研磨処理により完全に除去することが
でき(以下化学研磨処理という)、しかもこの学研磨処
理によって条材表面に形成された化合物(以下化学研磨
化合物という)は、最終仕上圧延にて付着した圧延油を
除去するめの脱脂処理にて容易に、かつ完全に除去する
ことができ、この状態で金属メッキを行なった場合、金
属メッキ面にはフクレの発生が皆無となること。
‘c} 一方、これらの条材を製造するに際して、実際
的かつ工業的規模では、化学研磨処理、圧延、および脱
脂処理を連続的に行なうことができない場合も多々あり
、この場合化学研磨処理後の条材表面はきわめて活性化
した状態になっているので、そのまま大気中に放置する
と変色や精などの原因となる化学反応生成物が条材表面
に発生して望ましくなく、したがって化学研磨処理後、
圧延後、および脱脂処理後のうちの少なくともいずれか
において待ち時間のある場合には、ベンゾトリアゾール
系有機インヒビター、アミン系有機インヒビター、ある
いはアミド系有機ィンヒビターなどを使用して表面活性
抑制化処理を施してやるとよく、この処理によって条材
表面の変色や錆などの原因となる化学反応生成物の発生
が著しく抑制されるようになること。
以上{a}〜‘c’に示される知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、CuおよびCu合金の熱延材に、暁鎚−酸洗−圧延
を1サイクルとする工程を1回以上施すことからなる袷
間圧延工程を施して条村を製造するに際して、前記冷間
圧延工程の少なくとも最終工程における暁銃後に、前記
暁錨にて表面に形成された金属酸化物皮膜およびその類
似物を完全に除去するための化学研磨処理を行なうと共
に、最終仕上圧延にて付着した圧延油および化学研磨化
合物を除去するための脱脂処理を行ない、さらに化学研
磨処理後、最終仕上圧延後、および脱脂処理後のうちの
少なくともいずれかにおいて、待ち時間がある場合には
表面活性抑制化処理を施すことによって、金属メッキ面
にフクレ発生のない条材を製造することに特徴を有する
ものである。つぎに、この発明の方法を実施例により説
明する。
実施例 1 通常の溶解鋳造法により、Fe:0.07%,P:0.
03%,Zn:0.05%,Cu:残りからなる組成を
有し、かつ厚さ:16仇蚊×幅:40功畝×長さ:15
00肋の寸法をもったCu合金銭塊を製造し、ついで前
記銭塊に通常の条件で熱間圧延を施して板厚:1比駁の
熱延板とした後、この熱延板に通常の条件で暁鎚−酸洗
−圧延を1サイクルとする工程を1回施して板厚:0.
45物の条材とするに際して、この冷間圧延工程の最終
工程における暁錨を温度:500qoに1時間保持の条
件でベル型炉で行ない、また、同じく通常の酸洗処理に
代って、前記暁鈍時に生成した金属化物およびその類似
物の除去を、硫酸:硝酸:水=15:15:70の混合
液に浸債の化学研磨処理にて行ない、さらに引続いての
最終仕上圧延を圧下率:25%にて行ない、ついで、こ
のように処理した条材に脱脂処理を施して圧延油および
化学研磨化合物を除去し、最終的に幅:5仇肌こスリッ
トすることによって、この発明のCu合金条材を製造し
た。
また、比較の目的で、化学研磨処理を行なわず、これに
代って18%希硫酸水溶液に浸債の通常の酸洗処理を施
す以外は、上記実施例1と同一の条件にて比較Cu合金
条材を製造した。
ついで、この結果得られた本発明Cu合金条材および比
較Cu合金条材に、厚さ:24ムの、幅:1仇舷の部分
Agメッキを施し、この状態で温度:45000に5分
間加熱保持したところ、本発明Cu合金条材には全くフ
クレ現象が見られなかったのに対して、比較Cu合金条
村には多数のフクレ発生が見られた。
実施例 2 鏡塊の材質をりん脱酸鋼とすると共に、条材の最終板厚
を0.4柵とし、かつ齢鈍後および化学研磨処理後にペ
ンゾトリアゾールを主成分とする表面活性抑制剤を添加
した水溶液に浸債の表面活性抑制化処理を行ない、さら
に最終仕上圧延を前記表面活性抑制化処理後、大気中に
7幼時間放置した後に圧下率:50%にて行なう以外は
、上記実施例1におけると同一の条件にて本発明Cu条
村を製造した。
ついで、この本発明Cu条材に、大気中に30日間放置
した後、通常の電気メッキ条件により厚さ:1〃肌のS
nメッキを全面に施し、引続いて表面光沢を付与する目
的でSnを溶融させるリフロー処理を施したが、金属メ
ッキ面には全くフクレの発生がなく、かつ光沢にもすぐ
れたものであつた。
上述のように、この発明の方法によれば、きわめて簡単
な操作で、しかもコスト安く、金属メッキ面にフクレの
発生がないCuおよびCu合金の条材を製造することが
できるのである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属メツキが施されるCuおよびCu合金の板材お
    よび条材を製造するに際して、焼鈍−酸洗−圧延を1サ
    イクルとする工程を1回以上施すことからなる冷間圧延
    工程の少なくとも最終工程における焼鈍後に、前記焼鈍
    にて表面に形成された金属酸化物皮膜およびその類似物
    を完全に除去するための化学研磨処理を行ない、引続い
    て最終仕上圧延を行なつた後、前記最終仕上圧延にて付
    着した圧延油および化学研磨化合物を除去するための脱
    脂処理を施すことを特徴とする金属メツキが施されるC
    uおよびCu合金の板材および条材の製造法。 2 金属メツキが施されるCuおよびCu合金の板材お
    よび条材を製造するに際して、焼鈍−酸洗−圧延を1サ
    イクルとする工程を1回以上施すことからなる冷間圧延
    工程の少なくとも最終工程における焼鈍後に、前記焼鈍
    にて表面に形成された金属酸化物皮膜およびその類似物
    を完全に除去するための化学研磨処理を行ない、引続い
    て最終仕上圧延を行なつた後、前記最終仕上圧延にて付
    着した圧延油および化学研磨化合物を除去するための脱
    脂処理を施し、かつ前記化学研磨処理後、最終仕上圧延
    後、および脱脂処理後のうちの少なくともいずれかにお
    いて表面活性抑制化処理を行なうことを特徴とする金属
    メツキが施されるCuおよびCu合金の板材および条材
    の製造法。
JP4822081A 1981-03-31 1981-03-31 金属メツキが施されるCuおよびCu合金の板材および条材の製造法 Expired JPS6017838B2 (ja)

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JPS57161086A JPS57161086A (en) 1982-10-04
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US4800178A (en) * 1987-09-16 1989-01-24 National Semiconductor Corporation Method of electroplating a copper lead frame with copper
JP2587258B2 (ja) * 1987-12-16 1997-03-05 日鉱金属株式会社 銅又は銅合金を母材としたリフロー錫又は錫合金めっき材の製造方法

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